KR20190091923A

KR20190091923A - Led전사장치 및 전사방법

Info

Publication number: KR20190091923A
Application number: KR1020180011083A
Authority: KR
Inventors: 서용곤; 윤형도
Original assignee: 전자부품연구원
Priority date: 2018-01-30
Filing date: 2018-01-30
Publication date: 2019-08-07
Also published as: KR102427474B1

Abstract

화소정밀도가 높은 LED디스플레이 기판 제조가 가능한 LED전사장치 및 전사방법이 제안된다. 본 발명에 따른 LED전사장치는 제1컬러를 발광하는 제1LED가 안착되는 제1LED안착부, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 안착되는 제2LED안착부 및 제3컬러를 발광하는 제3LED가 안착되는 제3LED안착부를 포함하는 LED픽업부; 제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부와 진공인가관으로 연결되어 진공상태를 인가하는 진공부; 및 진공인가관 및 진공부 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절하는 스위치부;를 포함한다.

Description

LED전사장치 및 전사방법{LED Transfer device and transferring method using the same}

본 발명은 LED전사장치 및 전사방법에 관한 것으로, 상세하게는 화소정밀도가 높은 LED디스플레이 기판 제조가 가능한 LED전사장치 및 전사방법에 관한 것이다.

현재 가장 널리 이용되는 디스플레이는 액정을 이용한 액정 디스플레이(LCD)이다. 그러나, LCD 기반 디스플레이들은 백라이트 소스(예를 들어, LED 또는 CFL 등)로부터 광의 5%이하만을 통과시켜, 낮은 전력 효율, 불충분한 데이라이트 디스플레이 조명 및 빈약한 시야 각도들의 문제점들이 제기되었다. 유기 발광 다이오드(OLED)를 이용한 OLED 디스플레이는 LCD 디스플레이에 비하여 디스플레이 전력 효율을 개선하였지만, OLED 기술은 컬러 페이딩 현상이 발생하고, 디스플레이 내구성이 낮고, 수명이 적은 문제가 있다.

무기 LED(iLED)를 이용한 디스플레이가 이러한 문제를 해결하기 위해 개발되고 있다. 무기 LED를 이용한 디스플레이는 저전력 구동 및 장시간 사용이 가능하고 고휘도의 장점 때문에 많은 연구가 진행 중이다. 무기 LED 디스플레이(이하 LED디스플레이라고 함)는 예를 들어, 하나의 화상 요소, 또는 화소를 위해 하나의 LED 칩을 이용한다. LED 칩은 마이크로 사이즈의 작은 크기를 갖는데, Full color 마이크로 LED 디스플레이를 구현하기 위해서는 수십 마이크로미터 크기의 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) LED를 기판 상에 배치시켜야 하며, LED 크기 및 간격은 해상도 및 배치 방법에 달라진다.

도 1은 종래 기술에 따라 LED 디스플레이 기판을 제조하는 방법을 설명하는 도면이다. LED 특성상 적색 LED(21), 녹색 LED(22) 및 청색 LED(23)를 동일 기판에서 제작할 수 없고, 하나의 기판에는 하나의 색상의 LED만 제작이 가능하다. 따라서 RGB LED를 구현하기 위해서는 적색, 녹색 및 청색 LED를 각각 따로 제작한 후, 세가지 칩을 하나의 기판에 전사시켜야 한다. 적색 LED기판(11)으로부터 먼저 적색 LED(21)를 점착특성이 있는 탄성고무 전사장치(30)에 부착시켜 전사기판(40)에 전사시키고, 다시 녹색LED기판(12)으로부터 녹색LED(22) 및 청색LED기판(13)으로부터 청색LED를 순차적으로 전사장치에 부착시켜 전사기판(40)으로 전사한다.

이러한 방식으로 LED를 전사하는 경우 각 색상별로 픽업공정과 배치공정이 각각 수행되어야 한다. 또한, 점착특성의 탄성고무 전사장치는 사용횟수가 많아질수록 점착 능력이 떨어지는 단점이 있다. 아울러, 적색LED기판, 녹색LED기판, 및 청색LED기판에서의 LED간 피치정렬이 부정확할 경우, 부정확한 피치대로 픽업되므로 최종적인 LED 디스플레이기판에서도 피치가 부정확해져 품질에 영향을 미친다.

또한, 디스플레이 기판에 LED를 전사하여 배치할 때는 LED와 디스플레이 기판의 배선을 전기적으로 연결시키는 접합공정이 필요하다. 이에 일반적으로 액상의 솔더페이스트를 도포한 후 그 위에 LED를 배치한 후 열을 가해 고상화시킨다. 종래전사방법은 적색LED, 녹색LED, 청색LED를 각각 따로 배치하기 때문에 적색LED를 배치한 후 녹색LED를 배치할 경우, 적색LED는 고상상태로 솔더페이스트에 고정이 되어 있지 않기 때문에 작은 충격에도 LED 배치 간격이 틀어질 수 있는 단점이 있다. 이를 보완하기 위해 임의의 접착필름기판에 적색LED, 녹색LED, 청색LED를 각각 전사시킨 후 디스플레이 기판과 접합시키는 공정을 수행하는데 이러한 경우 공정횟수가 증가하는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 화소정밀도가 높은 LED디스플레이 기판 제조가 가능한 LED전사장치 및 전사방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED전사장치는 제1컬러를 발광하는 제1LED가 안착되는 제1LED안착부, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 안착되는 제2LED안착부 및 제3컬러를 발광하는 제3LED가 안착되는 제3LED안착부를 포함하는 LED픽업부; 제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부와 진공인가관으로 연결되어 진공상태를 인가하는 진공부; 및 진공인가관 및 진공부 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절하는 스위치부;를 포함한다.

LED픽업부는 투명할 수 있다.

제1LED안착부는 제1진공인가관을 통해 진공부와 연결되고, 제2LED안착부는 제2진공인가관을 통해 진공부와 연결되고, 제3LED안착부은 제3진공인가관을 통해 진공부와 연결되고, 제1진공인가관, 제2진공인가관 및 제3진공인가관의 높이는 제1LED안착부의 높이를 기준으로 서로 상이할 수 있다.

제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부 사이의 거리는 전사기판에서의 제1LED, 제2LED안착부 및 제3LED 사이의 피치와 동일할 수 있다.

LED픽업부는 3D프린터에 의해 형성된 것일 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전사기판 상에, 제1컬러를 발광하는 제1LED가 안착되는 제1LED안착부, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 안착되는 제2LED안착부 및 제3컬러를 발광하는 제3LED가 안착되는 제3LED안착부를 포함하는 LED픽업부, 제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부와 진공인가관으로 연결되어 진공상태를 인가하는 진공부 및 진공인가관 및 진공부 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절하는 스위치부를 포함하는 LED전사장치를 위치시키는 제1단계; 제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부에 진공상태를 인가하여 제1LED, 제2LED 및 제3LED를 안착시키는 제2단계; 및 전사기판 상에 LED전사장치를 위치시키고, 진공상태를 제거하여 제1LED, 제2LED 및 제3LED를 전사기판 상에 전사하는 제3단계;를 포함하는 LED전사방법이 제공된다.

제2단계는 제1LED안착부에 진공상태를 인가하여 제1LED를 제1LED안착부에 안착시키는 단계; 제2LED안착부에 진공상태를 인가하여 제2LED를 제2LED안착부에 안착시키는 단계; 및 제3LED안착부에 진공상태를 인가하여 제3LED를 제3LED안착부에 안착시키는 단계;가 순차 수행될 수 있다.

전사기판은 LED전사위치에 솔더페이스트를 포함하고, 제3단계는, 제1LED, 제2LED 및 제3LED가 솔더페이스트 상에 위치하는 단계; 가열하여 솔더페이스트를 고상화시키는 단계; 및 진공상태를 제거하여 제1LED, 제2LED 및 제3LED를 전사기판에 전사하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, LED를 디스플레이 기판에 전사시킬 때 진공을 이용한 전사장치를 사용하므로 다회 사용이 가능하여 공정장비관련 비용절감이 가능한 효과가 있다.

또한, LED전사장치의 안착부간 간격이 일정하여 LED 전사시 피치의 보정이 수행되어 LED 화소 정밀도 및 전사공정의 안전성을 높일 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따른 전사장치를 이용하면, 적색LED, 녹색LED 및 청색LED를 각각 다른 공정을 통해 디스플레이 기판에 배치하는 것이 아니라 한번에 배치하게 되어 단계적으로 수행할 때, 이전 LED의 탈락 등을 방지할 수 있어 LED 디스플레이 기판의 생산성 및 제품 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 기술에 따라 LED 디스플레이 기판을 제조하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED전사장치의 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A'의 단면도이다.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED전사방법을 설명하기 위한 도면들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED전사장치의 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A'의 단면도이다. 본 발명에 따른 LED전사장치(100)는 제1컬러를 발광하는 제1LED가 안착되는 제1LED안착부(111), 제2컬러를 발광하는 제2LED가 안착되는 제2LED안착부(112) 및 제3컬러를 발광하는 제3LED가 안착되는 제3LED안착부(113)를 포함하는 LED픽업부(110); 제1LED안착부(111), 제2LED안착부(112) 및 제3LED안착부(113)와 진공인가관(121, 122, 123)으로 연결되어 진공상태를 인가하는 진공부(120); 및 진공인가관(121, 122, 123) 및 진공부(120) 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절하는 스위치부(130);를 포함한다.

LED픽업부(110)는 LED를 기판으로부터 픽업하여 전사될 기판으로 이동시킨다. LED는 제조기판으로부터 전사될 기판(이하, 전사기판이라 한다)으로 직접 전사될 수 있고, 제조기판에서 1차적으로 다른 기판에 이동된 후, 다시 본 발명에 따른 LED전사장치(100)에 의해 전사기판으로 전사될 수 있다. 이하에서는 편의상 LED는 제조기판으로부터 전사기판으로 직접 전사되는 것으로 설명하나 이상과 같이 제조기판이 아닌 다른 기판에 위치하는 LED도 LED전사장치(100)를 이용하여 전사기판으로 전사될 수 있다.

LED픽업부(110)는 각각 적색, 녹색 및 청색 중 어느 하나의 색을 발광하는 LED를 픽업하기 위하여 LED가 안착되는 안착부가 형성되어 있다. 도 2에는 안착부가 도시되어 있지 않은데, 안착부는 LED픽업부(110)가 제조기판과 대향하는 면에 형성되어 LED의 형상과 동일유사하게 LED픽업부(110) 내측으로 인입되어 형성된 캐비티이므로 도 2를 기준으로 LED픽업부(110)의 하면에 형성된 안착부는 보이지 않고, 상면의 진공인가관(121, 122, 123)이 도시되어 있다. 진공인가관(121, 122, 123)은 각각 적색, 녹색, 청색으로 표시되었으나 실제 진공인가관(121, 122, 123)이 색을 나타낼 필요가 없으므로 어떠한 색으로도 구현될 수 있다.

진공부(120)는 LED픽업부(110)의 안착부와 각각 연결되어 진공상태를 인가한다. 본 명세서에서 '진공상태'는 실제 완벽한 진공상태를 의미하는 것이 아니라 진공부(120)가 진공펌프 등과 같은 장치를 이용하여 형성하는 안착부 내부의 압력을 감소시켜 각각의 안착부내부로 LED를 안착시킬 수 있는 정도의 압력상태를 의미한다.

진공부(120)는 안착부(111, 112, 113)와 진공인가관(121, 122, 123)으로 연결된다. 스위치부(130)는 진공인가관(121, 122, 123) 및 진공부(120) 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절한다.

LED전사장치(100)는 적색LED, 녹색LED 및 청색LED를 각각의 기판으로부터 픽업하여 전사하여야 하므로, 동시에 서로 다른 색상의 LED를 픽업할 수 없다. 따라서, 예를 들어 먼저 적색LED를 픽업한다고 하면, 스위치부(130)는 적색LED가 위치할 안착부에 진공상태를 인가하기 위하여 녹색LED 및 청색LED가 위치할 안착부와 연결된 진공인가관은 OFF시키고, 적색LED가 위치할 안착부와 연결된 진공인가관만 ON한다. 스위치부(130)는 해당 LED를 픽업할 때, 해당 진공인가관만 ON하게 되어 다른 색상의 LED에는 영향을 미치지 않게 한다. LED전사방법에 대하여는 이하 더욱 상세히 설명하기로 한다.

LED픽업부(110)의 단면은 도 3에 도시되어 있다. 도면을 기준으로 하면에 LED가 안착될 안착부(111, 112, 113)가 형성되어 있고, 안착부(111, 112, 113)는 진공인가관(121, 122, 123)과 각각 연결되어 있다. 진공인가관(121, 122, 123)은 각 색상의 LED에 따라 서로 독립적으로 스위치부(130)와 연결되어야 하므로 서로 물리적으로 교차하지 않도록 형성되는 것이 바람직하다.

따라서, 제1LED안착부(111)는 제1진공인가관(121)을 통해 진공부(120)와 연결되고, 제2LED안착부(112)는 제2진공인가관(122)을 통해 진공부(120)와 연결되고, 제3LED안착부(113)은 제3진공인가관(123)을 통해 진공부(120)와 연결되는데, 제1진공인가관(121), 제2진공인가관(122) 및 제3진공인가관의 높이는 제1LED안착부(111)의 높이를 기준으로 서로 상이할 수 있다. 이와 달리, 제1진공인가관(121), 제2진공인가관(122) 및 제3진공인가관(123)의 높이는 모두 같게 설정될 수 있는데, 이 경우에는 LED픽업부(110)내에서의 일부 영역에서만 교차시 물리적으로 중복되지 않도록 높이를 서로 다르게 조절할 수 있다.

LED픽업부(110)는 각각의 안착부(111, 112, 113)에 LED들이 안착되고, 전사기판으로 이동되어 전사되므로 안착부(111, 112, 113)에 위치한 LED 사이의 간격이 전사기판 상에서의 피치로 조절될 수 있다.

LED픽업부(110)는 투명할 수 있는데, LED픽업부(110)의 상면에서 이미지를 촬상하여 기판에 위치한 LED와 안착부를 정렬하여 픽업할 수 있기 때문이다. LED픽업부(110)가 투명하면 상부에서 이미지 확보가 가능하므로 LED 픽업이 정확하게 이루어질 수 있다.

LED픽업부(110)는 3D프린터에 의해 형성된 것일 수 있다. LED는 마이크로 LED이므로 크기가 미세하고, 안착부(111, 112, 113)와 진공인가관(121, 122, 123)을 형성하기 위해서는 금형을 이용한 정밀한 성형이 불가능하다. 특히, 진공인가관(121, 122, 123)의 높이가 서로 다른 경우에는 더욱 정밀한 성형이 필요하므로 3D프린터를 이용하여 LED픽업부(110)를 형성하는 것이 바람직하다.

도 4 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED전사방법을 설명하기 위한 도면들이다. 본 발명의 다른 측면에 따르면, LED기판(141, 142, 143) 상에, 제1컬러를 발광하는 제1LED(210)가 안착되는 제1LED안착부(111), 제2컬러를 발광하는 제2LED(220)가 안착되는 제2LED안착부(112) 및 제3컬러를 발광하는 제3LED(230)가 안착되는 제3LED안착부(113)를 포함하는 LED픽업부(110), 제1LED안착부(111), 제2LED안착부(112) 및 제3LED안착부(113)와 진공인가관(121, 122, 123)으로 연결되어 진공상태를 인가하는 진공부 및 진공인가관(121, 122, 123) 및 진공부 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절하는 스위치부를 포함하는 LED전사장치를 위치시키는 제1단계; 제1LED안착부(111), 제2LED안착부(112) 및 제3LED안착부(113)에 진공상태를 인가하여 제1LED(210), 제2LED(220) 및 제3LED(230)를 안착시키는 제2단계; 및 전사기판(150) 상에 LED전사장치를 위치시키고, 진공상태를 제거하여 제1LED(210), 제2LED(220) 및 제3LED(230)를 전사기판(150) 상에 전사하는 제3단계;를 포함하는 LED전사방법이 제공된다.

제1단계는 LED기판(141, 142, 143)으로부터 LED전사장치로 LED를 이동시키기 위해, LED기판(141, 142, 143) 상에, LED전사장치를 위치시키는 단계이고, 제2단계는 진공부가 진공인가관(121, 122, 123)을 통해 안착부(111, 112, 113)에 진공상태를 순차 인가하여 LED들을 안착부(111, 112, 113)에 안착시키는 단계이다.

도 4에는 제1LED(210)가 위치한 제1LED기판(141)이 도시되어 있다. LED전사장치를 제1LED기판(141) 상에 정렬시키고, 제1진공인가관(121)을 통해 진공상태를 인가하면, 제1LED안착부(111)에 제1LED(210)가 안착된다(도 5).

이 후, 제2LED(220)가 위치한 제2LED기판(142) 상에 다시 LED전사장치가 위치하게 되고(도 6), 스위치부에서는 제2진공인가관(122)을 ON한다. 이에 따라 제2진공인가관(122)을 통해 제2LED안착부(112)에 진공상태가 인가되고, 제2LED(220)는 제2LED안착부(112)에 안착된다(도7).

마지막으로 제3LED(230)가 위치한 제3LED기판(143) 상에 다시 LED전사장치가 위치하게 되고(도 8), 스위치부에서는 제3진공인가관(123)을 ON한다. 이에 따라 제3진공인가관(123)을 통해 제3LED안착부(113)에 진공상태가 인가되고, 제3LED(230)는 제3LED안착부(113)에 안착된다(도 9). 이에 따라, LED픽업부(110)의 안착부(111, 112, 113)내에는 제1LED(210), 제2LED(220), 제3LED(230)가 모두 안착되고, 모든 색상의 LED를 한번에 전사할 준비를 할 수 있다.

제3단계에서는, 전사기판(150) 상에 LED전사장치를 위치시키고, 진공상태를 제거하여 제1LED(210), 제2LED(220) 및 제3LED(230)를 전사기판(150) 상에 전사시킨다.

전사기판(150)은 LED전사위치에 솔더페이스트(160)를 포함할 수 있다(도 10). 전사기판(150)이 솔더페이스트(160)를 포함하는 경우, 제3단계는, 제1LED(210), 제2LED(220) 및 제3LED(230)가 솔더페이스트(160) 상에 위치하는 단계; 가열하여 솔더페이스트(160)를 고상화시키는 단계; 및 진공상태를 제거하여 제1LED(210), 제2LED(220) 및 제3LED(230)를 전사기판에 전사하는 단계;를 포함할 수 있다. 즉, 전사기판(150)상에 LED의 부착을 위한 솔더페이스트(160)가 위치하는 경우, LED전사장치(100)의 LED를 한꺼번에 솔더페이스트(160)위에 위치시키고, 솔더페이스트(160)를 가열하여 고상화시킨 후 LED전사장치(100)를 제거하여 LED의 전사를 완료할 수 있다(도 11).

본 발명에 따른 LED전사방법에 따르면, 공정공정의 용이성 때문에 대면적의 디스플레이에도 적용가능하므로 이를 이용하여 직접발광형 LED 디스플레이 장치를 제조하면 저전력 구동, 장시간 사용 가능 및 고휘도의 장점을 나타내면서도 저가격의 대면적 고품질 디스플레이의 제조가 가능하다.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

11, 141: 제1LED기판
12, 142: 제2LED기판
13, 143: 제3LED기판
21, 210: 제1LED
22, 220: 제2LED
23, 230: 제3LED
40, 150: 전사기판
100: LED전사장치
110: LED픽업부
111: 제1LED안착부
112: 제2LED안착부
113: 제3LED안착부
120: 진공부
121: 제1진공인가관
122: 제2진공인가관
123: 제3진공인가관
130: 스위치부
160: 솔더페이스트

Claims

제1컬러를 발광하는 제1LED가 안착되는 제1LED안착부, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 안착되는 제2LED안착부 및 제3컬러를 발광하는 제3LED가 안착되는 제3LED안착부를 포함하는 LED픽업부;
제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부와 진공인가관으로 연결되어 진공상태를 인가하는 진공부; 및
진공인가관 및 진공부 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절하는 스위치부;를 포함하는 LED전사장치.
청구항 1에 있어서,
LED픽업부는 투명한 것을 특징으로 하는 LED전사장치.
청구항 1에 있어서,
제1LED안착부는 제1진공인가관을 통해 진공부와 연결되고, 제2LED안착부는 제2진공인가관을 통해 진공부와 연결되고, 제3LED안착부은 제3진공인가관을 통해 진공부와 연결되고,
제1진공인가관, 제2진공인가관 및 제3진공인가관의 높이는 제1LED안착부의 높이를 기준으로 서로 상이한 것을 특징으로 하는 LED전사장치.
청구항 1에 있어서,
제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부 사이의 거리는 전사기판에서의 제1LED, 제2LED안착부 및 제3LED 사이의 피치와 동일한 것을 특징으로 하는 LED전사장치.
청구항 1에 있어서,
LED픽업부는 3D프린터에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED전사장치.
LED기판 상에, 제1컬러를 발광하는 제1LED가 안착되는 제1LED안착부, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 안착되는 제2LED안착부 및 제3컬러를 발광하는 제3LED가 안착되는 제3LED안착부를 포함하는 LED픽업부, 제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부와 진공인가관으로 연결되어 진공상태를 인가하는 진공부 및 진공인가관 및 진공부 사이에 위치하여 진공상태의 인가를 조절하는 스위치부를 포함하는 LED전사장치를 위치시키는 제1단계;
제1LED안착부, 제2LED안착부 및 제3LED안착부에 진공상태를 인가하여 제1LED, 제2LED 및 제3LED를 안착시키는 제2단계; 및
전사기판 상에 LED전사장치를 위치시키고, 진공상태를 제거하여 제1LED, 제2LED 및 제3LED를 전사기판 상에 전사하는 제3단계;를 포함하는 LED전사방법.
청구항 6에 있어서,
제2단계는 제1LED안착부에 진공상태를 인가하여 제1LED를 제1LED안착부에 안착시키는 단계;
제2LED안착부에 진공상태를 인가하여 제2LED를 제2LED안착부에 안착시키는 단계; 및
제3LED안착부에 진공상태를 인가하여 제3LED를 제3LED안착부에 안착시키는 단계;가 순차 수행되는 것을 특징으로 하는 LED전사방법.
청구항 7에 있어서,
전사기판은 LED전사위치에 솔더페이스트를 포함하고,
제3단계는, 제1LED, 제2LED 및 제3LED가 솔더페이스트 상에 위치하는 단계;
가열하여 솔더페이스트를 고상화시키는 단계; 및
진공상태를 제거하여 제1LED, 제2LED 및 제3LED를 전사기판에 전사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED전사방법.