JP2009213041A - Ledモジュールの製造方法、および画像読取装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイボンディングパッド11と、それぞれが方向xに延びており、方向yに平行に並べられており、かつ方向yにおいてダイボンディングパッド11の中心を挟んで互いに反対側に位置する第1端子12aおよび第2端子12bを含む複数の端子12と、を有するリードフレーム1’を用いて、ダイボンディングパッド11にLEDチップ2R,2G,2Bを、方向yにおいてダイボンディングパッド11の中心に対して偏らせてダイボンディングする工程と、第1端子12aおよび第2端子12bのうち、方向yにおいてLEDチップ2R,2G,2Bと同じ側に位置する第2端子12bを、第1端子12aよりも短くなるように切断する工程と、を有する。
【選択図】 図3
Description
B 画像読取装置
L1,L2 配列軸
x (第1)方向
y (第2)方向
1 リード
2R,2G,2B LEDチップ
3 樹脂パッケージ
4 導光体
5 レンズユニット
6 センサICチップ
7 基板
8 ケース
1’ リードフレーム
11 ダイボンディングパッド
12 端子
12a 第1端子
12b 第2端子
12c 共通端子
13 迂回部
14 パッド
15 フレーム
21 ワイヤ
Claims (3)
- ダイボンディングパッドと、それぞれが第1方向に延びており、上記第1方向と直角である第2方向に平行に並べられており、かつ上記第2方向において上記ダイボンディングパッドの中心を挟んで互いに反対側に位置する1以上の第1端子および1以上の第2端子を含む複数の端子と、を有するリードフレームを用いて、
上記ダイボンディングパッドに1以上のLEDチップを、上記第2方向において上記ダイボンディングパッドの中心に対して偏らせてダイボンディングする工程と、
上記第1および第2端子のうち、上記第2方向において上記LEDチップと同じ側に位置するものを、他方のものよりも短くなるように切断する工程と、
を有することを特徴とする、LEDモジュールの製造方法。 - 上記1以上のLEDチップをダイボンディングする工程においては、上記第1方向において上記複数の端子の先端に近づくほど、上記第2方向において上記ダイボンディングパッドの中心から離間する傾きとされた直線上に、複数の上記LEDチップを直列に配置する、請求項1に記載のLEDモジュールの製造方法。
- ダイボンディングパッドと、それぞれが第1方向に延びており、上記第1方向と直角である第2方向に平行に並べられており、かつ上記第2方向において上記ダイボンディングパッドの中心を挟んで互いに反対側に位置する1以上の第1端子および1以上の第2端子を含む複数の端子と、を有するリードと、
上記第2方向において上記ダイボンディングパッドの中心に対して偏ってダイボンディングされた1以上のLEDチップと、を具備するLEDモジュールと、
上記LEDモジュールからの光を線状光として出射する導光体と、
読み取り対象物によって反射された上記線状光を受光するセンサICチップが搭載された基板と、を備えており、
上記複数の端子の上記第1および第2端子のうち、上記第2方向において上記LEDチップと同じ側に位置するものは、他方のものよりも短く、
上記基板は、上記ダイボンディングパッドの中心に対して、上記第2方向において上記LEDチップとは反対側に偏って配置されていることを特徴とする、画像読取装置。
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