JP5049154B2 - 半導体発光モジュールおよびこれを用いた画像読取装置 - Google Patents
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Description
B 画像読取装置
L1,L2 配列軸
S 対称軸
1 導通支持部材
1A リード
1B 樹脂パッケージ
11 ダイボンディングパッド
11a,11b,11c ランド
13 ワイヤボンディングパッド
131 C字部
132 延出部
14 端子
15,16 辺
2R,2G,2B LEDチップ(半導体発光素子)
2R’,2B’,2G’ 仮想ダイボンディング位置
3 ワイヤ
4 導光体
41 入射面
42 反射面
43 出射面
5 レンズユニット
6 センサICチップ(受光手段)
7 基板
K 点
Claims (3)
- ダイボンディングパッド、および、上記ダイボンディングパッドと連結されていないワイヤボンディングパッド、を有する導通支持部材と、上記ダイボンディングパッドにダイボンディングされた複数の半導体発光素子と、上記複数の半導体発光素子および上記ワイヤボンディングパッドを、それぞれ接続している複数のワイヤと、を備える半導体発光モジュールであって、
上記複数の半導体発光素子は、第1の方向に延びる配列軸に沿って直列に配置されており、
上記ダイボンディングパッドは、上記第1の方向と異なる方向である第2の方向に延びる対称軸について上記複数の半導体発光素子のダイボンディング位置と線対称である仮想ダイボンディング位置と重なる部分を有しており、かつ、上記複数の半導体発光素子が各別にダイボンディングされた複数のランドを有しており、
上記複数の半導体発光素子のうち、上記配列軸と上記対称軸との交点から最も近くに位置する第一の半導体発光素子がダイボンディングされた上記ランドは、上記交点を中心とする円弧形状であるもの、または、上記交点と重なる部分を有するもの、であり、
上記複数の半導体発光素子のうち上記第一の半導体発光素子以外のものがダイボンディングされた上記ランドは、上記交点を中心とする円弧形状であり、
上記ワイヤボンディングパッドは、上記交点から、上記交点と上記複数のランドのうち上記交点から最遠の部分との距離である一定距離以上離間した位置に存在する第一の部分を有し、かつ、上記交点から、上記一定距離より小さい距離の範囲内に存在する第二の部分を有し、かつ、第一の部分から、第二の部分に向かって延出する、延出部を備え、
上記複数のワイヤのいずれかが、上記第二の部分と、上記第一の半導体発光素子と、を連結していることを特徴とする、半導体発光モジュール。 - 請求項1に記載の1以上の半導体発光モジュールと、
透光材料からなる細長棒状とされており、上記半導体発光モジュールの正面に位置する入射面、長手方向に延びる反射面、および長手方向に延びており上記反射面と反対側に位置する出射面を備える導光体と、
読取り対象物から反射された光を受光する受光手段と、を備えることを特徴とする、画像読取装置。 - 上記導光体は、両端に2つの入射面が形成されており、
上記2つの入射面に正対する2つの上記半導体発光モジュールを備えている、請求項2に記載の画像読取装置。
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