JPS6173389A - 発光素子アレイ - Google Patents
発光素子アレイInfo
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- JPS6173389A JPS6173389A JP59194593A JP19459384A JPS6173389A JP S6173389 A JPS6173389 A JP S6173389A JP 59194593 A JP59194593 A JP 59194593A JP 19459384 A JP19459384 A JP 19459384A JP S6173389 A JPS6173389 A JP S6173389A
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- light
- emitting element
- light emitting
- element array
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は発光素子アレイに係り、特のその基板の改良に
関する。
関する。
本発明による発光素子アレイは、たとえばファクシミリ
、複写機等の画像読取り装置における光源等に広く適用
される。
、複写機等の画像読取り装置における光源等に広く適用
される。
［従来技術］
近年、ファクシミリ、複写機等に用いられている画像読
取り装置において、小型化の要求が高まっている。
取り装置において、小型化の要求が高まっている。
このような要求を受けて、最近では原稿面を照明する光
源として、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す、）を
複数個配列したＬＥＤアレイが用いられることが多い、
ＬＥロアレイは、従来使用されていた蛍光灯に比べ、
小型で耐久性があるという利点を有している。
源として、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す、）を
複数個配列したＬＥＤアレイが用いられることが多い、
ＬＥロアレイは、従来使用されていた蛍光灯に比べ、
小型で耐久性があるという利点を有している。
しかしながら、その反面、 ＬＥ［ｌアレイは、絶対光
量が少ないために、原稿面での十分な照度を得ることが
できない、したがって、ＬＥＤアレイを使用する場合は
、定格いっばいの電流を流し、できるだけ光量を大きく
する必要がある。そのために、消費電力が増加し、放熱
対策についても十分な検討を行う必要が生じてきた。
量が少ないために、原稿面での十分な照度を得ることが
できない、したがって、ＬＥＤアレイを使用する場合は
、定格いっばいの電流を流し、できるだけ光量を大きく
する必要がある。そのために、消費電力が増加し、放熱
対策についても十分な検討を行う必要が生じてきた。
第４図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は、各々従来の
ＬＥＤアレイの平面図、正面図、Ｉ−Ｉ線断面図である
。
ＬＥＤアレイの平面図、正面図、Ｉ−Ｉ線断面図である
。
各図において、基板１上にはＬＥＤチップ２が配列され
固定されている。配列されたＬＥＤチンプ２の上方には
、集光レンズ３が支持体４によって支えられ基板１に固
定されている。
固定されている。配列されたＬＥＤチンプ２の上方には
、集光レンズ３が支持体４によって支えられ基板１に固
定されている。
このような従来のＬＥＤアレイでは、基板１の材料とし
て、一般にカラスエポキシか使用されてきたか、最近で
は前述の放熱効果を考慮に入れてアルミニウム又はセラ
ミック等か使用され始めている。しかし、ここでの放熱
は、基板１に密着したヒートシンク（図示せず）によっ
て行われるものであり、基板１はＬＥＤチップ２から発
生する熱を効率良くヒートシンクへ伝えるための媒体と
なっている。そのために、従来では、基板とヒートシン
クとの間に熱伝導性グリス等を充填して放熱効果を高め
る必要があった。
て、一般にカラスエポキシか使用されてきたか、最近で
は前述の放熱効果を考慮に入れてアルミニウム又はセラ
ミック等か使用され始めている。しかし、ここでの放熱
は、基板１に密着したヒートシンク（図示せず）によっ
て行われるものであり、基板１はＬＥＤチップ２から発
生する熱を効率良くヒートシンクへ伝えるための媒体と
なっている。そのために、従来では、基板とヒートシン
クとの間に熱伝導性グリス等を充填して放熱効果を高め
る必要があった。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、このような従来の発光素子アレイでは、
基板とヒートシンクとの間に熱伝導性グリス等を充填す
るために、発光素子アレイの接着画定か困難になるとい
う朋題点を有していた。
基板とヒートシンクとの間に熱伝導性グリス等を充填す
るために、発光素子アレイの接着画定か困難になるとい
う朋題点を有していた。
本発明は、このような従来の問題点を解決しようとする
ものである。
ものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明による発光素子アレイは、基板を熱伝導率の高い
材料で形成するとともに、発光素子からの熱を十分放熱
する大きな面積とすることを特徴とする。
材料で形成するとともに、発光素子からの熱を十分放熱
する大きな面積とすることを特徴とする。
このように構成することで、発光素子アレイ自体で十分
に放熱することができ、従来のように熱伝導性グリス等
を充填する必要がないために、固定が容易で確実となり
、接着も可能となる。
に放熱することができ、従来のように熱伝導性グリス等
を充填する必要がないために、固定が容易で確実となり
、接着も可能となる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、各々本発明による発
光素子アレイの一実施例の平面図、正面図、ＩＩ −Ｔ
Ｉ線断面図である。
光素子アレイの一実施例の平面図、正面図、ＩＩ −Ｔ
Ｉ線断面図である。
各図において、基板１１上にはＬＥＤチップ２が等間隔
に配列されている。配列されたＬＥＤチンブ２の上方に
は、集光レンズ３が支持体４によって支えられ基板１１
に固定されている。配列されたＬＥ［ｌチンブ２からの
光は、集光レンズ３によって所定位置に集光する。
に配列されている。配列されたＬＥＤチンブ２の上方に
は、集光レンズ３が支持体４によって支えられ基板１１
に固定されている。配列されたＬＥ［ｌチンブ２からの
光は、集光レンズ３によって所定位置に集光する。
基板１１は、配列されたＬＥＤチンプ２からの熱を十分
に放熱する大きさと形状を有し、曲げ加工が可能で熱伝
導性の良いアルミニウム等の金属で形成されている。こ
のために、基板１１を所望の形状に加圧することができ
る。
に放熱する大きさと形状を有し、曲げ加工が可能で熱伝
導性の良いアルミニウム等の金属で形成されている。こ
のために、基板１１を所望の形状に加圧することができ
る。
第２図は、上記本実施例を用いた画像読取りヘッドの一
部切欠き斜視図である。
部切欠き斜視図である。
同図において、本実施例であるＬＥＤアレイの基板１１
は、ホルタ１２の形状に沿って曲げられ固定されている
。したがって、基板１１の大きさが小型化の支障とはな
らない。また、基板１１のホルダ１２に接触する面積が
大きいために、取付けの自由度が１曽加するとともに１
発生する熱を効率良く放熱することができる。
は、ホルタ１２の形状に沿って曲げられ固定されている
。したがって、基板１１の大きさが小型化の支障とはな
らない。また、基板１１のホルダ１２に接触する面積が
大きいために、取付けの自由度が１曽加するとともに１
発生する熱を効率良く放熱することができる。
ホルタ１２には屈折率分布型レンズアレざ１３および光
センサアレイ１４が設けられ、屈折率分布型レンズアレ
イ１３を通過した光が光センサアレイ１４上に集束する
。
センサアレイ１４が設けられ、屈折率分布型レンズアレ
イ１３を通過した光が光センサアレイ１４上に集束する
。
また、以上の画像読取り手段は、前面に窓を有する遮光
フード１５によって覆われている。本実施例であるＬＥ
Ｄアレイからの光は窓を通して原稿面を照射し、その反
射光が窓を通して屈折率分布型レンズアレイ１３へ入射
する。こうして、光センサアレイ１４上に原稿面の画像
が結像し、電気信号に変換される。
フード１５によって覆われている。本実施例であるＬＥ
Ｄアレイからの光は窓を通して原稿面を照射し、その反
射光が窓を通して屈折率分布型レンズアレイ１３へ入射
する。こうして、光センサアレイ１４上に原稿面の画像
が結像し、電気信号に変換される。
第３図は、上記読取りヘッドを搭載したプリンタの概略
的斜視図である。同図に示すように、プラテン２０に対
して平行移動できるキャリフジ２１上に、リボンカセッ
ト２２とともに上記読取りヘッド２３を固定する。そし
て、プラテン２０Ｈの原稿２４の画像を、読取りヘッド
２３によって主走査し、プラテン２０によって副走査し
て読取りを行う。
的斜視図である。同図に示すように、プラテン２０に対
して平行移動できるキャリフジ２１上に、リボンカセッ
ト２２とともに上記読取りヘッド２３を固定する。そし
て、プラテン２０Ｈの原稿２４の画像を、読取りヘッド
２３によって主走査し、プラテン２０によって副走査し
て読取りを行う。
なお、本実施例では、基板が板状の場合を示したが、勿
論これに限定されるものではなく、ブロック状の基板で
あってもよい。
論これに限定されるものではなく、ブロック状の基板で
あってもよい。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように、本発明による発光素子アレ
イは、基板を熱伝導率の高い材料で形成するとともに、
発光素子からの熱を十分放熱する大きな面積としたこと
によって、発光素子アレイ自体で十分に放熱することが
できるとともに、従来のように熱伝導性グリス等を充填
する必要がないために、固定が容易で確実となる。
イは、基板を熱伝導率の高い材料で形成するとともに、
発光素子からの熱を十分放熱する大きな面積としたこと
によって、発光素子アレイ自体で十分に放熱することが
できるとともに、従来のように熱伝導性グリス等を充填
する必要がないために、固定が容易で確実となる。
また、基板が大きいために、取付は自由度が高くなる。
さらに、基板を曲げ加丁可能な金属で形成することによ
って、基板が大きくとも小型化の支障とならない。
って、基板が大きくとも小型化の支障とならない。
第１図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ：）は、各々本発
明による発光素子アレイの一実施例の平面図、正面図、
ＩＩ −ＩＩ線断面図 第２図（±、上記本実施例を用いた画像読取りへ７Ｆの
一部切欠き斜視図 第３図は、上記読取りヘッドを搭載したプリンタの概略
的斜視図 第４図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は、各々従来の
ＬＥＤアレイの平面図、正面図、Ｉ−Ｉ線断面図である
。 ２ ・・−ＬＥＤチンプ ３・・・集光レンズ１１・
・・基板 第１図 （Ａ） 第３図 第４図
明による発光素子アレイの一実施例の平面図、正面図、
ＩＩ −ＩＩ線断面図 第２図（±、上記本実施例を用いた画像読取りへ７Ｆの
一部切欠き斜視図 第３図は、上記読取りヘッドを搭載したプリンタの概略
的斜視図 第４図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は、各々従来の
ＬＥＤアレイの平面図、正面図、Ｉ−Ｉ線断面図である
。 ２ ・・−ＬＥＤチンプ ３・・・集光レンズ１１・
・・基板 第１図 （Ａ） 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）基板上に発光素子を複数個配列した発光素子アレ
イにおいて、 前記基板は、熱伝導率の高い材料で形成 されるとともに、前記発光素子からの熱を十分放熱する
面積を有することを特徴とする発光素子アレイ。 - （２）上記熱伝導率の高い材料は、金属であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の発光素子アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194593A JPS6173389A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 発光素子アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194593A JPS6173389A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 発光素子アレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6173389A true JPS6173389A (ja) | 1986-04-15 |
Family
ID=16327121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59194593A Pending JPS6173389A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 発光素子アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6173389A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62279778A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Ricoh Co Ltd | 画像読取り装置 |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP59194593A patent/JPS6173389A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62279778A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Ricoh Co Ltd | 画像読取り装置 |
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