JP3113392B2 - 完全密着型イメージセンサ - Google Patents
完全密着型イメージセンサInfo
- Publication number
- JP3113392B2 JP3113392B2 JP04145130A JP14513092A JP3113392B2 JP 3113392 B2 JP3113392 B2 JP 3113392B2 JP 04145130 A JP04145130 A JP 04145130A JP 14513092 A JP14513092 A JP 14513092A JP 3113392 B2 JP3113392 B2 JP 3113392B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- image sensor
- substrate
- optical path
- transparent cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、プリン
タ、コピー、光学式文字読取装置等の各種電子機器に搭
載される完全密着型イメージセンサに関する。
タ、コピー、光学式文字読取装置等の各種電子機器に搭
載される完全密着型イメージセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】透明カバーに当接される被読取物に光を
照射するための光源を有する発光部を透明カバーに近接
させて配置した簡易密着型イメージセンサの一例の断面
図を図3に示す。このイメージセンサでは、フレーム2
0の上部に透明カバー(ガラスカバー)21が取付けら
れ、発光素子22を有する照明基板23がガラスカバー
21の面に対して斜めにフレーム20に固定されてい
る。又、ガラスカバー21上の被読取物となる原稿(図
示せず)からの反射光を集光するためのロッドレンズア
レイ(結像用レンズ)24が、ガラスカバー21の面に
対して垂直にフレーム20に固定されている。ロッドレ
ンズアレイ24の真下には、このアレイ24からの光を
受光する受光素子25を有するセンサ基板26が配置さ
れている。
照射するための光源を有する発光部を透明カバーに近接
させて配置した簡易密着型イメージセンサの一例の断面
図を図3に示す。このイメージセンサでは、フレーム2
0の上部に透明カバー(ガラスカバー)21が取付けら
れ、発光素子22を有する照明基板23がガラスカバー
21の面に対して斜めにフレーム20に固定されてい
る。又、ガラスカバー21上の被読取物となる原稿(図
示せず)からの反射光を集光するためのロッドレンズア
レイ(結像用レンズ)24が、ガラスカバー21の面に
対して垂直にフレーム20に固定されている。ロッドレ
ンズアレイ24の真下には、このアレイ24からの光を
受光する受光素子25を有するセンサ基板26が配置さ
れている。
【0003】このようなイメージセンサでは、発光素子
22から出た光は、ガラスカバー21に対して斜めに入
射し、ガラスカバー21上の原稿に照射される。原稿で
ガラスカバー21に対して垂直に反射された光は、ロッ
ドレンズアレイ24で集光され、受光素子25で受光さ
れて電気信号に変換される。
22から出た光は、ガラスカバー21に対して斜めに入
射し、ガラスカバー21上の原稿に照射される。原稿で
ガラスカバー21に対して垂直に反射された光は、ロッ
ドレンズアレイ24で集光され、受光素子25で受光さ
れて電気信号に変換される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のイメ
ージセンサの光源としては、発光ダイオード(LED)
が多用されている。LEDは単独では点光源であるが、
イメージセンサでは多数のLEDチップをアレイ状に配
列して線光源としている。しかし、個々のLEDの光量
ばらつきが大きく、LEDを原稿に近づけるほど光量ム
ラの影響が多大になり、イメージセンサからの画像情報
出力にもばらつきが生ずる。従って、出力ばらつきが許
容限度以内に収まるように、LEDからガラスカバー2
1までに十分な光路を設け、光量を均一化する必要があ
る。
ージセンサの光源としては、発光ダイオード(LED)
が多用されている。LEDは単独では点光源であるが、
イメージセンサでは多数のLEDチップをアレイ状に配
列して線光源としている。しかし、個々のLEDの光量
ばらつきが大きく、LEDを原稿に近づけるほど光量ム
ラの影響が多大になり、イメージセンサからの画像情報
出力にもばらつきが生ずる。従って、出力ばらつきが許
容限度以内に収まるように、LEDからガラスカバー2
1までに十分な光路を設け、光量を均一化する必要があ
る。
【0005】このため、図3のように照明基板23とセ
ンサ基板26を別々にして、フレーム20の内部に配置
したり、発光用の光路を十分延ばせる構造のフレームに
したりしなければならない。しかし、これだとフレーム
が不可欠なため、コストを削減することができないばか
りか、小型化・軽量化も難しい。又、光源にLEDを使
用している限り、たとえ光路を十分に取ったとしても光
量ばらつきは避けられず、どうしてもイメージセンサの
出力にばらつきが生じてしまう。
ンサ基板26を別々にして、フレーム20の内部に配置
したり、発光用の光路を十分延ばせる構造のフレームに
したりしなければならない。しかし、これだとフレーム
が不可欠なため、コストを削減することができないばか
りか、小型化・軽量化も難しい。又、光源にLEDを使
用している限り、たとえ光路を十分に取ったとしても光
量ばらつきは避けられず、どうしてもイメージセンサの
出力にばらつきが生じてしまう。
【0006】従って、本発明の目的は、小型・軽量且つ
安価で出力ばらつきの少ない完全密着型イメージセンサ
を提供することにある。
安価で出力ばらつきの少ない完全密着型イメージセンサ
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の完全密着型イメ
ージセンサでは、透明カバーに当接される被読取物に光
を照射するための光源を有する発光部と、透明カバーの
直下に配置され、被読取物からの反射光を受光するため
の受光部とを備えるものにおいて、前記発光部を下面に
設けると共に前記受光部を上面に設けた基板をフレーム
とし、その基板に発光部の光を透明カバーまで導く光路
として貫通孔を形成したことにより、イメージセンサの
小型化・軽量化・低コスト化が達成される。基板をフレ
ーム兼用とするため、使用する基板は十分な強度を確保
できる材質であることが重要である。その条件を満たす
基板材としては、セラミック、鉄、ガラスエポキシが例
示される。このような剛性を持つ材質からなる基板であ
れば、基板に電子部品(チップ)を実装した後に基板に
外部から力が加わっても、基板自身は勿論のことチップ
が破壊するようなことはなく、基板はイメージセンサの
フレームとして十分機能する。
ージセンサでは、透明カバーに当接される被読取物に光
を照射するための光源を有する発光部と、透明カバーの
直下に配置され、被読取物からの反射光を受光するため
の受光部とを備えるものにおいて、前記発光部を下面に
設けると共に前記受光部を上面に設けた基板をフレーム
とし、その基板に発光部の光を透明カバーまで導く光路
として貫通孔を形成したことにより、イメージセンサの
小型化・軽量化・低コスト化が達成される。基板をフレ
ーム兼用とするため、使用する基板は十分な強度を確保
できる材質であることが重要である。その条件を満たす
基板材としては、セラミック、鉄、ガラスエポキシが例
示される。このような剛性を持つ材質からなる基板であ
れば、基板に電子部品(チップ)を実装した後に基板に
外部から力が加わっても、基板自身は勿論のことチップ
が破壊するようなことはなく、基板はイメージセンサの
フレームとして十分機能する。
【0008】この剛性基板に実装する光源としては、L
EDチップでもよいが、光量ばらつきを抑える点からす
るとエレクトロ・ルミネッセンス(EL)が最適であ
る。ELは、LEDと違い面光源であり、光量ばらつき
が殆ど無いので透明カバーに近づけて配置することがで
きる。これにより、従来必要であった光路が不要とな
り、その分イメージセンサを更に小型化・軽量化するこ
とが可能となる。又、ELの光量ばらつきが極少である
ため、ELを透明カバーに接近させても、イメージセン
サの出力ばらつきはLEDの場合に比べてかなり減少で
きる。
EDチップでもよいが、光量ばらつきを抑える点からす
るとエレクトロ・ルミネッセンス(EL)が最適であ
る。ELは、LEDと違い面光源であり、光量ばらつき
が殆ど無いので透明カバーに近づけて配置することがで
きる。これにより、従来必要であった光路が不要とな
り、その分イメージセンサを更に小型化・軽量化するこ
とが可能となる。又、ELの光量ばらつきが極少である
ため、ELを透明カバーに接近させても、イメージセン
サの出力ばらつきはLEDの場合に比べてかなり減少で
きる。
【0009】なお、ELとしては高輝度のものを使用す
るのが好ましいが、輝度が低い場合には輝度を高めるた
めのインバータ回路を組み込んでもよい。又、イメージ
センサのより一層の小型化には、できるだけ薄型、小型
のELを使用するのが望ましい。
るのが好ましいが、輝度が低い場合には輝度を高めるた
めのインバータ回路を組み込んでもよい。又、イメージ
センサのより一層の小型化には、できるだけ薄型、小型
のELを使用するのが望ましい。
【0010】
【実施例】以下、本発明の完全密着型イメージセンサを
実施例に基づいて説明する。図1に一実施例に係るイメ
ージセンサの断面図を示す。このイメージセンサでは、
受光素子2を実装した基板1がフレームを兼ねており、
基板1の下面には基板の長手方向に延びる矩形状のEL
3が貼付されると共に、基板1にはEL3の発光を基板
1の上面側に導くための光路4が形成されている。光路
4はレーザカット等によって穿孔された極小の貫通孔で
ある。
実施例に基づいて説明する。図1に一実施例に係るイメ
ージセンサの断面図を示す。このイメージセンサでは、
受光素子2を実装した基板1がフレームを兼ねており、
基板1の下面には基板の長手方向に延びる矩形状のEL
3が貼付されると共に、基板1にはEL3の発光を基板
1の上面側に導くための光路4が形成されている。光路
4はレーザカット等によって穿孔された極小の貫通孔で
ある。
【0011】受光素子2は、基板1上にダイボンディン
グされると共に、基板1上の配線パターンにワイヤボン
ディングされ、このワイヤ5に直接接触しないように僅
かな間隔を置いてガラスカバー6が受光素子2上に位置
する。ガラスカバー6は、基板1上に固着した原稿安定
台7によって支持され、原稿安定台7は受光素子2等を
収容するスペースを有し、このスペースにて受光素子2
等は透明樹脂8で封止されている。
グされると共に、基板1上の配線パターンにワイヤボン
ディングされ、このワイヤ5に直接接触しないように僅
かな間隔を置いてガラスカバー6が受光素子2上に位置
する。ガラスカバー6は、基板1上に固着した原稿安定
台7によって支持され、原稿安定台7は受光素子2等を
収容するスペースを有し、このスペースにて受光素子2
等は透明樹脂8で封止されている。
【0012】図1にて円形で囲んだ部分Aの拡大図を示
す図2において、ガラスカバー6の下面には、遮光性の
マスク9が印刷され、このマスク9の、EL3からの光
が原稿15に達する光路に相当する部分(開口部)9a
と、原稿Wからの反射光が受光素子2の受光部2aに至
る光路に相当する部分(開口部)9bは開いており、そ
れ以外の部分では不要な光が原稿Wや受光部2aに入射
しないようになっている。又、ガラスカバー6の上面
の、原稿Wの送出側にも、遮光性マスク10が施されて
いる。このマスク付きのガラスカバー6と基板1とで形
成される空間が透明樹脂8で封止される。
す図2において、ガラスカバー6の下面には、遮光性の
マスク9が印刷され、このマスク9の、EL3からの光
が原稿15に達する光路に相当する部分(開口部)9a
と、原稿Wからの反射光が受光素子2の受光部2aに至
る光路に相当する部分(開口部)9bは開いており、そ
れ以外の部分では不要な光が原稿Wや受光部2aに入射
しないようになっている。又、ガラスカバー6の上面
の、原稿Wの送出側にも、遮光性マスク10が施されて
いる。このマスク付きのガラスカバー6と基板1とで形
成される空間が透明樹脂8で封止される。
【0013】EL3の発光は全面である必要はなく、光
路4に対面する部分で行われれば十分であり、それ以外
の部分はEL3を基板1に貼着するための接着部分とな
る。なお、受光素子2やEL3を制御するための電子部
品を基板1の下面に実装してもよいし、或いはこのイメ
ージセンサを組み込む電子機器に設けておいてもよい。
路4に対面する部分で行われれば十分であり、それ以外
の部分はEL3を基板1に貼着するための接着部分とな
る。なお、受光素子2やEL3を制御するための電子部
品を基板1の下面に実装してもよいし、或いはこのイメ
ージセンサを組み込む電子機器に設けておいてもよい。
【0014】このようなイメージセンサでは、EL3か
ら放射された光は、基板1の光路4、透明樹脂8、マス
ク9の開口部9a、ガラスカバー6を順に通過し、ガラ
スカバー6上に当接される原稿15を照射する。原稿1
5で反射された光は、ガラスカバー6、マスク9の開口
部9b、透明樹脂8を通って、受光素子2の受光部2a
に入射する。この際、画像情報以外の余分な反射光はマ
スク9に遮られ、受光部2aには入射しない。受光素子
2が受けた画像情報は電子部品で制御され、イメージセ
ンサの外部に出力される。ここに、光路4は非常に短い
が、EL3の光量ばらつきが殆ど無いので、イメージセ
ンサの出力にもばらつきは殆ど生じない。
ら放射された光は、基板1の光路4、透明樹脂8、マス
ク9の開口部9a、ガラスカバー6を順に通過し、ガラ
スカバー6上に当接される原稿15を照射する。原稿1
5で反射された光は、ガラスカバー6、マスク9の開口
部9b、透明樹脂8を通って、受光素子2の受光部2a
に入射する。この際、画像情報以外の余分な反射光はマ
スク9に遮られ、受光部2aには入射しない。受光素子
2が受けた画像情報は電子部品で制御され、イメージセ
ンサの外部に出力される。ここに、光路4は非常に短い
が、EL3の光量ばらつきが殆ど無いので、イメージセ
ンサの出力にもばらつきは殆ど生じない。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の完全密着
型イメージセンサは、発光部を下面に設けると共に受光
部を上面に設けた基板をフレームとし、その基板に発光
部の光を透明カバーまで導く光路として貫通孔を形成し
たため、下記の効果を奏する。 (1)基板がフレームを兼用するため、フレームが不要
となる分、フレームを有するこれまでのイメージセンサ
に比べて、小型化・軽量化・低コスト化が可能となる。 (2)遮光性の基板に光路としての貫通孔を形成するた
め、不要な光をカットする遮光を基板に施す必要がな
い。 (3)請求項2の構成とすれば、不要な光をより一層カ
ットすることが可能となり、一段の高性能を実現でき
る。 (4)光源にELを使用することで、光路が不要になる
ため、より一層の小型化・軽量化・低コスト化を実現で
きる。 (5)光源にELを使用すれば、光量ばらつきが殆ど無
くなるため、イメージセンサの出力ばらつきが低減され
る。
型イメージセンサは、発光部を下面に設けると共に受光
部を上面に設けた基板をフレームとし、その基板に発光
部の光を透明カバーまで導く光路として貫通孔を形成し
たため、下記の効果を奏する。 (1)基板がフレームを兼用するため、フレームが不要
となる分、フレームを有するこれまでのイメージセンサ
に比べて、小型化・軽量化・低コスト化が可能となる。 (2)遮光性の基板に光路としての貫通孔を形成するた
め、不要な光をカットする遮光を基板に施す必要がな
い。 (3)請求項2の構成とすれば、不要な光をより一層カ
ットすることが可能となり、一段の高性能を実現でき
る。 (4)光源にELを使用することで、光路が不要になる
ため、より一層の小型化・軽量化・低コスト化を実現で
きる。 (5)光源にELを使用すれば、光量ばらつきが殆ど無
くなるため、イメージセンサの出力ばらつきが低減され
る。
【図1】本発明の一実施例に係るイメージセンサの断面
図である。
図である。
【図2】図1にて円形で囲んだ部分の拡大図である。
【図3】従来例に係るイメージセンサの断面図である。
1 フレーム兼用基板 2 受光素子 3 EL 4 光路 6 ガラスカバー(透明カバー) 7 原稿安定台 8 透明樹脂 15 原稿
Claims (2)
- 【請求項1】透明カバーに当接される被読取物に光を照
射するための光源を有する発光部と、透明カバーの直下
に配置され、被読取物からの反射光を受光するための受
光部とを備える完全密着型イメージセンサにおいて、 前記発光部を下面に設けると共に前記受光部を上面に設
けた基板をフレームとし、その基板に発光部の光を透明
カバーまで導く光路として貫通孔を形成したことを特徴
とする完全密着型イメージセンサ。 - 【請求項2】前記透明カバーの基板側の面にマスクを設
け、このマスクにおける発光部の光が被読取物に達する
光路に相当する部分と、被読取物からの反射光が受光部
に達する光路に相当する部分とに開口部を設けたことを
特徴とする請求項1記載の完全密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04145130A JP3113392B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 完全密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04145130A JP3113392B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 完全密着型イメージセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05344277A JPH05344277A (ja) | 1993-12-24 |
JP3113392B2 true JP3113392B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=15378103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04145130A Expired - Fee Related JP3113392B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 完全密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3113392B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04135582U (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-16 | トーヨーコーケン株式会社 | 吊下型電動式巻上機の荷搖れ防止装置 |
JP2014190149A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Tokyo Seiko Co Ltd | 高耐力アンカー |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4820468A (en) * | 1985-03-22 | 1989-04-11 | Hartig Martval J | Method for making welded hollow plastic plate heat exchangers |
JP2784138B2 (ja) * | 1993-12-09 | 1998-08-06 | 三菱電機株式会社 | イメージセンサ |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP04145130A patent/JP3113392B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04135582U (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-16 | トーヨーコーケン株式会社 | 吊下型電動式巻上機の荷搖れ防止装置 |
JP2014190149A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Tokyo Seiko Co Ltd | 高耐力アンカー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05344277A (ja) | 1993-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100286829B1 (ko) | 발광소자 어레이기판 및 이것을 사용한 장치 | |
US5130761A (en) | Led array with reflector and printed circuit board | |
JPH07183994A (ja) | 画像読取装置 | |
JP2001343531A (ja) | 照明装置、この照明装置を有するイメージセンサーおよびこのイメージセンサーを用いた画像読取装置ならびに情報処理システム | |
JP3133147B2 (ja) | イメージセンサ | |
JP2968662B2 (ja) | 読取・プリント兼用ヘッド | |
JP3113392B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサ | |
JPH09246602A (ja) | 発光ダイオード整列光源 | |
JPH11320962A (ja) | Led露光ヘッド | |
JP2005017545A (ja) | 照明装置及び画像読取装置 | |
JP2008005465A (ja) | イメージセンサ装置、画像読取装置および画像形成装置 | |
JPH07162586A (ja) | 発光装置とそれを用いた密着型イメージセンサユニット | |
JPH04233863A (ja) | イメージセンサ | |
US7206102B2 (en) | Image reading apparatus with partially shielded light-receiving elements | |
JP3086063B2 (ja) | 密着型イメージセンサ | |
JP2000332962A (ja) | 画像読み取り装置 | |
JPH10190945A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
JP3021120B2 (ja) | イメージセンサ | |
JPH0527240A (ja) | 面照明装置 | |
JPS62296652A (ja) | 画像読取装置 | |
JP2002111066A (ja) | 光半導体装置および光半導体装置実装基板 | |
JPH0888807A (ja) | イメージセンサ | |
JPH07170373A (ja) | イメージセンサ | |
JPH11342648A (ja) | Led露光ヘッド | |
JPH05336303A (ja) | 完全密着型イメージセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |