CN110880497A - 小间距显示屏及其制作方法 - Google Patents
小间距显示屏及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110880497A CN110880497A CN201911150719.2A CN201911150719A CN110880497A CN 110880497 A CN110880497 A CN 110880497A CN 201911150719 A CN201911150719 A CN 201911150719A CN 110880497 A CN110880497 A CN 110880497A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mini led
- layer
- led chip
- display screen
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 34
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 25
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 229920005787 opaque polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 74
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种小间距显示屏及其制作方法，小间距显示屏包括：PCB基板；Mini LED芯片，倒装于PCB基板上；压膜层，覆盖于PCB基板上及Mini LED芯片之间，用于防止Mini LED芯片之间的混光，且压膜层具有部分显露Mini LED芯片的出光窗口；封装层，位于压膜层及Mini LED芯片之上，用于保护Mini LED芯片及压膜层。本发明通过压膜层以及在压膜层中形成不同形状尺寸的出光窗口，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏具有更高的色域。
Description
技术领域
本发明属于显示屏设计制造领域，特别是涉及一种小间距显示屏及其制作方法。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，目前使用的投影/DLP/LCD/PDP等显示应用产品己不能完全满足市场应用需求。在各方面还存在一些缺陷使其突破不了技术的发展。而LED全彩显示屏克服了上述产品的众多缺陷，已成为户内外大屏幕显示，如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。
目前，LED显示屏的最小点间距为0.9375mm，但市场对更小点间距的LED显示屏有广阔需求。小的点间距，画面会更加的清晰。通常，LED显示屏通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。由于人眼对不同颜色的敏感度不一，要求红、绿、蓝芯片有不同的发光强度，故而要求不同的芯片尺寸。但在小间距显示屏用模组的制造中，受到设备以及基板(多数为PCB板)精度限制，所使用的红、绿、蓝Mini LED芯片尺寸均相同。候选的解决方法是在低电流下驱动人眼高敏感度的芯片，如绿光。但Mini LED芯片在低驱动电流情况下存在着发光亮度一致性问题。虽然此问题可以通过分选解决，但过于细致的分选会导致生产成本的上升和生产效率的下降。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种小间距显示屏及其制作方法，用于解决现有技术中显示屏的Mini LED发光强度一致性的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种小间距显示屏，所述小间距显示屏包括：PCB基板；Mini LED芯片，倒装于所述PCB基板上；压膜层，覆盖于所述PCB基板上及Mini LED芯片之间，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光，且所述压膜层具有部分显露所述Mini LED芯片的出光窗口；封装层，位于所述压膜层及所述Mini LED芯片之上，用于保护所述Mini LED芯片及所述压膜层。
可选地，所述PCB基板包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与所述Mini LED芯片连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。
可选地，所述Mini LED芯片的尺寸不大于100微米×200微米。
可选地，所述压膜层包括不透光的聚合物材料。
可选地，所述压膜层包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
可选地，所述封装层为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。
可选地，所述Mini LED芯片包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
可选地，所述压膜层的出光窗口为部分显露所述Mini LED芯片，所述出光窗口的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。
本发明还提供一种小间距显示屏的制作方法，所述制作方法包括步骤：1)提供一PCB基板，将Mini LED芯片倒装于所述PCB基板上；2)于所述PCB基板上及Mini LED芯片之间形成压膜层，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光；3)于所述压膜层形成出光窗口，所述出光窗口至少包含部分显露所述Mini LED芯片的出光窗口；4)于所述压膜层及所述MiniLED芯片上形成封装层，用于保护所述Mini LED芯片及所述压膜层。
可选地，步骤1)包括步骤：1-1)将所述Mini LED芯片转移至所述PCB基板上；1-2)将所述Mini LED芯片焊接于所述PCB基板上。
可选地，步骤1-1)所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种；步骤1-2)所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种。
可选地，在步骤1)之前，还包括采用掩膜版在所述PCB基板上印刷锡膏的步骤，所述锡膏作为电极以及焊料。
可选地，步骤2)形成所述压膜层包括：2-1)提供一槽体，在所述槽体底部铺置离型膜，然后向所述槽体中注入液态的不透明的聚合物材料；2-2)将所述PCB基板具有Mini LED芯片的一面朝下浸入所述槽体中；2-3)固化所述不透明的聚合物材料。
可选地，所述压膜层包括不透光的热固性材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂，步骤2-3)通过加热使所述热固性材料固化。
可选地，所述压膜层包括紫外固化材料，步骤2-3)通过紫外线照射使所述紫外固化材料固化。
可选地，步骤3)包括步骤：3-1)于所述压膜层上形成掩膜层；3-2)基于所述掩膜层刻蚀所述压膜层，以在所述压膜层中形成出光窗口；3-3)去除所述掩膜层。
可选地，步骤4)包括步骤：4-1)提供一槽体，所述槽体底部具有压印模具，在所述压印模具上铺置离型膜；4-2)向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；4-3)使压膜层朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；4-4)加热所述硅树脂或环氧树脂使其固化。
可选地，步骤4)包括步骤：4-1)提供一槽体，在所述槽体底部铺置离型膜，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；4-2)使压膜层朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；4-3)加热所述硅树脂或环氧树脂使其固化。
如上所述，本发明的小间距显示屏及其制作方法，具有以下有益效果：
本发明通过压膜层以及在压膜层中形成不同形状尺寸的出光窗口，实现了一种具有不同出光窗口的小间距显示屏及其制造方法，本发明通过在压膜层中制造出不同形状尺寸开口的通孔，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏具有更高的色域。
本发明的压膜层在另一方面可以防止所述Mini LED芯片之间的混光，避免不同颜色Mini LED之间的混光现象，同时使得显示屏具有较高的墨色一致性。
本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
附图说明
图1～图10显示为本发明的小间距显示屏的制作方法各步骤所呈现的结构示意图。
元件标号说明
101 PCB基板
102 Mini LED芯片
103 第一电极
104 第二电极
204 条状电极
105 第一芯片电极
106 第二芯片电极
107 压膜层
108 掩膜层
109 出光窗口
110 封装层
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
如在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。
在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
如图1a～图3b、图8～图10所示，本实施例提供一种小间距显示屏，所述小间距显示屏包括PCB基板101、Mini LED芯片102、压膜层107及封装层110。
如图1a及图2所示，其中，图2显示为图1a中A-A’处的截面结构示意图，所述PCB基板101包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与Mini LED芯片102连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。所述PCB基板101内部有互联线，可为单层或多层板，所述电极包括第一电极103及第二电极104，所述第一电极103与及所述第二电极104均为点状电极，所述第一电极103可以为正极或负极，所述第二电极104可以为负极或正极，且所述第一电极103及第二电极104的极性相反，所述第一电极103及第二电极104呈规则阵列排布于所述PCB基板101上，所述第一电极103及第二电极104可通过光刻工艺在PCB基板101制作过程中形成，也可以利用掩膜版在PCB基板101上通过刷锡膏形成，Mini LED芯片102对接于所述第一电极103与所述第二电极104上。
如图1b所示，所述PCB基板101上的第一电极103也可以为点状电极，第二电极可以为条状电极204，Mini LED芯片102的第一芯片电极105及第二芯片电极106对接于所述第一电极103与所述第二电极上。所述条状电极204可以为共阴极或共阳极，点状电极可以为阳极或阴极，其中，所述条状电极204与所述点状电极的极性相反。
如图3a～图3b及图8所示，所述Mini LED芯片102倒装于所述PCB基板101上。所述Mini LED芯片102的尺寸不大于100微米×200微米，例如，所述Mini LED芯片102的尺寸可以为100微米×200微米、100微米×150微米或更小的尺寸。所述Mini LED芯片102包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色MiniLED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
图3a为图1a中在PCB基板101上倒装Mini LED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及第二电极104在Mini LED芯片102的下方，为其所阻挡，故在图中为不可见。
图3b为图1b中在PCB基板101上倒装Mini LED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及条状电极204在Mini LED芯片102的下方，其中，第一电极103完全被Mini LED芯片102遮挡，条状电极204部分被Mini LED芯片102遮挡。
如图8～图10所示，所述压膜层107覆盖于所述PCB基板上及Mini LED芯片102之间，用于防止所述Mini LED芯片102之间的混光，并为显示屏提供墨色背景，且所述压膜层107具有部分显露所述Mini LED芯片102的出光窗口109。
所述压膜层107包括不透光的聚合物材料。例如，所述压膜层107包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
如图8～图10所示，所述压膜层107的出光窗口109为部分显露所述Mini LED芯片102，所述出光窗口109的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。对应不同的Mini LED芯片102，所述出光窗口109可以设计为不同的形状或尺寸，例如，如图9所示，所述出光窗口109可以均设计为矩形，而红色Mini LED芯片、绿色MiniLED芯片及蓝色Mini LED芯片相应的出光窗口109具有不同的尺寸，如红色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸大于蓝色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸，蓝色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸大于绿色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸。又如，如图10所示，红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片相应的出光窗口109具有不同的形状，如红色Mini LED芯片对应的出光窗口109的形状为矩形，绿色Mini LED芯片对应的出光窗口109的形状为圆形，蓝色Mini LED芯片对应的出光窗口109的形状为三角形。以上仅给出了一些示例，通过设计不同的出光窗口109，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏具有更高的色域。
如图8所示，所述封装层110位于所述压膜层107及所述Mini LED芯片102之上，用于保护所述Mini LED芯片102及所述压膜层107。
作为示例，所述封装层110为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。所述封装层110可隔绝氧气、水汽和灰尘对显示屏的破坏作用。
如图1a～图10所示，本实施例还提供一种小间距显示屏的制作方法，所述制作方法包括步骤：
如图1a～图4所示，首先进行步骤1)，提供一PCB基板101，将Mini LED芯片102倒装于所述PCB基板101上。
作为示例，在步骤1)之前，还包括采用掩膜版在所述PCB基板101上印刷锡膏的步骤，所述锡膏作为电极以及焊料。
如图1a及图2所示，其中，图2显示为图1a中A-A’处的截面结构示意图，所述PCB基板101包括第一面及第二面，所述第一面形成有电极，用于与Mini LED芯片102连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。所述PCB基板101内部有互联线，可为单层或多层板，所述电极包括第一电极103及第二电极104，所述第一电极103与及所述第二电极104均为点状电极，所述第一电极103可以为正极或负极，所述第二电极104可以为负极或正极，且所述第一电极103及第二电极104的极性相反，所述第一电极103及第二电极104呈规则阵列排布于所述PCB基板101上，所述第一电极103及第二电极104可通过光刻工艺在PCB基板101制作过程中形成，也可以利用掩膜版在PCB基板101上通过刷锡膏形成，Mini LED芯片102的第一芯片电极105及第二芯片电极106对接于所述第一电极103与所述第二电极104上。
如图1b所示，所述PCB基板101上的第一电极103也可以为点状电极，第二电极可以为条状电极204，Mini LED芯片102对接于所述第一电极103与所述第二电极上。所述条状电极204可以为共阴极或共阳极，点状电极可以为阳极或阴极，其中，所述条状电极204与所述点状电极的极性相反。
如图3a～图4所示，具体地，步骤1)包括步骤：
步骤1-1)，将所述Mini LED芯片102转移至所述PCB基板101上。其中，所述MiniLED芯片102倒装于所述PCB基板101上，所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种。
所述Mini LED芯片102的尺寸不大于100微米×200微米，例如，所述Mini LED芯片102的尺寸可以为100微米×200微米、100微米×150微米或更小的尺寸。所述Mini LED芯片102包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
步骤，1-2)将所述Mini LED芯片102焊接于所述PCB基板101上。其中所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种。
一个具体的实施例如图3a所示，其中，图3a为图1a中在PCB基板101上倒装MiniLED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及第二电极104在Mini LED芯片102的下方，为其所阻挡，故在图中为不可见。
另一个具体的实施例如图3b所示，其中，图3b为图1b中在PCB基板101上倒装MiniLED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及第二电极104在Mini LED芯片102的下方，其中，第一电极103完全被Mini LED芯片102遮挡，条形电极204部分被Mini LED芯片102遮挡。
如图5所示，然后进行步骤2)，于所述PCB基板上及Mini LED芯片102之间形成压膜层107，用于提供显示屏的墨色背景，并防止所述Mini LED芯片102之间的混光。
作为示例，步骤2)形成所述压膜层107包括：
步骤2-1)，提供一槽体，在所述槽体底部铺置离型膜，然后向所述槽体中注入液态的不透明的聚合物材料；
步骤2-2)，将所述PCB基板101具有Mini LED芯片102的一面朝下浸入所述槽体中；
步骤2-3)，固化所述不透明的聚合物材料。
在一个具体的实施过程中，所述压膜层107为不透光的热固性材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂，步骤2-3)通过加热使所述热固性材料固化。
在又一具体的实施过程中，所述压膜层107也可以为紫外固化材料，步骤2-3)通过紫外线照射使所述紫外固化材料固化。
所述压膜层107包括不透光的聚合物材料。例如，所述压膜层107包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
如图6～图10所示，接着进行步骤3)，于所述压膜层107形成出光窗口109，所述出光窗口109至少包含部分显露所述Mini LED芯片102的出光窗口109。
作为示例，步骤3)包括步骤：
如图6所示，首先进行步骤3-1)，于所述压膜层107上形成掩膜层108。
如图7所示，接着进行步骤3-2，)基于所述掩膜层108刻蚀所述压膜层107，以在所述压膜层107中形成出光窗口109。例如，可以采用喷砂工艺在所述压膜层107中形成出光窗口109。
如图7所示，最后进行步骤3-3)，去除所述掩膜层108。
如图8～图10所示，所述压膜层107的出光窗口109为部分显露所述Mini LED芯片102，所述出光窗口109的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。对应不同的Mini LED芯片102，所述出光窗口109可以设计为不同的形状或尺寸，例如，如图9所示，所述出光窗口109可以均设计为矩形，而红色Mini LED芯片、绿色MiniLED芯片及蓝色Mini LED芯片相应的出光窗口109具有不同的尺寸，如红色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸大于蓝色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸，蓝色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸大于绿色Mini LED芯片对应的出光窗口109尺寸。又如，如图10所示，红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片相应的出光窗口109具有不同的形状，如红色Mini LED芯片对应的出光窗口109的形状为矩形，绿色Mini LED芯片对应的出光窗口109的形状为圆形，蓝色Mini LED芯片对应的出光窗口109的形状为三角形。以上仅给出了一些示例，通过设计不同的出光窗口109，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏具有更高的色域。
如图8所示，最后进行步骤4)，于所述压膜层107及所述Mini LED芯片102上形成封装层110，用于保护所述Mini LED芯片102及所述压膜层107。
在一个实施例中，步骤4)可以包括如下步骤：
步骤4-1)，提供一槽体，所述槽体底部具有压印模具，在所述压印模具上铺置离型膜；
步骤4-2)，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
步骤4-3)，使压膜层107朝下，将所述PCB基板101浸入槽体中；
步骤4-4)，加热所述硅树脂或环氧树脂使其固化。
上述方法可以制备出表面具有压印图形的封装层110，使封装层110表面为雾面形式。
在又一实施例中，步骤4)也可以包括如下步骤：
步骤4-1)，提供一槽体，在所述槽体底部铺置离型膜，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
步骤4-2)，使压膜层107朝下，将所述PCB基板101浸入槽体中；
步骤4-3)，加热所述硅树脂或环氧树脂使其固化。
所述封装层110可以为透明或半透明材料，所述半透明材料可以通过在透明材料里添加乳化剂、或通过压印法对透明材料表面进行整形获得。
如上所述，本发明的小间距显示屏及其制作方法，具有以下有益效果：
本发明通过压膜层107以及在压膜层107中形成不同形状尺寸的出光窗口109，实现了一种具有不同出光窗口109的小间距显示屏及其制造方法，本发明通过在压膜层107中制造出不同形状尺寸开口的通孔，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏具有更高的色域。
本发明的压膜层107在另一方面可以防止所述Mini LED芯片之间的混光，避免不同颜色Mini LED之间的混光现象，同时使得显示屏具有较高的墨色一致性。
本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (18)
1.一种小间距显示屏，其特征在于，所述小间距显示屏包括：
PCB基板；
Mini LED芯片，倒装于所述PCB基板上；
压膜层，覆盖于所述PCB基板上及Mini LED芯片之间，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光，且所述压膜层具有部分显露所述Mini LED芯片的出光窗口；
封装层，位于所述压膜层及所述Mini LED芯片之上，用于保护所述Mini LED芯片及所述压膜层。
2.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述PCB基板包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与所述Mini LED芯片连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。
3.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述Mini LED芯片的尺寸不大于100微米×200微米。
4.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述压膜层包括不透光的聚合物材料。
5.根据权利要求4所述的小间距显示屏，其特征在于：所述压膜层包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述封装层为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述Mini LED芯片包括红色MiniLED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
8.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述压膜层的出光窗口为部分显露所述Mini LED芯片，所述出光窗口的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。
9.一种小间距显示屏的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步骤：
1)提供一PCB基板，将Mini LED芯片倒装于所述PCB基板上；
2)于所述PCB基板上及Mini LED芯片之间形成压膜层，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光；
3)于所述压膜层形成出光窗口，所述出光窗口至少包含部分显露所述Mini LED芯片的出光窗口；
4)于所述压膜层及所述Mini LED芯片上形成封装层，用于保护所述Mini LED芯片及所述压膜层。
10.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，步骤1)包括步骤：
1-1)将所述Mini LED芯片转移至所述PCB基板上；
1-2)将所述Mini LED芯片焊接于所述PCB基板上。
11.根据权利要求10所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于：步骤1-1)所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种；步骤1-2)所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种。
12.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，在步骤1)之前，还包括采用掩膜版在所述PCB基板上印刷锡膏的步骤，所述锡膏作为电极以及焊料。
13.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，步骤2)形成所述压膜层包括：
2-1)提供一槽体，在所述槽体底部铺置离型膜，然后向所述槽体中注入液态的不透明的聚合物材料；
2-2)将所述PCB基板具有Mini LED芯片的一面朝下浸入所述槽体中；
2-3)固化所述不透明的聚合物材料。
14.根据权利要求13所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，所述压膜层包括不透光的热固性材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂，步骤2-3)通过加热使所述热固性材料固化。
15.根据权利要求13所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，所述压膜层包括紫外固化材料，步骤2-3)通过紫外线照射使所述紫外固化材料固化。
16.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，步骤3)包括步骤：
3-1)于所述压膜层上形成掩膜层；
3-2)基于所述掩膜层刻蚀所述压膜层，以在所述压膜层中形成出光窗口；
3-3)去除所述掩膜层。
17.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，步骤4)包括步骤：
4-1)提供一槽体，所述槽体底部具有压印模具，在所述压印模具上铺置离型膜；
4-2)向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
4-3)使压膜层朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；
4-4)加热所述硅树脂或环氧树脂使其固化。
18.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，步骤4)包括步骤：
4-1)提供一槽体，在所述槽体底部铺置离型膜，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
4-2)使压膜层朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；
4-3)加热所述硅树脂或环氧树脂使其固化。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911150719.2A CN110880497B (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 小间距显示屏及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911150719.2A CN110880497B (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 小间距显示屏及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110880497A true CN110880497A (zh) | 2020-03-13 |
| CN110880497B CN110880497B (zh) | 2024-01-26 |
Family
ID=69729260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911150719.2A Active CN110880497B (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 小间距显示屏及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110880497B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111446352A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-24 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示屏模组的制作方法 |
| CN112086037A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-15 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
| CN112467017A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-09 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法 |
| CN113130462A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-16 | 广州市鸿利显示电子有限公司 | 一种显示模块的制备方法及显示模块 |
| CN113497174A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距led显示屏模组及其制作方法 |
| CN114613894A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-10 | 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 | 一种用于Mini LED或Micro LED的包封转移方法 |
| CN114824025A (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示模块及其制作方法 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11320962A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-24 | Canon Inc | Ｌｅｄ露光ヘッド |
| JP2001196637A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| US20090230417A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Industrial Technology Research Institute | Light emitting diode package structure and method for fabricating the same |
| JP2009258455A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nichia Corp | ディスプレイユニット及びその製造方法 |
| CN103165039A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-06-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 高对比度led显示模组及其制造方法 |
| JP2015201665A (ja) * | 2015-07-07 | 2015-11-12 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| CN107742667A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-27 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led封装方法和显示装置 |
| CN109256455A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-22 | 福州大学 | 一种光效提取和无像素干扰的全彩化Micro-LED显示结构及其制造方法 |
| CN208538852U (zh) * | 2018-08-16 | 2019-02-22 | 南昌大学 | 一种led芯片的封装产品 |
| CN109698190A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-30 | 张文林 | 一种彩色显示灯珠及其加工方法 |
| CN109741685A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-05-10 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示模组及其制作方法 |
| CN209183543U (zh) * | 2019-01-08 | 2019-07-30 | 张文林 | 一种基于全蓝光倒装led芯片封装的cob显示屏 |
| CN110350068A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-18 | 昆山芯乐光光电科技有限公司 | 一种具有圆形发光面的csp led及其加工方法 |
-
2019
- 2019-11-21 CN CN201911150719.2A patent/CN110880497B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11320962A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-24 | Canon Inc | Ｌｅｄ露光ヘッド |
| JP2001196637A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| US20090230417A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Industrial Technology Research Institute | Light emitting diode package structure and method for fabricating the same |
| JP2009258455A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nichia Corp | ディスプレイユニット及びその製造方法 |
| CN103165039A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-06-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 高对比度led显示模组及其制造方法 |
| JP2015201665A (ja) * | 2015-07-07 | 2015-11-12 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| CN107742667A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-27 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led封装方法和显示装置 |
| CN208538852U (zh) * | 2018-08-16 | 2019-02-22 | 南昌大学 | 一种led芯片的封装产品 |
| CN109256455A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-22 | 福州大学 | 一种光效提取和无像素干扰的全彩化Micro-LED显示结构及其制造方法 |
| CN109698190A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-30 | 张文林 | 一种彩色显示灯珠及其加工方法 |
| CN209183543U (zh) * | 2019-01-08 | 2019-07-30 | 张文林 | 一种基于全蓝光倒装led芯片封装的cob显示屏 |
| CN109741685A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-05-10 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示模组及其制作方法 |
| CN110350068A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-18 | 昆山芯乐光光电科技有限公司 | 一种具有圆形发光面的csp led及其加工方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113497174A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距led显示屏模组及其制作方法 |
| CN111446352A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-24 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示屏模组的制作方法 |
| CN111446352B (zh) * | 2020-03-23 | 2022-03-18 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示屏模组的制作方法 |
| CN112086037A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-15 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
| CN112467017A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-09 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法 |
| CN114824025A (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示模块及其制作方法 |
| CN113130462A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-16 | 广州市鸿利显示电子有限公司 | 一种显示模块的制备方法及显示模块 |
| CN113130462B (zh) * | 2021-04-13 | 2023-08-04 | 广州市鸿利显示电子有限公司 | 一种显示模块的制备方法及显示模块 |
| CN114613894A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-10 | 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 | 一种用于Mini LED或Micro LED的包封转移方法 |
| CN114613894B (zh) * | 2022-03-15 | 2023-06-27 | 韦尔通科技股份有限公司 | 一种用于Mini LED或Micro LED的包封转移方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110880497B (zh) | 2024-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110911391B (zh) | 小间距显示屏模组及其制作方法 | |
| CN110880497A (zh) | 小间距显示屏及其制作方法 | |
| US20210080786A1 (en) | Method of manufacturing light emitting module and light emitting module | |
| WO2014050876A1 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
| US20200185452A1 (en) | Manufacturing method of micro light-emitting diode display panel | |
| CN211879404U (zh) | 显示基板及显示装置 | |
| TWI765491B (zh) | 顯示基板及其製備方法、顯示裝置 | |
| KR20150082414A (ko) | 인접 관계를 유지하는 디스플레이 및 광 패널에서의 ｌｅｄ 다이 분산 | |
| KR20190098709A (ko) | 발광 장치, 그 제조 방법 및 디스플레이 모듈 | |
| US20240105893A1 (en) | Substrate, backlight module, and display apparatus | |
| US10026757B1 (en) | Micro-light emitting display device | |
| CN116314534A (zh) | 封装结构、封装结构的制作方法以及led光源组件 | |
| CN110838500B (zh) | 微型发光二极管显示装置 | |
| US7741774B2 (en) | Backlight module including at least one luminescence element, and method of fabricating the same | |
| CN112397487B (zh) | 发光器件及制作方法和含该发光器件的显示屏和照明器材 | |
| CN112424958B (zh) | 微型发光二极管的巨量转移方法及系统 | |
| CN113497174B (zh) | 小间距led显示屏模组及其制作方法 | |
| EP4207277A1 (en) | Display module and manufacturing method therefor | |
| KR20200106701A (ko) | Led 어레이 패키지 및 그 제조방법 | |
| WO2022057937A1 (zh) | 基板、 led 光源组件及其制作方法 | |
| CN115832119A (zh) | 一种显示装置的制作方法及显示装置 | |
| US20210313302A1 (en) | Surface light source and method of manufacturing surface light source | |
| US20180261583A1 (en) | Display device and method for manufacturing the same | |
| CN108573660B (zh) | 显示装置 | |
| CN111261621A (zh) | 发光器件及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |