CN114639757A - 显示模块制作方法及显示模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示模块制作方法，首先在发光芯片之间的间隙中添加可流动的第一胶水，第一胶水沿间隙流平，固化后形成填充在发光芯片之间的间隙中且不超出发光芯片的上表面的下封装层；然后，再制作位于下封装层的上表面，形成有多个与发光芯片上下相对的通孔的上封装层，通过在通孔填充色转换材料实现光色转换。通过分次成型封装层，在制作下封装层时，采用可流动的胶水，利用流平方式，成型出的下封装层的上表面不会受基板表面不平整、表面凹坑、表面凸点等因素的影响；在下封装层平整的平面上，上封装层的高度与宽度便不会因为板材表面缺陷导致不易成型。另，本发明还公开一种采用该制作方法制成的显示模块。

Description

显示模块制作方法及显示模块
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模块制作方法及显示模块。
背景技术
利用蓝光激发量子点(quantum dot，QD)进行色转换，来实现大尺寸的主动发光型全彩显示是目前实现高品质全彩化的主要方法。在色转换过程中，若红光、绿光量子点之间不设置可以阻挡光线的挡墙，容易造成光色串扰。目前，挡墙一般为采用流动性较差的胶水一次成型，受限于基板表面不平整、表面凹坑、表面凸点等因素影响，挡墙的成型结构较差。发光芯片的尺寸在Mini级及以上的情况下，一次成型的挡墙虽然存在上述缺陷，但仍能满足色转换的基本需求。然而，针对于Micro级的发光芯片，其所需形成的挡墙尺寸远小于Mini级发光芯片的挡墙尺寸，其所要求的精度更高，目前采用的一次成型形成的挡墙基于上述缺陷会对Micro级发光芯片的色转换效果造成较大的影响。因此，需要针对原有的显示模块制作工艺进行调整。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装层成型效果好、效率高的显示模块制作方法及显示模块。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示模块制作方法，包括步骤：
(1)提供基板，所述基板的上表面间隙排布有多个发光芯片；
(2)在所述发光芯片之间的间隙中添加可流动的第一胶水，所述第一胶水沿所述间隙流平，所述第一胶水固化形成填充在所述发光芯片之间的间隙中且不超出所述发光芯片的上表面的下封装层；
(3)制作位于所述下封装层的上表面，形成有多个与所述发光芯片上下相对的通孔的上封装层；
(4)选择性在所述通孔中填充色转换材料，所述色转换材料用于将所述发光芯片发出的光线转换为目标光色在一些实施例中，所述下封装层的上表面与所述发光芯片的上表面平齐。
在一些实施例中，所述第一胶水为黑色胶水。
在一些实施例中，步骤(3)包括：(31)以预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水，所述第二胶水为黑色胶水；(32)所述第二胶水固化形成所述上封装层。
在一些实施例中，所述上封装层包括多个分别正对所述发光芯片之间的各间隙的组成部，步骤(3)包括：(31)以预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水，所述第二胶水为黑色胶水；(32)所述第二胶水固化形成第一光阻部，若某一所述组成部中具有空隙，进入(33)，否则，所述第一光阻部作为所述上封装层；(33)在所述空隙中添加可流动的第三胶水，所述第三胶水为黑色胶水，所述第三胶水沿所述空隙流平，所述第三胶水固化形成第二光阻部，所述第二光阻部与所述第一光阻部构成所述上封装层。
在一些实施例中，所述以预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水包括：以单一的出胶宽度沿预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水。
在一些实施例中，所述出胶宽度为所有所述发光芯片中间隙最小的两相邻发光芯片的间隙宽度。
在一些实施例中，所述预设路径为所述第二胶水互不交叉的路径。
在一些实施例中，所述多个发光芯片排布成多行多列，位于同一行，连续的三列的三个发光芯片构成一像素单元，不同像素单元之间的相邻的发光芯片之间的间隙宽度为所述像素单元内相邻的发光芯片之间的间隙宽度的一倍或两倍以上。
在一些实施例中，不同像素单元之间的相邻的发光芯片之间的间隙宽度为所述像素单元内相邻的发光芯片之间的间隙宽度的两倍以上；以所述预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水时，以每一所述像素单元对应一所述预设路径，所述预设路径为目字形。
在一些实施例中，所述第三胶水与所述第一胶水相同。
在一些实施例中，所述第二胶水的粘度大于所述第一胶水的粘度。
在一些实施例中，所述的制作方法还包括步骤：(5)在所述色转换材料的上方覆盖用于保护所述色转换材料的保护层。
为实现上述目的，本发明还提供了一种显示模块，所述显示模块为采用如上所述的显示模块制作方法制成。
与现有技术相比，本发明首先在发光芯片之间的间隙中添加可流动的第一胶水，第一胶水沿间隙流平，固化后形成填充在发光芯片之间的间隙中且不超出发光芯片的上表面的下封装层；然后，再制作位于下封装层的上表面，形成有多个与发光芯片上下相对的通孔的上封装层，通过在通孔填充色转换材料实现光色转换。本发明分次成型封装层，在制作下封装层时，采用可流动的胶水，利用流平方式，成型出的下封装层的上表面不会受基板表面不平整、表面凹坑、表面凸点等因素的影响；在下封装层平整的平面上，上封装层的高度与宽度便不会因为板材表面缺陷导致不易成型；此外，采用可流动的第一胶水，利用流平方式，无需因各相邻的发光芯片之间的间隙宽度不统一而频繁更换出胶喷头，成型下封装层具有较高的效率。
附图说明
图1至图9是本发明一实施例显示模块制作过程的示意图；
图10是本发明另一实施例在成型第一光阻部时的俯视示意图；
图11是本发明又一实施例在成型第一光阻部时的俯视示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“行”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
以下，结合附图对本发明实施例的技术方案进行详细说明：
实施例一
请参阅图1至图9，本发明一实施例提供的显示模块制作方法，包括以下步骤：
S1，提供基板1，基板1的上表面间隙S排布有多个发光芯片2，多个发光芯片2排布在基板1上的侧视图如图1所示。
其中，发光芯片2可以为Mini LED芯片、Micro LED芯片等。发光芯片2可以是蓝光芯片，也可以是发出其它光色的芯片，在该实施例中，发光芯片2是蓝光芯片。基板1可以为包含有电路结构的电路板，如BT板材、PI板材、FR4等板材的PCB板。具体可以是采用巨量转移工艺将多个发光芯片2放置在基板1上，也可以是采用例如SMD工艺在基板1的上表面按照预设的排布规则逐一贴装发光芯片2；然后，将各个发光芯片2的电极(引脚)与基板1上的焊盘通过例如焊锡焊接，以电连接各个发光芯片2与基板1的电路结构。
S2，在发光芯片2之间的间隙S中添加可流动的第一胶水3，第一胶水3沿间隙S流平，第一胶水3在间隙S中的流动轨迹示例如图2所示，然后固化第一胶水3，形成填充在发光芯片2之间的间隙S中且不超出发光芯片2的上表面的下封装层4，形成下封装层4之后的侧视图如图3所示。
其中，第一胶水3可以是黑色胶水，黑色胶水制成的下封装层4可以阻挡发光芯片2的侧面出光；当然，第一胶水3也可以是其它胶水，如，透明胶水等。
其中，在发光芯片2之间的间隙S中添加可流动的第一胶水3时，可以是以单一的出胶宽度往间隙S中添加可流动的第一胶水3，无需因各相邻的发光芯片2之间的间隙宽度不同而频繁更换出胶喷头，提高效率。若各相邻的发光芯片2之间的间隙宽度有所不同，可以是在宽度较大的间隙S中添加第一胶水3，如图2所示；当然，也可以是在所有的间隙S中均添加第一胶水3。第一胶水3可以是在间隙S自动流平，也可以借助外力使第一胶水3在间隙S中流平。
第一胶水3可以是充满间隙S，即是，第一胶水3的填充高度与发光芯片2的高度相同，形成的下封装层4的上表面与发光芯片2的上表面平齐。在以下步骤S3中制作上封装层5时，无需考虑第二胶水与发光芯片2侧面的贴合问题，上封装层5的制作更简便。当然，第一胶水3也可以是未充满间隙S，即是，第一胶水3的填充高度低于发光芯片2的高度，此时，下封装层4的上表面低于发光芯片2的上表面。在一些实施例中，第一胶水3的填充高度为1um-100um，即是，下封装层4的高度为1um-100um。
S3，制作位于下封装层4的上表面，形成有多个与发光芯片2上下相对的通孔9的上封装层5，上封装层5不易或不允许光线透过。在一些实施例中，上封装层5的高度为1um-100um。
其中，上封装层5包括多个分别上下正对发光芯片2之间的间隙S的组成部510。
在该实施例中，是先以预设路径在下封装层4的上表面添加不易流动的第二胶水，第二胶水为黑色胶水，第二胶水固化形成第一光阻部51，某些组成部510中还具有空隙I，然后，在空隙I中添加可流动的第三胶水6，第三胶水6为黑色胶水，第三胶水6沿空隙I流平，然后固化第三胶水6形成第二光阻部，第二光阻部与第一光阻部51构成上封装层5。
具体可以是以单一的出胶宽度沿预设路径在下封装层4的上表面添加不易流动的第二胶水，无需因各相邻的发光芯片2之间的间隙宽度有所不同而频繁更换出胶喷头，提高效率。
如图2所示，多个发光芯片2排布成多行多列，位于同一行，连续的三列的三个发光芯片2构成一像素单元20，像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度相同，不同像素单元20之间相邻的发光芯片2之间的间隙宽度相同，不同像素单元20之间相邻的发光芯片2之间的间隙宽度大于像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度。其中，像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度可以例如为1um-500um。
在图2所示实施例中，不同像素单元20之间相邻的发光芯片2之间的间隙宽度为像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度的两倍以上。出胶宽度为所有发光芯片2中间隙最小的两相邻发光芯片2的间隙宽度，即是，出胶宽度为像素单元20内相邻的发光芯片2的间隙宽度。
以预设路径在下封装层4的上表面添加不易流动的第二胶水时，以每一像素单元20对应一预设路径，预设路径为目字形。首先，在每一像素单元20的外围以长方形路径添加第二胶水，然后，在每一像素单元20内的发光芯片2之间的间隙S中以一字型添加第二胶水，形成目字形的第一光阻部51，如图4所示，制成第一光阻部51之后的侧视图如图5所示。由于各个目字形的第一光阻部51之间仍然有空隙I，即是，某些组成部510中还具有空隙，因此，还在各个目字形之间的空隙I添加第三胶水6，如图6所示，第三胶水6沿目字形的第一光阻部51之间的空隙I流平，然后固化第三胶水6形成第二光阻部，制成上封装层5之后的侧视图如图7所示。
此外，在一些实施例中，并不必然需要进行第三胶水6的添加，若各个组成部中不再具有空隙，添加第二胶水形成的第一光阻部51即为上封装层5。例如，在一些实施例中，不同像素单元20之间相邻的发光芯片2之间的间隙宽度恰好为像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度的两倍，则在以目字形添加第二胶水后，像素单元20间的间隙S刚好被填充满，无需再添加第三胶水6进行第二次的流平。
不同像素单元20之间相邻的发光芯片2之间的间隙宽度也可以是等于像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度，即是，所有相邻的发光芯片2之间的间隙宽度均相等，在这些实施例中，可以是直接以发光芯片2之间的间隙宽度作为出胶宽度，沿预设路径在下封装层4的上表面添加不易流动的第二胶水。
在图7所示实施例中，上封装层5的侧面与下封装层4的侧面平齐。当然，上封装层5的侧面也可以是超出于下封装层4的侧面，即是，上封装层5遮覆至发光芯片2的上表面的边缘区域，以调整发光芯片2的出光强度；此外，还可以反过来，即下封装层4的侧面超出上封装层5的侧面。
其中，第二胶水与第一胶水3的组成成分种类可以相同，而成分配比不同，而使第二胶水的粘度大于第一胶水3的粘度，从而导致第二胶水的流动性较第一胶水3的差，表现为第一胶水3易流动，而第二胶水不易流动，甚至，第二胶水不流动，在添加至下封装层4的上表面之后，第二胶水便快速自动固化。当然，第二胶水与第一胶水3的组成成分种类也可以不同。
第三胶水6与第一胶水3可以相同，即是，组成成分种类，配比相同，流动性相同。第三胶水6与第一胶水3也可以不同，例如组成成分种类不同，流动性相同；再例如，组成成分种类相同，流动性不同。
第一胶水3、第二胶水、第三胶水6可以是环氧胶水、光刻胶水等。
S4，选择性在通孔9中填充色转换材料7，色转换材料7用于将发光芯片2发出的光线转换为目标光色，填充色转换材料7后的侧视图如图8所示。
其中，色转换材料7可以例如为量子点、荧光粉等，在该实施例中，色转换材料7为量子点。
可以是在对应每一像素单元20的三个通孔9中分别填充红光量子点、绿光量子点、蓝光量子点。红光量子点、绿光量子点受蓝光激发，分别将发光芯片2发出的蓝光转换成红光、绿光，而蓝光量子点不会将发光芯片2发出的蓝光转换成其它光色。
也可以是，在对应每一像素单元20的三个通孔9中分别填充红光量子点、绿光量子点、散光物质。红光量子点、绿光量子点受蓝光激发，分别将发光芯片2发出的蓝光转换成红光、绿光，而散光物质可以将发光芯片2发出的光线在通孔9中混合，使得光亮度更加均匀，光亮一致性更好。
S5，在色转换材料7的上方覆盖用于保护色转换材料7的保护层8。
具体可以通过原子层沉积(atomic layer deposition，ALD)技术在表面沉积Al2O3保护层8，保护层8的厚度可以例如为1-50nm，沉积保护层后8获得的显示模块的侧视图如图9所示。
实施例二
在该实施例中，多个发光芯片2构成多个像素单元20，与上述实施例一不同的是，每一像素单元20包括呈三角式排布的三个发光芯片2，如图10所示。
以预设路径在下封装层4的上表面添加不易流动的第二胶水时，以每一像素单元20对应一预设路径，预设路径为品字形。首先，在每一像素单元20的各个发光芯片2外围以矩形路径添加第二胶水，形成品字形的第一光阻部51，然后，在各个品字形之间或之内的空隙I添加第三胶水6，第三胶水6沿品字形之间或之内的空隙I流平，然后固化第三胶水6形成第二光阻部，制成上封装层5。
可以理解，品字形并非限制于由完全相同的三个口字型组成，每一像素单元20的各个发光芯片2外围的第二胶水固化后的形状可以随发光芯片2的摆放方向不同而有所区别，如图10中的(a)-(d)所示。
实施例三
与上述实施例一不同的是，在该实施例中，位于相邻的两行且位于相邻的两列的四个发光芯片2构成一像素单元20，如图11所示。与上述实施例一同样的，像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度相同，不同像素单元20之间相邻的发光芯片2之间的间隙宽度相同，不同像素单元20之间的相邻的发光芯片2之间的间隙宽度至少为像素单元20内相邻的发光芯片2之间的间隙宽度的两倍。
如图11所示，在该实施例中，以预设路径在下封装层4的上表面添加不易流动的第二胶水时，以每一像素单元20对应一预设路径，预设路径为田字形。首先，在每一像素单元20的外围以矩形路径添加第二胶水，然后，在每一像素单元20内的发光芯片2之间的间隙S中以一字型添加第二胶水，且在像素单元20内第二胶水的相交位置不重复添加第二胶水，形成田字形的第一光阻部51，若各个田字形的第一光阻部51之间仍然有空隙I，则在各个田字形的第一光阻部51之间的空隙I添加第三胶水6，第三胶水6沿田字形的第一光阻部51之间的空隙I流平，然后固化第三胶水6形成第二光阻部，制成上封装层5。
在上述实施例一、实施例二中，第二胶水互不交叉，无需考虑交叉点处的胶量控制问题，上封装层5的成型效果更好。在上述实施例三中，每一像素单元20除了需要考虑十字形的相交处的胶量控制之外，再无其它位置需要控制相交处的胶量。
综上，本发明首先在发光芯片2之间的间隙S中添加可流动的第一胶水3，第一胶水3沿间隙S流平，固化后形成填充在发光芯片2之间的间隙S中且不超出发光芯片2的上表面的下封装层4；然后，再制作位于下封装层4的上表面，形成有多个与发光芯片2上下相对的通孔9的上封装层5，通过在通孔9填充色转换材料7实现光色转换。本发明分次成型封装层，在制作下封装层4时，采用可流动的胶水，利用流平方式，成型出的下封装层4的上表面不会受基板1表面不平整、表面凹坑、表面凸点等因素的影响；在下封装层4平整的平面上，上封装层5的高度与宽度便不会因为板材表面缺陷导致不易成型；此外，采用可流动的第一胶水3，利用流平方式，无需因各相邻的发光芯片2之间的间隙宽度不统一而频繁更换出胶喷头，成型下封装层4具有较高的效率。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (13)

1.一种显示模块制作方法，其特征在于，包括步骤：
(1)提供基板，所述基板的上表面间隙排布有多个发光芯片；
(2)在所述发光芯片之间的间隙中添加可流动的第一胶水，所述第一胶水沿所述间隙流平，所述第一胶水固化形成填充在所述发光芯片之间的间隙中且不超出所述发光芯片的上表面的下封装层；
(3)制作位于所述下封装层的上表面，形成有多个与所述发光芯片上下相对的通孔的上封装层；
(4)选择性在所述通孔中填充色转换材料，所述色转换材料用于将所述发光芯片发出的光线转换为目标光色。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一胶水为黑色胶水。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)包括：
(31)以预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水，所述第二胶水为黑色胶水；
(32)所述第二胶水固化形成所述上封装层。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述上封装层包括多个分别正对所述发光芯片之间的各间隙的组成部，步骤(3)包括：
(31)以预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水，所述第二胶水为黑色胶水；
(32)所述第二胶水固化形成第一光阻部，若某一所述组成部中具有空隙，进入(33)，否则，所述第一光阻部作为所述上封装层；
(33)在所述空隙中添加可流动的第三胶水，所述第三胶水为黑色胶水，所述第三胶水沿所述空隙流平，所述第三胶水固化形成第二光阻部，所述第二光阻部与所述第一光阻部构成所述上封装层。
5.如权利要求3或4所述的制作方法，其特征在于，所述以预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水包括：
以单一的出胶宽度沿预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水。
6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述出胶宽度为所有所述发光芯片中间隙最小的两相邻发光芯片的间隙宽度。
7.如权利要求3或4所述的制作方法，其特征在于，所述预设路径为所述第二胶水互不交叉的路径。
8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述多个发光芯片排布成多行多列，位于同一行，连续的三列的三个发光芯片构成一像素单元，不同像素单元之间的相邻的发光芯片之间的间隙宽度为所述像素单元内相邻的发光芯片之间的间隙宽度的一倍或两倍以上。
9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，不同像素单元之间的相邻的发光芯片之间的间隙宽度为所述像素单元内相邻的发光芯片之间的间隙宽度的两倍以上；
以所述预设路径在所述下封装层的上表面添加不易流动的第二胶水时，以每一所述像素单元对应一所述预设路径，所述预设路径为目字形。
10.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第三胶水与所述第一胶水相同。
11.如权利要求3或10所述的制作方法，其特征在于，所述第二胶水的粘度大于所述第一胶水的粘度。
12.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括步骤：
(5)在所述色转换材料的上方覆盖用于保护所述色转换材料的保护层。
13.一种显示模块，其特征在于，所述显示模块采用如权利要求1至12任一项所述的制作方法制成。
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