CN107742667A - Led封装方法和显示装置 - Google Patents

Led封装方法和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107742667A
CN107742667A CN201710914288.7A CN201710914288A CN107742667A CN 107742667 A CN107742667 A CN 107742667A CN 201710914288 A CN201710914288 A CN 201710914288A CN 107742667 A CN107742667 A CN 107742667A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
led encapsulation
groove
encapsulation method
encapsulated layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710914288.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李漫铁
屠孟龙
谢玲
薛元亭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledman Optoelectronic Co Ltd filed Critical Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN201710914288.7A priority Critical patent/CN107742667A/zh
Publication of CN107742667A publication Critical patent/CN107742667A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED封装方法和显示装置，其中，所述LED封装方法包括：提供PCB板，并在所述PCB板的一板面上设置阵列分布的多个像素点，每一所述像素点包括至少一LED芯片；在所述PCB板上设置覆盖所述多个像素点的封装层，所述封装层具有纵横交错设置的沟槽，所述沟槽间隔任意相邻的两个所述像素点；在所述沟槽的表面设置挡光层。本发明LED封装方法改善了相邻的两像素点之间的串光现象，提升发光对比度，且应用于LED显示装置时可以有效提高图形显示锐度。

Description

LED封装方法和显示装置
技术领域
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装方法和显示装置。
背景技术
COB(Chip on Board,板上芯片)封装工艺是指将LED芯片直接安装在PCB板上，然后在PCB板上成型覆盖所有LED芯片的封装层。由于所有像素点(包含至少一LED芯片)均被封装在同一封装层中，相邻的两像素点之间未设置隔档，容易发生串光，影响图像显示锐度。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LED封装方法，旨在改善相邻的两像素点之间的串光现象，提升发光对比度，且提高应用于LED显示装置时的图形显示锐度。
为实现上述目的，本发明提供一种LED封装方法，包括步骤如下：
提供PCB板，并在所述PCB板的一板面上设置阵列分布的多个像素点，每一所述像素点包括至少一LED芯片；
在所述PCB板上设置覆盖所述多个像素点的封装层，所述封装层具有纵横交错设置的沟槽，所述沟槽间隔任意相邻的两个所述像素点；
在所述沟槽的表面设置挡光层。
优选地，在所述沟槽的表面设置挡光层的步骤中，具体包括步骤如下：
在所述封装层的表面设置挡光膜；
遮挡位于所述沟槽上的所述挡光膜，并采用喷砂工艺除去露出的所述挡光膜，而形成所述挡光层。
优选地，在所述沟槽的表面设置挡光层的步骤中，具体包括步骤如下：
在所述封装层的表面设置挡光膜；
磨砂除去所述沟槽表面之外的所述挡光膜，而形成所述挡光层。
优选地，所述挡光膜为喷涂形成的油墨层。
优选地，所述挡光膜为覆盖于所述封装层的表面的贴膜。
优选地，在所述沟槽的表面设置挡光层的步骤，具体包括步骤如下：
在所述封装层的表面覆盖可部分去除的薄膜；
去除部分所述薄膜，而形成所述挡光层。
优选地，所述封装层采用注塑工艺成型，并通过注塑模具的内表面对所述沟槽之外的所述封装层的表面进行粗糙化处理。
优选地，每一所述像素点包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片。
优选地，相邻的两所述像素点之间的点间距为0.6mm～2mm。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED封装结构，所述LED封装结构采用如上所述的LED封装方法制得。
本发明技术方案，通过在封装层上形成沟槽，沟槽间隔任意相邻的两像素点，从而改善相邻的两像素点之间的串光现象；进一步地，在沟槽的表面设置挡光层，该挡光层有效地阻挡了像素点侧向射出的光，因此，进一步提高了防串光的效果，提升发光对比度，且应用于LED显示装置时可以有效提高图形显示锐度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明LED封装方法第一实施例的原理示意图；
图2为图1中LED封装方法的流程框图；
图3为本发明LED封装方法第三实施例的流程框图。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供一种LED封装方法，请参照图1和图2，在第一实施例中，该LED封装方法包括步骤如下：
S1、提供PCB板1，并在PCB板1的一板面上设置阵列分布的多个像素点2，每一像素点2包括至少一LED芯片；
S2、在PCB板1上设置覆盖多个像素点2的封装层3，封装层3具有纵横交错设置的沟槽30，沟槽30间隔任意相邻的两个像素点2；
S3、在沟槽30的表面设置挡光层5。
本实施例LED封装方法在PCB板1上设置覆盖多个像素点2的封装层3，封装层3上设有纵横交错设置的沟槽30，沟槽30间隔任意相邻的两个像素点2，进而改善了相邻的两像素点2之间的串光现象；而且，在沟槽30的表面设置挡光层5，该挡光层5有效地阻挡了像素点2侧向射出的光，因此，进一步提高了防串光的效果，提升发光对比度，且应用于LED显示装置时可以有效提高图形显示锐度。
需要说明的是，在本发明中，LED芯片通过固晶而定位于PCB板1上，当LED芯片为正装芯片时，需要对其进行焊线，以将其正负电极分别与PCB板1上的焊盘(未图示)电性连接；当LED芯片为倒装芯片时，通过固晶即可完成其正负电极与PCB板1上的焊盘的电性连接，无需焊线。至于单个像素点2的LED芯片数量，可以根据实际需求进行设置，例如，单个像素点2可以仅采用一颗白光(W)芯片；也可以采用三颗LED芯片，分别为红光(R)芯片、绿光(G)芯片和蓝光(B)芯片；也可以采用四颗LED芯片，分别为红光(R)芯片、绿光(G)芯片、蓝光(B)芯片和白光(W)芯片，还可以采用五颗LED芯片。
在本实施例中，进一步地，步骤S1中，每一像素点2包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片，且均为正装芯片。
由于每一像素点2具有RGB三色芯片，进而该LED封装结构可以实现全彩发光，满足全彩LED显示屏的应用要求。
在本实施例中，进一步地，相邻的两像素点2之间的点间距为0.6mm～2mm，即该LED封装结构的点间距为0.6mm～2mm，优选为0.8mm～1.9mm。
由于像素点2之间的间距为0.6mm～2mm，可以满足小点间距LED显示屏的应用要求。本实施例中，相邻的两像素点2之间的间距优选为1.58mm。在本发明的其他实施例中，相邻的两像素点2之间的间距可以是0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或者1.2mm。
在本实施例中，进一步地，步骤S2中，封装层3采用注塑(molding)工艺成型，并通过注塑模具的型腔成型沟槽30。
采用molding方式成型封装层3及其上的沟槽30，工艺简单，可缩短制程，有利于降低生产成本。然而，在本发明的其他实施例中，可采用molding方式或围坝方式成型封装层3，并采用切割的方式在封装层3上开设沟槽30。
在本实施例中，具体地，沟槽30将封装层3划分为多个间隔的透镜部32，每一透镜部32对应一像素点2设置，且每一透镜部32的边角圆滑化处理。
由于每一透镜部32的边角圆滑化处理，避免了透镜部32的边角容易撞伤而导致局部脱落的现象，提高了防撞性能。
需要说明的是，本实施例中，透镜部32为由沟槽30围成的孤立部分，仅限于突出沟槽30的槽底的部分；而且，每一透镜部32的边角包括所有的边和所有的角，圆滑化处理可以是圆弧化、曲线化或倒圆处理，且不限于列举的情况。
在本实施例中，进一步地，每一透镜部32呈圆台状，如图1所示。
由于每一透镜部32呈圆台体，其底部大，顶部小，有利于防撞，防止串光的效果好，且配光效果好。然而，在本发明的其他实施例中，每一透镜部32还可以是球台状、棱台状或方体，但不限于列举的情况。另外，每一透镜部32采用台状体结构时，可根据实际情况选择：底部大，顶部小；或者，底部小，顶部大。
在本实施例中，进一步地，沟槽30的深度为D，封装层3的厚度为H，其中，0.6H≤D＜H。
在该取值范围内，沟槽30的深度既可以保证良好的防串光效果，又可以保证良好的封装效果。优选地，沟槽30的深度D＝0.6H。
在本实施例中，进一步地，步骤S3具体包括步骤如下：
S30、在封装层3的表面设置挡光膜4；
S32、遮挡位于沟槽30上的挡光膜4，并采用喷砂工艺除去露出的挡光膜4，而形成挡光层5。
通过喷砂工艺除去所有透镜部32上表面(顶面)上的挡光膜4而保留沟槽30上的挡光膜4，喷砂工艺在除去的挡光膜4时，会在透镜部32的上表面(顶面)上形成凹凸不平的结构，实现表面粗糙化，从而降低封装层3表面的镜面反射，提高哑光效果，从而提升光学品质。
在本实施例中，进一步地，每一透镜部32的上表面的粗糙度为0.2～0.24μm。
在本实施例中，进一步地，步骤S32中，采用掩膜、模版或挡板遮挡沟槽30上的挡光膜4，并露出每一透镜部32上表面上的挡光膜4。其中，喷砂工艺为现有技术，可视实际需要选用具体的喷砂方式、不同的磨料以及磨料的粒径。
在本实施例中，进一步地，挡光膜4为喷涂形成的油墨层。
通过喷涂的方式在封装层3表面形成油墨层，油墨层具有良好的挡光效果，且可以提高发光对比度。然而，在本发明的其他实施例中，挡光膜4为覆盖于封装层3的表面的贴膜，同样可以通过喷砂工艺除去所有透镜部32上表面上的挡光膜4。
请结合图1，本发明还提供LED封装方法的第二实施例，本第二实施例与上述第一实施例的不同之处在于：
在步骤S3中，在封装层3的表面设置挡光膜4之后，磨砂除去沟槽30表面之外的挡光膜4，而形成挡光层5。即直接磨砂除去封装层3的所有透镜部32上表面上的挡光膜4。
在本实施例中，进一步地，提供一水平磨砂机构，该水平磨砂机构的磨砂面与封装层3的透镜部32上表面上的挡光膜4接触，水平来回移动而磨除所有透镜部32上表面上的挡光膜4，同时可以粗糙化透镜部32的上表面，从而降低封装层3表面的镜面反射，提高哑光效果，从而提升光学品质。
请参照图3，图3为本发明LED封装方法第三实施例的流程框图，本第三实施例与上述第一实施例的不同之处在于：
结合图1，步骤S3具体包括：
S30’、在封装层3的表面覆盖可部分去除的薄膜(未图示)；
S32’、去除部分薄膜，而形成挡光层5。
先在封装层3的表面铺设一层可部分去除的薄膜，该薄膜根据封装层3的结构预先设置了可揭离(去除)的部分，并采用模压的方式将薄膜贴附在沟槽30的表面以及所有透镜部32的上表面(顶面)上，然后撕去可揭离的部分，即去除所有透镜部32的上表面上的薄膜，而形成挡光层5；显然，其成型挡光层5的方式简单，效率高。
在本实施例中，进一步地，封装层3采用注塑工艺成型，并通过注塑模具的内表面对沟槽30之外的封装层3的表面进行粗糙化处理，即通过注塑模具的内表面粗糙化处理封装层3的所有透镜部32的上表面。
通过将注塑模具的内表面的粗糙度转移至封装层3的所有透镜部32的上表面上，粗糙化处理的方式简单，效率高，一致性好；且同样可以降低封装层3表面的镜面反射，提高哑光效果，从而提升光学品质。
本发明还提供一种显示装置，请结合图1至图3，在一实施例中，该显示装置包括安装结构以及装设于安装结构的LED封装结构，该LED封装结构采用如上所有实施例的LED封装方法制得。由于本实施例的显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
需要说明的是，该显示装置包括但不限于LED显示模组、LED显示屏、LED拼接屏以及LED地砖屏。以LED显示模组为例，该安装结构为壳体，进而LED封装结构安装在壳体之中。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括步骤如下：
提供PCB板，并在所述PCB板的一板面上设置阵列分布的多个像素点，每一所述像素点包括至少一LED芯片；
在所述PCB板上设置覆盖所述多个像素点的封装层，所述封装层具有纵横交错设置的沟槽，所述沟槽间隔任意相邻的两个所述像素点；
在所述沟槽的表面设置挡光层。
2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在所述沟槽的表面设置挡光层的步骤中，具体包括步骤如下：
在所述封装层的表面设置挡光膜；
遮挡位于所述沟槽上的所述挡光膜，并采用喷砂工艺除去露出的所述挡光膜，而形成所述挡光层。
3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在所述沟槽的表面设置挡光层的步骤中，具体包括步骤如下：
在所述封装层的表面设置挡光膜；
磨砂除去所述沟槽表面之外的所述挡光膜，而形成所述挡光层。
4.如权利要求2或3所述的LED封装方法，其特征在于，所述挡光膜为喷涂形成的油墨层。
5.如权利要求2或3所述的LED封装方法，其特征在于，所述挡光膜为覆盖于所述封装层的表面的贴膜。
6.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在所述沟槽的表面设置挡光层的步骤，具体包括步骤如下：
在所述封装层的表面覆盖可部分去除的薄膜；
去除部分所述薄膜，而形成所述挡光层。
7.如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述封装层采用注塑工艺成型，并通过注塑模具的内表面对所述沟槽之外的所述封装层的表面进行粗糙化处理。
8.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，每一所述像素点包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片。
9.如权利要求1至7任意一项所述的LED封装方法，其特征在于，相邻的两所述像素点之间的点间距为0.6mm～2mm。
10.一种显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构采用权利要求1至9任意一项所述的LED封装方法制得。
CN201710914288.7A 2017-09-30 2017-09-30 Led封装方法和显示装置 Pending CN107742667A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710914288.7A CN107742667A (zh) 2017-09-30 2017-09-30 Led封装方法和显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710914288.7A CN107742667A (zh) 2017-09-30 2017-09-30 Led封装方法和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107742667A true CN107742667A (zh) 2018-02-27

Family

ID=61236439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710914288.7A Pending CN107742667A (zh) 2017-09-30 2017-09-30 Led封装方法和显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107742667A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109256051A (zh) * 2018-09-20 2019-01-22 深圳市海讯高科技术有限公司 一种cob显示屏及其封装方法
CN109741685A (zh) * 2019-02-18 2019-05-10 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组及其制作方法
CN110148353A (zh) * 2019-05-22 2019-08-20 惠州雷曼光电科技有限公司 显示屏及其制造方法
CN110808244A (zh) * 2019-10-29 2020-02-18 长春希龙显示技术有限公司 基于moding技术的LED显示单元表面封装方法
CN110880497A (zh) * 2019-11-21 2020-03-13 东莞市中麒光电技术有限公司 小间距显示屏及其制作方法
CN110911391A (zh) * 2019-11-21 2020-03-24 东莞市中麒光电技术有限公司 小间距显示屏模组及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106205401A (zh) * 2016-07-21 2016-12-07 长春希达电子技术有限公司 一种集成封装led显示模组及其制作方法
CN206210838U (zh) * 2016-10-27 2017-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob显示模组

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106205401A (zh) * 2016-07-21 2016-12-07 长春希达电子技术有限公司 一种集成封装led显示模组及其制作方法
CN206210838U (zh) * 2016-10-27 2017-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob显示模组

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109256051A (zh) * 2018-09-20 2019-01-22 深圳市海讯高科技术有限公司 一种cob显示屏及其封装方法
CN109741685A (zh) * 2019-02-18 2019-05-10 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组及其制作方法
CN110148353A (zh) * 2019-05-22 2019-08-20 惠州雷曼光电科技有限公司 显示屏及其制造方法
CN110808244A (zh) * 2019-10-29 2020-02-18 长春希龙显示技术有限公司 基于moding技术的LED显示单元表面封装方法
CN110880497A (zh) * 2019-11-21 2020-03-13 东莞市中麒光电技术有限公司 小间距显示屏及其制作方法
CN110911391A (zh) * 2019-11-21 2020-03-24 东莞市中麒光电技术有限公司 小间距显示屏模组及其制作方法
CN110911391B (zh) * 2019-11-21 2020-11-06 东莞市中麒光电技术有限公司 小间距显示屏模组及其制作方法
CN110880497B (zh) * 2019-11-21 2024-01-26 东莞市中麒光电技术有限公司 小间距显示屏及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107742667A (zh) Led封装方法和显示装置
JP4066620B2 (ja) 発光素子、および発光素子を配置した表示装置ならびに表示装置の製造方法
US8653554B2 (en) Phosphor placement in white light emitting diode assemblies
CN104733597A (zh) 发光器件及其制造方法
US9847466B2 (en) Light emitting device, package, and methods of manufacturing the same
JP2009117831A (ja) 発光ダイオード
CN113380776A (zh) Led显示模组的制造方法
JP5334123B2 (ja) 半導体発光装置、半導体発光装置アセンブリ、および半導体発光装置の製造方法
CN207651486U (zh) 一种高清led显示屏模组结构
CN107256921A (zh) Cob‑led封装方法、显示装置和照明装置
TWI578579B (zh) 發光裝置、顯示單元及影像顯示裝置
CN111640850A (zh) Led显示器件及其制备方法、显示设备
WO2020000635A1 (zh) 一种双芯片的芯片级led封装结构及其制作方法
CN111640849A (zh) Led显示器件及其制备方法、显示设备
CN210136873U (zh) Led封装结构与led封装框架
CN207068911U (zh) 一种led条形光源
CN203812913U (zh) 一种led封装结构
CN107534076B (zh) Led封装体、发光装置以及led封装体的制造方法
CN108538997A (zh) 表面贴装型支架和多芯片光电器件
US11355678B2 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
CN207338372U (zh) Led封装结构和显示装置
CN110931626B (zh) 一种提高黑白对比度并防止串光的cob显示屏及其作业方法
CN111640847A (zh) Led显示器件及其制备方法、显示设备
CN206697519U (zh) 贴片式led支架以及贴片式led器件
CN212461720U (zh) Led显示器件和显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180227