CN103531108A - 一种led显示屏及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种LED显示屏及其封装方法。本发明实施例LED显示屏包括：COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组，所述驱动芯片设置在所述COB板背面，所述LED灯模组设置在所述COB板正面，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。本发明实施例能够在提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGBLED芯片彼此所发出的光线的混光现象或侵润现象。

Description

一种LED显示屏及其封装方法

技术领域

本发明涉及LED显示屏的技术领域，尤其涉及的是一种LED显示屏及其封装方法。

背景技术

近年来LED室内显示屏发展迅速，产品日益向高密度、小点距及全彩化等高分辨率的方向发展。目前密度较大、点距较小的全彩LED显示屏大多采用的是在表面贴装LED封装即SMDLED。但由于尺寸较大的SMDLED封装成显示屏时，由于暗区的普遍存在，使得显示屏像素与像素之间的分割明显，导致显示画面粗糙，画面颗粒感强，不够细腻。伴随表贴技术（SMT）的发展，SMDLED尺寸日益小型化，由此带动全彩LED显示屏的点距大大减小，像素点小于3mm的显示屏已非常普遍。

如今用户希望室内显示屏有更高的分辨率，但SMDLED显示屏在技术上存在两方面的局限。一方面，尽管目前SMDLED显示屏分辨率大大提高，但随着对高分辨率室内显示屏的要求，LED显示屏分辨率仍存在提升空间。而小尺寸SMDLED随着尺寸的减小，其封装工艺及后续的显示屏贴片工艺存在技术难点。如，小尺寸SMDLED涉及后续的切割工艺，要求精度高，在贴片中由于尺寸小、焊盘小，在印刷焊料时容易造成短路，吸嘴抓取器件难度也增大，这都影响产品的成品率及产能；另一方面，SMDLED发光具有的方向性，使得其发光区域容易汇聚，出现眩光刺目以及混光问题的可能性较大，特别对于室内显示屏，这一缺点表现的更明显。另外，小尺寸SMDLED在贴片时每个器件高度不一致容易导致产品光学性能一致性问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种LED显示屏及其封装方法，其能够在提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGB LED芯片彼此所发出的光线的混光现象。

一种LED显示屏，其中，包括COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组；

所述驱动芯片设置在所述COB板背面；

所述LED灯模组设置在所述COB板正面；

所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。

所述的LED显示屏，其中，所述切缝为矩形，且所述切缝的宽度小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

所述的LED显示屏，其中，所述切缝为梯形，且所述切缝的上底和下底均小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

所述的LED显示屏，其中，所述切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶。

所述的LED显示屏，其中，所述环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

一种LED显示屏的封装方法，其中，包括：

将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在所述COB板背面，使得所述LED灯模组与所述驱动芯片电气连接；其中，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

在每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝。

所述的LED显示屏的封装方法，其中，所述LED显示屏的封装方法还包括：

在与模压设备配合使用的模压模型下部设置有空腔，所述空腔与每组所述RGB LED芯片位置对应，且所述空腔通过所述模压模型的凸棱部间隔设置，所述凸棱部与每组所述RGB LED芯片之间的位置对应；在所述模压模型内部还设置有分别与所述空腔连通的内置浇道；

通过所述内置浇道向所述空腔内部灌胶，以使每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

所述模压设备通过所述模压模型使得所述封装胶成型；

当封装胶干燥后，将所述模压模型取下，以使得所述封装胶中与所述模压模型凸棱部对应的位置形成切缝。

所述的LED显示屏的封装方法，其中，所述LED显示屏的封装方法还包括：

通过点胶加工工艺将所述封装胶覆盖设置在所述RGB LED芯片上；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

通过切割刀在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中切割设置有切缝。

所述的LED显示屏的封装方法，其中，所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

将所述切缝设置为矩形，且所述切缝的宽度小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度；

或，

将所述切缝设置为梯形，且所述切缝的上底和下底均小于每组所述RGBLED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

所述的LED显示屏的封装方法，其中，所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝之后还包括：

在所述切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶，其中，所述环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种LED显示屏及其封装方法，该LED显示屏的COB板正面设置有LED灯模组，该LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，且在RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，在每组RGB LED芯片之间的封装胶中设置有切缝，因切缝内的空气折射率与封装胶的折射率不一致，所以能够使得RGB LED芯片发出的光线在切缝处发生全反射，从而减少了各组RGB LED芯片彼此所发出的光线的混光现象或侵润现象，进而使得LED显示屏具有更清晰的显示效果。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的一种LED显示屏的一个实施例剖面局部结构示意图；

图2是本发明实施例所提供的一种LED显示屏在切缝处光线传播的局部实施例示意图；

图3是本发明实施例所提供的一种LED显示屏另一个实施例剖面局部结构示意图；

图4是图3的立体结构实施例示意图；

图5是本发明实施例所提供的一种LED显示屏另一个实施例剖面局部结构示意图；

图6是本发明实施例所提供的一种LED显示屏另一个实施例剖面局部结构示意图；

图7是本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法的一个实施例步骤流程图；

图8是本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法的另一个实施例步骤流程图；

图9是本发明实施例提供的模压模型的一个实施例结构示意图。

图10是本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法的另一个实施例步骤流程图；

图11是本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法的另一个实施例步骤流程图；

图12是本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法的另一个实施例步骤流程图；

图13是本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法的另一个实施例步骤流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种LED显示屏，该LED显示屏能够进一步的缩小每组RGB LED芯片之间的距离，提高显示屏分辨率的同时，能够有效的解决RGB LED芯片之间出现的混光现象，进而有效的提升显示效果。

以下结合图1对本发明实施例所提供的一种LED显示屏的具体结构做详细说明；

如图1所示，该LED显示屏具体包括COB板101，至少一块驱动芯片102以及LED灯模组。

其具体结构为，驱动芯片102设置在COB板101的背面，LED灯模组设置在COB板101正面。

具体的，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片103，且组RGB LED芯片103呈直线排列；

更具体的，每组RGB LED芯片103通过COB封装技术直接封装在COB板101正面上。

该COB板101上还设置有通孔（在图1中未显示），该通孔的作用是使得每组RGB LED芯片103分别与驱动芯片102连接。

为进一步的保护RGB LED芯片103，实现RGB LED芯片103的电气隔绝，在每组RGB LED芯片103上覆盖设置有封装胶105。

该封装胶105的种类可采用环氧树脂或硅树脂，在本专利中不限。

较佳的是，在每组RGB LED芯片103之间的封装胶105中设置有切缝106。

该切缝106的高度不限，只要该切缝106的高度小于封装胶105的厚度即可。

设置切缝106的目的是减少每组RGB LED芯片103所发出的光线的混光的现象，具体请参见图2；

因每组RGB LED芯片103所发出的光线经由封装胶105射入切缝106，则该光线是由光密介质射入到光疏介质中，则一部分光线会发生全反射，从而有效的减少了每组RGB LED芯片103所发出的光线的混光的现象。

即当每组RGB LED芯片103发光时，切缝106处光强的分布与其他位置光强的分布出现差异，且利用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统进行白平衡光学模拟测试，结合人眼观察，从而得出切缝106中存在光强差别分布，其有效的减少了混光的现象，提升了LED显示屏的清晰效果。

LED灯模组和驱动芯片102焊接到COB板101之后，形成COB模组，该COB模组的尺寸以及厚度可根据LED显示屏产品特性做灵活调整。在完成COB模组制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。另外，在考虑后续可能的LED屏返修维护，在加工COB模组时，可将COB模组的尺寸相应减小。这样的好处主要包括：

1）COB模组加工过程较简单，对设备要求较低；

2）在LED屏返修维护时较灵活，对于屏中可能出现的坏点，在维修困难的情况下，直接更换COB模组，相对成本较低。

且本发明实施例可应用到SMDLED中，对于目前存在的SMDLED全彩器件，应用本发明实施例，可达到提高像素清晰度的效果。

本实施例中，在每组RGB LED芯片103之间的封装胶105中设置有切缝106；采用该切缝106使得一部分RGB LED芯片103所发出的光线会发生全反射的现象，进而减少了每组RGB LED芯片103所发出的光线的混光的现象，从而解决COB模组应用在LED显示屏上出现的混光及像素模糊的问题，提高画面以及色彩的清晰度。而且不受限于每组RGB LED芯片103排布密度，在目前低点距高分辨率的LED显示屏中有很好的表现，能很好地保证显示屏色彩鲜明清晰的要求。且COB模组制作简单，易于操作，相对成本较低。

为了更好的实现减少每组RGB LED芯片103所发出的光线的混光的现象，结合图3所示的实施例对切缝的具体形状做详细说明；

由图3所示，该LED显示屏具体包括COB板301，至少一块驱动芯片302以及LED灯模组。

驱动芯片302设置在COB板301的背面，LED灯模组设置在COB板301正面。

具体的，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片303，且组RGB LED芯片303呈直线排列；

更具体的，每组RGB LED芯片303通过COB封装技术直接封装在COB板301正面上。

在每组RGB LED芯片303上覆盖设置有封装胶305。

较佳的是，在每组RGB LED芯片303之间的封装胶305中设置有切缝306。

每组RGB LED芯片303之间的间距小于0.5mm，封装胶305的厚度为0.5mm。

可将该切缝306设置为矩形，且该切缝306的宽度L可为0.15mm，深度H可为0.25mm。

还可将该切缝306设置为矩形，且该切缝306的宽度L可为0.25mm，深度H可为0.25mm。

需明确的是，图3所示的实施例为发明人经过试验验证的，采用上述设置方式设置的切缝306具有较好的光强差别分布，但是切缝306不仅仅局限于上述设置方式，只要该矩形的切缝306的宽度小于每组RGB LED芯片303之间的间距，切缝的高度小于封装胶306的厚度即可。

本实施例中，将切缝306设置为矩形，并利用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统进行白平衡光学模拟测试，结合人眼观察，从而得出为矩形形状的切缝306中存在光强差别分布，其更为有效的减少了混光的现象，提升了LED显示屏的清晰效果。

图3所示的实施例的立体结构请参见图4。

结合图3和图4所示的实施例，说明将切缝306设置为矩形的情况，以下结合图5所示的实施例说明切缝可采用的其他形状；

由图5所示，该LED显示屏具体包括COB板501，至少一块驱动芯片502以及LED灯模组。

驱动芯片502设置在COB板501的背面，LED灯模组设置在COB板501正面。

具体的，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片503，且组RGB LED芯片503呈直线排列；

更具体的，每组RGB LED芯片503通过COB封装技术直接封装在COB板501正面上。

在每组RGB LED芯片503上覆盖设置有封装胶505。

较佳的是，在每组RGB LED芯片503之间的封装胶505中设置有切缝506。

每组RGB LED芯片503之间的间距小于0.5mm，封装胶的高度为0.5mm。

其中，每组RGB LED芯片503之间的间距，以及封装胶的高度可根据不同的设计目的进行不同尺寸的设计，不仅仅局限于本实施例所示的尺寸。

该切缝506设置为梯形，且该切缝506的斜率为45度，该切缝的上底L1为0.15mm，深度H为0.15mm，则该梯形的下底为0.45mm。

需明确的是，图5所示的实施例为发明人经过试验验证的，采用上述设置方式设置的切缝506具有更佳的分光能力，拥有较好的光强差别分布，但是切缝506不仅仅局限于上述的设置方式，只要该梯形的切缝506的上底和下底均小于每组RGB LED芯片503之间的间距，切缝506的高度小于封装胶506的厚度即可。

利用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统进行白平衡光学模拟测试，结合人眼观察可得出，采用梯形形状的切缝506处的光强减弱，进而梯形形状的切缝506具有更好的分光能力，更进一步的减少了混光的情况，像素点的清晰度更高。

本实施例中，采用梯形形状设置的切缝506具有更好的分光效果，从而有效的减少混光现象的出现，有效的提升了LED显示屏的清晰度。

切缝具体的形状可不局限于上述实施例所示的矩形或梯形，只要能够有效的减少混光现象，采用其他形状也可，例如三角形或其他不规则形状。

以上实施例说明切缝可设置的具体形状，为了更进一步的减少混光现象，使得LED显示屏具有更高的清晰度，以下结合图6所示的实施例说明如何对切缝进行处理；

如图6所示，该LED显示屏具体包括COB板601，至少一块驱动芯片602以及LED灯模组。

驱动芯片602设置在COB板601的背面，LED灯模组设置在COB板601正面。

具体的，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片603，且组RGB LED芯片603呈直线排列；

更具体的，每组RGB LED芯片603通过COB封装技术直接封装在COB板601正面上。

在每组RGB LED芯片603上覆盖设置有封装胶605。

较佳的是，在每组RGB LED芯片603之间的封装胶605中设置有切缝606。

且在切缝606中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607。

该切缝的具体形状可如图3实施例所示的矩形，也可如图5实施例所示的梯形，在本实施例中，以采用矩形的切缝为例进行说明。

其中，通过点胶机对切缝606进行点胶，且选用的材质是掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607。

较佳的是，该环氧树脂AB胶607的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

在具体应用过程中发现，填充的掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607流动性好，能有效的填充切缝606。

而且因掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607完全固化后，该掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607与切缝606吸附性好，不会产生气泡等缺陷，且切缝606填充平整。

更佳地是，因在环氧树脂AB胶607中掺杂黑色素，使得填充有掺杂黑色素环氧树脂AB胶607的切缝606具有很好的反光性能，进而使得每组RGBLED芯片603所发出的光线能够充分的在切缝606处反射，从而更好的对光线进行隔离，进一步有效的减少混光情况的出现。

在切缝606中填充的胶质不仅仅局限于掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607，还可以填充其他胶质，只要填充的胶质的折射系数小于封装胶的折射系数或胶质本身具有良好的吸光性能。

本实施例中，在切缝606中填充掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607，采用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统结合人眼观察可得出，切缝606处的光强分布与其他位置的光强分布具有非常明显的差异，其具体表现为在切缝606处的光线减弱，进而使得各组RGB LED芯片603所发出的光线能够明显的隔离，分光性能突出，进而使得各组RGB LED芯片603的分布清楚，在切缝606处具有明显的光线阻隔区域，而且在3M距离处观察时，并不感觉颗粒感，大大提升了LED显示屏的清晰度。

为实现减少混光情况的出现，在上述实施例的基础上，还可采用的是，每组RGB LED芯片603之间的封装胶605内嵌入设置有围墙胶，从而有效的对RGB LED芯片603发出的光线进行阻隔，有效的实现光线的分隔。

为便于理解，结合上述实施例，以下举一具体应用示例对本发明实施例所提供的一种LED显示屏做详细说明：

LED显示屏COB板301背面焊接设置有至少一块驱动芯片302以及若干电子元件；

COB板301正面通过COB封装技术将LED灯模组进行封装；

该COB封装技术包括LED正封装工艺和LED倒封装工艺；

该LED灯模组包括至少一组呈直线排列的RGB LED芯片303，每组RGBLED芯片303为一个像素点；

每个像素点之间的间距<0.5mm；

该RGB LED芯片303通过COB板301上的通孔与驱动芯片102电气连接；

在每组RGB LED芯片303上覆盖设置有封装胶305，该封装胶305的厚度为0.5mm；

在每组RGB LED芯片303之间的封装胶305中设置有切缝306；

该切缝306为为矩形，且该矩形切缝306的宽度为0.15mm，深度为0.25mm；

通过点胶机在切缝中填充掺杂黑色素的环氧树脂AB胶607；

该环氧树脂AB胶607的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

以上实施例对本发明实施例所提供的一种LED显示屏具体结构的详细说明，以下结合图7对本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法进行详细说明；

结合图7，该封装方法具体包括：

701、将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在COB板背面，使得LED灯模组与驱动芯片电气连接；其中，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

具体的，在COB板背面还焊接设置有若干电子器件，包括电阻，电容等；

更具体的，将RGB LED芯片采用COB封装技术直接封装在COB板正面，并在COB板正面呈直线排列设置。

702、在每组RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

为使得RGB LED芯片完成电气隔绝，并充分得到保护，则在每组RGBLED芯片上覆盖设置封装胶。

703、在每组RGB LED芯片之间的封装胶中设置切缝。

为使得每组RGB LED芯片所发出的光线能够彼此之间相对的隔离，进而减少混光情况的出现，则在每组RGB LED芯片之间的封装胶中设置切缝。

因该切缝的存在，使得每组RGB LED芯片所发出的光线中，有一部分能够进行全反射，从而能够有效的减少每组RGB LED芯片所发出的光线的混光的现象。

LED灯模组和驱动芯片焊接到COB板之后，形成COB模组，该COB模组的尺寸以及厚度可根据LED显示屏产品特性做灵活调整。在完成COB模组制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。另外，在考虑后续可能的LED屏返修维护，在加工COB模组时，可将COB模组的尺寸相应减小。这样的好处主要包括：

1）COB模组加工过程较简单，对设备要求较低；

2）在LED屏返修维护时较灵活，对于屏中可能出现的坏点，在维修困难的情况下，直接更换COB模组，相对成本较低。

本实施例中，通过在每组RGB LED芯片之间的封装胶中设置切缝，使得每组RGB LED芯片所发出的光线能够彼此之间相对的隔离；且因当每组RGBLED芯片发光时，切缝处光强的分布与其他位置光强的分布出现差异，且利用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统进行白平衡光学模拟测试，结合人眼观察，从而得出切缝中存在光强差别分布，其有效的减少了混光的现象，提升了LED显示屏的清晰效果。

以上实施例详细说明了本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法，以下结合图8所示的实施例说明如何设置切缝；

801、将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在COB板背面，使得LED灯模组与驱动芯片电气连接；其中，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

本实施例图8所示的步骤801与图7所示的步骤701的过程相同，在此不再赘述。

802、在与模压设备配合使用的模压模型下部设置有空腔，空腔与每组RGB LED芯片位置对应，且空腔通过模压模型的凸棱部间隔设置，凸棱部与每组RGB LED芯片之间的位置对应；在模压模型内部还设置有分别与空腔连通的内置浇道；

其中，在本发明实施例是通过模压设备直接模压成型；

具体的，需要预先设置有与模压设备配合使用的模压模型，该模压模型的具体结构请见图9。

由图9所示可知，该模压模型下部设置有空腔901，空腔901与每组RGBLED芯片位置对应。

且空腔901通过模压模型的凸棱部902间隔设置，凸棱部与每组RGB LED芯片之间的位置对应。

在模压模型内部还设置有分别与空腔连通的内置浇道903。

其中，空腔901和凸棱部902的大小均为可调的，只要分别满足与RGBLED芯片位置和每组RGB LED芯片之间的位置的对应关系即可。

内置浇道903用于通过灌胶机向其内部灌胶，且内置浇道903的尺寸为可调的，最优尺寸需根据像素大小及所用封装胶流动性等特性而定，在实施例中，预设浇道直径为0.2mm。

803、通过内置浇道向空腔内部灌胶，以使每组RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

当模压模型设置完成，则将模压模型放置在RGB LED芯片上，再通过灌胶机向模压模型内部灌胶，具体是灌胶机通过内置浇道向模压模型内部灌入封装胶。

因模压模型内部的空腔与RGB LED芯片位置对应，在灌胶机灌入的封装胶能够填充该空腔，使得RGB LED芯片上覆盖设置为封装胶。

804、模压设备通过模压模型使得封装胶成型；

即当模压模型内部灌入封装胶后，通过该模压设备将该封装胶成型。

805、当封装胶干燥后，将模压模型取下，以使得封装胶中与模压模型凸棱部对应的位置形成切缝。

当封装胶干燥后，将该模压模型取下，因且模压模型的凸棱部通过空腔间隔设置，且其与每组RGB LED芯片之间的位置对应，所以使得封装胶中与模压模型凸棱部对应的位置形成切缝。

本实施例中，通过模压设备直接模压成型，使得在操作中工序较顺畅，获得样品整齐，而且设置的切缝较为光滑，又因通过模压设备进行模压成型，从而能够有效保证样品精度，在模压成型方面有很好的表现。

以上实施例说明如何利用模压设备设置切缝，以下结合图10的实施例说明如何利用点胶工艺设置切缝；

1001、将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在COB板背面，使得LED灯模组与驱动芯片电气连接；其中，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

本实施例的步骤1001与图7所示的步骤701过程相同，在此不再赘述。

1002、通过点胶加工工艺将封装胶覆盖设置在RGB LED芯片上；

即通过点胶机在RGB LED芯片上覆盖设置封装胶，使得RGB LED芯片上能够实现电气隔绝，进一步得到保护。

1003、通过切割刀在每组RGB LED芯片之间的封装胶中切割设置有切缝。

当封装胶干燥之后，采用精细切割技术设置切缝，即通过切割刀在RGBLED芯片之间的封装胶中切割设置有切缝。

完成切割后用适当压力的水流与气流吹洗切割缝，最后干燥。

本实施例中，采用点胶机在RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，而且通过切割刀在RGB LED芯片之间的封装胶中切割设置有切缝。进而使得RGBLED芯片发出的光线通过设置的切缝能够较好的被隔离，有效的减少了混光情况的出现。

以上实施例详细说明了如何设置切缝，以下结合图11所示的实施例说明设置切缝的具体尺寸；

1101、将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在COB板背面，使得LED灯模组与驱动芯片电气连接；其中，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

本实施例步骤1101与图7所示的步骤701过程相同，在此不再赘述。

具体的，每组RGB LED芯片间距<0.5mm。

1102、在每组RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

具体的，在RGB LED芯片上设置封装胶的方式可采用图8所示的实施例通过模压设备直接模压成型，或通过图10所示的实施例通过点胶工艺设置封装胶。

更具体的，封装胶厚度为0.5mm。

1103、在每组RGB LED芯片之间的封装胶中设置切缝，且该切缝设置为矩形。

该矩形切缝的宽度为0.15mm，深度为0.25mm。

其中，切缝的设置方式可采用图8所示的实施例通过模压设备直接模压成型，或通过图10所示的实施例通过切割刀设置。

若通过切割刀设置该切缝，则该切割刀的厚度为0.1mm。

更佳的，将该切缝设置为矩形，且该切缝的宽度为0.25mm，深度为0.25mm。

其中，切缝的设置方式可采用图8所示的实施例通过模压设备直接模压成型，或通过图10所示的实施例通过切割刀设置；

若通过切割刀设置该切缝，则该切割刀的0.2mm。

需明确的是，该实施例为发明人经过试验验证的，采用上述设置方式设置的切缝具有较好的光强差别分布，但是切缝不仅仅局限于上述设置方式，只要该矩形的切缝的宽度小于每组RGB LED芯片之间的间距，切缝的高度小于封装胶的厚度即可。

本实施例中，将切缝设置为矩形，因此在将RGB LED芯片点亮时，切缝处光强分布与其它位置光强分布会出现差异。且采用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统进行的白平衡光学模拟测试测试，以及人眼观察的观察发现，该LED显示屏白平衡光强分布较均匀，能观察到切缝中存在细小光强差别分布，在点亮近距离观察时，清晰度有所改善，混光现象有所减少。

以上实施例介绍了切缝可为矩形的情况，以下结合图12实施例详细说明将切缝设置为梯形的情况；

1201、将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在COB板背面，使得LED灯模组与驱动芯片电气连接；其中，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

本实施例步骤1201与图11所示的步骤1101过程相同，在此不再赘述。

其中，每组RGB LED芯片间距<0.5mm。

1202、在每组RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

具体的，在RGB LED芯片上设置封装胶的方式可采用图8所示的实施例通过模压设备直接模压成型，或通过图10所示的实施例通过点胶工艺设置封装胶。

更具体的，封装胶厚度为0.5mm。

1203、在每组RGB LED芯片之间的封装胶中设置切缝，该切缝设置为梯形。

较佳的，该梯形切缝斜率为45度，上底为0.15mm，深度为0.15mm。

其中，切缝的设置方式可采用图8所示的实施例通过模压设备直接模压成型，或通过图10所示的实施例通过切割刀设置；

若通过压设备直接模压成型进行设置，其能够实现切缝斜率调节的目的，保证像素分隔的效果。

若通过切割刀设置该切缝，则该切割刀的厚度为0.2mm。

需明确的是，该实施例为发明人经过试验验证的，采用上述设置方式设置的切缝具有更佳的分光能力，拥有较好的光强差别分布，但是切缝不仅仅局限于上述的设置方式，只要该梯形的切缝的上底和下底均小于每组RGBLED芯片之间的间距，切缝的高度小于封装胶的厚度即可。

本实施例中，采用梯形形状设置的切缝具有更好的分光效果，利用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统进行白平衡光学模拟测试，结合人眼观察可得出，采用梯形形状的切缝处的光强减弱，进而梯形形状的切缝具有更好的分光能力，更进一步的减少了混光的情况，像素点的清晰度更高。

图11实施例说明了将切缝设置为矩形的情况，图12实施例说明了将切缝设置为梯形的情况，需明确的是，切缝具体的形状可不局限于上述实施例所示的矩形或梯形，只要能够有效的减少混光现象，采用其他形状也可，例如三角形或其他不规则形状。

以上实施例说明了如何设置切缝，以下结合图13的实施例说明如何在切缝的基础上，进一步的提高每组RGB LED芯片之间的分光效果；

1301、将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在COB板背面，使得LED灯模组与驱动芯片电气连接；其中，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

1302、在每组RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

1303、在每组RGB LED芯片之间的封装胶中设置切缝；

本实施例中的步骤1301至步骤1303与图7所示的步骤701至步骤703过程相同，在此不再赘述。

1304、在切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶。

即利用点胶机在切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶。

较佳的，环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

因在环氧树脂AB胶中掺杂黑色素，使得填充有掺杂黑色素环氧树脂AB胶的切缝具有很好的反光性能，进而使得每组RGB LED芯片103所发出的光线能够充分的在切缝处反射，从而更好的对光线进行隔离，进一步有效的减少混光情况的出现。

在实际应用中，上述组分的环氧树脂AB胶流动性好，能够有效的填充切缝，而且在该封装胶干燥固化后，切缝与封装胶的吸附性好，不会产生气泡等缺陷，且切缝平整。

需明确的是，填充的封装胶并不局限与该实施例所示的掺杂黑色素的环氧树脂AB胶，还可采用其他材质，只要切缝中填充的材质与封装胶的折射率不同或者对光线有较好的吸收或反射的性能或该胶质光吸收系数为1即可。

本实施例中，在切缝中填充掺杂黑色素的环氧树脂AB胶，采用光学模拟软件Tracepro和光强分布测试系统结合人眼观察可得出，切缝处的光强分布与其他位置的光强分布具有非常明显的差异，其具体表现为在切缝处的光线减弱，进而使得各组RGB LED芯片所发出的光线能够明显的隔离，分光性能突出，进而使得各组RGB LED芯片的分布清楚，在切缝处具有明显的光线阻隔区域，而且在3M距离处观察时，并不感觉颗粒感，大大提升了LED显示屏的清晰度。

为便于理解，结合上述实施例，以下举一具体应用示例对本发明实施例所提供的一种LED显示屏的封装方法做详细说明：

将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在COB板背面，使得LED灯模组与驱动芯片电气连接；其中，LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

每组RGB LED芯片间距<0.5mm；

在与模压设备配合使用的模压模型下部设置有空腔，空腔与每组RGBLED芯片位置对应，且空腔通过模压模型的凸棱部间隔设置，凸棱部与每组RGB LED芯片之间的位置对应；在模压模型内部还设置有分别与空腔连通的内置浇道；

该内置浇道直径为0.2mm；

在完成RGB LED芯片和驱动芯片固晶、焊线后，将模压模型放置在RGBLED芯片上；

灌胶机通过内置浇道向模压模型内部灌入封装胶；

模压设备通过模压模型使得封装胶成型；

当封装胶干燥完全固化后，将该模压模型取下，则每组RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，封装胶中与模压模型凸棱部对应的位置留下缝隙，该缝隙的形状类似于切缝；

该封装胶的厚度为0.5mm；

该切缝为为矩形，该切缝宽度等于模型凸棱宽度，即该矩形切缝的宽度为0.15mm，深度为0.25mm；

利用点胶机在切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶；

其中，环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

以上，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组；

所述驱动芯片设置在所述COB板背面；

所述LED灯模组设置在所述COB板正面；

所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述切缝为矩形，且所述切缝的宽度小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述切缝为梯形，且所述切缝的上底和下底均小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶。

5.根据权利要求4所述的LED显示屏，其特征在于，所述环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

6.一种LED显示屏的封装方法，其特征在于，包括：

将LED灯模组焊接在COB板正面，并将至少一块驱动芯片焊接在所述COB板背面，使得所述LED灯模组与所述驱动芯片电气连接；其中，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片；

在每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝。

7.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述LED显示屏的封装方法还包括：

在与模压设备配合使用的模压模型下部设置有空腔，所述空腔与每组所述RGB LED芯片位置对应，且所述空腔通过所述模压模型的凸棱部间隔设置，所述凸棱部与每组所述RGB LED芯片之间的位置对应；在所述模压模型内部还设置有分别与所述空腔连通的内置浇道；

通过所述内置浇道向所述空腔内部灌胶，以使每组所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

所述模压设备通过所述模压模型使得所述封装胶成型；

当封装胶干燥后，将所述模压模型取下，以使得所述封装胶中与所述模压模型凸棱部对应的位置形成切缝。

8.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述LED显示屏的封装方法还包括：

通过点胶加工工艺将所述封装胶覆盖设置在所述RGB LED芯片上；

所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

通过切割刀在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中切割设置有切缝。

9.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝具体包括：

将所述切缝设置为矩形，且所述切缝的宽度小于每组所述RGB LED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度；

或，

将所述切缝设置为梯形，且所述切缝的上底和下底均小于每组所述RGBLED芯片之间的间距，所述切缝的高度小于所述封装胶的厚度。

10.根据权利要求6所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置切缝之后还包括：

在所述切缝中填充设置有掺杂黑色素的环氧树脂AB胶，其中，所述环氧树脂AB胶的A组分和B组分的常温固化比例为5:1，粘度为2000cps。

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