CN109256051A - 一种cob显示屏及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COB显示屏及其封装方法,所述COB显示屏包括PCB板、第一面罩和第二面罩,所述PCB板上平面等距安装有若干道发光芯片,所述发光芯片通过银胶固定在PCB板上。所述第一面罩覆盖在PCB板上,所述第二面罩覆盖在第一面罩上,所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔,所述第一面罩孔和第二面罩孔呈一一对应并且位于同一轴心线上,所述第二面罩孔的内径小于第一面罩孔,所述第一面罩孔的四周表面采用镜面处理,所述第二面罩孔的四周表面采用磨砂处理,所述第一面罩孔的高度大于其宽度。本发明通过光的折射使光混合均匀,并以漫反射的方式发光,使散出去的光杂色少可视面大,从而提高了显示屏的黑白对比度及减少炫光,使光的亮度更加均匀。
Description
技术领域
本发明涉及COB显示屏领域,具体是一种COB显示屏及其封装方法。
背景技术
目前,LED全彩显示屏是将LED红绿蓝芯片封装成SMD器件,然后在通过印刷、贴片、回流焊等方法流程贴在PCB上形成LED的模组显示屏。P2以上的模组使用的LED灯珠是将芯片封装在支架上,主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装之后制成的SMD器件。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。COB技术有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
传统的COB显示屏具有串光、偏色、发光颗粒状或发光混淆模糊、黑白对比度差、发光面的物理特征一致性差、亮度与颜色一致性差等固有的硬伤问题。
传统的COB封装方法是通过在PCB板上贴发光芯片,通过银胶固定,但是由于发光芯片不可能完全位于同一水平线上(总会存在一些偏差),像素点与像素点之间没有隔离,两个光点之间存在相互干扰,这种封装方式封装的COB显示屏存在着可视面小,黑白对比度不好以及串光和偏色的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种COB显示屏及其封装方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种COB显示屏,包括PCB板、第一面罩和第二面罩,所述PCB板上平面等距安装有若干道发光芯片,所述第一面罩覆盖在PCB板上,所述第二面罩覆盖在第一面罩上,其特征在于,所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔,所述第一面罩孔和第二面罩孔呈一一对应并且位于同一轴心线上,所述第一面罩孔的四周表面采用镜面处理,所述第二面罩孔的四周表面采用磨砂处理,所述第二面罩孔的内径小于第一面罩孔,所述第一面罩孔的高度大于其宽度。
作为本发明进一步的方案:所述发光芯片通过银胶固定在PCB板上,银胶具有导电的效果又具有很强的粘接力,同时具有高散热性。
作为本发明进一步的方案:所述第一面罩和第二面罩均采用高密度的铝合金材质具有良好的隔光效果,同时具有良好的散热性。
作为本发明进一步的方案:所述第一面罩和第二面罩的表面均涂布有环氧树脂,起到保护面罩,防止其氧化的效果。所述第一面罩上涂布的环氧树脂为纯透明材质,所述第二面罩上涂布的环氧树脂内含有添加剂,所述添加剂为纳米级二氧化硅,所述纳米级二氧化硅为黑色或者白色。
作为本发明进一步的方案:所述第二面罩的下表面为光滑的镜面,所述第二面罩的上表面为毛面,所述毛面为黑色并且通过去镜面处理而形成,通过上述处理,减少显示屏偏光、偏色串光的问题。
作为本发明再进一步的方案:所述第二面罩上表面附有一层薄膜,所述薄膜位于毛面上侧,起到保护毛面的作用。
本发明还提供了一种COB显示屏的封装方法,所述方法包括有以下步骤:
1)点胶处理:对PCB板的上表面进行点胶处理,在其表面点有银胶,从而将发光芯片固定在PCB板上;
2)焊接作业:通过超声波焊接处理将发光芯片的电极焊接在在PCB板上表面;
3)第一次压合处理:将第一面罩覆盖在PCB板上,将其第一面罩与PCB板压合固定,所述发光芯片穿设于第一面罩孔的内腔;
4)第一次防氧化处理:于真空环境中,在第一面罩的表面均匀的涂上纯透明材质的环氧树脂;
5)检查维修:对上述工序完成的产品进行检查并且筛选不良品,并且对不良品进行维修处理;
6)第二次压合处理:将第二面罩覆盖在第一面罩上,并且将第二面罩孔与第一面罩孔逐一对应,使得第二面罩孔与第一面罩孔位于同一轴心线上,通过胶水压合作业,将第二面罩固定在第一面罩上;
7)第二次防氧化处理及雾化处理:于真空环境中,在第二面罩的表面均匀的涂上含有添加剂的环氧树脂;
8)毛面处理:对第二面罩的上表面进行毛面处理并电镀,使得第二面罩的上表面产生黑色毛面,从而规避镜面反射;
9)覆膜处理:在第二面罩的上表面贴附上一层薄膜。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
一、本发明对光线进行反复反射处理,通过光的不断反射使光混合均匀,使散出去的RGB(红、绿、蓝)光混合均匀,解决了COB显示屏偏光、串色的问题。
二、本发明最终射出光线采用漫反射形式,从而使得可视角度大大的增高;对比现有技术,本发明可视面的覆盖度为现有技术可视面的覆盖度的两倍,并且完全覆盖现有技术可视面。
三、显示屏上表面加工为黑色毛面,由于黑色的反光率低,毛面进一步形成漫反射,有效减少了外界的光线对显示屏本体发光的干扰,从而提高了显示屏的黑白对比度和清晰度。
四、生产时,在塑封未完全完成前初步进行质量检查工序,方便对不良品进行维修,从而减少产品的报废率,降低了生产成本。
五、通过环氧树脂对产品的表面与空气进行隔离,从而减少其被腐蚀的状况,提高了显示屏的使用寿命。
六、所述PCB板、第一面罩和第二面罩可单独加工处理后,再依次压合组装,生产流程更加简单方便,作业效率更高。
本发明的有益效果
附图说明
图1为本发明的结构分解图。
图2为本发明的剖面图。
图3为本发明与现有技术的可视面对比图。
图中:1-PCB板、2-发光芯片、3-第一面罩、4-第二面罩、5-第一面罩孔、6-第二面罩孔、7-毛面、8-环氧树脂、9-孔壁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2,本发明实施例中,一种COB显示屏,包括PCB板1、第一面罩3和第二面罩4,所述PCB板1上平面等距安装有若干道发光芯片2,所述发光芯片2通过银胶固定在PCB板1上。
所述第一面罩3覆盖在PCB板1上,所述第二面罩4覆盖在第一面罩3上,所述第一面罩3和第二面罩4均采用高密度的铝合金材质,具有良好的隔光效果,同时具有良好的散热性。所述第一面罩3的表面均涂布有环氧树脂8,该环氧树脂8为纯透明材质;所述第二面罩4的表面同步涂布有环氧树脂8,该环氧树脂8内含有添加剂,所述添加剂为纳米级二氧化硅,所述纳米级二氧化硅为黑色或者白色。
所述第一面罩3和第二面罩4上分别设置有若干道第一面罩孔5和若干道第二面罩孔6,所述第一面罩孔5和第二面罩孔6呈一一对应并且位于同一轴心线上,所述第二面罩孔6的内径小于第一面罩孔5,所述第一面罩孔5的四周表面采用镜面处理,所述第二面罩孔6的四周表面采用磨砂处理,所述第一面罩孔5的高度大于其宽度。
所述第二面罩4的下表面为光滑的镜面,所述第二面罩4的上表面为毛面7,所述毛面7为黑色并且通过毛边处理而形成,所述第二面罩4上表面附有一层薄膜,所述薄膜位于毛面7上侧。
一种COB显示屏的封装方法,所述方法为本实施例的生产制程,包括有以下步骤:
1)点胶处理:对PCB板1的上表面进行点胶处理,在其表面点有银胶;从而将发光芯片固定在PCB板1上;银胶具有导电的效果又具有很强的粘接力,同时具有高散热性。
2)焊接作业:通过超声波焊接处理将发光芯片2的电极焊接在在PCB板1上表面。
3)第一次压合处理:将第一面罩3覆盖在PCB板1上,将其第一面罩3与PCB板1通过胶水压合固定,所述发光芯片2穿设于第一面罩孔5的内腔;确保发光芯片2的光源全面射入第一面罩孔5内并且经第一面罩孔5折射后射出。
4)第一次防氧化处理:于真空环境中,在第一面罩3的表面均匀的涂上纯透明材质的环氧树脂8,将第一面罩3与空气相隔离,从而起到防氧化的作用。
5)检查维修:对上述工序完成的产品进行检查并且筛选不良品,并且对不良品进行维修处理;初步进行质量检查工序,在塑封未完全完成前对不良品进行维修,从而减少产品的报废率。
6)第二次压合处理:将第二面罩4覆盖在第一面罩3上,并且将第二面罩孔6与第一面罩孔5逐一对应,使得第二面罩孔6与第一面罩孔5位于同一轴心线上,通过胶水压合作业,将第二面罩4固定在第一面罩3上;确保第一面罩孔5内折射的光线全面聚合入第二面罩孔6内,并且从第二面罩孔6射出。
7)第二次防氧化处理及雾化处理:于真空环境中,在第二面罩4的表面均匀的涂上含有添加剂的环氧树脂8;起到防氧化的作用的同时使之表面雾化,达到去镜面化的效果。
8)毛面处理:对第二面罩4的上表面进行毛面处理并电镀,使得第二面罩4的上表面产生黑色毛面,从而规避镜面反射;
9)覆膜处理:在第二面罩4的上表面贴附上一层薄膜。薄膜起到保护第二面罩4上表面毛面的效果。
本发明的工作原理是:
请参阅图2,作业时,点亮发光芯片2,发光芯片2发出的光线,均射入至第一面罩孔5,第一面罩孔5内腔侧壁采用镜面处理,从而对光线进行折射处理,通过光的折射使光混合均匀,因现有生产方法的缺陷无法使发光芯片均匀排布,本发明设计镜面反射处理,通过光的折射使使散出去的RGB(红、绿、蓝)光混合均匀,从而使得散出去的光杂色少,更加均匀化,解决了COB显示屏偏光、串色的问题。
第一面罩孔5内折射的光线最终均会折射入第二面罩孔6内,由于第二面罩孔6的内径小于第一面罩孔5光线会在第二面罩孔6内聚合,同时第二面罩孔6的四周表面采用磨砂处理,继而光线会呈漫反射的形式射出第二面罩孔6,使得可视角度大大的增高。
请参阅图1,第二面罩4的上表面加工为黑色毛面,由于黑色的反光率低,毛面进一步形成漫反射,有效减少了外界的光线触及第二面罩4的上表面产生反射的状况,减少了对显示屏本体发光的干扰,从而提高了显示屏的黑白对比度和清晰度。
请参阅图3,图3中A区域为本发明可视面,图3中B区域为现有技术可视面,由图中对比可知,本发明可视面的覆盖度为现有技术可视面的覆盖度的两倍,并且完全覆盖现有技术可视面。
本发明对光线进行折射处理,通过光的折射使使散出去的RGB(红、绿、蓝)光混合均匀,从而使得散出去的光杂色少,更加均匀化,解决了COB显示屏偏光、串色的问题。本发明最终射出光线采用漫反射形式,从而使得可视角度大大的增高;对比现有技术,本发明可视面的覆盖度为现有技术可视面的覆盖度的两倍,并且完全覆盖现有技术可视面。显示屏上表面加工为黑色毛面,由于黑色的反光率低,毛面进一步形成漫反射,有效减少了外界的光线对显示屏本体发光的干扰,从而提高了显示屏的黑白对比度和清晰度。
生产时,在塑封未完全完成前初步进行质量检查工序,方便对不良品进行维修,从而减少产品的报废率,降低了生产成本。通过环氧树脂对产品的表面与空气进行隔离,从而减少其被腐蚀的状况,提高了显示屏的使用寿命。所述PCB板、第一面罩和第二面罩可单独加工处理后,再依次压合组装,生产流程更加简单方便,作业效率更高。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种COB显示屏,包括PCB板(1)、第一面罩(3)和第二面罩(4),所述PCB板(1)上平面等距安装有若干道发光芯片(2),所述第一面罩(3)覆盖在PCB板(1)上,所述第二面罩(4)覆盖在第一面罩(3)上,其特征在于,所述第一面罩(3)和第二面罩(4)上分别设置有若干道第一面罩孔(5)和若干道第二面罩孔(6),所述第一面罩孔(5)和第二面罩孔(6)呈一一对应并且位于同一轴心线上,所述第一面罩孔(5)的四周表面采用镜面处理,所述第二面罩孔(6)的四周表面采用磨砂处理。
2.根据权利要求1所述的COB显示屏,其特征在于,所述发光芯片(2)通过银胶固定在PCB板(1)上。
3.根据权利要求1所述的COB显示屏,其特征在于,所述第一面罩(3)和第二面罩(4)均采用高密度的铝合金材质。
4.根据权利要求3所述的COB显示屏,其特征在于,所述第一面罩(3)和第二面罩(4)的表面均涂布有环氧树脂(8)并渗满罩孔。
5.根据权利要求4所述的COB显示屏,其特征在于,所述第一面罩(3)上涂布的环氧树脂(8)为纯透明材质,所述第二面罩(4)上涂布的环氧树脂(8)内含有添加剂,所述添加剂为纳米级二氧化硅,所述纳米级二氧化硅为黑色或者白色。
6.根据权利要求5所述的COB显示屏,其特征在于,所述第二面罩(4)的下表面为光滑的镜面,所述第二面罩(4)的上表面为毛面(7),所述毛面(7)为黑色并且通过毛边处理而形成。
7.根据权利要求6所述的COB显示屏,其特征在于,所述第二面罩(4)上表面附有一层薄膜,所述薄膜位于毛面(7)上侧。
8.根据权利要求1所述的COB显示屏,其特征在于,所述第二面罩孔(6)的内径小于第一面罩孔(5)。
9.根据权利要求8所述的COB显示屏,其特征在于,所述第一面罩孔(5)的高度大于其宽度。
10.一种COB显示屏的封装方法,其特征在于,所述方法包括有以下步骤:
1)点胶处理:对PCB板(1)的上表面进行点胶处理,在其表面点有银胶,从而将发光芯片(2)固定在PCB板(1)上;
2)焊接作业:通过超声波焊接处理将发光芯片(2)的电极焊接在在PCB板(1)上表面;
3)第一次压合处理:将第一面罩(3)覆盖在PCB板(1)上,将其第一面罩(3)与PCB板(1)压合固定,所述发光芯片(2)穿设于第一面罩孔(5)的内腔;
4)第一次防氧化处理:于真空环境中,在第一面罩(3)的表面均匀的涂上纯透明材质的环氧树脂(8);
5)检查维修:对上述工序完成的产品进行检查并且筛选不良品,并且对不良品进行维修处理;
6)第二次压合处理:将第二面罩(4)覆盖在第一面罩(3)上,并且将第二面罩孔(6)与第一面罩孔(5)逐一对应,使得第二面罩孔(6)与第一面罩孔(5)位于同一轴心线上,通过胶水压合作业,将第二面罩(4)固定在第一面罩(3)上;
7)第二次防氧化处理及雾化处理:于真空环境中,在第二面罩(4)的表面均匀的涂上含有添加剂的环氧树脂(8);
8)毛面处理:对第二面罩(4)的上表面进行毛面处理并电镀、氧化、电着、喷漆,使得第二面罩(4)的上表面产生黑色毛面,从而规避镜面反射;
9)覆膜处理:在第二面罩(4)的上表面贴附上一层毛面薄膜。
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