JP3086063B2 - 密着型イメージセンサ - Google Patents
密着型イメージセンサInfo
- Publication number
- JP3086063B2 JP3086063B2 JP04137383A JP13738392A JP3086063B2 JP 3086063 B2 JP3086063 B2 JP 3086063B2 JP 04137383 A JP04137383 A JP 04137383A JP 13738392 A JP13738392 A JP 13738392A JP 3086063 B2 JP3086063 B2 JP 3086063B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- image sensor
- emitting element
- receiving element
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、完全密着型のイメー
ジセンサに関する。
ジセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の密着型イメージセンサは、図３に
示すように基板３１の上面に、樹脂モールドされたレン
ズ付きＬＥＤチップ３２を長手方向（紙面の表裏方向）
に列状に配置するとともに、ガラスカバー３３の上面
に、受光素子３４を配列し、ＬＥＤチップ３２から発射
した光は、被読取部で反射して、受光素子３４に入る。
レンズ付きＬＥＤチップは基板に半田付けされるが、こ
のレンズ付きＬＥＤチップに代えて、ベアチップのＬＥ
Ｄを基板にダイボンディングし、かつワイヤボンディン
グするものもある。
示すように基板３１の上面に、樹脂モールドされたレン
ズ付きＬＥＤチップ３２を長手方向（紙面の表裏方向）
に列状に配置するとともに、ガラスカバー３３の上面
に、受光素子３４を配列し、ＬＥＤチップ３２から発射
した光は、被読取部で反射して、受光素子３４に入る。
レンズ付きＬＥＤチップは基板に半田付けされるが、こ
のレンズ付きＬＥＤチップに代えて、ベアチップのＬＥ
Ｄを基板にダイボンディングし、かつワイヤボンディン
グするものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のイメー
ジセンサは、ＬＥＤチップを数十個を一列に配置して使
用しているので、光量のバラツキが大きい、つまり、チ
ップの真上が最も明るく、チップとチップの間が暗くな
るので、イメージセンサの出力に大きなバラツキが生じ
る。このバラツキを軽減するために、ＬＥＤチップの数
を増やす対策を講じているタイプもあるが、コスト高と
なる問題がある。
ジセンサは、ＬＥＤチップを数十個を一列に配置して使
用しているので、光量のバラツキが大きい、つまり、チ
ップの真上が最も明るく、チップとチップの間が暗くな
るので、イメージセンサの出力に大きなバラツキが生じ
る。このバラツキを軽減するために、ＬＥＤチップの数
を増やす対策を講じているタイプもあるが、コスト高と
なる問題がある。
【０００４】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、安価でかつ出力バラツキの少ない高性
能な完全密着型イメージセンサを提供するにある。
たものであって、安価でかつ出力バラツキの少ない高性
能な完全密着型イメージセンサを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明の密着
型イメージセンサは、被読取部に光を採射するための発
光素子と、被読取部から反射された光を受ける受光素子
が基板に搭載されるものにおいて、前記基板の一方面に
発光素子を、他方面に受光素子を設け、この基板を取付
けたフレームに発光素子からの光を被読取部まで導く光
通路を設け、この光通路をその表面に光の反射材を形成
した光案内部としている。
型イメージセンサは、被読取部に光を採射するための発
光素子と、被読取部から反射された光を受ける受光素子
が基板に搭載されるものにおいて、前記基板の一方面に
発光素子を、他方面に受光素子を設け、この基板を取付
けたフレームに発光素子からの光を被読取部まで導く光
通路を設け、この光通路をその表面に光の反射材を形成
した光案内部としている。
【０００６】この密着型イメージセンサでは、発光素子
から発せられた光が光案内部を経て、被読取部に入る
が、その間、光が光案内部の反射材の間で何回も反射が
繰り返され、光量のバラツキが減少する。
から発せられた光が光案内部を経て、被読取部に入る
が、その間、光が光案内部の反射材の間で何回も反射が
繰り返され、光量のバラツキが減少する。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す完全密
着型イメージセンサの断面図、図２は同イメージセンサ
の受光部を拡大したものである。このイメージセンサ
は、基板１の上面に受光素子２が実装され、基板１の下
面に発光素子（ＬＥＤ）３と、この発光素子３と受光素
子２を制御する電子部品４が実装されている。そして基
板１がフレーム５に固定されている。フレーム５の上部
に、原稿安定台６を設け、また受光素子２の上部にカバ
ーガラス７を設けている。カバーガラス７の表裏には、
マスク８、９が形成され、発光素子３からの光が、被読
取部である原稿１０で反射され、受光素子２の受光部２
ａに入るようにしている。
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す完全密
着型イメージセンサの断面図、図２は同イメージセンサ
の受光部を拡大したものである。このイメージセンサ
は、基板１の上面に受光素子２が実装され、基板１の下
面に発光素子（ＬＥＤ）３と、この発光素子３と受光素
子２を制御する電子部品４が実装されている。そして基
板１がフレーム５に固定されている。フレーム５の上部
に、原稿安定台６を設け、また受光素子２の上部にカバ
ーガラス７を設けている。カバーガラス７の表裏には、
マスク８、９が形成され、発光素子３からの光が、被読
取部である原稿１０で反射され、受光素子２の受光部２
ａに入るようにしている。
【０００８】フレーム５の左上部には凹部５ａが形成さ
れ、この凹部５ａと基板１間の空室が、発光素子３か
ら、カバーガラス７に至るまでの光案内部１１を構成し
ている。この光案内部１１は樹脂封止されており、また
基板１の表面１ａと、凹部５ａの表面５ｂには光反射材
が形成されている。この光案内部１１は、フレーム５の
長手方向に沿って、発光素子３、受光素子２の配列方向
に連続して、切れ目なく形成されている。
れ、この凹部５ａと基板１間の空室が、発光素子３か
ら、カバーガラス７に至るまでの光案内部１１を構成し
ている。この光案内部１１は樹脂封止されており、また
基板１の表面１ａと、凹部５ａの表面５ｂには光反射材
が形成されている。この光案内部１１は、フレーム５の
長手方向に沿って、発光素子３、受光素子２の配列方向
に連続して、切れ目なく形成されている。
【０００９】このイメージセンサにおいて、発光素子３
より、発せられた光は、光案内部１１の反射面１ａ、５
ｂで繰り返し反射をしながら、徐々に均一化された後、
原稿１０に照射される。これにより、光量のバラツキは
減少する。原稿１０で反射した光は、受光素子２の受光
部２ａに入射される。なお、上記実施例において、光案
内部１１に樹脂封止する際に、乳白色の樹脂を使用すれ
ば、光が拡散するので、バラツキがより少なくなる。
より、発せられた光は、光案内部１１の反射面１ａ、５
ｂで繰り返し反射をしながら、徐々に均一化された後、
原稿１０に照射される。これにより、光量のバラツキは
減少する。原稿１０で反射した光は、受光素子２の受光
部２ａに入射される。なお、上記実施例において、光案
内部１１に樹脂封止する際に、乳白色の樹脂を使用すれ
ば、光が拡散するので、バラツキがより少なくなる。
【００１０】また、上記実施例では、受光素子２とし
て、マルチチップ形を使用しているが、この発明では、
もちろんこれに限られるものではなく、アモルファス、
シリコン等を用いた薄膜型を使用してもよい。
て、マルチチップ形を使用しているが、この発明では、
もちろんこれに限られるものではなく、アモルファス、
シリコン等を用いた薄膜型を使用してもよい。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、基板の一方面に発光
素子を、他方面に受光素子を設け、この基板を取付けた
フレームに発光素子からの光を被読取部まで導く光通路
を設け、この光通路をその表面に光の反射材を形成した
光案内部としたので、光量のバラツキが少なくなり、Ｌ
ＥＤの光量を上げた場合でも、かなりバラツキが小さく
なるので、イメージセンサの読取りスピードをより高速
化できる。
素子を、他方面に受光素子を設け、この基板を取付けた
フレームに発光素子からの光を被読取部まで導く光通路
を設け、この光通路をその表面に光の反射材を形成した
光案内部としたので、光量のバラツキが少なくなり、Ｌ
ＥＤの光量を上げた場合でも、かなりバラツキが小さく
なるので、イメージセンサの読取りスピードをより高速
化できる。
【００１２】また、ＬＥＤの数の少ない場合でもバラツ
キが少なく、かつ光量も明るくでき、また予めＬＥＤを
選別していなくても、バラツキを少なくおさえることが
できるので、ＬＥＤのコストダウンが可能となり、当然
イメージセンサ全体もコストダウンができる。また、Ｌ
ＥＤのバラツキが少ないということは、イメージセンサ
の出力のバラツキが少ないことを意味し、安価で、高性
能のイメージセンサを提供できる。更に、請求項２の構
成とすれば、不要な光をより一層カットすることが可能
となり、一段の高性能化を実現できる。
キが少なく、かつ光量も明るくでき、また予めＬＥＤを
選別していなくても、バラツキを少なくおさえることが
できるので、ＬＥＤのコストダウンが可能となり、当然
イメージセンサ全体もコストダウンができる。また、Ｌ
ＥＤのバラツキが少ないということは、イメージセンサ
の出力のバラツキが少ないことを意味し、安価で、高性
能のイメージセンサを提供できる。更に、請求項２の構
成とすれば、不要な光をより一層カットすることが可能
となり、一段の高性能化を実現できる。
【図１】この発明の一実施例を示す、完全密着型イメー
ジセンサの断面図である。
ジセンサの断面図である。
【図２】同実施例イメージセンサの受光部近傍を拡大し
て示した図である。
て示した図である。
【図３】従来の完全密着型イメージセンサを示す図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 受光素子 ３ 発生素子 １１ 案内部 １ａ、５ｂ 反射面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−255162（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−40740（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−161964（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−180367（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04N 1/028
Claims (2)
- 【請求項１】被読取部に光を採射するための発光素子
と、被読取部から反射された光を受ける受光素子が基板
に搭載される密着型イメージセンサにおいて、 前記基板の一方面に発光素子を、他方面に受光素子を設
け、この基板を取付けたフレームに発光素子からの光を
被読取部まで導く光通路を設け、この光通路をその表面
に光の反射材を形成した光案内部としたことを特徴とす
る密着型イメージセンサ。 - 【請求項２】 前記受光素子の上部に配置したカバーガラ
スの受光素子側の面にマスクを設け、このマスクにおけ
る発光素子からの光が被読取部に達する光路に相当する
部分と、被読取部からの反射光が受光素子に達する光路
に相当する部分とに開口部を設けたことを特徴とする請
求項１記載の密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04137383A JP3086063B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04137383A JP3086063B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 密着型イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05336302A JPH05336302A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3086063B2 true JP3086063B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=15197407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04137383A Expired - Lifetime JP3086063B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3086063B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007295152A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Fujifilm Corp | 撮像装置 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP04137383A patent/JP3086063B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05336302A (ja) | 1993-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3025109B2 (ja) | 光源および光源装置 | |
| JP2778659B2 (ja) | 導光体及び照明装置及び画像読取装置 | |
| US4630180A (en) | Light emitting diode array | |
| TWI238644B (en) | Image reading device | |
| JP2001343531A (ja) | 照明装置、この照明装置を有するイメージセンサーおよびこのイメージセンサーを用いた画像読取装置ならびに情報処理システム | |
| JPH03224354A (ja) | 照明系の改良された光電変換装置及び該装置を搭載した情報処理装置 | |
| JPH10241432A (ja) | 照明装置及びこれを具備した情報処理装置 | |
| JP2001005122A (ja) | 照明装置及びそれを備えるイメージセンサ、原稿読取装置、情報処理システム | |
| JP2744307B2 (ja) | 光電変換装置 | |
| US6206534B1 (en) | Illumination device for use in image reading applications | |
| JP2002185708A (ja) | 照明装置、イメージセンサユニットおよびこれを備えた画像読み取り装置 | |
| KR970006788B1 (ko) | 밀착형 이미지 센서 | |
| US6081351A (en) | Image reading apparatus | |
| JP3086063B2 (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| JP2008083269A (ja) | 線状光源装置 | |
| JP3113392B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサ | |
| JPH03258158A (ja) | 原稿読取装置 | |
| JP3109679B2 (ja) | 光電変換装置 | |
| JP3116734B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサユニット | |
| KR100366237B1 (ko) | 씨씨디 카메라용 조명 장치 | |
| JP3416098B2 (ja) | Ｌｅｄ光源 | |
| KR100200642B1 (ko) | 집광렌즈 | |
| JP3068717B2 (ja) | 画像読取装置 | |
| JPH07170373A (ja) | イメージセンサ | |
| JPH10164315A (ja) | 照明用集光レンズ、及びそのレンズを用いた照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 10 |