JP2010028216A - 密着型イメージセンサー、および画像読取装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】密着型イメージセンサーは、棒状の導光体30と、導光体30の少なくとも一端に配置され、導光体30に向けて発光する発光素子を保持するLED基板32と、LED基板32に接触し、LED基板32および導光体30よりも熱伝導率の高い放熱ブロック34と、導光体30、LED基板32、および放熱ブロック34を収納するシャーシ20の上面に配置され、放熱ブロック34の表面の少なくとも一部が露出して放熱する開口部41が形成されているフレーム40とで構成されている。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明に係る密着型イメージセンサーの第1の実施形態の斜視図を示し、図2は、その分解図を示す。本発明の密着型イメージセンサー10は、長方体のシャーシ20の内側長手方向に棒状の導光体30(図2を参照)が設けられ、シャーシ20の上面の端部に放熱開口部41が設けられたフレーム40が被せた構造を有する。フレーム40には、カバーガラス50が取り付けられる。
導光体30は、棒状のアクリルなどの透明樹脂部で構成される導光体シャーシ31の端面にLED基板32が配置される。このLED基板32の導光体シャーシ31側には、LEDアレイ33が取り付けられていて、LEDアレイ33に駆動電流が供給される。導光体シャーシ31の棒状の透明樹脂には反射部(図示せず)が配列されている。この反射部は、例えば印刷により反射パターンを形成してもよく、又は透明樹脂自体に凹凸を形成してもよい。そして、LEDアレイ33が発光すると、軸方向の光が反射部により斜め方向に順次反射されて、導光体シャーシ31の射出方向へ反射される仕組みとなっている。
次に、本発明に係る第2の実施形態について説明する。
図10は、第2の実施形態を示す図である。第1の実施形態では、導光体30にLED基板32が固定され、そのLED基板32に放熱ブロック34が取り付けられているが、この第2の実施形態では、導光体30の端部が直接放熱ブロック34に接触して、ネジ35によって固定される形状となっている。
Claims (9)
- 棒状の導光体と、
前記導光体の少なくとも一端に配置され、前記導光体に向けて発光する発光素子を保持する発光素子基板と、
前記発光素子基板および前記導光体よりも熱伝導率の高い部材で形成され、前記発光素子基板に接触し、かつ露出する表面に凹凸が形成されている放熱ブロックと、
前記導光体、前記発光素子基板、および前記放熱ブロックを収納するシャーシと、
前記シャーシの上面を覆い前記放熱ブロックの表面の少なくとも一部が露出して放熱する開口部が形成されているフレームと、
を具備することを特徴とする密着型イメージセンサー。 - 棒状の導光体と、
前記導光体の少なくとも一端に配置され、前記導光体に向けて発光する発光素子を保持する発光素子基板と、
前記発光素子基板および前記導光体よりも熱伝導率の高い部材で形成され、前記発光素子基板に接触し、かつ露出する表面に凹凸が形成されている放熱ブロックと、
前記導光体、前記発光素子基板、および前記放熱ブロックを収納し、上面が開放されているシャーシと、
を具備することを特徴とする密着型イメージセンサー。 - 前記放熱ブロックの前記露出する表面が黒色であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の密着型イメージセンサー。
- 前記筐体の開口部が読み取り動作を行うために設置された状態では読取用紙の反対側であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の密着型イメージセンサー。
- 前記放熱ブロックに取付片が更に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の密着型イメージセンサー。
- 棒状の導光体と、
前記導光体に向けて発光する発光素子を保持する発光素子基板と、
前記導光体および前記発光素子基板に接触し、前記発光素子基板および前記導光体よりも熱伝導率の高い放熱ブロックと、
前記導光体、前記発光素子基板、および前記放熱ブロックを収納するシャーシと、
前記シャーシの上面を覆い前記放熱ブロックの表面の少なくとも一部が露出して放熱する開口部が形成されているフレームと、
を具備することを特徴とする密着型イメージセンサー。 - 棒状の導光体と、
前記導光体の少なくとも一端に断熱部材を介して配置され、前記導光体に向けて発光する発光素子を保持する発光素子基板と、
前記発光素子基板に接触し、前記発光素子基板および前記導光体よりも熱伝導率の高い放熱ブロックと、
前記導光体、前記発光素子基板、および前記放熱ブロックを収納するシャーシと、
前記シャーシの上面を覆い前記放熱ブロックの表面の少なくとも一部が露出して放熱する開口部が形成されているフレームと、
を具備することを特徴とする密着型イメージセンサー。 - 前記断熱部材は、前記発光素子基板の熱伝導率より低い断熱部材であることを特徴とする請求項7に記載の密着型イメージセンサー。
- 請求項1又は請求項2又は請求項6又は請求項7に記載の密着型イメージセンサーをスキャナ部に取付けたことを特徴とする画像読取装置。
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