CN106205401A - 一种集成封装led显示模组及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成LED显示封装模块及其制作方法，该封装模块的驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED灯模组固定于驱动电路板的正面；驱动电路板上覆盖有封装胶，在各LED灯模组之间的封装胶上设置有凹槽；封装胶中均匀混合可吸收光线的微纳米级别的填充物；凹槽的横截面为梯形，其侧壁带有涂层。本发明的封装胶中填充可吸收光线的黑色或其他颜色的微纳米级别填充物，在损失LED屏幕一定亮度的前提下达到解决窜光效果，使得LED显示屏具有更清晰的显示效果。利用封装装置实现在真空环境中封装胶的灌封，有效解决了封装胶体的一致性问题，提升了封装效率、提高了产品的成品率和光学效果。

Description

一种集成封装LED显示模组及其制作方法

技术领域

本发明属于LED显示屏技术领域，涉及一种集成封装LED显示模组及其制作方法。

背景技术

集成式LED显示模块包括由驱动IC、驱动电路板和红、绿、蓝三基色LED发光芯片构成的LED显示模块。目前的通常做法是：将驱动IC焊接在驱动电路板背面，LED晶元通过胶粘剂正置固定于驱动电路板的前表面的相应像素位置，再以打线的方式将蓝、绿LED晶元的正、负电极和红色LED晶元(单电极)的正电极通过连接导线(金线或铝线)焊接连接到电路板的相应电路位置处，最后在上面进行封胶保护。

近年来LED室内显示屏日益趋向高密度、小间距方向发展，用户希望室内显示屏有更高的分辨率。包括威创在内的国内一些企业正在研发及制作一种表面带有凹槽结构的封装胶层显示模组(专利号CN 103531108B)，可以提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGB LED芯片彼此所发出光线混光及窜光现象。但其窜光现象依然比较严重，影响LED显示屏幕图像清晰程度，导致图像边缘分辨不够锐利。

发明内容

本发明要解决的一个技术问题是提供一种能够减少窜光现象的集成封装显示模组。

为了解决上述技术问题，本发明的集成LED显示封装模块包括驱动电路板、驱动IC、LED灯模组；所述驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED灯模组固定于驱动电路板的正面；所述驱动电路板上覆盖有封装胶，在各LED灯模组之间的封装胶上设置有凹槽；其特征在于所述封装胶中均匀混合可吸收光线的微纳米级别的填充物，填充物按照封装胶总质量的1/1000～5/1000进行配比；凹槽的横截面为梯形，凹槽处封装胶的厚度t与LED灯模组中LED芯片的高度h相等，凹槽的下底宽度w为0.2-0.3mm，拔模角度α为5°-8°；凹槽的侧壁带有涂层，其厚度为10-20微米。

所述凹槽侧壁的涂层为可吸收光线的涂层。

所述凹槽底部带有涂层，涂层为可吸收光线的涂层,涂层厚度为10-20微米。

所述凹槽侧壁及底部的涂层为黑色涂层。

所述凹槽侧壁的涂层为反光层。

所述封装胶中还均匀混合有散射剂，散射剂按照封装胶总质量的5.1％-21.1％进行配比。

所述封装胶为环氧树脂AB胶，其中的A组分和B组分的比例为2:1。

本发明的封装胶中填充可吸收光线的黑色或其他颜色的微纳米级别填充物，可以在封装胶中有效的吸收一定光线，即在损失LED屏幕一定亮度的前提下达到解决窜光效果。在封装胶的凹槽底部及侧壁进行喷涂墨水或其他染料的处理，可以有效遮挡及吸收由于驱动电路板反射带来的窜光现象，进一步解决窜光问题，提升LED显示屏分辨率、对比度，进而使得LED显示屏具有更清晰的显示效果。本发明中，实验观察通过黑色素的添加，在牺牲一定亮度的前提下，对LED显示屏窜光有较大改善。封装胶中散射剂的添加及凹槽侧壁反光层的存在可以有效改善表面封装胶带有切缝结构的LED显示屏的水平及垂直视角。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种上述集成LED显示封装模块的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明的上述集成LED显示封装模块的制作方法包括下述步骤：

步骤一、将可吸收光线的微纳米级别的填充物加入封装胶水中混合均匀；

步骤二、利用封装装置对LED显示单元进行封装；

所述封装装置包括真空箱体，基座，模型套件，胶水收集槽，注胶器，直线驱动机构，胶水刮板；所述模型套件的前后两侧有围坝，底部具有型腔，型腔与密封胶体的形状及尺寸相应；基座位于真空箱体的底部，固定有驱动IC和LED灯模组的电路板放置在基座上，模型套件放置在电路板上，并且电路板正面需要覆盖密封胶体的部分位于模型套件的型腔内；胶水收集槽位于模型套件的右侧下方；胶水刮板位于模型套件之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件的型腔两旁的平面接触；注胶器固定在真空箱体内并位于模型套件的上方；

封装步骤如下：

将固定有驱动IC和LED灯模组的电路板放入真空箱体内的基座上固定好，将模型套件放置在电路板上且与电路板紧密贴合；对真空箱体进行抽真空，并保持真空环境；在模型套件内部注满步骤一制成的封装胶水，保持一定时间；利用直线驱动机构驱动胶水刮板沿着模型套件表面由左至右移动进行刮胶处理，将高出模型套件型腔的封装胶水刮除，刮除的胶水被收入在胶水收集槽中；对封装胶水进行加热固化，固化时间5-8min，固化后，解除真空；将模型套件脱模取下，取出封装好的显示单元，放入烤箱进行长时间固化；

步骤三、在封装好的显示单元的各LED灯模组之间的封装胶上利用切割或模压技术制成凹槽；

步骤四、在凹槽的侧壁及底部制备厚度为10-20微米的涂层。

本发明通过在真空环境下利用模型套件及高触变胶水的特性，实现在真空环境中对集成封装LED显示单元的直接封装，实现封装的优化，可以有效解决封装胶体的一致性问题，同时可以实现结构化，从而提升了封装效率、提高了产品的成品率和光学效果。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明的集成LED显示封装模块的局部剖视图。

图2是图1的立体结构示意图。

图3是图1的局部放大图。

图4是封装装置的结构主视图。

图5是封装装置的侧面剖视图。

图6是模型套件的俯视图。

图7是图6的横截面剖视图。

具体实施方式

如图1所示，LED显示屏包括驱动电路板1，至少一块驱动IC2及LED灯模组3。驱动IC2设置在驱动电路板1的背面，LED灯模组3设置在驱动电路板1的正面。具体的，每个LED灯模组3包括红、绿、蓝三个LED芯片，且红、绿、蓝LED芯片呈直线排列。更具体的，红、绿、蓝LED芯片通过COB封装技术直接封装在驱动电路板1正面。为进一步保护红、绿、蓝LED芯片，起到电气隔离效果，在整个驱动电路板1的正面覆盖设置有封装胶4。在各LED灯模组3之间的封装胶4上通过设备切割或模压技术制成凹槽5。

为改善窜光问题，本发明在封装胶4中添加可吸收光线的黑色或其他颜色的微纳米级别填充物。凹槽5为梯形或矩形，且所述凹槽5的上底和下底宽度皆小于相邻LED灯模组3之间的间距t，凹槽5的深度d小于封装胶4的厚度p，凹槽5处的封装胶4的厚度与LED芯片的厚度一致。

本发明的上述集成LED显示封装模块的制作方法包括下述步骤：

步骤一、将可吸收光线的微纳米级别的填充物加入封装胶水中混合均匀；

步骤二、利用封装装置对LED显示单元进行封装；

所述封装装置包括真空箱体11，基座12，模型套件13，胶水收集槽14，注胶器16，直线驱动机构，胶水刮板15；所述模型套件13的前后两侧有围坝，底部131具有型腔133，型腔133与密封胶体4的形状及尺寸相应；基座12位于真空箱体11的底部，固定有驱动IC2和LED灯模组3的电路板1放置在基座12上，模型套件13放置在电路板1上，并且电路板1正面需要覆盖密封胶体4的部分位于模型套件13的型腔133内；胶水收集槽14位于模型套件13的右侧下方；胶水刮板15位于模型套件13之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板15底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件13的型腔133两旁的平面接触；注胶器16固定在真空箱体11内并位于模型套件13的上方；

封装步骤如下：

将固定有驱动IC2和LED灯模组3的电路板1放入真空箱体11内的基座12上固定好，将模型套件13放置在电路板1上且与电路板1紧密贴合；对真空箱体11进行抽真空，并保持真空环境；在模型套件13内部注满步骤一制成的封装胶水，保持一定时间；利用直线驱动机构驱动胶水刮板15沿着模型套件13表面由左至右移动进行刮胶处理，将高出模型套件型腔133的封装胶水刮除，刮除的胶水被收入在胶水收集槽14中；对封装胶水进行加热固化，固化时间5-8min，固化后，解除真空；将模型套件13脱模取下，取出封装好的显示单元，放入烤箱进行长时间固化；

步骤三、在封装好的显示单元的各LED灯模组3之间的封装胶4上利用切割方法制成凹槽5；

步骤四、在凹槽5的侧壁制备厚度为10-20微米的涂层。

对比例1

本实施例中，结合图1进行说明：

点间距d＝1.5mm，分辨率为80*80的点阵排布集成LED显示封装模块，该显示封装模块包括驱动IC2、驱动电路板1、LED灯模组3、封装胶4，驱动IC2焊接在驱动电路板1的背面上，LED灯模组3固定于驱动电路板1的正面，其中蓝、绿LED芯片尺寸为：7mils*9mils，红LED芯片尺寸为6mils*6mils。封装胶4的厚度不进行特定限制。在各LED灯模组3之间的封装胶4上设置有凹槽5，该实施例中凹槽5通过模压设备直接模压成型，凹槽5的深度d不进行特定限制，深度d小于封装胶4的厚度p且大于LED芯片的高度h。凹槽5的宽度及拔模角度不进行特定限制。凹槽5上底和下底宽度皆小于相邻LED灯模组3之间的间距t。该显示封装模块的封装胶4采用环氧树脂AB胶,其中A组分和B组分的比例为2:1。封装胶4中不添加其他物质。凹槽5的侧壁及底部不进行任何喷涂。该显示模块制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。

本对比例中，点亮该显示屏，存在窜光现象，窜光约2.5个像素点，降低图像分辨率，影响其显示效果。

实施例2

本实施例中，结合图1进行说明：

点间距d＝1.5mm，分辨率为80*80的点阵排布集成LED显示封装模块，该显示封装模块包括驱动IC2、驱动电路板1、LED灯模组3、封装胶4，驱动IC2焊接在驱动电路板1的背面上，LED灯模组3固定于驱动电路板1的正面，其中蓝、绿LED芯片尺寸为：7mils*9mils，红LED芯片尺寸为6mils*6mils。封装胶4的厚度不进行特定限制。在各LED灯模组3之间的封装胶4上设置有凹槽5，该实施例中凹槽5通过模压设备直接模压成型，凹槽5的深度d不进行特定限制，深度d小于封装胶4的厚度p且大于LED芯片的高度h。凹槽5的宽度及拔模角度不进行特定限制，所述凹槽5的上底和下底宽度皆小于相邻LED灯模组3之间的间距t。显示封装模块的封装胶4采用环氧树脂AB胶,其中A组分和B组分的比例为2:1。封装胶4中添加黑色墨水，该黑色墨水按照封装胶4总质量的1/1000～5/1000范围内配比。该显示封装模块制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。

本实施例中，由于在封装胶4中添加了黑色墨水，LED灯模组3所发出光线在封装胶4中的散射光线被部分吸收，可以对窜光起到一定抑制作用，窜光降低到约2个像素点。此时窜光主要由于驱动电路板正面反射发出的光线造成的。

封装胶4中填充物的配比与封装胶的厚度有关，封装胶4的厚度越大，填充物所占的比例越小，以减少亮度损失。填充物不限于黑色墨水，还可以是其他颜色较深的墨水或者或其他颜色的微纳米级别的填充物。

实施例3

本实施例中，结合图1与图3进行说明：

本实施例中，点间距d＝1.5mm，分辨率为80*80的点阵排布集成LED显示封装模块，该显示封装模块包括驱动IC2、驱动电路板1、LED灯模组3、封装胶4，驱动IC2焊接在驱动电路板1的背面上，LED灯模组3固定于驱动电路板1的正面，其中蓝、绿LED芯片尺寸为：7mils*9mils，红LED芯片尺寸为6mils*6mils。该显示模块封装胶4的厚度不进行特定限制。在各LED灯模组3之间的封装胶4上设置有凹槽5，该本实施例中凹槽5通过模压设备直接模压成型，凹槽5的深度d进行特定限制，深度d小于封装胶4的厚度p，且大于LED芯片的高度h。本实施例中d约在0.6mm-1.0mm之间。凹槽5的宽度及拔模角度进行特定限制，凹槽5的下底宽度w为0.2-0.3mm，拔模角度α为5°-8°。在凹槽5的侧壁及底部进行黑色UV墨水的喷涂，涂层厚度控制在10-20um之间。该显示封装模块制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。

本实施例中，显示封装模块的封装胶4采用环氧树脂AB胶,其中A组分和B组分的比例为2:1。由于在凹槽5的侧壁及底部带有黑色UV墨水涂层，可以阻挡驱动电路板正面反射发出的光线，抑制其窜光现象。此时窜光约1.5-2个像素点。

实施例4

本实施例中，结合图1、图3进行说明：

本实施例中，点间距d＝1.5mm，分辨率为80*80的点阵排布集成LED显示封装模块，该显示封装模块包括驱动IC2、驱动电路板1、LED灯模组3、封装胶4，述驱动IC2焊接在驱动电路板1的背面上，LED灯模组3固定于驱动电路板1的正面，其中蓝、绿LED芯片尺寸为：7mils*9mils，红LED芯片尺寸为6mils*6mils。该显示模块封装胶4的厚度不进行特定限制。在各LED灯模组3之间的封装胶4上设置有凹槽5，该实施例中凹槽5通过模压设备直接模压成型，凹槽5深度进行特定限制，深度d小于封装胶4的厚度p，且凹槽5处的封装胶4的厚度与LED芯片高度h一致，本实施例中d约在0.6mm-1.0mm。凹槽5的宽度及拔模角度进行特定限制，所述凹槽5的下底宽度w在0.2-0.3mm之间，拔模角度α在5°-8°。该显示模块封装胶4(环氧树脂AB胶)中添加黑色墨水，该黑色墨水按照总质量的1/1000—5/1000范围内配比。在凹槽5的侧壁及底部进行黑色UV墨水喷涂处理，喷涂厚度控制在10-20um。该显示模块制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。

本实施例中，由于在封装胶4中添加了黑色墨水，同时在凹槽5的侧壁及底部进行黑色UV墨水喷涂处理，LED灯模组所发出光线在封装胶4中散射以及吸收，同时凹槽5的侧壁及底部喷涂层可以阻挡驱动电路板正面反射发出的光线，可以有效抑制其窜光现象。此时窜光约1-1.5个像素点。

封装胶4中填充物的还可以是其他颜色较深的墨水或者或其他颜色的微纳米级别的填充物。凹槽5的侧壁及底部的黑色UV墨水涂层还可以是其他较深的颜色。

实施例5

本实施例中，结合图1进行说明：

点间距d＝1.5mm，分辨率为80*80的点阵排布集成LED显示封装模块，该显示封装模块包括驱动电路板1、驱动IC2、LED灯模组3、封装胶4，驱动IC2焊接在驱动电路板的1背面上，LED灯模组3固定于驱动电路板1的正面，其中蓝、绿LED芯片尺寸为：7mils*9mils，红LED芯片尺寸为6mils*6mils。该显示模块封装胶4层厚度不进行特定限制。在各LED灯模组3之间的封装胶4上设置有凹槽5，当封装胶4固化后，采用精细切割技术设置凹槽5，即通过切割刀在各LED灯模组3之间的封装胶4上切割设置有凹槽5。凹槽5深度不进行特定限制，深度d小于封装胶4的厚度p，且大于LED芯片的高度h。凹槽5的宽度及拔模角度不进行特定限制，所述凹槽5上底和下底宽度皆小于相邻LED灯模组3之间的间距t。该显示模块封装胶4(环氧树脂AB胶)中不添加其他物质。该显示模块凹槽5处填充黑色墨水。该显示模块制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。

本实施例中，点亮该显示屏，水平侧面、俯视、仰视显示屏皆有明显色差，色彩失真。经过测试水平视角约在50°-80°之间，垂直视角约在30°-40°之间，这种表面封装胶4带有凹槽5结构的LED显示屏在无特定表面封装结构设计，在封装胶4未添加散射剂的情况下存在明显视角问题。

实施例6

本实施例中，结合图1进行说明：

点间距d＝1.5mm，分辨率为80*80的点阵排布集成LED显示封装模块，该显示封装模块包括驱动电路板1、驱动IC2、LED灯模组3、封装胶4，驱动IC2焊接在驱动电路板1的背面上，LED灯模组3固定于驱动电路板1的正面，其中蓝、绿LED芯片尺寸为：7mils*9mils，红LED芯片尺寸为6mils*6mils。该显示封装模块的封装胶4的厚度不进行特定限制。在各LED灯模组3之间的封装胶4上设置有凹槽5，该实施例中凹槽5通过模压设备直接模压成型，凹槽5深度不进行特定限制，深度小于封装胶4的厚度d，且大于LED芯片的高度h。凹槽5的宽度及拔模角度不进行特定限制，所述凹槽5上底和下底宽度皆小于相邻LED灯模组3之间的间距t。该显示封装模块的凹槽5处不进行填充黑色墨水。该显示封装模块的封装胶4(环氧树脂AB胶)中添加散射剂，其中环氧树脂A胶、环氧树脂B胶、散射剂的比例按照200:100:16—200:100:80范围内配比。该显示封装模块制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。

本实施例中，点亮该显示屏，水平两侧观察已经无视角问题，进行视角测试，水平视角可以达到140°以上。俯视、仰视显示屏依然存在明显色差，经过测试垂直视角约在40°-50°之间。这种表面封装胶4带有凹槽5结构的LED显示屏在无特定表面封装结构设计，在封装胶4中添加散射剂的情况下只能有效改善其水平视角，对其垂直视角改善并不明显。

实施例7

点间距d＝1.5mm，分辨率为80*80的点阵排布集成LED显示封装模块，该显示封装模块包括驱动电路板1、驱动IC2、LED灯模组3、封装胶4，驱动IC2焊接在驱动电路板1的背面上，LED灯模组3固定于驱动电路板1的正面，其中蓝、绿LED芯片尺寸为：7mils*9mils，红LED芯片尺寸为6mils*6mils。该显示封装模块的封装胶4的厚度进行特定限制，厚度p约在0.8-0.9mm。在各LED灯模组3之间的封装胶4上设置有凹槽5，该实施例中凹槽5通过模压设备直接模压成型，凹槽5的深度d进行特定限制，深度的小于封装胶4的厚度p，且大于LED芯片的高度h，本实施例中约在0.6mm-0.7mm。凹槽5宽度及拔模角度进行特定限制，所述凹槽5下底宽度w为0.3mm，拔模角度为5°-8°。该显示封装模块的凹槽5处不进行任何填充。封装胶4(环氧树脂AB胶)中添加散射剂，其中环氧树脂A胶、环氧树脂B胶、散射剂比例按照200:100:16—200:100:80范围内配比。在凹槽5的侧壁设置有反光层，反光层通过喷涂方式附着于侧壁表面，反光层厚度约在10-20微米，凹槽5底部不添加反光层，该显示封装模块制作后，通过组装COB模组完成LED显示屏的拼接，拼接过程主要为物理机械组装。

本实施例中，点亮该显示屏，水平两侧观察已经无视角问题，进行视角测试，水平视角可以达到140°以上。俯视、仰视显示屏垂直视角得到明显改善，经过测试垂直视角约在70°-80°之间。这种表面封装胶4带有凹槽5结构的LED显示屏在特定表面封装结构设计条件下，同时在封装胶4中添加散射剂可以有效改善水平及垂直视角。

Claims (8)

1.一种集成LED显示封装模块，包括驱动电路板(1)、驱动IC(2)、LED灯模组(3)；所述驱动IC(2)焊接在驱动电路板(1)的背面，LED灯模组(3)固定于驱动电路板(1)的正面；驱动电路板(1)上覆盖有封装胶(4)，在各LED灯模组(3)之间的封装胶(4)上设置有凹槽(5)；其特征在于所述封装胶(4)中均匀混合可吸收光线的微纳米级别的填充物，填充物按照封装胶(4)总质量的1/1000～5/1000进行配比；凹槽(5)的横截面为梯形，凹槽(5)处封装胶的厚度t与LED灯模组(3)中LED芯片的高度h相等，凹槽(5)的下底宽度w为0.2-0.3mm，拔模角度α为5°-8°；凹槽(5)的侧壁带有涂层，其厚度为10-20微米。

2.根据权利要求1所述的集成LED显示封装模块，其特征在于所述凹槽(5)侧壁的涂层为可吸收光线的涂层。

3.根据权利要求2所述的集成LED显示封装模块，其特征在于所述凹槽(5)底部带有涂层，涂层为可吸收光线的涂层,涂层厚度为10-20微米。

4.根据权利要求3所述的集成LED显示封装模块，其特征在于所述凹槽(5)侧壁及底部的涂层为黑色涂层。

5.根据权利要求1所述的集成LED显示封装模块，其特征在于所述凹槽(5)侧壁的涂层为反光层。

6.根据权利要求1所述的集成LED显示封装模块，其特征在于所述封装胶(4)中还均匀混合有散射剂，散射剂按照封装胶(4)总质量的5.1％-21.1％进行配比。

7.根据权利要求1所述的集成LED显示封装模块，其特征在于所述封装胶(4)为环氧树脂AB胶，其中的A组分和B组分的比例为2:1。

8.一种如权利要求1所述集成LED显示封装模块的制作方法，其特征在于包括下述步骤：

步骤一、将可吸收光线的微纳米级别的填充物加入封装胶水中混合均匀；

步骤二、利用封装装置对LED显示单元进行封装；

所述封装装置包括真空箱体(11)，基座(12)，模型套件(13)，胶水收集槽(14)，注胶器(16)，直线驱动机构，胶水刮板(15)；所述模型套件(13)的前后两侧有围坝，底部(131)具有型腔(133)，型腔(133)与密封胶体(4)的形状及尺寸相应；基座(12)位于真空箱体(11)的底部，固定有驱动IC(2)和LED灯模组(3)的电路板(1)放置在基座(12)上，模型套件(13)放置在电路板(1)上，并且电路板(1)正面需要覆盖密封胶体(4)的部分位于模型套件(13)的型腔(133)内；胶水收集槽(14)位于模型套件(13)的右侧下方；胶水刮板(15)位于模型套件(13)之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板(15)底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件(13)的型腔(133)两旁的平面接触；注胶器(16)固定在真空箱体(11)内并位于模型套件(13)的上方；

封装步骤如下：

将固定有驱动IC(2)和LED灯模组(3)的电路板(1)放入真空箱体(11)内的基座(12)上固定好，将模型套件(13)放置在电路板(1)上且与电路板(1)紧密贴合；对真空箱体(11)进行抽真空，并保持真空环境；在模型套件(13)内部注满步骤一制成的封装胶水，保持一定时间；利用直线驱动机构驱动胶水刮板(15)沿着模型套件(13)表面由左至右移动进行刮胶处理，将高出模型套件型腔(133)的封装胶水刮除，刮除的胶水被收入在胶水收集槽(14)中；对封装胶水进行加热固化，固化时间5-8min，固化后，解除真空；将模型套件(13)脱模取下，取出封装好的显示单元，放入烤箱进行长时间固化；

步骤三、在封装好的显示单元的各LED灯模组(3)之间的封装胶(4)上利用切割或模压技术制成凹槽(5)；

步骤四、在凹槽(5)的侧壁制备厚度为10-20微米的涂层。