JP2968662B2 - 読取・プリント兼用ヘッド - Google Patents

読取・プリント兼用ヘッド

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JP2968662B2 JP5106822A JP10682293A JP2968662B2 JP 2968662 B2 JP2968662 B2 JP 2968662B2 JP 5106822 A JP5106822 A JP 5106822A JP 10682293 A JP10682293 A JP 10682293A JP 2968662 B2 JP2968662 B2 JP 2968662B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、画像情報を光学的に読
み取るイメージセンサ部と、読み取られた画像情報をプ
リントするサーマルプリントヘッド部とが一体化された
読取・プリント兼用ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のイメージセンサの一例を図2(要
部断面図)に示す。このイメージセンサでは、フレーム
50の上部に撮像対象物(例えば原稿)を当接させる透
明カバー(ガラスカバー)51が取付けられ、発光部と
なる発光素子52を実装した光源基板53がガラスカバ
ー51の面に対して傾斜角度を持ってフレーム50に固
定されている。又、ガラスカバー51上の撮像対象物か
らの反射光を集光するための光学系であるロッドレンズ
アレイ54が、ガラスカバー51の面に対して垂直にフ
レーム50に固定されている。更に、フレーム50の下
部には、受光部となる受光素子55及び外部回路接続用
のコネクタ56を実装した受光基板57が配備されてい
る。
【0003】又、プリントヘッドとして、サーマルプリ
ントヘッドの一例を図3(要部断面図)に示す。このサ
ーマルプリントヘッドは、プリント方向に延びる発熱抵
抗体60を設けたセラミック基板61と、発熱抵抗体6
0を駆動する駆動素子(IC)62及び外部回路接続用
のコネクタ63を実装したガラスエポキシ基板64と、
基板61,64を支持すると共に特に基板61の熱を発
散させる放熱板65とを備える。基板61のパターン配
線と基板64の駆動素子62とは、ワイヤ66でワイヤ
ボンディングされ、この部分は樹脂モールド67で被覆
されている。勿論、両基板61,64の接続は、フレキ
シブル基板で行われる場合もある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ファクシミ
リ、コピー、ワークステーション等の機器全般では、上
記のようなイメージセンサとプリントヘッドが備えられ
ており、イメージセンサで画像情報を光学的に読み取
り、読み取った画像情報をプリントヘッドでプリントす
るように構成されている。
【0005】しかしながら、従来の機器では、一般にイ
メージセンサとプリントヘッドが別々に配置されてい
る。このため、イメージセンサとプリントヘッドをそれ
ぞれ個別に作製する必要があり、製造費が高くなるばか
りか、イメージセンサとプリントヘッドを個別に取付け
るので、取付工賃も高くなり、結果的に機器全体のコス
トが上昇する。又、イメージセンサとプリントヘッドが
個別であるため、機器内への組み込みスペースが大きく
なり、これは機器全体の小型化の妨げにもなる。
【0006】従って、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、イメージセンサとサーマルプリントヘッドを備えた
各種機器を安価且つ小型にすることができる手段を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的は、本発明の読
取・プリント兼用ヘッドにより達成される。この読取・
プリント兼用ヘッドは、撮像対象物を当接させる透明カ
バーをフレームに取付け、このフレーム内に密着型イメ
ージセンサ部を、フレーム底部にサーマルプリントヘッ
ド部を備え、前記イメージセンサ部が、撮像対象物に光
を照射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を
集光するための光学系と、光学系からの光を受光するた
めの受光素子を有する受光部とを備え、前記サーマルプ
リントヘッド部が、フレーム底部に取付けられ、フレー
ムの長手方向に延びる発熱抵抗体を設けた基板と、この
基板から間隙を置いてフレーム底部に取付けられ、前記
イメージセンサ部で読み取られた画像情報に従って発熱
抵抗体を駆動する駆動素子を外面(フレーム側とは反対
側の面)に、前記イメージセンサ部の受光素子を内面
(フレーム対向面)に設けた基板とを備えることを特徴
とする。
【0008】
【作用】本発明の読取・プリント兼用ヘッドは、画像情
報を光学的に読み取るイメージセンサ部と、その読み取
られた画像情報をプリントするサーマルプリントヘッド
部が一体化されていることを構成上の大きな特徴とす
る。この構成により、従来は別個であったイメージセン
サとプリントヘッドが1つのユニットとしてコンパクト
にまとめられることになる。従って、イメージセンサと
プリントヘッドを別々に作製したり、機器内に個別に取
付けたりする必要がなくなり、全体のコストを低減する
ことができる。更に、一体化構造により、イメージセン
サとプリントヘッドが別々である場合よりも、機器への
組み込みスペースが大幅に小さくなり、機器を小型化す
ることが可能である。
【0009】
【実施例】以下、本発明の読取・プリント兼用ヘッドを
実施例に基づいて説明する。一実施例に係るヘッドの要
部断面図を図1に示す。この読取・プリント兼用ヘッド
におけるイメージセンサ部では、図のような断面形状の
フレーム10の上部に透明カバー(ガラスカバー)11
が取付けられている。フレーム10内には、発光素子
(LEDチップ等)12と、この発光素子12をアレイ
状に実装した光源基板13とで構成される照明ユニット
14が、ガラスカバー11の面に対して傾斜角度(例え
ば約45度)で固定されると共に、プラテン40によっ
てガラスカバー11上に送られて来る原稿30からの反
射光を集光するための光学系であるロッドレンズアレイ
15が、ガラスカバー11の面に対して垂直に固定され
ている。ロッドレンズアレイ15の真下には、このアレ
イ15からの光を受光する受光素子(フォトダイオード
等)16をアレイ状に実装した基板17が配置されてい
る。又、受光素子16は基板17のパターン配線にワイ
ヤ18でワイヤボンディングされている。
【0010】一方、サーマルプリントヘッド部では、フ
レーム10の長手方向に延びる発熱抵抗体(プリント
部)20を設けた基板21が、基板17に平行に且つ基
板17から間隙を置いてフレーム10の底部に取付けら
れている。発熱抵抗体20を駆動する駆動素子(ドライ
バ部、例えばIC)22は、基板17の裏側に実装さ
れ、基板17の裏側のパターン配線と基板21のパター
ン配線にそれぞれワイヤ23,24でワイヤボンディン
グされている。又、駆動素子22及びワイヤ23,24
が存在する部分は樹脂モールド25によって被覆されて
いる。そして、基板21の下側に、プリント用紙(感熱
紙)31を送るためのプラテン41が配置される。な
お、フレーム10には、このヘッドを外部回路に接続す
るためのコネクタ19が設けられ、コネクタ19は受光
部、発光部、プリント部及びドライバ部の回路に電気的
に接続されている。
【0011】この実施例では、発熱抵抗体20を有する
基板21がフレーム10に直接取付けられているため、
フレーム10は、発熱抵抗体20で発生する熱を効率良
く放熱するように熱伝導率の高い材質からなるのが好ま
しい。つまり、この場合、フレーム10は、通常のイメ
ージセンサにおけるフレームの機能と、プリントヘッド
における放熱板の機能とを兼有するものである。又、発
熱抵抗体20を駆動する駆動素子22は、イメージセン
サ部の基板17の裏側に実装されており、こうすること
で、受光素子16と駆動素子22を別々の基板に実装す
るよりも、省スペース化や材料費節約等の点で有利であ
る。勿論、基板17の表側の受光回路と裏側の駆動回路
とは、構造的には独立しているが、電気的には接続され
ている。
【0012】上記のように構成した読取・プリント兼用
ヘッドにおいて、まず画像情報を読み取るイメージセン
サ部では、原稿30がプラテン40によってガラスカバ
ー11上に送られる。発光素子12から出た光は、ガラ
スカバー11上の原稿30に照射され、原稿30からの
反射光は、ロッドレンズアレイ15で集光され、受光素
子16で受光されて電気信号に変換される。この画像情
報の電気信号への変換は、原稿30の送り動作に応じて
行われる。
【0013】プリントヘッド部では、イメージセンサ部
から伝送されて来た画像情報信号に従って、駆動素子2
2によって発熱抵抗体20の所定部位が発熱する。プラ
テン41によって送られて来る感熱紙31は、発熱抵抗
体20の発熱部位と熱反応し、当該発熱部位と接触する
部分に画像がプリントされる。なお、上記実施例に示し
た読取・プリント兼用ヘッドは、単なる一例であり、本
発明は実施例に開示したものに限定されないことは勿論
である。又、イメージセンサ部の回路部とプリントヘッ
ド部の回路部との接続の仕方も、適宜変更すればよい。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の読取・プ
リント兼用ヘッドは、イメージセンサ部とサーマルプリ
ントヘッド部を一体化した構造であるため、下記の効果
を奏する。 (1)イメージセンサ部とプリントヘッド部の各々のデ
ッドスペースを利用して一体に構成できるため、イメー
ジセンサ部とプリントヘッド部が別個である場合より
も、取付スペースを必要とせず、省スペース化を図るこ
とができ、延いては機器の小型化を実現できる。 (2)機器への取付けは1回で済むため、取付工賃を削
減できる。 (3)フレームに放熱板を兼用させることができるた
め、工賃及び材料費を削減できる。 (4)特に受光素子と駆動素子を同一基板に実装するた
め、工賃及び材料費を削減できる。 (5)部品点数が減少するため、工賃を削減できる。 (6)イメージセンサ部とプリントヘッド部で外部回路
接続用のコネクタを共用できるため、工賃及び材料費を
削減できる。 (7)(2)〜(6)により、全体のコストを削減でき
る。 (8)駆動素子(及び受光素子)を設けた基板と発熱抵
抗体を設けた基板との間に間隙を置いているので、発熱
抵抗体の熱が駆動素子側の基板に伝わり難く、駆動素子
や受光素子等の電子部品に熱の影響が及ぶのを防ぐこと
ができる。 (9)フレーム内にイメージセンサ部を、フレーム底部
にサーマルプリントヘッド部を配置したことと、同一基
板の内面にイメージセンサ部の受光素子を、外面にプリ
ントヘッド部の駆動素子を設けたことと相まって、当該
ヘッドをより一層小型化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例に係るヘッドの要部断面図である。
【図2】従来例に係るイメージセンサの要部断面図であ
る。
【図3】従来例に係るサーマルプリントヘッドの要部断
面図である。
【符号の説明】
10 フレーム 11 ガラスカバー(透明カバー) 12 発光素子 15 ロッドレンズアレイ(光学系) 16 受光素子 20 発熱抵抗体 22 駆動素子 30 原稿(撮像対象物) 31 感熱紙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−168868(JP,A) 実開 平2−57661(JP,U) 実開 平2−36258(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H04N 1/024 - 1/036

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】撮像対象物を当接させる透明カバーをフレ
    ームに取付け、このフレーム内に密着型イメージセンサ
    部を、フレーム底部にサーマルプリントヘッド部を備
    え、前記イメージセンサ部は、撮像対象物に光を照射す
    るための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光する
    ための光学系と、光学系からの光を受光するための受光
    素子を有する受光部とを備え、前記サーマルプリントヘ
    ッド部は、フレーム底部に取付けられ、フレームの長手
    方向に延びる発熱抵抗体を設けた基板と、この基板から
    間隙を置いてフレーム底部に取付けられ、前記イメージ
    センサ部で読み取られた画像情報に従って発熱抵抗体
    駆動する駆動素子を外面(フレーム側とは反対側の面)
    に、前記イメージセンサ部の受光素子を内面(フレーム
    対向面)に設けた基板とを備えることを特徴とする読取
    ・プリント兼用ヘッド。
  2. 【請求項2】前記請求項1記載の読取・プリント兼用ヘ
    ッドを具備することを特徴とする電子機器
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