JPH0518147Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0518147Y2 JPH0518147Y2 JP1984092140U JP9214084U JPH0518147Y2 JP H0518147 Y2 JPH0518147 Y2 JP H0518147Y2 JP 1984092140 U JP1984092140 U JP 1984092140U JP 9214084 U JP9214084 U JP 9214084U JP H0518147 Y2 JPH0518147 Y2 JP H0518147Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- heat sink
- shaped groove
- emitting diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は発光ダイオードアレイを有し光プリン
タに用いる光プリンタヘツドに関する。
タに用いる光プリンタヘツドに関する。
(ロ) 従来技術
従来発光ダイオードアレイを光プリンタに用い
る事は、例えば電気通信研究所研究実用化報告
1982第31巻第３号第587頁などに記載されている。
この場合、資料に記載されている如く、光プリン
タヘツドの形態として複数の基板に発光ダイオー
ドをそれぞれ載置し２列に配列する方法と、１枚
の基板に発光ダイオードを整列される場合があ
り、後者の方が使いやすいが製造困難となつてい
た。
る事は、例えば電気通信研究所研究実用化報告
1982第31巻第３号第587頁などに記載されている。
この場合、資料に記載されている如く、光プリン
タヘツドの形態として複数の基板に発光ダイオー
ドをそれぞれ載置し２列に配列する方法と、１枚
の基板に発光ダイオードを整列される場合があ
り、後者の方が使いやすいが製造困難となつてい
た。
ところで、日経エレクトロニクス1984年４月９
日号第92頁にはこのような１枚の基板に発光ダイ
オードを整列したものが紹介されているが、この
ような光プリンタヘツドを用いるには発光点の整
列方向と感光ドラム（又は感光ベルト）の軸方向
（主走査方向）を一致させる必要がある。ところ
が発光点の整列方向というのは判別しにくい。
日号第92頁にはこのような１枚の基板に発光ダイ
オードを整列したものが紹介されているが、この
ような光プリンタヘツドを用いるには発光点の整
列方向と感光ドラム（又は感光ベルト）の軸方向
（主走査方向）を一致させる必要がある。ところ
が発光点の整列方向というのは判別しにくい。
(ハ) 考案の目的
本考案の上述の点を考慮して発光列の判別がし
やすく、かつそのための基板載置も行ないやすい
光プリンタヘツドに関するものである。
やすく、かつそのための基板載置も行ないやすい
光プリンタヘツドに関するものである。
(ニ) 考案の構成
本考案は発光ダイオードを載置した基板の裏面
に載置する大きい放熱板にＶ字溝を設け、基板載
置の位置目安とすると共に光プリンタヘツドのプ
リンタへの装着基準とするもので、以下本考案を
実施例に基づいて詳細に説明する。
に載置する大きい放熱板にＶ字溝を設け、基板載
置の位置目安とすると共に光プリンタヘツドのプ
リンタへの装着基準とするもので、以下本考案を
実施例に基づいて詳細に説明する。
(ホ) 実施例
第１図は本考案実施例の光プリンタヘツドの分
解斜視図で、１は表面に導電パターン２，２…を
有したセラミツク等からなる長尺の基板である。
３，３…は基板１の長手方向に沿つて１列に整列
され、基板上に載置され配線が施された複数の発
光ダイオードで、発光ダイオード３，３…の中央
に拡散等によつて得られた発光点は１直線状に配
列している。４は基板１の裏面に配置される放熱
板で、基板１より大きい面積を有する。またこの
放熱板４の略中央部にはＶ字溝５、基板１の巾と
略等しい巾にＵ字溝６，６がそれぞれ同一面に設
けてあり、いずれも基板１の長さよりも長い。さ
らにＶ字溝５上には放熱板４取付用のビス穴（透
孔もしくは切欠穴）７，７が設けてある。
解斜視図で、１は表面に導電パターン２，２…を
有したセラミツク等からなる長尺の基板である。
３，３…は基板１の長手方向に沿つて１列に整列
され、基板上に載置され配線が施された複数の発
光ダイオードで、発光ダイオード３，３…の中央
に拡散等によつて得られた発光点は１直線状に配
列している。４は基板１の裏面に配置される放熱
板で、基板１より大きい面積を有する。またこの
放熱板４の略中央部にはＶ字溝５、基板１の巾と
略等しい巾にＵ字溝６，６がそれぞれ同一面に設
けてあり、いずれも基板１の長さよりも長い。さ
らにＶ字溝５上には放熱板４取付用のビス穴（透
孔もしくは切欠穴）７，７が設けてある。
基板１とは、例えば光プリンタヘツドがA4版
用の時、有効記録長214mmに対し長さ220mm、巾10
mm（発光ダイオードのみ）乃至40mm（発光ダイオ
ードと駆動素子を載置する場合）であるが、この
基板１を放熱板４（例えば長さ280mm巾80mm）に
載置する場合は次のように行なう。即ち、第２図
に示すように、放熱板４に熱伝導性に優れ、硬化
後弾力性のある接着剤８，８（例えばシリコン系
樹脂接着剤）を塗布し、Ｕ字溝６，６にガイド板
９，９を立てる。そして基板１をガイド板９，９
に沿つてはめ込み、拡大鏡又はパターン認識装置
を用いて、端部の発光ダイオード３，３の発光点
と基板１からはみ出たＶ字溝５の線状底部とが同
一線上にくるよう基板１を位置合せする。このた
めには溝の底部が太い線とか多数条の線にならな
いようにしなくてはならないが、Ｖ字溝であつて
も深さが深すぎると拡大鏡又はパターン確認装置
の被写界深度からはずれ太い線になつてしまい位
置精度が低下する。従つてＶ字溝５の深さは１mm
未満である必要がある。このようにして位置あわ
せを行なつた後、ガイド板９，９をはずして乾燥
炉にいれ、接着剤８，８を硬化する。
用の時、有効記録長214mmに対し長さ220mm、巾10
mm（発光ダイオードのみ）乃至40mm（発光ダイオ
ードと駆動素子を載置する場合）であるが、この
基板１を放熱板４（例えば長さ280mm巾80mm）に
載置する場合は次のように行なう。即ち、第２図
に示すように、放熱板４に熱伝導性に優れ、硬化
後弾力性のある接着剤８，８（例えばシリコン系
樹脂接着剤）を塗布し、Ｕ字溝６，６にガイド板
９，９を立てる。そして基板１をガイド板９，９
に沿つてはめ込み、拡大鏡又はパターン認識装置
を用いて、端部の発光ダイオード３，３の発光点
と基板１からはみ出たＶ字溝５の線状底部とが同
一線上にくるよう基板１を位置合せする。このた
めには溝の底部が太い線とか多数条の線にならな
いようにしなくてはならないが、Ｖ字溝であつて
も深さが深すぎると拡大鏡又はパターン確認装置
の被写界深度からはずれ太い線になつてしまい位
置精度が低下する。従つてＶ字溝５の深さは１mm
未満である必要がある。このようにして位置あわ
せを行なつた後、ガイド板９，９をはずして乾燥
炉にいれ、接着剤８，８を硬化する。
そして本考案における光プリンタヘツドは、ビ
ス穴７，７を含む複数箇所でプリンタ本体の所定
部に固定されるが、直線のＶ字溝５と発光点の整
列位置が一致しているので、放熱板４のＶ字溝５
をプリンタの基準線（図示せず）に一致させれば
よく、この時Ｖ字溝５上にあるビス穴７，７は位
置合せ固定作業を非常に行ないやすくする。
ス穴７，７を含む複数箇所でプリンタ本体の所定
部に固定されるが、直線のＶ字溝５と発光点の整
列位置が一致しているので、放熱板４のＶ字溝５
をプリンタの基準線（図示せず）に一致させれば
よく、この時Ｖ字溝５上にあるビス穴７，７は位
置合せ固定作業を非常に行ないやすくする。
(ヘ) 考案の効果
以上の如く本考案は、長尺の基板と、基板の長
手方向に沿つて整列され基板上に載置された基板
より面積の大きい放熱板を具備し、前記放熱板の
表面には前記発光ダイオードの整列方向に対し位
置目安となるＶ字溝が設けてあるので組立て、取
付の作業性がよい。
手方向に沿つて整列され基板上に載置された基板
より面積の大きい放熱板を具備し、前記放熱板の
表面には前記発光ダイオードの整列方向に対し位
置目安となるＶ字溝が設けてあるので組立て、取
付の作業性がよい。
第１図は本考案実施例の光プリンタヘツドの分
解斜視図、第２図はそのプリンタヘツドの組立て
の１工程を示す正面図である。 １……基板、２，２……導電パターン、３，３
……発光ダイオード、４……放熱板、５……Ｖ字
溝、６，６……Ｕ字溝、７，７……ビス穴。
解斜視図、第２図はそのプリンタヘツドの組立て
の１工程を示す正面図である。 １……基板、２，２……導電パターン、３，３
……発光ダイオード、４……放熱板、５……Ｖ字
溝、６，６……Ｕ字溝、７，７……ビス穴。
Claims (1)
- 長尺の基板と、基板の長手方向に沿つて整列さ
れ基板上に載置された発光ダイオードと、基板の
裏面に配置された基板より面積の大きい放熱板を
具備し、前記放熱板の表面には前記発光ダイオー
ドの整列方向に対し位置目安となるＶ字溝が設け
てある事を特徴とする光プリンタヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984092140U JPS618146U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 光プリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984092140U JPS618146U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 光プリンタヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618146U JPS618146U (ja) | 1986-01-18 |
| JPH0518147Y2 true JPH0518147Y2 (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=30648666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984092140U Granted JPS618146U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618146U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2604181Y2 (ja) * | 1991-05-22 | 2000-04-17 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
| JP3989794B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2007-10-10 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｅｄ照明装置およびｌｅｄ照明光源 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP1984092140U patent/JPS618146U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS618146U (ja) | 1986-01-18 |
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