KR20130014887A - 발광소자 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20130014887A
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유철준
송영희
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삼성전자주식회사
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Abstract

발광소자 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 회로층을 포함하는 기판, 기판 상에 실장된 발광소자 및 기판 상에서 발광소자가 실장된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되고, 발광소자로부터 발생된 광을 반사시키는 복수 개의 반사 돌출부를 포함한다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조 방법 {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명의 실시예들은 발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 넓은 광 반사 면적을 이용하여 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
발광소자(Light Emitting Device) 패키지는 초기에는 신호 표시용으로 이용되었으나, 최근에는 휴대폰용 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)이나 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 같은 대형 표시 장치의 광원 및 조명용으로 광범위하게 이용되고 있다. 또한, 발광소자가 전구 또는 형광등에 비해 소모 전력이 낮고 수명이 길기 때문에 그 수요량이 증가하고 있다.
발광소자 패키지는 기판 상에 발광소자가 실장되고, 발광소자 상부에 렌즈부가 형성된 구조를 갖는다. 발광소자에서 발생된 광은 일반적으로 렌즈부를 통과하여 외부로 추출되거나, 렌즈부와 공기층 간의 계면에서 1차 반사된 후 기판에서 2차 반사되는 과정을 통해 외부로 추출될 수 있다. 이 같은 광의 추출 경로에 있어서, 발광소자의 면적과 대비하여 기판의 면적이 크므로 기판이 갖는 광 반사성은 광 추출 효율에 영향을 미친다. 따라서, 발광소자 패키지의 광 추출 효율을 향상시키기 위하여 패키지 기판의 구조를 개선하는 기술이 필요하다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판의 광 반사 면적을 증가시켜 광의 난반사를 유도함으로써, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 회로층을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 실장된 발광소자 및 상기 기판 상에서 상기 발광소자가 실장된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되고, 상기 발광소자로부터 발생된 광을 반사시키는 복수 개의 반사 돌출부를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 반사 돌출부는 사각 기둥, 원기둥 및 원뿔 중 어느 하나의 형태로 이루어질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 반사 돌출부는 솔더 범프 및 스터드 범프 중 어느 하나일 수 있다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 반사 돌출부는 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 티타늄(Ti)으로 이루어진 금속군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자 상에 도포된 렌즈부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지는 회로층을 포함하는 기판, 상기 기판 상에서 상기 회로층이 일부 노출되도록 형성되고, 미세 요철 패턴을 포함하는 광 반사 절연층 및 상기 일부 노출된 회로층과 연결되고, 상기 기판 상에 실장된 발광소자를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 광 반사 절연층은 상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 높아지도록 경사지게 형성될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 광 반사 절연층은 상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 광 반사 절연층은 백색의 솔더 레지스트를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자 상에 도포된 렌즈부를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법은 회로층을 포함하는 기판을 제공하는 단계, 상기 기판 상에서 발광소자 실장 영역을 제외한 나머지 영역에 광을 반사시키는 복수 개의 반사 돌출부를 형성하는 단계 및 상기 발광소자 실장 영역에 발광소자를 실장하는 단계를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 반사 돌출부를 형성하는 단계는 상기 회로층 상에서 상기 발광소자 실장 영역을 제외한 나머지 영역에 솔더 범프 및 스터드 범프 중 어느 하나를 형성할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자 패키지의 제조 방법은 상기 발광소자 상부에 렌즈부 형성을 위한 투명 수지를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법은 회로층을 포함하는 기판을 제공하는 단계, 상기 기판 상에서 상기 회로층을 일부 노출시키고, 미세 요철 패턴을 포함하는 광 반사 절연층을 형성하는 단계 및 상기 일부 노출된 상기 회로층 상에 발광소자를 실장하는 단계를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 광 반사 절연층을 형성하는 단계는 상기 회로층을 포함하는 기판 상에 백색의 솔더 레지스트를 도포하는 단계, 상기 미세 요철 패턴에 대응하는 패턴을 포함하는 몰드를, 상기 백색의 솔더 레지스트 상에 부착하는 단계, 상기 몰드 상에 마스크를 정렬하여 상기 백색의 솔더 레지스트를 노광하는 단계 및 상기 백색의 솔더 레지스트를 현상하여 상기 회로층을 일부 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 광 반사 절연층을 형성하는 단계는 제1 필름 상에 백색의 솔더 레지스트를 도포하는 단계, 상기 백색의 솔더 레지스트 상에 상기 미세 요철 패턴에 대응하는 패턴을 포함하는 제2 필름을 적층하는 단계, 상기 백색의 솔더 레지스트로부터 상기 제1 필름을 제거시키는 단계, 노출된 상기 백색의 솔더 레지스트의 일 면을 상기 회로층을 포함하는 기판 상에 접합하는 단계, 상기 제2 필름 상에 마스크를 정렬하여 상기 백색의 솔더 레지스트를 노광하는 단계 및 상기 백색의 솔더 레지스트를 현상하여 상기 회로층을 일부 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 광 반사 절연층은 상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 높아지도록 경사지게 형성될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 광 반사 절연층은 상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자 패키지의 제조 방법은 상기 발광소자 상부에 렌즈부 형성을 위한 투명 수지를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반사 절연층의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도로, 도 2에 도시된 발광소자 패키지를 A-A' 라인을 따라 절단한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 기판(110), 발광소자(120), 복수 개의 반사 돌출부(140) 및 렌즈부(150)를 포함한다.
기판(110)은 세라믹 기판, 에폭시 기판 등과 같은 절연 기판이 될 수 있으며, 회로층을 포함한다.
회로층은 발광소자와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 구성으로, 패키지 기판(110)의 일면 및 타면(예를 들어, 하부면)과, 패키지 기판(110)을 관통하여 배치된다. 구체적으로, 회로층은 패키지 기판(110)의 일면에 배치된 제1 회로(111a) 및 제2 회로(111b)와, 패키지 기판(110)의 타면에 배치된 제3 회로(111e) 및 제4 회로(111f)를 포함하며, 패키지 기판(110)을 관통하는 제1 및 제2 비아 회로(111c, 111d)을 포함한다. 그러나, 이하에서는 본 발명의 실시예들과 관련된 제1 및 제2 회로(111a, 111b)을 회로층으로 간주하여 설명한다.
제1 회로(111a)는 기판(110) 상의 제1 영역에 배치되고, 제2 회로(111b)는 기판(110) 상에 제2 영역에 배치되어 제1 회로(111a)와 물리적으로 이격된다.
발광소자(120)는 기판(110) 상에 실장된다. 구체적으로, 발광소자(120)는 제2 회로(111b) 상에 실장된다. 이 경우, 발광소자(120)는 제1 전극(121) 및 제2 전극(122) 각각이 상부면 및 하부면에 위치하는 수직 구조의 칩일 수 있다. 따라서, 발광소자(120)에서 하부면에 위치한 제2 전극(122)는 제2 회로(111b)과 직접 연결되고, 상부면에 위치한 제1 전극(121)은 와이어(130)를 통해 제1 회로(111a)와 연결될 수 있다.
반사 돌출부(140)는 기판(110) 상에서 발광소자(120)가 실장된 영역을 제외한 나머지 영역에 복수 개가 형성되고, 발광소자(120)로부터 발생된 광을 반사시킨다. 이때, 반사 돌출부(140)는 기판(100) 상에 직접 형성될 수도 있고, 도 1에서와 같이 제1 회로(111a) 및 제2 회로(112b) 상에 형성될 수도 있다.
반사 돌출부(140)는 발광소자(120)에서 발생된 광 중 기판(110) 방향으로 향하거나, 렌즈부(150)에서 반사되어 기판(110) 방향으로 향하는 광들을 렌즈부(150) 방향으로 반사시키기 위한 구성이다. 반사 돌출부(140)는 기판(110)의 광 반사 면적을 증가시키고, 돌출 구조로 인해 광 반사가 용이하다. 따라서, 발광소자 패키지(100)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
반사 돌출부(140)는 확대된 도면에서와 같이, 범프로 이루어질 수 있다. 이 경우, 범프는 솔더 범프 또는 스터드 범프가 될 수 있다.
또는, 반사 돌출부(140)는 범프 외에, 사각 기둥, 원기둥 및 원뿔 중 어느 하나의 형태로 이루어질 수 있다. 이외에도, 광 반사 면적을 증가시키면서, 돌출 구조를 갖는 것이라면, 반사 돌출부(140)는 다른 형태를 가질 수도 있다. 이 같은 경우, 반사 돌출부(140)는 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 티타늄(Ti)으로 이루어진 금속군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 이들 금속 외에, 이들 금속과 유사 또는 동일한 광 반사성을 갖는 금속도 이용될 수 있다.
렌즈부(150)는 발광소자(120) 상에 도포된다. 렌즈부(150)는 투명 수지로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 실리콘 수지로 이루어질 수 있다. 또한, 렌즈부(150)는 발광소자(120)에서 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 더 포함할 수 있다.
도 1에서, 렌즈부(150)는 발광소자(120)가 실장된 영역을 포함한 기판(110) 상에 형성되는데, 기판(110) 상에 형성된 광 반사 돌출부(140)에 의해 기판(110)과의 접합 면적이 증가한다. 따라서, 렌즈부(150)와 기판(110) 간의 접합력이 향상되어, 기판(110)으로부터 렌즈부(150)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도로, 도 4에 도시된 발광소자 패키지를 B-B' 라인을 따라 절단한 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 발광소자 패키지(200)는 기판(210), 광 반사 절연층(420), 발광소자(230) 및 렌즈부(240)를 포함한다.
기판(210)은 세라믹 기판, 에폭시 기판 등과 같은 절연 기판이 될 수 있으며, 제1 회로층(211) 및 제2 회로층(212)을 포함한다.
제1 회로층(211)은 기판(210) 상의 제1 영역에 배치되고, 제2 회로층(212)은 기판(210) 상에 제2 영역에 배치되어 제1 회로층(211)과 물리적으로 이격된다.
광 반사 절연층(220)은 기판(210) 상에서 제1 회로층(211) 및 제2 회로층(212)이 일부 노출되도록 형성되고, 미세 요철 패턴을 포함한다. 즉, 광 반사 절연층(220)은 기판(210) 상에서 발광소자(230)가 배치될 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 따라서, 발광소자(230)가 배치될 영역에는 제1 회로층(211) 및 제2 회로층(212)이 일부 노출될 수 있다.
발광소자(230)는 광 반사 절연층(220)을 통해 일부 노출된 제1 회로층(211) 및 제2 회로층(212) 상에 실장된다. 구체적으로, 발광소자(230)는 일면에 구비된 제1 전극(211) 및 제2 전극(212)이 제1 회로층(211) 및 제2 회로층(212) 상에 접합되도록 플립칩 실장될 수 있다.
광 반사 절연층(220)은 광 반사 특성을 갖는 백색의 솔더 레지스트로 이루어질 수 있다. 따라서, 광 반사 절연층(220)은 발광소자(230)에서 발생된 광 중 기판(210) 방향으로 향하는 광들을 렌즈부(240) 방향으로 반사시킨다.
또한, 광 반사 절연층(220)은 미세 요철 패턴에 의해 광 반사 면적을 증가시키고, 올록볼록한 구조로 인해 광 반사가 용이하다. 따라서, 광 반사율을 향상시킬 수 있다. 미세 요철 패턴의 경우, 패턴의 높낮이 및 간격이 규칙적일 수도 있으며, 불규칙적일 수도 있다.
렌즈부(240)는 발광소자(120) 상에 도포된다. 렌즈부(240)는 발광소자(230)가 실장된 영역을 포함한 기판(210) 상에 형성되는데, 기판(210) 상에 형성된 광 반사 절연층(220)의 미세 요철 패턴에 의해 기판(210)과의 접합 면적이 증가한다. 따라서, 렌즈부(150)는 기판(110) 간의 접합력이 향상될 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6에 도시된 발광소자 패키지(300, 400)는 도 3 및 도 4에 도시된 발광소자 패키지(200)와 동일한 구성을 갖는다. 다만, 도 5 및 도 6에 도시된 발광소자 패키지(300, 400)는 발광소자 패키지(200)에서 변형된 광 반사 절연층(320, 420)의 구조를 갖는다.
도 5를 참조하면, 발광소자 패키지(300)에 포함된 광 반사 절연층(320)은 기판(310) 상에 위치하고, 기판(310)의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 높아지도록 경사지게 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 발광소자 패키지(400)에 포함된 광 반사 절연층(420)은 기판(410) 상에 위치하고, 기판(410)의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성될 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 광 반사 절연층(320, 420)은 경사를 가짐으로써, 경사도 및 경사 방향에 따라서 광이 방출되는 각도 및 방향을 조절할 수 있다.
또한, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 광 반사 절연층(320, 420)은 기판(310, 420)의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 점차적으로 높아지거나, 점차적으로 낮아지는 테이퍼 구조를 가질 수도 있으며, 계단식 구조를 가질 수도 있다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 제조 방법은 제1 회로층(551) 및 제2 회로층(512)을 포함하는 기판(510)을 제공하는 과정을 포함한다. 기판(510)은 세라믹 기판, 에폭시 기판이 될 수 있으며, 또는 인쇄회로기판이 될 수도 있다.
도 8을 참조하면, 상기 제조 방법은 제1 회로층(511) 및 제2 회로층(512) 상에서 발광소자 실장 영역(R)을 제외한 나머지 영역에 복수 개의 반사 돌출부(520)를 형성하는 과정을 포함한다.
복수 개의 반사 돌출부(520)는 솔더 범프 및 스터드 범프 중 어느 하나가 될 수 있다.
솔더 범프는 금속 와이어 볼을 제1 회로층(511) 및 제2 회로층(512) 상에 부착하거나, 금속 물질(예를 들어, "금(Au)-주석(Sn)")을 증착, 전해도금 또는 스크린 프린팅 등에 의해 형성될 수 있다.
스터드 범프는 캐필러리(capillary)를 이용하여 금(Au) 와이어 볼을 형성하고 금(Au) 와이어 볼의 끝을 절단하는 방식으로 형성될 수 있다.
또는, 복수 개의 반사 돌출부(520)는 사각 기둥, 원기둥 및 원뿔 중 어느 하나의 형태로 이루어질 수도 있다.
사각 기둥, 원기둥 및 원뿔 등은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 티타늄(Ti)으로 이루어진 금속군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 사각 기둥, 원기둥 및 원뿔은 금속 물질을 증착하여 패터닝하는 것에 의해 형성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 제조 방법은 발광소자 실장 영역(R)에 발광소자(530)를 실장하는 과정을 포함한다. 발광소자(530) 실장 전에, 발광소자 실장 영역(R)에 금속 접합제를 도포하는 과정을 포함할 수 있다.
또한, 발광소자(530)는 제1 전극(531) 및 제2 전극(532)이 각각 상부면 및 하부면에 배치된 수직 구조를 가질 수 있다. 이 중 상부면에 위치한 제1 전극(531)은 복수 개의 반사 돌출부(520) 중 어느 하나에 와이어(540)를 통해 연결될 수 있으며, 하부면에 위치한 제2 전극(532)은 제2 회로층(512)에 직접 연결될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 제조 방법은 렌즈부(550)를 형성하는 과정을 포함한다. 기판(510) 상에서 발광소자(530)를 포함한 영역에 투명 수지를 도포하여 렌즈부(550)를 형성한다. 이 경우, 투명 수지를 도포한 후, 경화시키는 과정을 포함할 수 있다.
투명 수지는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지가 될 수 있으며, 발광소자(530)에서 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함하고 있을 수 있다.
도 10에 도시된 발광소자 패키지(500)는 복수 개의 반사 돌출부(520)에 의해 넓은 광 반사 면적을 가짐으로써, 광 추출 효율이 향상될 수 있으며, 복수 개의 반사 돌출부(520)에 의해 기판(510)과 렌즈부(550) 간의 접합력이 향상될 수 있다.
도 7 내지 도 10에서는 발광소자 패키지(500)를 제조함에 있어서 칩 레벨로 진행하는 형태로 도시 및 설명하고 있으나, 발광소자 패키지는 대면적의 기판 레벨로 진행될 수도 있다.
도 11 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 상기 제조 방법은 제1 회로층(611) 및 제2 회로층(612)을 포함하는 기판(610)을 제공하는 과정을 포함한다. 이후 공정에서는 기판(610) 상에 광 반사 절연층을 형성하는 과정을 진행할 수 있다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반사 절연층을 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 상기 제조 방법은 제1 회로층(611) 및 제2 회로층(612)이 위치한 기판(610) 상에 백색의 솔더 레지스트(620)를 도포하는 과정을 포함한다. 백색의 솔더 레지스트(620)는 광 반사성 및 절연성을 갖는다. 백색의 솔더 레지스트(620)는 프린팅 기법으로 도포될 수 있으며, 도포 후에 용제 성분의 제거를 위하여 예비 경화(procure)될 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 제조 방법은 도 12에 도시된 백색의 솔더 레지스트(620) 상에 몰드(630)를 부착하는 과정을 포함한다. 몰드(630)의 일면은 백색의 솔더 레지스트(620)에 형성할 미세 요철 패턴에 대응하는 패턴(P)을 포함한다. 따라서, 몰드(630)의 일면을 백색의 솔더 레지스트(620)에 마주하도록 부착시킨 상태에서, 가압하게 되면 패턴(P)이 백색의 솔더 레지스트(620)에 전사되어 미세 요철 패턴이 형성된다.
몰드(630)는 이후에 진행될 노광 공정에서 UV광을 투과시켜 백색의 솔더 레지스트(620)에 전달해야 하므로, 투광성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 몰드(630)에서 패턴(P)을 포함하는 일면에는, 백색의 솔더 레지스트(620)로부터 분리가 용이하도록 이형제가 도포되어 있을 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 제조 방법은 몰드(630)의 상부에 마스크(640)를 정렬시킨 상태에서, 백색의 솔더 레지스트(620) 및 몰드(630)를 노광하는 과정을 포함한다.
마스크(640)는 노광 장치(미도시)에서 조사된 UV 광을 백색의 솔더 레지스트(620)에 조사하기 위한 것으로, 광 차단 영역(641) 및 광 투과 영역(642)으로 이루어진 패턴을 포함할 수 있다. 따라서, UV 광은 광 투과 영역(642)을 통과하여 백색의 솔더 레지스트(620) 중 발광소자 실장 영역에만 조사될 수 있다. 이 과정에 의해, 이후 공정에서 백색의 솔더 레지스트(620) 중 UV 광이 조사된 부분만 선택적으로 제거할 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 제조 방법은 노광 공정이 완료되면, 마스크(640) 및 몰드(630)를 제거한 후, 백색의 솔더 레지스트(620)를 현상하여 광 반사 절연층(620')을 형성하는 과정을 포함한다.
광 반사 절연층(620')은 기판(610) 상에 포함된 제1 회로층(611) 및 제2 회로층(612)을 일부 노출시킨다.
한편, 도 12 내지 도 15에서와 같이, 광 반사 절연층(620')은 기판(610) 상에 백색의 솔더 레지스트(620)를 도포하는 방식으로 형성될 수도 있으며, 이 외에, 백색의 솔더 레지스트를 별도의 필름 상에 도포한 후, 기판 상에 부착하는 방식으로 형성될 수도 있다. 이 실시예는 도 17 내지 도 20을 이용하여 구체적으로 설명한다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반사 절연층의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다. 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 17 내지 도 20은 다른 방법으로 광 반사 절연층을 형성하는 과정을 나타낸다.
도 17을 참조하면, 상기 제조 방법은 제1 필름(710) 상에 백색의 솔더 레지스트(720)를 도포한 후, 제2 필름(730)을 부착하는 과정을 포함한다. 제1 필름(710) 상에 백색의 솔더 레지스트(720)를 도포한 후, 예비 경화 과정을 더 포함할 수 있다. 이 같은 과정을 거쳐 도 18에 도시된 바와 같이, 제1 필름(710) 상에 백색의 솔더 레지스트(720) 및 제2 필름(730)이 적층된 하나의 구조체가 형성될 수 있다.
제1 필름(710)은 백색의 솔더 레지스트(720)를 도포하기 위한 지지 플레이트이며, 제2 필름(730)은 백색의 솔더 레지스트(720)에 미세 요철 패턴을 형성하기 위한 몰드가 될 수 있다. 즉, 제2 필름(730)은 도 13에 도시된 몰드(630)와 동일한 구성이 될 수 있다. 따라서, 제2 필름(730)은 백색의 솔더 레지스트(720)에 형성될 미세 요철 패턴에 대응하는 패턴(P)을 포함할 수 있다(도 17 참조).
도 19를 참조하면, 상기 제조 방법은 백색의 솔더 레지스트(720)로부터 제1 필름(710)을 제거하는 과정을 포함한다. 제1 필름(710)은 습식 또는 건식 식각 등의 방법으로 제거될 수 있다. 이 과정에 의해 제2 필름(730)과 백색의 솔더 레지스트(720)가 잔존하게 된다.
도 20을 참조하면, 상기 제조 방법은 도 19에 도시된 제2 필름(730)과 백색의 솔더 레지스트(720)를 도 11에 도시된 기판(610) 상에 부착하는 과정을 포함한다. 이후에는, 도 14 및 도 15에 도시된 것과 동일한 공정을 거쳐 광 반사 절연층을 형성할 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 기판(610) 상에 광 반사 절연층(620')이 형성되면, 발광소자(650)를 실장한다. 구체적으로, 도 16을 참조하면, 상기 제조 방법은 광 반사 절연층(620')을 통해 일부 노출된 제1 회로층(611) 및 제2 회로층(612) 상에 발광 소자(650)를 플립칩 실장한다. 그리고, 발광소자(650) 실장 후, 발광소자(650) 상부에 투명 수지를 도포하여 렌즈부(660)를 형성할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100, 200, 300, 400, 500: 발광소자 패키지
110, 210, 310, 410, 510, 610: 기판
120, 230, 530, 650: 발광소자
140, 520: 광 반사 돌출부
220, 320, 420, 620': 광 반사 절연층
150, 240, 550, 660: 렌즈부

Claims (19)

  1. 회로층을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 실장된 발광소자; 및
    상기 기판 상에서 상기 발광소자가 실장된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되고, 상기 발광소자로부터 발생된 광을 반사시키는 복수 개의 반사 돌출부
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 반사 돌출부는,
    사각 기둥, 원기둥 및 원뿔 중 어느 하나의 형태로 이루어진 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 반사 돌출부는,
    솔더 범프 및 스터드 범프 중 어느 하나인 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 반사 돌출부는,
    알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 티타늄(Ti)으로 이루어진 금속군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자 상에 도포된 렌즈부
    를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  6. 회로층을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에서 상기 회로층이 일부 노출되도록 형성되고, 미세 요철 패턴을 포함하는 광 반사 절연층; 및
    상기 일부 노출된 회로층과 연결되고, 상기 기판 상에 실장된 발광소자
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 광 반사 절연층은,
    상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 높아지도록 경사지게 형성된 발광소자 패키지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 광 반사 절연층은,
    상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 발광소자 패키지.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 광 반사 절연층은,
    백색의 솔더 레지스트를 포함하는 발광소자 패키지.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 발광소자 상에 도포된 렌즈부
    를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  11. 회로층을 포함하는 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 상에서 발광소자 실장 영역을 제외한 나머지 영역에 광을 반사시키는 복수 개의 반사 돌출부를 형성하는 단계; 및
    상기 발광소자 실장 영역에 발광소자를 실장하는 단계
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수 개의 반사 돌출부를 형성하는 단계는,
    상기 회로층 상에서 상기 발광소자 실장 영역을 제외한 나머지 영역에 솔더 범프 및 스터드 범프 중 어느 하나를 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 발광소자 상부에 렌즈부 형성을 위한 투명 수지를 도포하는 단계
    를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  14. 회로층을 포함하는 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 상에서 상기 회로층을 일부 노출시키고, 미세 요철 패턴을 포함하는 광 반사 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 일부 노출된 상기 회로층 상에 발광소자를 실장하는 단계
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 광 반사 절연층을 형성하는 단계는,
    상기 회로층을 포함하는 기판 상에 백색의 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
    상기 미세 요철 패턴에 대응하는 패턴을 포함하는 몰드를, 상기 백색의 솔더 레지스트 상에 부착하는 단계;
    상기 몰드 상에 마스크를 정렬하여 상기 백색의 솔더 레지스트를 노광하는 단계; 및
    상기 백색의 솔더 레지스트를 현상하여 상기 회로층을 일부 노출시키는 단계
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 광 반사 절연층을 형성하는 단계는,
    제1 필름 상에 백색의 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
    상기 백색의 솔더 레지스트 상에 상기 미세 요철 패턴에 대응하는 패턴을 포함하는 제2 필름을 적층하는 단계;
    상기 백색의 솔더 레지스트로부터 상기 제1 필름을 제거시키는 단계;
    노출된 상기 백색의 솔더 레지스트의 일 면을 상기 회로층을 포함하는 기판 상에 접합하는 단계;
    상기 제2 필름 상에 마스크를 정렬하여 상기 백색의 솔더 레지스트를 노광하는 단계; 및
    상기 백색의 솔더 레지스트를 현상하여 상기 회로층을 일부 노출시키는 단계
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 광 반사 절연층은,
    상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 높아지도록 경사지게 형성되는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 광 반사 절연층은,
    상기 기판의 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성되는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 발광소자 상부에 렌즈부 형성을 위한 투명 수지를 도포하는 단계
    를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.

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