CN110911391A - 小间距显示屏模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种小间距显示屏模组及其制作方法，小间距显示屏模组包括：PCB基板；Mini LED芯片，倒装于PCB基板上；填充层，填充于Mini LED芯片之间，用于防止Mini LED芯片之间的混光；封装层，覆盖于填充层及Mini LED芯片之上，用于保护Mini LED芯片及填充层，并为Mini LED芯片提供散光作用。本发明通过底部填充方法制作的小间距显示屏模组，通过底部填充方法在Mini LED芯片间添加掺有碳粉的硅树脂，提供模组所需的墨色背景，使得显示屏具有较高的墨色一致性，同时避免了压膜工序所造成的LED芯片损坏或断路(死灯)现象及其后续的修复难题，具有较高的制造良率。
Description
技术领域
本发明显示屏设计制造领域，特别是涉及一种小间距显示屏模组及其制作方法。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，目前使用的投影/DLP/LCD/PDP等显示应用产品己不能完全满足市场应用需求。在各方面还存在一些缺陷使其突破不了技术的发展。而LED全彩显示屏克服了上述产品的众多缺陷，已成为户内外大屏幕显示，如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。
小间距显示屏模组的制作方法有以下几种：1.分立器件(SMD)；2.4合1Mini LED(IMD)；3.chip on board(COB)。目前，LED显示屏的最小点间距为0.9375mm，但市场对更小点间距的LED显示屏有广阔需求。通常，LED显示屏通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。小的点间距，画面会更加的清晰。但当点间距小于0.7mm时，SMD与IMD方法均不能满足要求，惟有COB方法才能制作更小点间距的LED显示屏。
在当前利用COB方法制作小间距LED显示屏模组的过程中，压膜工序非常容易造成死灯，降低生产良率。并且，压膜后的修复是非常困难的，需要去胶，去晶，去锡膏这几个要求高精度定位的工序，尚无成熟工艺与设备。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种小间距显示屏模组及其制作方法，用于解决现有技术中压膜工序中非常容易造成LED芯片损坏或断路的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种小间距显示屏模组，所述小间距显示屏模组包括：PCB基板；Mini LED芯片，倒装于所述PCB基板上；填充层，填充于所述Mini LED芯片之间，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光；封装层，覆盖于所述填充层及所述Mini LED芯片之上，用于保护所述Mini LED芯片及所述填充层，并为所述Mini LED芯片提供散光作用。
可选地，所述PCB基板包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与所述Mini LED芯片连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。
可选地，所述Mini LED芯片的尺寸不大于100微米×200微米。
可选地，所述填充层包括不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种。
可选地，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
可选地，所述封装层为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。
可选地，所述Mini LED芯片包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
可选地，所述Mini LED芯片顶部与所述封装层之间具有窗口层，所述窗口层的材料包括透明的树脂，所述树脂包括硅树脂及环氧树脂中的一种。
可选地，所述窗口层为部分覆盖所述Mini LED芯片，所述窗口层的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。
本发明还提供一种小间距显示屏模组的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：1)提供一PCB基板，将Mini LED芯片倒装于所述PCB基板上；2)于所述Mini LED芯片之间形成填充层，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光；3)于所述填充层及所述Mini LED芯片上形成封装层，用于保护所述Mini LED芯片及所述填充层。
可选地，步骤1)包括步骤：1-1)将所述Mini LED芯片转移至所述PCB基板上；1-2)将所述Mini LED芯片焊接于所述PCB基板上。
可选地，步骤1-1)所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种；步骤1-2)所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种。
可选地，步骤2)形成所述填充层包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部与Mini LED芯片顶部齐平，固化所述填充层。
可选地，步骤2)形成所述填充层包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部高于所述MiniLED芯片顶部，然后通过喷砂工艺去除部分所述填充层，使所述填充层顶部与所述Mini LED芯片顶部齐平，以显露所述Mini LED芯片顶部，固化所述填充层。
可选地，还包括步骤1)～步骤2)之间还包括步骤：利用掩膜版在所述Mini LED芯片顶部制作窗口层，所述窗口层为部分覆盖所述Mini LED芯片。
可选地，利用掩膜版在所述Mini LED顶部制作窗口层包括：a)将所述掩膜版贴合于所述Mini LED芯片顶部；b)于所述掩膜版的通孔内及掩膜版顶部覆盖窗口层材料；c)去除所述掩膜版顶部的窗口层材料，保留掩膜版的通孔内的窗口层材料；d)固化所述窗口层材料；e)移除所述掩膜版。
可选地，步骤2)形成所述填充层包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部高于Mini LED芯片顶部，且低于所述窗口层顶部。
可选地，所述填充层包括不透光的热固性材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂，通过加热使所述热固性材料固化。
可选地，所述填充层包括紫外固化材料，通过紫外线照射使所述紫外固化材料固化。
可选地，步骤3)包括步骤：3-1)提供一槽体，所述槽体底部具有压印模具，在所述压印模具上铺置离型膜；3-2)向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；3-3)使所述Mini LED芯片朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；3-4)加热硅所述树脂或环氧树脂使其固化。
可选地，步骤3)包括步骤：3-1)提供一槽体，在所述槽体槽底铺置离型膜，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；3-2)使所述Mini LED芯片朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；3-3)加热硅所述树脂或环氧树脂使其固化。
可选地，步骤3)还包括：对所述封装层表面进行激光扫描处理或喷砂处理使其表面粗化，以减少所述封装层表面的光线反射，增大显示屏的可视角度。
如上所述，本发明的小间距显示屏模组及其制作方法，具有以下有益效果：
本发明通过底部填充方法制作的小间距显示屏模组，通过底部填充方法在MiniLED芯片间添加掺有碳粉的硅树脂，提供模组所需的墨色背景，使得显示屏具有较高的墨色一致性，同时避免了压膜工序所造成的LED芯片损坏或断路(死灯)现象及其后续的修复难题，具有较高的制造良率。
本发明通过在所述Mini LED芯片覆盖不同形状尺寸的窗口层，可以调节红色MiniLED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏模组具有更高的色域。
本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
附图说明
图1～图6显示为本发明实施例1的小间距显示屏模组的制作方法各步骤所呈现的结构示意图。
图7～图13显示为本发明实施例2的小间距显示屏模组的制作方法各步骤所呈现的结构示意图。
元件标号说明
101 PCB基板
102 Mini LED芯片
103 第一电极
104 第二电极
204 条状电极
105 第一芯片电极
106 第二芯片电极
107 压膜层
108 掩膜版
109 窗口层
110 封装层
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
如在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。
在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例1
如图1a～图3b及图6所示，本实施例提供一种小间距显示屏模组，所述小间距显示屏模组包括PCB基板101、Mini LED芯片102、填充层107及封装层110。
如图1a及图2所示，其中，图2显示为图1a中A-A’处的截面结构示意图，所述PCB基板101包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与Mini LED芯片102连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。所述PCB基板101内部有互联线，可为单层或多层板，所述电极包括第一电极103及第二电极104，所述第一电极103与及所述第二电极104均为点状电极，所述第一电极103可以为正极或负极，所述第二电极104可以为负极或正极，且所述第一电极103及第二电极104的极性相反，所述第一电极103及第二电极104呈规则阵列排布于所述PCB基板101上，所述第一电极103及第二电极104可通过光刻工艺在PCB基板101制作过程中形成，也可以利用掩膜版在PCB基板101上通过刷锡膏形成，Mini LED芯片102对接于所述第一电极103与所述第二电极104上。
如图1b所示，所述PCB基板101上的第一电极103也可以为点状电极，第二电极可以为条状电极204，Mini LED芯片102的第一芯片电极105及第二芯片电极106对接于所述第一电极103与所述第二电极上。所述条状电极204可以为共阴极或共阳极，点状电极可以为阳极或阴极，其中，所述条状电极204与所述点状电极的极性相反。
如图3a～图3b及图6、图11所示，所述Mini LED芯片102倒装于所述PCB基板101上。所述Mini LED芯片102的尺寸不大于100微米×200微米，例如，所述Mini LED芯片102的尺寸可以为100微米×200微米、100微米×150微米或更小的尺寸。所述Mini LED芯片102包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
图3a为图1a中在PCB基板101上倒装Mini LED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及第二电极104在Mini LED芯片102的下方，为其所阻挡，故在图中为不可见。
图3b为图1b中在PCB基板101上倒装Mini LED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及条状电极204在Mini LED芯片102的下方，其中，第一电极103完全被Mini LED芯片102遮挡，条状电极204部分被Mini LED芯片102遮挡。
如图6所示，所述填充层107填充于Mini LED芯片102之间，用于防止所述Mini LED芯片102之间的混光，并为显示屏提供墨色背景。
所述填充层107包括不透光的聚合物材料。例如，所述填充层107包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
如图6所示，所述封装层110位于所述填充层107及所述Mini LED芯片102之上，用于保护所述Mini LED芯片102及所述填充层107。
作为示例，所述封装层110为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。所述封装层110可隔绝氧气、水汽和灰尘对显示屏的破坏作用。
如图1a～图6所示，本实施例还提供一种小间距显示屏模组的制作方法，所述制作方法包括步骤：
如图1a～图4所示，首先进行步骤1)，提供一PCB基板101，将Mini LED芯片102倒装于所述PCB基板101上。
作为示例，在步骤1)之前，还包括采用掩膜版在所述PCB基板101上印刷锡膏的步骤，所述锡膏作为电极以及焊料。
如图1a及图2所示，其中，图2显示为图1a中A-A’处的截面结构示意图，所述PCB基板101包括第一面及第二面，所述第一面形成有电极，用于与Mini LED芯片102连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。所述PCB基板101内部有互联线，可为单层或多层板，所述电极包括第一电极103及第二电极104，所述第一电极103与及所述第二电极104均为点状电极，所述第一电极103可以为正极或负极，所述第二电极104可以为负极或正极，且所述第一电极103及第二电极104的极性相反，所述第一电极103及第二电极104呈规则阵列排布于所述PCB基板101上，所述第一电极103及第二电极104可通过光刻工艺在PCB基板101制作过程中形成，也可以利用掩膜版在PCB基板101上通过刷锡膏形成，Mini LED芯片102的第一芯片电极105及第二芯片电极106对接于所述第一电极103与所述第二电极104上。
如图1b所示，所述PCB基板101上的第一电极103也可以为点状电极，第二电极可以为条状电极204，Mini LED芯片102对接于所述第一电极103与所述第二电极上。所述条状电极204可以为共阴极或共阳极，点状电极可以为阳极或阴极，其中，所述条状电极204与所述点状电极的极性相反。
如图3a～图4所示，具体地，步骤1)包括步骤：
步骤1-1)，将所述Mini LED芯片102转移至所述PCB基板101上。其中，所述MiniLED芯片102倒装于所述PCB基板101上，所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种。
所述Mini LED芯片102的尺寸不大于100微米×200微米，例如，所述Mini LED芯片102的尺寸可以为100微米×200微米、100微米×150微米或更小的尺寸。所述Mini LED芯片102包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
步骤，1-2)将所述Mini LED芯片102焊接于所述PCB基板101上。其中所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种。
一个具体的实施例如图3a所示，其中，图3a为图1a中在PCB基板101上倒装MiniLED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及第二电极104在Mini LED芯片102的下方，为其所阻挡，故在图中为不可见。
另一个具体的实施例如图3b所示，其中，图3b为图1b中在PCB基板101上倒装MiniLED芯片102后的结构示意图。相邻的两列Mini LED芯片102具有间距，所述第一电极103及第二电极104在Mini LED芯片102的下方，其中，第一电极103完全被Mini LED芯片102遮挡，条形电极204部分被Mini LED芯片102遮挡。
如图5a～图5b所示，然后进行步骤2)，于所述Mini LED芯片102之间形成填充层107，用于提供显示屏的墨色背景，并防止所述Mini LED芯片102之间的混光。
在一个具体的实施过程中，步骤2)形成所述填充层107包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片102间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部与Mini LED芯片102顶部齐平，固化所述填充层107，采用针头填充的方向如图5b所示。
在又一具体的实施过程中，步骤2)形成所述填充层107包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片102间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部高于所述Mini LED芯片顶部，然后通过喷砂工艺去除部分所述填充层，使所述填充层顶部与所述Mini LED芯片102顶部齐平，以显露所述Mini LED芯片102顶部，固化所述填充层107。
其中，所述填充层107可以为不透光的热固性材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂，可以通过加热使所述热固性材料固化。又如，所述填充层107也可以为紫外固化材料，可以通过紫外线照射使所述紫外固化材料固化。
所述填充层107也可以为不透光的聚合物材料。例如，所述填充层107包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
如图6所示，最后进行步骤3)，于所述填充层107及所述Mini LED芯片102上形成封装层110，用于保护所述Mini LED芯片102及所述填充层107。
在一个实施例中，步骤3)可以包括如下步骤：
步骤3-1)，提供一槽体，所述槽体底部具有压印模具，在所述压印模具上铺置离型膜；
步骤3-2)，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
步骤3-3)，使填充层107朝下，将所述PCB基板101浸入槽体中；
步骤3-4)，加热硅所述树脂或环氧树脂使其固化。
上述方法可以制备出表面具有压印图形的封装层110，使封装层110表面为雾面形式。
在又一实施例中，步骤3)也可以包括如下步骤：
步骤3-1)，提供一槽体，在所述槽体槽底铺置离型膜，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
步骤3-2)，使填充层107朝下，将所述PCB基板101浸入槽体中；
步骤3-3)，加热硅所述树脂或环氧树脂使其固化。
所述封装层110可以为透明或半透明材料，所述半透明材料可以通过在透明材料里添加乳化剂、或通过压印法对透明材料表面进行整形获得。
最后，还可以对所述封装层110表面进行激光扫描处理或喷砂处理使其表面粗化，以减少所述封装层表面的光线反射，增大显示屏的可视角度。
本实施例通过底部填充方法制作的小间距显示屏模组，通过底部填充方法在MiniLED芯片间添加掺有碳粉的硅树脂，提供模组所需的墨色背景，使得显示屏具有较高的墨色一致性，同时避免了压膜工序所造成的LED芯片损坏或断路(死灯)现象及其后续的修复难题，具有较高的制造良率。
实施例2
如图11～图13所示，本实施例提供一种小间距显示屏模组，其基本结构如实施例1，其中，与实施例1的不同之处在于：所述Mini LED芯片102顶部与所述封装层110之间还具有窗口层109，所述填充层107的顶面可以高于所述Mini LED芯片102的顶面，且低于所述窗口层109的顶面。所述窗口层109的材料包括透明的树脂，所述树脂包括硅树脂及环氧树脂中的一种。所述窗口层109为部分覆盖所述Mini LED芯片，所述窗口层109的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。对应不同的Mini LED芯片102，所述窗口层109可以设计为不同的形状或尺寸，例如，如图12所示，所述窗口层109可以均设计为矩形，而红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片相应的窗口层109具有不同的尺寸，如红色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸大于蓝色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸，蓝色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸大于绿色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸。又如，如图13所示，红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色MiniLED芯片相应的窗口层109具有不同的形状，如红色Mini LED芯片对应的窗口层109的形状为矩形，绿色Mini LED芯片对应的窗口层109的形状为圆形，蓝色Mini LED芯片对应的窗口层109的形状为三角形。以上仅给出了一些示例，通过设计不同的窗口层109，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏模组具有更高的色域。
如图1～图4及图7～图13所示，本实施例还提供一种小间距显示屏模组的制作方法，其基本步骤如实施例1，其中，与实施例1的不同之处在于：如图7～图9所示，步骤2)之后还包括利用掩膜版108在所述Mini LED芯片102顶部制作窗口层109，所述窗口层109为部分覆盖所述Mini LED芯片。
其中，利用掩膜版在所述Mini LED顶部制作窗口层包括：a)将所述掩膜版108贴合于所述Mini LED芯片102顶部，如图7所示；b)于所述掩膜版108的通孔内及掩膜版顶部覆盖窗口层材料；c)去除所述掩膜版顶部的窗口层材料，保留掩膜版的通孔内的窗口层材料，如图8所示；d)固化所述窗口层材料；e)移除所述掩膜版108，如图9所示。
进一步地，本实施例与实施例1的不同之处还在于：步骤2)形成所述填充层107可以包括步骤：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片102间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层107顶部高于Mini LED芯片102顶部，且低于所述窗口层109顶部。
如图12及图13所示，所述窗口层109的材料包括透明的树脂，所述树脂包括硅树脂及环氧树脂中的一种。所述窗口层为部分覆盖所述Mini LED芯片，所述窗口层109的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。对应不同的Mini LED芯片102，所述窗口层109可以设计为不同的形状或尺寸，例如，如图12所示，所述窗口层109可以均设计为矩形，而红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片相应的窗口层109具有不同的尺寸，如红色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸大于蓝色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸，蓝色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸大于绿色Mini LED芯片对应的窗口层109尺寸。又如，如图13所示，红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片相应的窗口层109具有不同的形状，如红色Mini LED芯片对应的窗口层109的形状为矩形，绿色Mini LED芯片对应的窗口层109的形状为圆形，蓝色Mini LED芯片对应的窗口层109的形状为三角形。以上仅给出了一些示例，通过设计不同的窗口层109，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏模组具有更高的色域。
本实施例一方面通过底部填充方法制作的小间距显示屏模组，通过底部填充方法在Mini LED芯片间添加掺有碳粉的硅树脂，提供模组所需的墨色背景，使得显示屏具有较高的墨色一致性，同时避免了压膜工序所造成的LED芯片损坏或断路(死灯)现象及其后续的修复难题，具有较高的制造良率。另一方面通过在所述Mini LED芯片覆盖不同形状尺寸的窗口层，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏模组具有更高的色域。
如上所述，本发明的小间距显示屏模组及其制作方法，具有以下有益效果：
本发明通过底部填充方法制作的小间距显示屏模组，通过底部填充方法在MiniLED芯片间添加掺有碳粉的硅树脂，提供模组所需的墨色背景，使得显示屏具有较高的墨色一致性，同时避免了压膜工序所造成的LED芯片损坏或断路(死灯)现象及其后续的修复难题，具有较高的制造良率。
本发明通过在所述Mini LED芯片覆盖不同形状尺寸的窗口层，可以调节红色MiniLED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏模组具有更高的色域。
本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (22)
1.一种小间距显示屏模组，其特征在于，所述小间距显示屏模组包括：
PCB基板；
Mini LED芯片，倒装于所述PCB基板上；
填充层，填充于所述Mini LED芯片之间，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光；
封装层，覆盖于所述填充层及所述Mini LED芯片之上，用于保护所述Mini LED芯片及所述填充层，并为所述Mini LED芯片提供散光作用。
2.根据权利要求1所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述PCB基板包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与所述Mini LED芯片连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。
3.根据权利要求1所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述Mini LED芯片的尺寸不大于100微米×200微米。
4.根据权利要求1所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述填充层包括不透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种。
5.根据权利要求4所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述封装层为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述Mini LED芯片包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色MiniLED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。
8.根据权利要求1所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述Mini LED芯片顶部与所述封装层之间具有窗口层，所述窗口层的材料包括透明的树脂，所述树脂包括硅树脂及环氧树脂中的一种。
9.根据权利要求1所述的小间距显示屏模组，其特征在于：所述窗口层为部分覆盖所述Mini LED芯片，所述窗口层的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。
10.一种小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：
1)提供一PCB基板，将Mini LED芯片倒装于所述PCB基板上；
2)于所述Mini LED芯片之间形成填充层，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光；
3)于所述填充层及所述Mini LED芯片上形成封装层，用于保护所述Mini LED芯片及所述填充层。
11.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，步骤1)包括步骤：
1-1)将所述Mini LED芯片转移至所述PCB基板上；
1-2)将所述Mini LED芯片焊接于所述PCB基板上。
12.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于：步骤1-1)所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种；步骤1-2)所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种。
13.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，步骤2)形成所述填充层包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部与Mini LED芯片顶部齐平，固化所述填充层。
14.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，步骤2)形成所述填充层包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部高于所述Mini LED芯片顶部，然后通过喷砂工艺去除部分所述填充层，使所述填充层顶部与所述Mini LED芯片顶部齐平，以显露所述MiniLED芯片顶部，固化所述填充层。
15.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，还包括步骤1)～步骤2)之间还包括步骤：利用掩膜版在所述Mini LED芯片顶部制作窗口层，所述窗口层为部分覆盖所述Mini LED芯片。
16.根据权利要求15所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，利用掩膜版在所述Mini LED顶部制作窗口层包括：
a)将所述掩膜版贴合于所述Mini LED芯片顶部；
b)于所述掩膜版的通孔内及掩膜版顶部覆盖窗口层材料；
c)去除所述掩膜版顶部的窗口层材料，保留掩膜版的通孔内的窗口层材料；
d)固化所述窗口层材料；
e)移除所述掩膜版。
17.根据权利要求15所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，步骤2)形成所述填充层包括：通过针头将填充材料注入所述Mini LED芯片间的空隙，并控制所述填充材料的数量与注入时间，使所述填充层顶部高于Mini LED芯片顶部，且低于所述窗口层顶部。
18.根据权利要求13～17任意一项所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，所述填充层包括不透光的热固性材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂，通过加热使所述热固性材料固化。
19.根据权利要求13～17任意一项所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，所述填充层包括紫外固化材料，通过紫外线照射使所述紫外固化材料固化。
20.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，步骤3)包括步骤：
3-1)提供一槽体，所述槽体底部具有压印模具，在所述压印模具上铺置离型膜；
3-2)向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
3-3)使所述Mini LED芯片朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；
3-4)加热硅所述树脂或环氧树脂使其固化。
21.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，步骤3)包括步骤：
3-1)提供一槽体，在所述槽体槽底铺置离型膜，向所述槽体中注入液态的硅树脂或环氧树脂；
3-2)使所述Mini LED芯片朝下，将所述PCB基板浸入槽体中；
3-3)加热硅所述树脂或环氧树脂使其固化。
22.根据权利要求10所述的小间距显示屏模组的制作方法，其特征在于，步骤3)还包括：对所述封装层表面进行激光扫描处理或喷砂处理使其表面粗化，以减少所述封装层表面的光线反射，增大显示屏的可视角度。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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