JPH07170373A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH07170373A JPH07170373A JP5314956A JP31495693A JPH07170373A JP H07170373 A JPH07170373 A JP H07170373A JP 5314956 A JP5314956 A JP 5314956A JP 31495693 A JP31495693 A JP 31495693A JP H07170373 A JPH07170373 A JP H07170373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- image sensor
- led lamp
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に読み取り幅が16mm以下のイメージセンサ
において、光源から原稿面に向かう照明光の光量を充分
なものとしてＳＮ比を高めるとともに、部品点数や加工
工数の削減を図る。 【構成】 フレーム２の内部に、その一面側に配される
読み取り原稿４に向けて照明光を照射する光源と、レン
ズアレイ６と、受光素子７とを備えたイメージセンサ１
において、上記光源として、所定寸法以上のリード端子
5bを有するＬＥＤランプ５を用いる。好ましくは、上記
ＬＥＤランプ５のリード端子5bを、上記受光素子７が搭
載される基板10上に添着する。上記ＬＥＤランプ５とし
ては、反射構造９を備えるとともにその光度半値角αが
４５°以上であるものを使用する。さらに、上記ＬＥＤ
ランプ５の光量を可変制御する光量制御手段 (トリマ
ー)11を備える。
において、光源から原稿面に向かう照明光の光量を充分
なものとしてＳＮ比を高めるとともに、部品点数や加工
工数の削減を図る。 【構成】 フレーム２の内部に、その一面側に配される
読み取り原稿４に向けて照明光を照射する光源と、レン
ズアレイ６と、受光素子７とを備えたイメージセンサ１
において、上記光源として、所定寸法以上のリード端子
5bを有するＬＥＤランプ５を用いる。好ましくは、上記
ＬＥＤランプ５のリード端子5bを、上記受光素子７が搭
載される基板10上に添着する。上記ＬＥＤランプ５とし
ては、反射構造９を備えるとともにその光度半値角αが
４５°以上であるものを使用する。さらに、上記ＬＥＤ
ランプ５の光量を可変制御する光量制御手段 (トリマ
ー)11を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、例えば、ファクシミ
リ、パーソナルコンピュータ、あるいはワードプロセッ
サ用等のスキャナーにおいて、原稿面を画情報として読
み取るために用いられる、いわゆる密着型イメージセン
サに関する。
リ、パーソナルコンピュータ、あるいはワードプロセッ
サ用等のスキャナーにおいて、原稿面を画情報として読
み取るために用いられる、いわゆる密着型イメージセン
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の密着型イメージセンサの基本的
構成は、フレームの一面側に原稿を密接させて配し、こ
のフレーム内の光源から照射された光を原稿面で反射さ
せ、その反射光をフレーム内の受光素子に集光させるも
のである。
構成は、フレームの一面側に原稿を密接させて配し、こ
のフレーム内の光源から照射された光を原稿面で反射さ
せ、その反射光をフレーム内の受光素子に集光させるも
のである。
【０００３】より具体的には、上記光源は、原稿面の照
明効率を高めるために、原稿面から比較的近い部位にお
いて、原稿読み取り部に向けて斜め方向に照明光を照射
するように配置される。そして、原稿読み取り部からの
反射光は、フレームの厚み方向に光軸が配置されたレン
ズアレイの作用により、フレーム下部の基板上に搭載さ
れた受光素子に正立等倍で集光されるように構成されて
いる。この場合、上記受光素子は、基板上にベアチップ
の状態でボンディングされる。
明効率を高めるために、原稿面から比較的近い部位にお
いて、原稿読み取り部に向けて斜め方向に照明光を照射
するように配置される。そして、原稿読み取り部からの
反射光は、フレームの厚み方向に光軸が配置されたレン
ズアレイの作用により、フレーム下部の基板上に搭載さ
れた受光素子に正立等倍で集光されるように構成されて
いる。この場合、上記受光素子は、基板上にベアチップ
の状態でボンディングされる。
【０００４】一方、上記光源としては、基板上にＬＥＤ
チップをモールドしたものや、ベアチップの状態で基板
上にボンディングしたものが採用されるのが通例であ
る。そして、この光源が搭載される基板と、上記受光素
子が搭載される基板とは、別個のものが使用される。
チップをモールドしたものや、ベアチップの状態で基板
上にボンディングしたものが採用されるのが通例であ
る。そして、この光源が搭載される基板と、上記受光素
子が搭載される基板とは、別個のものが使用される。
【０００５】また、近年においては、ファクシミリやワ
ードプロセッサ用等のスキャナーの小型軽量化の要請が
高まっており、これに応じて上記密着型イメージセンサ
も小型化が図られている。それにもかかわらず、たとえ
ば読み取り幅が１６ｍｍ以下の密着型イメージセンサの
基本的構成は、上記例示のものと同様である。
ードプロセッサ用等のスキャナーの小型軽量化の要請が
高まっており、これに応じて上記密着型イメージセンサ
も小型化が図られている。それにもかかわらず、たとえ
ば読み取り幅が１６ｍｍ以下の密着型イメージセンサの
基本的構成は、上記例示のものと同様である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
イメージセンサのように、基板上に直接ＬＥＤチップを
搭載する構成であれば、読み取り原稿面に到達する光量
を充分なものにするには、基板自体をフレームの上部に
配置せねばならない。これに対して、受光素子が搭載さ
れる基板は、レンズアレイの共役長が規定されているこ
とから、フレームの下部に配置せねばならない。
イメージセンサのように、基板上に直接ＬＥＤチップを
搭載する構成であれば、読み取り原稿面に到達する光量
を充分なものにするには、基板自体をフレームの上部に
配置せねばならない。これに対して、受光素子が搭載さ
れる基板は、レンズアレイの共役長が規定されているこ
とから、フレームの下部に配置せねばならない。
【０００７】このため、光源の照射方向等に工夫を施し
ても、光源用の基板と、受光素子用の基板とは、別個独
立したものとせねばならず、部品点数および組立工数の
削減並びにコストダウンを図る上で大きな妨げとなって
いた。
ても、光源用の基板と、受光素子用の基板とは、別個独
立したものとせねばならず、部品点数および組立工数の
削減並びにコストダウンを図る上で大きな妨げとなって
いた。
【０００８】さらに、ＬＥＤチップの光を所要方向に向
かわせるための反射面を基板上に形成することは困難で
あることから、基板上のＬＥＤチップから原稿面に向か
う照明光の光量を増加させるには限界があり、これに起
因して、ＳＮ比を高める上で支障が生じ、高精度のセン
サ出力を得ることができないという問題があった。
かわせるための反射面を基板上に形成することは困難で
あることから、基板上のＬＥＤチップから原稿面に向か
う照明光の光量を増加させるには限界があり、これに起
因して、ＳＮ比を高める上で支障が生じ、高精度のセン
サ出力を得ることができないという問題があった。
【０００９】本願発明は、上述の事情のもとで考えださ
れたものであって、光源から原稿面に向かう照明光の光
量を充分なものとしてＳＮ比を高めるとともに、部品点
数や加工工数の削減を図ることが可能なイメージセンサ
を提供することをその課題とする。
れたものであって、光源から原稿面に向かう照明光の光
量を充分なものとしてＳＮ比を高めるとともに、部品点
数や加工工数の削減を図ることが可能なイメージセンサ
を提供することをその課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願発明では、次の各技術的手段を講じている。
め、本願発明では、次の各技術的手段を講じている。
【００１１】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、フレームの内部に、その一面側に配される読み取り
原稿に向けて照明光を照射する光源と、上記読み取り原
稿からの反射光を集光するレンズアレイと、基板上に搭
載されて上記レンズアレイにより集光された光を受光す
る受光素子とを備えてなるイメージセンサにおいて、上
記光源として、所定寸法以上のリード端子を有するＬＥ
Ｄランプを用いたことを特徴とする。
は、フレームの内部に、その一面側に配される読み取り
原稿に向けて照明光を照射する光源と、上記読み取り原
稿からの反射光を集光するレンズアレイと、基板上に搭
載されて上記レンズアレイにより集光された光を受光す
る受光素子とを備えてなるイメージセンサにおいて、上
記光源として、所定寸法以上のリード端子を有するＬＥ
Ｄランプを用いたことを特徴とする。
【００１２】好ましくは、上記ＬＥＤランプのリード端
子を、上記受光素子が搭載される基板上に添着する（請
求項２）。また、上記ＬＥＤランプとしては、反射構造
を備えるとともに、その光度半値角が４５°以上である
ものを使用する（請求項３）。さらには、上記ＬＥＤラ
ンプの光量を可変制御する光量制御手段を備える（請求
項４）。
子を、上記受光素子が搭載される基板上に添着する（請
求項２）。また、上記ＬＥＤランプとしては、反射構造
を備えるとともに、その光度半値角が４５°以上である
ものを使用する（請求項３）。さらには、上記ＬＥＤラ
ンプの光量を可変制御する光量制御手段を備える（請求
項４）。
【００１３】
【発明の作用および効果】本願発明のイメージセンサに
おいては、読み取り原稿に向けて照明光を照射する光源
として、所定寸法以上のリード端子を有するＬＥＤラン
プを用いている。したがって、このＬＥＤランプが搭載
される基板の配設箇所や配設角度に厳格な制約を与えな
くとも、ＬＥＤチップを内蔵する先端の封止体を所望の
位置および所望の角度に配設できることになり、レイア
ウトの自由度が向上する。また、上記基板を基準として
上記リード端子の長さを適切なものとすることにより、
ＬＥＤランプの封止体を原稿面に可能な限り近接させる
ことができ、原稿面に対する照射光量増加の一因とな
る。
おいては、読み取り原稿に向けて照明光を照射する光源
として、所定寸法以上のリード端子を有するＬＥＤラン
プを用いている。したがって、このＬＥＤランプが搭載
される基板の配設箇所や配設角度に厳格な制約を与えな
くとも、ＬＥＤチップを内蔵する先端の封止体を所望の
位置および所望の角度に配設できることになり、レイア
ウトの自由度が向上する。また、上記基板を基準として
上記リード端子の長さを適切なものとすることにより、
ＬＥＤランプの封止体を原稿面に可能な限り近接させる
ことができ、原稿面に対する照射光量増加の一因とな
る。
【００１４】さらに、上記ＬＥＤランプのリード端子の
長さを、受光素子が搭載されている基板を基準としてレ
ンズアレイの共役長を考慮して適切に設定し、この基板
上に上記リード端子をハンダ付け等によって添着するこ
とにより、このＬＥＤランプと上記受光素子との両者の
基板を同一のもので兼用できることになる。これによ
り、部品点数の削減や組立工数の削減、さらにはコスト
ダウンを図ることが可能になる。
長さを、受光素子が搭載されている基板を基準としてレ
ンズアレイの共役長を考慮して適切に設定し、この基板
上に上記リード端子をハンダ付け等によって添着するこ
とにより、このＬＥＤランプと上記受光素子との両者の
基板を同一のもので兼用できることになる。これによ
り、部品点数の削減や組立工数の削減、さらにはコスト
ダウンを図ることが可能になる。
【００１５】一方、上記ＬＥＤランプとして、反射構造
を備えたものを使用すれば、上記封止体に内蔵されてい
るＬＥＤチップから発せられた光は、封止体内の反射構
造の作用により、光量の多い照明光となって原稿面に向
かって照射される。加えて、その光度半値角（放射角
度）が４５°以上のＬＥＤランプを使用することによ
り、単一のＬＥＤランプによる照射範囲を広げることが
可能となる。これにより、少数のＬＥＤランプによって
も光量にバラツキのない照明光を照射できることにな
り、さらなる部品点数の削減を図りつつ、ＳＮ比を高め
て、高精度のセンサ出力を得ることが可能になる。
を備えたものを使用すれば、上記封止体に内蔵されてい
るＬＥＤチップから発せられた光は、封止体内の反射構
造の作用により、光量の多い照明光となって原稿面に向
かって照射される。加えて、その光度半値角（放射角
度）が４５°以上のＬＥＤランプを使用することによ
り、単一のＬＥＤランプによる照射範囲を広げることが
可能となる。これにより、少数のＬＥＤランプによって
も光量にバラツキのない照明光を照射できることにな
り、さらなる部品点数の削減を図りつつ、ＳＮ比を高め
て、高精度のセンサ出力を得ることが可能になる。
【００１６】また、上記ＬＥＤランプの光量を可変制御
する光量制御手段を備えておけば、複数のＬＥＤランプ
を使用する場合に、上記光量制御手段を適宜操作するこ
とにより、各ＬＥＤランプ相互間における光量のバラツ
キをなくすことが可能になり、さらなるセンサ出力値の
高精度化が図られる。
する光量制御手段を備えておけば、複数のＬＥＤランプ
を使用する場合に、上記光量制御手段を適宜操作するこ
とにより、各ＬＥＤランプ相互間における光量のバラツ
キをなくすことが可能になり、さらなるセンサ出力値の
高精度化が図られる。
【００１７】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１８】図１は、本実施例に係るイメージセンサ１
の概略構成を示すものである。このイメージセンサ１
は、横断面略矩形状をしたフレーム２を有しており、こ
のフレーム２の上面には、開口窓３が形成されている。
一方、読み取り原稿４は、例えば図外の搬送手段等によ
って送られる間に、上記開口窓３の直上方に存する読み
取り位置４ａを通過する。
の概略構成を示すものである。このイメージセンサ１
は、横断面略矩形状をしたフレーム２を有しており、こ
のフレーム２の上面には、開口窓３が形成されている。
一方、読み取り原稿４は、例えば図外の搬送手段等によ
って送られる間に、上記開口窓３の直上方に存する読み
取り位置４ａを通過する。
【００１９】上記フレーム２は、アルミニウムあるいは
樹脂等を材料とする押出成型、あるいは樹脂射出成型に
より作成することができるものである。また、上記開口
窓３の上方は、透明板等の光過性板材により封止される
構成であってもよい。
樹脂等を材料とする押出成型、あるいは樹脂射出成型に
より作成することができるものである。また、上記開口
窓３の上方は、透明板等の光過性板材により封止される
構成であってもよい。
【００２０】上記フレーム２の内部には、読み取り原稿
４に向けて照明光を照射するためのＬＥＤランプ５と、
上記読み取り位置４ａからの反射光を正立等倍に集光す
るレンズアレイ６と、このレンズアレイ６により集光さ
れた反射光を受光する受光素子７とが設けられている。
４に向けて照明光を照射するためのＬＥＤランプ５と、
上記読み取り位置４ａからの反射光を正立等倍に集光す
るレンズアレイ６と、このレンズアレイ６により集光さ
れた反射光を受光する受光素子７とが設けられている。
【００２１】上記ＬＥＤランプ５の一例を図２に基づい
て説明すると、このＬＥＤランプ５は、光過性を有する
樹脂等でなる封止体５ａと、この封止体５ａから外方に
延出されたリード端子５ｂ，５ｂとを有する。上記封止
体５ａには、ＬＥＤチップ８が内蔵されており、このＬ
ＥＤチップ８の裏側には、反射皿９が設けられている。
そして、この反射皿９の作用に伴うＬＥＤランプ５の光
度半値角αは、４５°以上とされている。なお、反射構
造としては、図示例のものに限定されるわけではなく、
ＬＥＤチップ８から裏側に向かって拡散される光を表側
に屈曲させうる構造でありさえすれば、他のものであっ
てもよい。
て説明すると、このＬＥＤランプ５は、光過性を有する
樹脂等でなる封止体５ａと、この封止体５ａから外方に
延出されたリード端子５ｂ，５ｂとを有する。上記封止
体５ａには、ＬＥＤチップ８が内蔵されており、このＬ
ＥＤチップ８の裏側には、反射皿９が設けられている。
そして、この反射皿９の作用に伴うＬＥＤランプ５の光
度半値角αは、４５°以上とされている。なお、反射構
造としては、図示例のものに限定されるわけではなく、
ＬＥＤチップ８から裏側に向かって拡散される光を表側
に屈曲させうる構造でありさえすれば、他のものであっ
てもよい。
【００２２】上記ＬＥＤランプ５の封止体５ａは、図１
に示すように、僅かな傾斜角をもって読み取り位置４ａ
側を指向しており、その上端は開口窓３より上方に突出
しない範囲内で読み取り原稿４に近接するように配置さ
れている。そして、このＬＥＤランプ５のリード端子５
ｂの下端部は、上記受光素子７が搭載されている基板１
０上にハンダ付けにより添着されている。したがって、
このリード端子５ｂの長さは、上記基板１０からフレー
ム２の開口窓３までの距離やレンズアレイ６の共役長等
に応じて決まるものである。
に示すように、僅かな傾斜角をもって読み取り位置４ａ
側を指向しており、その上端は開口窓３より上方に突出
しない範囲内で読み取り原稿４に近接するように配置さ
れている。そして、このＬＥＤランプ５のリード端子５
ｂの下端部は、上記受光素子７が搭載されている基板１
０上にハンダ付けにより添着されている。したがって、
このリード端子５ｂの長さは、上記基板１０からフレー
ム２の開口窓３までの距離やレンズアレイ６の共役長等
に応じて決まるものである。
【００２３】上記基板１０上には、図３に示すような回
路構成の下で、ＬＥＤランプ５の光量を可変制御するト
リマー（可変抵抗）１１が設けられている。この図３に
示す回路構成例は、トリマー１１によって一方のＬＥＤ
ランプ５の光量を変化させることにより、その光量が他
方のＬＥＤランプ５の光量と同一になるように校正する
ためものである。なお、必要ならば、双方のＬＥＤラン
プ５，５の光量を個々に可変制御することが可能となる
ように、それぞれのＬＥＤランプ５，５につき一個ずつ
トリマー１１を設置してもよい。また、図４に示すよう
に、それぞれのＬＥＤランプ５，５につき別々の直流電
源Ｖ，Ｖを設置するようにしてもよい。
路構成の下で、ＬＥＤランプ５の光量を可変制御するト
リマー（可変抵抗）１１が設けられている。この図３に
示す回路構成例は、トリマー１１によって一方のＬＥＤ
ランプ５の光量を変化させることにより、その光量が他
方のＬＥＤランプ５の光量と同一になるように校正する
ためものである。なお、必要ならば、双方のＬＥＤラン
プ５，５の光量を個々に可変制御することが可能となる
ように、それぞれのＬＥＤランプ５，５につき一個ずつ
トリマー１１を設置してもよい。また、図４に示すよう
に、それぞれのＬＥＤランプ５，５につき別々の直流電
源Ｖ，Ｖを設置するようにしてもよい。
【００２４】上記基板１０は、たとえばセラミック基板
やガラスエポキシ基板でなり、図１に示すように、フレ
ーム２の下端に取付けられた薄肉状支持板１２のバネ部
材１２ａにより押圧付勢されており、この付勢力により
フレーム２に対して固定状態とされている。
やガラスエポキシ基板でなり、図１に示すように、フレ
ーム２の下端に取付けられた薄肉状支持板１２のバネ部
材１２ａにより押圧付勢されており、この付勢力により
フレーム２に対して固定状態とされている。
【００２５】一方、受光素子７は、フォトダイオード等
の単位受光素子を微小間隔で一体に基板上に作り込んだ
アレイチップの形態を有しており、ベアチップの状態
で、基板１０上に直接ボンディングされるとともに、こ
の基板１０上の配線に対してはワイヤボンディングによ
って結線が図られている。
の単位受光素子を微小間隔で一体に基板上に作り込んだ
アレイチップの形態を有しており、ベアチップの状態
で、基板１０上に直接ボンディングされるとともに、こ
の基板１０上の配線に対してはワイヤボンディングによ
って結線が図られている。
【００２６】また、受光素子７と読み取り位置４ａとの
間を結ぶ上下方向の直線上に配置されるレンズアレイ６
は、フレーム２内において、このレンズアレイ６を把む
ように形成された保持壁１３に密着保持されている。
間を結ぶ上下方向の直線上に配置されるレンズアレイ６
は、フレーム２内において、このレンズアレイ６を把む
ように形成された保持壁１３に密着保持されている。
【００２７】本実施例に係るイメージセンサ１の読み取
り幅が、たとえば８ｍｍである場合には、上記構成から
なるＬＥＤランプ５が、読み取り幅方向に対して二個設
置される。この場合に得られる特性は、図５に示すよう
に、個々のＬＥＤランプの光出力特性が符号Ａ，Ａで示
す曲線であるのに対して、このイメージセンサ１の光出
力特性は、符号Ｘで示すように、読み取り幅に相当する
範囲が直線状となる。これにより、読み取り位置４ａに
対して照射される照明光の光量は均一なものとなる。
り幅が、たとえば８ｍｍである場合には、上記構成から
なるＬＥＤランプ５が、読み取り幅方向に対して二個設
置される。この場合に得られる特性は、図５に示すよう
に、個々のＬＥＤランプの光出力特性が符号Ａ，Ａで示
す曲線であるのに対して、このイメージセンサ１の光出
力特性は、符号Ｘで示すように、読み取り幅に相当する
範囲が直線状となる。これにより、読み取り位置４ａに
対して照射される照明光の光量は均一なものとなる。
【００２８】以上の説明から明らかなように、イメージ
センサ１の光源として、リード端子５ｂ，５ｂを有する
ＬＥＤランプ５を使用したことにより、このリード端子
５ｂ，５ｂの基板１０を基準とする寸法を適切に設定す
ることにより、読み取り原稿４に対して可能な限り近接
させることができ、また封止体５ａが指向する方向も読
み取り位置４ａへの光量が可能な限り増加されるように
決定できる。
センサ１の光源として、リード端子５ｂ，５ｂを有する
ＬＥＤランプ５を使用したことにより、このリード端子
５ｂ，５ｂの基板１０を基準とする寸法を適切に設定す
ることにより、読み取り原稿４に対して可能な限り近接
させることができ、また封止体５ａが指向する方向も読
み取り位置４ａへの光量が可能な限り増加されるように
決定できる。
【００２９】これにより、上記と同一のＬＥＤチップ８
を基板上に直接ボンディングした場合（従来例）と比較
して、二倍以上の光量を得ることができ、光量増加によ
りＳＮ比を高めて、センサ出力の高精度化を図ることが
可能になる。
を基板上に直接ボンディングした場合（従来例）と比較
して、二倍以上の光量を得ることができ、光量増加によ
りＳＮ比を高めて、センサ出力の高精度化を図ることが
可能になる。
【００３０】また、単一の基板１０上にＬＥＤランプ５
と受光素子７との両者を搭載できるので、光源部分のみ
の材料コストは、上記従来例の1/5 〜1/10に軽減できる
とともに、当該部分の組立初期における費用は不要にな
る。
と受光素子７との両者を搭載できるので、光源部分のみ
の材料コストは、上記従来例の1/5 〜1/10に軽減できる
とともに、当該部分の組立初期における費用は不要にな
る。
【００３１】さらに、光量制御手段１１を備えているの
で、各ＬＥＤランプ５相互間の光量が均一になり、セン
サ出力にバラツキが生じるおそれもなくなる。
で、各ＬＥＤランプ５相互間の光量が均一になり、セン
サ出力にバラツキが生じるおそれもなくなる。
【００３２】以上のような作用効果は、読み取り幅が１
６ｍｍ以下のイメージセンサについては、その小型軽量
化、部品点数の削減、組立工数の削減、センサ出力の高
精度化、並びにコストダウンを図る上で、特に有効とな
る。
６ｍｍ以下のイメージセンサについては、その小型軽量
化、部品点数の削減、組立工数の削減、センサ出力の高
精度化、並びにコストダウンを図る上で、特に有効とな
る。
【００３３】
【図１】本願発明の実施例に係るイメージセンサの概略
構成を示す縦断側面図である。
構成を示す縦断側面図である。
【図２】上記イメージセンサの構成要素であるＬＥＤラ
ンプの一例を示す単体斜視図である。
ンプの一例を示す単体斜視図である。
【図３】上記イメージセンサの構成要素である基板上の
回路構成の一例を示す回路図である。
回路構成の一例を示す回路図である。
【図４】上記イメージセンサの構成要素である基板上の
回路構成の他の例を示す回路図である。
回路構成の他の例を示す回路図である。
【図５】上記ＬＥＤランプを二個使用した場合における
照明光出力特性を示すグラフである。
照明光出力特性を示すグラフである。
１ イメージセンサ ２ フレーム ４ 読み取り原稿 ５ ＬＥＤランプ ６ レンズアレイ ７ 受光素子 ９ 反射構造（反射皿） 10 基板 11 光量制御手段（トリマー） α 光度半値角
Claims (4)
- 【請求項１】 フレームの内部に、その一面側に配され
る読み取り原稿に向けて照明光を照射する光源と、上記
読み取り原稿からの反射光を集光するレンズアレイと、
基板上に搭載されて上記レンズアレイにより集光された
光を受光する受光素子とを備えてなるイメージセンサに
おいて、 上記光源として、所定寸法以上のリード端子を有するＬ
ＥＤランプを用いたことを特徴とする、イメージセン
サ。 - 【請求項２】 上記ＬＥＤランプのリード端子は、上記
受光素子が搭載される基板上に添着されていることを特
徴とする、請求項１に記載のイメージセンサ。 - 【請求項３】 上記ＬＥＤランプは、反射構造を備える
とともに、その光度半値角が４５°以上であることを特
徴とする、請求項１または２に記載のイメージセンサ。 - 【請求項４】 上記ＬＥＤランプの光量を可変制御する
光量制御手段を備えたことを特徴とする、請求項１、２
または３に記載のイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314956A JPH07170373A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314956A JPH07170373A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170373A true JPH07170373A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18059693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5314956A Pending JPH07170373A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170373A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949062A (en) * | 1997-09-05 | 1999-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image sensor secured to a frame |
| US6326602B1 (en) | 1996-02-09 | 2001-12-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading apparatus having light source electrically and directly connected to image sensor board |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP5314956A patent/JPH07170373A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6326602B1 (en) | 1996-02-09 | 2001-12-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading apparatus having light source electrically and directly connected to image sensor board |
| US6337476B2 (en) | 1996-02-09 | 2002-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading apparatus having light source electrically and directly connected to image sensor board |
| US5949062A (en) * | 1997-09-05 | 1999-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image sensor secured to a frame |
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