JPH11320962A - Ｌｅｄ露光ヘッド - Google Patents
Ｌｅｄ露光ヘッドInfo
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- JPH11320962A JPH11320962A JP13669498A JP13669498A JPH11320962A JP H11320962 A JPH11320962 A JP H11320962A JP 13669498 A JP13669498 A JP 13669498A JP 13669498 A JP13669498 A JP 13669498A JP H11320962 A JPH11320962 A JP H11320962A
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- light
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- led chip
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】
【課題】 可視光線などの光エネルギーを画像の画素に
対応した微小領域（多くは、数十から数百マイクロメー
トル四方の範囲）に効率よく集中させ、高画質の画像を
形成する、安価で、小型のＬＥＤ露光ヘッドを提供す
る。 【解決手段】 サファイアなどの透明基板上にＬＥＤを
形成し、該ＬＥＤを電子画像の画素寸法と略同等寸法の
ＬＥＤチップに分割し、これらＬＥＤチップを、配線基
板上にフェースダウン実装すると共に、各ＬＥＤチップ
の周囲を、遮光部材により、光導出のための１面を残し
て被覆したことを特徴とする。
対応した微小領域（多くは、数十から数百マイクロメー
トル四方の範囲）に効率よく集中させ、高画質の画像を
形成する、安価で、小型のＬＥＤ露光ヘッドを提供す
る。 【解決手段】 サファイアなどの透明基板上にＬＥＤを
形成し、該ＬＥＤを電子画像の画素寸法と略同等寸法の
ＬＥＤチップに分割し、これらＬＥＤチップを、配線基
板上にフェースダウン実装すると共に、各ＬＥＤチップ
の周囲を、遮光部材により、光導出のための１面を残し
て被覆したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、コンピ
ュータなどの周辺機器、特に、コンピュータで得られた
電子画像などを出力するプリンタ装置において使用され
るＬＥＤ露光ヘッドに関するものである。
ュータなどの周辺機器、特に、コンピュータで得られた
電子画像などを出力するプリンタ装置において使用され
るＬＥＤ露光ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光電変換された画像データや、デジタル
処理された電子画像データを、画像として、紙などの媒
体に出力するには、光、熱、圧力などのエネルギーを吸
収して発色する化学物質を塗布した紙（感光紙、感熱
紙、感圧紙など）に、その化学物質の発色を促すエネル
ギーを与える方式や、インクや顔料などを画像信号に応
じて紙に付着させる方式などがある。
処理された電子画像データを、画像として、紙などの媒
体に出力するには、光、熱、圧力などのエネルギーを吸
収して発色する化学物質を塗布した紙（感光紙、感熱
紙、感圧紙など）に、その化学物質の発色を促すエネル
ギーを与える方式や、インクや顔料などを画像信号に応
じて紙に付着させる方式などがある。
【０００３】いずれの方式でも、電子画像の画素に対応
した微小な面積に、熱、光、圧力などのエネルギーを、
画像の濃度や色に応じた強度で、直接あるいは間接に集
中させ、これを全画面について行うことで、所要の全体
画像を形成する。
した微小な面積に、熱、光、圧力などのエネルギーを、
画像の濃度や色に応じた強度で、直接あるいは間接に集
中させ、これを全画面について行うことで、所要の全体
画像を形成する。
【０００４】近年、パーソナルコンピュータや各種電子
映像装置の普及により、電子画像を紙などの媒体に出力
する要求が高まり、より高精細で、小型、低価格な出力
装置（以下、プリンターという）が求められてきた。
映像装置の普及により、電子画像を紙などの媒体に出力
する要求が高まり、より高精細で、小型、低価格な出力
装置（以下、プリンターという）が求められてきた。
【０００５】従来、このような目的を達成するために
は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）やレーザー
ダイオード（以下、ＬＤという）の光をレンズによって
集光する方法が知られている。ここでは、遮光板７に画
素寸法と略同等に開口したピンホール７ａを形成し、こ
こを透過した光を感光体２２に到達させる。
は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）やレーザー
ダイオード（以下、ＬＤという）の光をレンズによって
集光する方法が知られている。ここでは、遮光板７に画
素寸法と略同等に開口したピンホール７ａを形成し、こ
こを透過した光を感光体２２に到達させる。
【０００６】しかし、例えば、図５に示すように、レン
ズ９による集光では、ＬＥＤチップ１１の全発光量の
内、利用できない部分２１ａが生ずる。なお、遮光板７
は、この無駄となった光２１ａが感光体２２に到達する
ことを防止する。この無駄を避けるために、レンズの開
口率を大きくすると、装置の大型化を招くという欠点が
あった。
ズ９による集光では、ＬＥＤチップ１１の全発光量の
内、利用できない部分２１ａが生ずる。なお、遮光板７
は、この無駄となった光２１ａが感光体２２に到達する
ことを防止する。この無駄を避けるために、レンズの開
口率を大きくすると、装置の大型化を招くという欠点が
あった。
【０００７】また、図６に示すように、レンズを用い
ず、ＬＥＤチップ１１を感光体２２にきわめて近づける
方法もあるが、これでもＬＥＤチップへの電気配線（ワ
イヤ８）が必要なため、ＬＥＤチップ１１と感光体２２
の距離は、数百マイクロメートル程度に縮めるのが限界
であった。そのため、ピンホール７ａを通過して、画素
寸法の領域（例えば、数百マイクロメートル四方）を照
射する光２１には、無駄となる部分２１ａが発生してい
た。
ず、ＬＥＤチップ１１を感光体２２にきわめて近づける
方法もあるが、これでもＬＥＤチップへの電気配線（ワ
イヤ８）が必要なため、ＬＥＤチップ１１と感光体２２
の距離は、数百マイクロメートル程度に縮めるのが限界
であった。そのため、ピンホール７ａを通過して、画素
寸法の領域（例えば、数百マイクロメートル四方）を照
射する光２１には、無駄となる部分２１ａが発生してい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで、既に実用化さ
れたＬＥＤチップを採用して、光の無駄を省く工夫が成
されている。即ち、このＬＥＤチップは、シリコン、ガ
リウムひ素などの可視光線に対して不透明な材質を基板
として用いる代わりに、サファイアなどの透明な基板上
にＬＥＤを形成し、これを電子画像の画素寸法と略同等
寸法に分割したもので、これらＬＥＤチップを、配線基
板上にフリップチップ実装することで、電子画像出力用
露光ヘッドを構成することができる（例えば、特許第２
６０４６０３号：京セラ株式会社の発光素子は、ＬＥＤ
チップをフリップチップ接続して構成される）。
れたＬＥＤチップを採用して、光の無駄を省く工夫が成
されている。即ち、このＬＥＤチップは、シリコン、ガ
リウムひ素などの可視光線に対して不透明な材質を基板
として用いる代わりに、サファイアなどの透明な基板上
にＬＥＤを形成し、これを電子画像の画素寸法と略同等
寸法に分割したもので、これらＬＥＤチップを、配線基
板上にフリップチップ実装することで、電子画像出力用
露光ヘッドを構成することができる（例えば、特許第２
６０４６０３号：京セラ株式会社の発光素子は、ＬＥＤ
チップをフリップチップ接続して構成される）。
【０００９】このような、フリップチップ実装のＬＥＤ
を用いれば、図７に示すように、ＬＥＤチップ１の発光
面１ａと感光体２２との距離を、ＬＥＤ基板の厚さと、
ほぼ同等の、極めて小さい値（例えば、１００マイクロ
メートル程度）にまで、近づけることができ、感光体２
２に到達する光２１の利用効率を、きわめて大きくする
ことができる。
を用いれば、図７に示すように、ＬＥＤチップ１の発光
面１ａと感光体２２との距離を、ＬＥＤ基板の厚さと、
ほぼ同等の、極めて小さい値（例えば、１００マイクロ
メートル程度）にまで、近づけることができ、感光体２
２に到達する光２１の利用効率を、きわめて大きくする
ことができる。
【００１０】しかし、透明な基板からなるＬＥＤチップ
１を、配線基板５に搭載する形態では、ＬＥＤチップ１
の端面１ｄから漏れた光２１ｂが、周囲に拡散して、感
光体２２への迷光となり、画像の品質を著しく損なうと
いう欠点があった。
１を、配線基板５に搭載する形態では、ＬＥＤチップ１
の端面１ｄから漏れた光２１ｂが、周囲に拡散して、感
光体２２への迷光となり、画像の品質を著しく損なうと
いう欠点があった。
【００１１】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、このようなプリンター
装置などにおいて、主に、可視光線などの光エネルギー
を画像の画素に対応した微小領域（多くは、数十から数
百マイクロメートル四方の範囲）に効率よく集中させ、
高画質の画像を形成する、安価で、小型のＬＥＤ露光ヘ
ッドを提供することにある。
ので、その目的とするところは、このようなプリンター
装置などにおいて、主に、可視光線などの光エネルギー
を画像の画素に対応した微小領域（多くは、数十から数
百マイクロメートル四方の範囲）に効率よく集中させ、
高画質の画像を形成する、安価で、小型のＬＥＤ露光ヘ
ッドを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
サファイアなどの透明基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥ
Ｄを電子画像の画素寸法と略同等寸法のＬＥＤチップに
分割し、これらＬＥＤチップを、配線基板上にフェース
ダウン実装すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光
部材により、光導出のための１面を残して被覆したこと
を特徴とする。
サファイアなどの透明基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥ
Ｄを電子画像の画素寸法と略同等寸法のＬＥＤチップに
分割し、これらＬＥＤチップを、配線基板上にフェース
ダウン実装すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光
部材により、光導出のための１面を残して被覆したこと
を特徴とする。
【００１３】この場合、その好ましい実施の形態とし
て、本発明では、前記ＬＥＤチップが光導出面を短辺側
とした略角錐台形形状になっており、また、前記遮光部
材が高反射率のプラスチック、または、高反射率の充填
剤を分散したプラスチックからなり、更には、前記光導
出面には、白色または銀色などの高反射率のインクで印
刷した光学絞りが設けられている。
て、本発明では、前記ＬＥＤチップが光導出面を短辺側
とした略角錐台形形状になっており、また、前記遮光部
材が高反射率のプラスチック、または、高反射率の充填
剤を分散したプラスチックからなり、更には、前記光導
出面には、白色または銀色などの高反射率のインクで印
刷した光学絞りが設けられている。
【００１４】従って、このような構成により、数百マイ
クロメートル四方以下の微小な領域に、効率よくＬＥＤ
の光エネルギーを集中させ、より鮮明な画像を、安価で
小型の装置で、出力することができる。
クロメートル四方以下の微小な領域に、効率よくＬＥＤ
の光エネルギーを集中させ、より鮮明な画像を、安価で
小型の装置で、出力することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明のＬＥＤ露光ヘッドの実施の形態を図１を参照して説
明する。ここでは、ＬＥＤを形成したサファイアなどの
透明基板は、電子画像の画素寸法とほぼ同等の、数百マ
イクロメートル角のＬＥＤチップ１に切り出されてお
り、そのＬＥＤチップ１が、複数個、配線基板５上にフ
リップチップ接続されている。なお、ＬＥＤチップ１を
搭載するピッチは、所望の画像の画素ピッチと同等か、
その整数倍が望ましい。
明のＬＥＤ露光ヘッドの実施の形態を図１を参照して説
明する。ここでは、ＬＥＤを形成したサファイアなどの
透明基板は、電子画像の画素寸法とほぼ同等の、数百マ
イクロメートル角のＬＥＤチップ１に切り出されてお
り、そのＬＥＤチップ１が、複数個、配線基板５上にフ
リップチップ接続されている。なお、ＬＥＤチップ１を
搭載するピッチは、所望の画像の画素ピッチと同等か、
その整数倍が望ましい。
【００１６】このフリップチップ実装には、ＬＥＤの電
極に形成された金などのバンプ２（突起）と配線基板５
上の配線４とを異方性導電フィルムや導電ペーストなど
の導電接着剤３で接着するという方法が採用できる。
極に形成された金などのバンプ２（突起）と配線基板５
上の配線４とを異方性導電フィルムや導電ペーストなど
の導電接着剤３で接着するという方法が採用できる。
【００１７】そして、ＬＥＤチップ１の周囲には、光導
出面１ｂ（発光面１ａと反対の面）と略同一の高さま
で、不透明な遮光部材６が充填されており、ＬＥＤチッ
プ１の側端面から光が漏れて、感光体２２に達するのを
防ぐと同時に、近接するＬＥＤチップ相互の光が混合す
ることをも防止している。
出面１ｂ（発光面１ａと反対の面）と略同一の高さま
で、不透明な遮光部材６が充填されており、ＬＥＤチッ
プ１の側端面から光が漏れて、感光体２２に達するのを
防ぐと同時に、近接するＬＥＤチップ相互の光が混合す
ることをも防止している。
【００１８】この遮光部材６には、白色顔料、そして／
または高反射率のガラス粉などを分散したエポキシ樹脂
などの半導体封止用樹脂が用いられており、これによ
り、光２１が遮光部材６に吸収されるという損失を防ぐ
と同時に、環境の湿度や外力からＬＥＤチップを保護す
ることができ、効率と信頼性との高い露光ヘッドが得ら
れる。
または高反射率のガラス粉などを分散したエポキシ樹脂
などの半導体封止用樹脂が用いられており、これによ
り、光２１が遮光部材６に吸収されるという損失を防ぐ
と同時に、環境の湿度や外力からＬＥＤチップを保護す
ることができ、効率と信頼性との高い露光ヘッドが得ら
れる。
【００１９】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施の形態を、図２を参照して説明する。ここでは、
ＬＥＤチップ１を角錐台に成形し、その斜面１ｃを高反
射率の遮光部材６で被覆することにより、光２１を効率
よく光導出面１ｂに導く。この光導出面１ｂの面積を、
発光面１ａより小さくすることで、発光量を減らさず
に、高解像の画像を出力することができる。
の実施の形態を、図２を参照して説明する。ここでは、
ＬＥＤチップ１を角錐台に成形し、その斜面１ｃを高反
射率の遮光部材６で被覆することにより、光２１を効率
よく光導出面１ｂに導く。この光導出面１ｂの面積を、
発光面１ａより小さくすることで、発光量を減らさず
に、高解像の画像を出力することができる。
【００２０】なお、角錐台形状のＬＥＤチップを得るに
は、図３に示すように、平板状のＬＥＤ基板３１を切断
する際に、Ｖ字形の成形端部２３ａを有する切断砥石２
３を用いるのである。
は、図３に示すように、平板状のＬＥＤ基板３１を切断
する際に、Ｖ字形の成形端部２３ａを有する切断砥石２
３を用いるのである。
【００２１】（第３の実施の形態）図４には、本発明の
第３の実施の形態が示されている。ここでは、ＬＥＤの
光導出面１ｂに、白色、銀色などのインク１０をスクリ
ーン印刷などの手法で部分印刷することにより、光導出
の絞り１０ａを形成する。この絞り１０ａは、任意の形
状、寸法にすることが可能であり、かつ、光２１の損失
も最小限に留められる。
第３の実施の形態が示されている。ここでは、ＬＥＤの
光導出面１ｂに、白色、銀色などのインク１０をスクリ
ーン印刷などの手法で部分印刷することにより、光導出
の絞り１０ａを形成する。この絞り１０ａは、任意の形
状、寸法にすることが可能であり、かつ、光２１の損失
も最小限に留められる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したようになり、サ
ファイアなどの透明基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤ
を電子画像の画素寸法と略同等寸法のＬＥＤチップに分
割し、これらＬＥＤチップを、配線基板上にフェースダ
ウン実装すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光部
材により、光導出のための１面を残して被覆したので、
光の損失を減じ、また、迷光を抑え、高効率で、小型の
電子画像用出力ヘッドとしてのＬＥＤ露光ヘッドを構成
することができる。
ファイアなどの透明基板上にＬＥＤを形成し、該ＬＥＤ
を電子画像の画素寸法と略同等寸法のＬＥＤチップに分
割し、これらＬＥＤチップを、配線基板上にフェースダ
ウン実装すると共に、各ＬＥＤチップの周囲を、遮光部
材により、光導出のための１面を残して被覆したので、
光の損失を減じ、また、迷光を抑え、高効率で、小型の
電子画像用出力ヘッドとしてのＬＥＤ露光ヘッドを構成
することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す模式的断面図
である。
である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す模式的断面図
である。
である。
【図３】同じく、ＬＥＤチップの切断加工を示す模式図
である。
である。
【図４】本発明の第３の実施の形態を示す模式的断面図
である。
である。
【図５】従来の露光ヘッドの構造を示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図６】他の従来の露光ヘッドの構造を示す模式的断面
図である。
図である。
【図７】更に他の従来の露光ヘッドの構造を示す模式的
断面図である。
断面図である。
１，１１ ＬＥＤチップ １ａ 発光面 １ｂ 光導出面 １ｃ 斜面 １ｄ 端面 ２ バンプ ３ 導電接着剤 ４ 配線 ５ 配線 ６ 遮光部材 ２１ 可視光線 ２１ａ，２１ｂ 迷光 ２２ 感光体
Claims (4)
- 【請求項１】 サファイアなどの透明基板上にＬＥＤを
形成し、該ＬＥＤを電子画像の画素寸法と略同等寸法の
ＬＥＤチップに分割し、これらＬＥＤチップを、配線基
板上にフェースダウン実装すると共に、各ＬＥＤチップ
の周囲を、遮光部材により、光導出のための１面を残し
て被覆したことを特徴とするＬＥＤ露光ヘッド。 - 【請求項２】 前記ＬＥＤチップは、光導出面を短辺側
とした略角錐台形形状になっていることを特徴とする請
求項１に記載のＬＥＤ露光ヘッド。 - 【請求項３】 前記遮光部材は、高反射率のプラスチッ
ク、または、高反射率の充填剤を分散したプラスチック
からなることを特徴とする請求項１あるいは２に記載の
ＬＥＤ露光ヘッド。 - 【請求項４】 前記光導出面には、白色または銀色など
の高反射率のインクで印刷した光学絞りが設けられてい
ることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のＬＥ
Ｄ露光ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669498A JPH11320962A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Ｌｅｄ露光ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669498A JPH11320962A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Ｌｅｄ露光ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320962A true JPH11320962A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15181296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13669498A Pending JPH11320962A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Ｌｅｄ露光ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11320962A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005350A1 (de) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Tridonic Optoelectronics Gmbh | Verfahren zur herstellung einer led-lichtquelle |
| JP2002280601A (ja) * | 2000-06-08 | 2002-09-27 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子 |
| EP1325521A1 (en) * | 2000-09-12 | 2003-07-09 | Luminary Logic Limited | Semiconductor light emitting element formed on a clear or translucent substrate |
| JP2005039129A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Sony Corp | 光源装置およびその製造方法、面発光装置、ならびに画像情報読取装置 |
| JP2006086191A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| US7071572B2 (en) * | 2001-06-29 | 2006-07-04 | Intel Corporation | Pre-back-grind and underfill layer for bumped wafers and dies |
| CN102334238A (zh) * | 2009-02-27 | 2012-01-25 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 各向异性导电膜和发光装置 |
| JP2012503876A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | コーティングされた発光デバイス及び発光デバイスをコーティングする方法 |
| WO2012023353A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
| JP2015023220A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | ローム株式会社 | 表示装置 |
| JP2017157724A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | デクセリアルズ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法 |
| CN110880497A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-13 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距显示屏及其制作方法 |
| US11257996B2 (en) | 2007-11-29 | 2022-02-22 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13669498A patent/JPH11320962A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280601A (ja) * | 2000-06-08 | 2002-09-27 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子 |
| EP2270856B1 (de) * | 2000-07-12 | 2015-01-14 | Tridonic Jennersdorf GmbH | LED-Lichtquelle |
| WO2002005350A1 (de) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Tridonic Optoelectronics Gmbh | Verfahren zur herstellung einer led-lichtquelle |
| EP1325521A1 (en) * | 2000-09-12 | 2003-07-09 | Luminary Logic Limited | Semiconductor light emitting element formed on a clear or translucent substrate |
| EP1325521A4 (en) * | 2000-09-12 | 2006-08-23 | Luminary Logic Ltd | SEMICONDUCTOR LIGHT EMISSION ELEMENT BASED ON A CLEAR OR TRANSPARENT SUBSTRATE |
| US7071572B2 (en) * | 2001-06-29 | 2006-07-04 | Intel Corporation | Pre-back-grind and underfill layer for bumped wafers and dies |
| JP2005039129A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Sony Corp | 光源装置およびその製造方法、面発光装置、ならびに画像情報読取装置 |
| JP4561056B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2010-10-13 | ソニー株式会社 | 光源装置の製造方法 |
| JP2006086191A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP4667803B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US11735699B2 (en) | 2007-11-29 | 2023-08-22 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
| US11257996B2 (en) | 2007-11-29 | 2022-02-22 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
| JP2012503876A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | コーティングされた発光デバイス及び発光デバイスをコーティングする方法 |
| CN102334238A (zh) * | 2009-02-27 | 2012-01-25 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 各向异性导电膜和发光装置 |
| US8944661B2 (en) | 2010-08-18 | 2015-02-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device, display device, and television device |
| WO2012023353A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
| JP2015023220A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | ローム株式会社 | 表示装置 |
| JP2017157724A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | デクセリアルズ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法 |
| WO2017150257A1 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | デクセリアルズ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法 |
| CN108701743A (zh) * | 2016-03-02 | 2018-10-23 | 迪睿合株式会社 | 显示装置及其制造方法、以及发光装置及其制造方法 |
| CN110880497A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-13 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距显示屏及其制作方法 |
| CN110880497B (zh) * | 2019-11-21 | 2024-01-26 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距显示屏及其制作方法 |
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