JP7266764B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置に関する。

発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）を発光素子として使用する発光装置が知られている。例えば、特許第５２８４００６号公報には、枠体により囲まれた基板の表面に発光素子を実装すると共に、発光素子を封止する封止材を枠体に囲まれた空間に充填した発光装置が記載されている。特許第５２８４００６号公報に記載される発光装置では、枠体の内面が鏡面となっており、発光素子から出射された光が枠体の内面を反射することで反射効率を向上させることができる。

また、発光ダイオードを発光素子として使用する発光装置において、ダム材とも称される白色樹脂に囲まれた発光領域に実装される発光素子を、蛍光体を含有した封止樹脂で封止する技術が知られている。例えば、特開２０１４－２４１４５６号公報には、発光領域に実装される発光素子に電力を供給する配線パターンを白色樹脂によって覆うように配置することで、発光装置の面積に対する発光領域の面積の比率を大きくすることができることが記載される。

さらに、発光ダイオードを発光素子として使用する発光装置において、ダム材とも称される白色樹脂に囲まれた発光領域に実装される発光素子を、封止樹脂で封止する技術が知られている。例えば、特開２０１４－２４１４５６号公報には、複数の発光素子は、白色樹脂との間の間隔が均等になるように配置されるので、複数の発光素子が同一の波長を有するとき、色ムラがない光を出射することができる発光装置が記載される。

発光装置の用途が広がるに連れて、発光効率、寿命、及び配光特性を含む種々の特性を向上させることが発光装置に望まれている。

本発明は、このような課題を解決するものであり、発光効率、寿命、及び配光特性の少なくとも１つの特性が高い発光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、矩形の平面形状を有する基板と、基板に実装された１又は複数の発光素子と、枠状の平面形状を有し、発光素子を囲むように基板に配置され、発光素子から離隔するに従って高さが高くなる傾斜面を有するダム樹脂と、ダム樹脂に囲まれた領域に配置され、発光素子を封止する封止樹脂と、を有し、ダム樹脂は、少なくとも一辺から対向する辺に向かって延伸する突出する突出部を有する。

さらに、本発明に係る発光装置では、ダム樹脂は、白色の粒子を含有する合成樹脂材により形成され、突出部は、発光素子とダム樹脂との間に配置された透明樹脂であることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、封止樹脂を形成する合成樹脂の光透過率は、突出部の光透過率よりも高いことが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、封止樹脂の屈折率は、突出部の屈折率よりも低いことが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、発光素子は、矩形の平面形状を有し、突出部は、発光素子の少なくとも一辺に接することが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、基板上には、段差を有する設置物を更に有し、ダム樹脂は、段差を有する設置物によって係止されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置は、発光素子に電力を供給する電極と、発光素子と電極とを電気的に接続する配線パターンと、配線パターンと発光素子を電気的に接続するボンディングワイヤと、を更に有し、ボンディングワイヤは、ダム樹脂に埋設される第１部分と、封止樹脂に埋設される第２部分と、第１部分と第２部分との間に配置され、ダム樹脂からボンディングワイヤの延伸方向に沿って延伸する錐体状の錐体樹脂によって被覆される第３部分と、を有し、突出部は、錐体樹脂であることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、錐体樹脂の硬度は、封止樹脂の硬度よりも低いことが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置は、錐体樹脂の底面の径は、ボンディングワイヤの断面の径の１．１倍以上であり且つ２０倍以下であることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、第３部分の長さは、錐体樹脂の底面の径の０．１倍以上であり且つ１０倍以下であることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、ボンディングワイヤがダム樹脂から封止樹脂に向かって突出する境界点の発光素子の裏面からの高さは、ボンディングワイヤが発光素子に接続される発光素子の表面の発光素子の裏面からの高さよりも高いことが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、ダム樹脂は、基板の１つの辺に平行に延伸する第１辺、第１辺に対向して配置される第３辺、並びに第１辺と第３辺とを接続する第２辺及び第４辺を有し、突出部は、第４辺と第１辺との間の第１角の内壁であり、第１角の内壁の延出距離は、第１角以外の少なくとも１つの角の内壁の延出距離と相違することが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、第１角の内壁の延出距離及び第１辺と第２辺との間の第２角の内壁の延出距離は、第３辺と第２辺及び第４辺との間の第３角及び第４角の内壁の延出距離のどちらよりも長いことが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、複数の発光素子は、長辺の長さが第１長さである矩形の第１発光素子、並びに辺の長さが第１長さよりも短い矩形の第２発光素子及び第１長さよりも短い第３長さを有する第３発光素子を含み、第１発光素子は、第１辺に近接し且つ長辺が第１辺と平行になるように配置され、第２発光素子及び第３発光素子は、第３辺に近接し且つ一辺が第３辺と平行になるように配列されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、発光素子とダム樹脂との間の最小離隔距離は、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．３５ｍｍ以下であることが好ましい。

本開示に係る発光装置は、発光効率、寿命、及び配光特性の少なくとも１つの特性を高くすることができる。

（ａ）は第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置の平面図である。 図１（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図１（ａ）に示す発光装置の製造方法を示す図であり、（ａ）は第１工程を示し、（ｂ）は第２工程を示し、（ｃ）は第３工程を示し、（ｄ）は第４工程を示し、（ｅ）は第５工程を示す。 （ａ）は第１変形例に係る斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置の平面図である。 図４（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 第２変形例に係る発光装置の断面図である。 （ａ）は第３変形例に係る発光装置の断面図であり、（ｂ）は第４変形例に係る発光装置の断面図である。 第５変形例に係る発光装置の断面図である。 第６変形例に係る発光装置の平面図である。 第６変形例に係る発光装置の白色樹脂、第１透明樹脂及び第２透明樹脂を除去した状態の平面図ある。 第６変形例に係る発光装置の試作品の斜視図である。 （ａ）は図１１に示すＣ－Ｃ線に沿う断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す破線Ｄで囲まれた領域の拡大図である。 第７変形例に係る発光装置の試作品の斜視図である。 （ａ）は図１３に示すＥ－Ｅ線に沿う断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す破線Ｆで囲まれた領域の拡大図である。 第２実施形態に係る発光装置の平面形状及び発光素子、白色樹脂及び第１透明樹脂の間の配置関係を示す図であり、（ａ）は第１態様を示し、（ｂ）は第２態様を示し、（ｃ）は第３態様を示し、（ｄ）は第４態様を示し、（ｅ）は第５態様を示す。 （ａ）は第２実施形態に係る発光装置の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置の平面図である。 図１６（ｂ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図１７において矢印Ｃで示される部分を拡大した拡大断面図である。 図１６（ａ）に示す発光装置の製造方法を示す図であり、（ａ）は第１工程を示し、（ｂ）は第２工程を示し、（ｃ）は第３工程を示し、（ｄ）は第４工程を示し、（ｅ）は第５工程を示す。 第３実施形態に係る発光装置の平面図である。 第３実施形態に係る発光装置の白色樹脂及び封止樹脂を除去した状態の平面図ある。 （ａ）は第２実施形態に係る発光装置のボンディングワイヤが有する第３部分の形状と応力との関係を示すシミュレーションに使用されるモデルの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＦ－Ｆ線に沿う断面図であり、シミュレーションに使用されるモデルにおける錐体樹脂の高さ及び底辺の径を示す図であり、（ｃ）はシミュレーションに使用されるモデルにおける錐体樹脂の高さ及び底辺の径を示す図である。 （ａ）はシミュレーション結果を示す図（その１）であり、（ｂ）はシミュレーション結果を示す図（その２）である。 （ａ）は第４実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図２４（ａ）に示す発光装置の枠材、白色樹脂及び封止樹脂を除去した状態の平面図ある。 （ａ）は図２４（ａ）に示す第１発光素子の寸法を示す平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示す第２発光素子の寸法を示す平面図であり、（ｃ）は図１（ａ）に示す第３発光素子の寸法を示す平面図である。 白色樹脂の角の内壁の延出距離を規定する方法を説明するための図である。 図２４（ａ）に示す発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図２８に示す基板準備工程を示す図である。 図２８に示す発光素子実装工程を示す図である。 図２８に示す枠材形成工程を示す図である。 図２８に示す白色樹脂形成工程を示す図（その１）である。 図２８に示す白色樹脂形成工程を示す図（その２）である。 図２８に示す白色樹脂形成工程を示す図（その３）である。 （ａ）は第８変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は第９変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｃ）は第１０変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｄ）は第１１変形例に係る発光装置の平面図である。 シミュレーション結果を示す図である。

以下、図面を参照して、本開示に係る発光装置について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

（実施形態に係る発光装置の概要）
実施形態に係る発光装置は、矩形の平面形状を有する基板と、基板に実装された１又は複数の発光素子と、枠状の平面形状を有し、発光素子を囲むように基板に配置され、発光素子から離隔するに従って高さが高くなる傾斜面を有するダム樹脂とを有する。実施形態に係る発光装置は、ダム樹脂に囲まれた領域に配置され、発光素子を封止する封止樹脂を更に有する。実施形態に係る発光装置では、ダム樹脂は、少なくとも一辺から対向する辺に向かって延伸する突出する突出部を有する。実施形態に係る発光装置は、ダム樹脂が少なくとも一辺から対向する辺に向かって延伸する突出する突出部を有することで、発光効率、寿命、及び配光特性の少なくとも１つの特性を高くすることができる。

（第１実施形態に係る発光装置の構成および機能）
図１（ａ）は第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す発光装置の平面図であり、図２は図１（ｂ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。

発光装置１は、基板１０と、発光素子１１と、白色樹脂１２と、第１透明樹脂１３と、第２透明樹脂１４とを有し、発光素子１１から出射された光を出射面１５から出射する。

基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂で形成された矩形状の平面形状を有するプリント基板（Printed Circuit Board、ＰＣＢ）である。基板１０の一辺の長さは、例えば３ｍｍ以下である。基板１０の表面にはアノード配線２１及びカソード配線２２が配置され、基板１０の裏面にはアノード電極２３及びカソード電極２４が配置される。アノード配線２１とアノード電極２３との間、及びカソード配線２２とカソード電極２４との間は、ビアとも称される貫通孔に配置される不図示の貫通電極を介して接続される。

発光素子１１は、ボンディングワイヤ１６及びアノード配線２１及びカソード配線２２を介して接続されるアノード電極２３とカソード電極２４との間に順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する青色ＬＥＤダイであり、矩形の平面形状を有する。発光素子１１から出射される青色の光の主波長は、４４５ｎｍと４９５ｎｍとの間の範囲内であり、一例では４５０ｎｍである。発光素子１１は、透明な基板であるサファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。

白色樹脂１２は、ダム樹脂とも称され、酸化チタン（ＴｉＯ₂）等の白色の粒子が含有されたシリコーン樹脂等の合成樹脂材で形成され、外縁が基板１０の外縁に接し、発光素子１１を囲むように配置され、ボンディングワイヤ１６の一部を封止する。白色樹脂１２の光透過率は、０％よりも高く且つ５％未満である。白色樹脂１２は、発光素子１１から基板１０の外縁に向かって離隔するに従って、高さが高くなる傾斜面である反射面１２ａを有する。発光素子１１から出射された光の一部は、反射面１２ａに反射して出射面１５から出射される。

第１透明樹脂１３は、少なくとも一辺から対向する辺に向かって延伸する突出する突出部の一例であり、少量の酸化チタンを含有する白色樹脂１２を形成する合成樹脂材と同一の合成樹脂材で形成され、発光素子１１と白色樹脂１２との間に配置される。第１透明樹脂１３の光透過率は、２０％以上であり且つ９０％未満である。第１透明樹脂１３の光透過率は、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることが更に好ましい。第１透明樹脂１３は、発光素子１１の四辺の全てに接し、側面の一部又は全部を覆うように配置される。また、第１透明樹脂１３は、発光素子１１の上面を覆わないように配置される。

第２透明樹脂１４は、シリコーン樹脂等の透明な合成樹脂材で形成され、フィラーを含有し、白色樹脂１２に囲まれた領域に配置され、発光素子１１及びボンディングワイヤ１６の一部を封止する。第２透明樹脂１４は、白色樹脂１２の全面を覆い且つ白色樹脂１２の頂部よりも高くなるように配置される。第１透明樹脂１３は少量の酸化チタンを含有するのに対し、第２透明樹脂１４は酸化チタンの含有量は、更に少ないか若しくは全く含有しないので、第２透明樹脂１４の光透過率は、第１透明樹脂１３の光透過率よりも高い。第２透明樹脂１４の光透過率は、９０％以上であり且つ１００％未満であることが好ましい。

第２透明樹脂１４に含有されるフィラーは、発光素子１１から出射された光を拡散する拡散材であり、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）である。フィラーは、第２透明樹脂１４に略均一に分布するように配置される。

第１透明樹脂１３及び第２透明樹脂１４の光透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５（プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方）に基づいて測定される。

第２透明樹脂１４を形成する合成樹脂材は、耐熱性及び耐光性が白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３を形成する合成樹脂材よりも高い一方、基板１０との密着性及び屈折率が白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３を形成する合成樹脂材よりも低い。

白色樹脂１２、第１透明樹脂１３及び第２透明樹脂１４を形成する合成樹脂と基板１０との間の密着性は、ＪＩＳ Ｋ６８４８－１（接着剤－接着強さ試験方法－）に基づいて測定される。また、第１透明樹脂１３及び第２透明樹脂１４を形成する合成樹脂の屈折率は、ＪＩＳ Ｋ００６２（化学製品の屈折率測定方法）に基づいて測定される。

（第１実施形態に係る発光装置の製造方法）
図３は発光装置１の製造方法を示す図であり、図３（ａ）は第１工程を示し、図３（ｂ）は第２工程を示し、図３（ｃ）は第３工程を示し、図３（ｄ）は第４工程を示し、図３（ｅ）は第５工程を示す。図３において、単一の発光装置１のみが示されるが、発光装置１は、複数の基板１０を連結した集合基板を使用して製造される。

まず、第１工程において、アノード配線２１及びカソード配線２２が表面に形成された複数の基板１０を連結した集合基板が準備される。次いで、第２工程において、発光素子１１は、ダイボンド材によって複数の基板１０のそれぞれのアノード配線２１上に接着される。

次いで、第３工程において、第２工程においてアノード配線２１上に接着された複数の発光素子１１のそれぞれのアノードとアノード配線２１との間がワイヤボンディング処理によってボンディングワイヤ１６によって接続される。また、複数の発光素子１１のそれぞれのカソードとカソード配線２２との間がワイヤボンディング処理によってボンディングワイヤ１６によって接続される。

次いで、第４工程において、白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３が複数の基板１０のそれの表面に配置される。白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３の固化前の樹脂材料は、発光素子１１との間に所定の離隔距離を有するように配置される。白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３の固化前の樹脂材料が配置されるとき、酸化チタンの含有率が非常に低い第１透明樹脂１３の固化前の樹脂材料が発光素子１１と白色樹脂１２の固化前の樹脂材料との間に流れ出る。白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３の固化前の樹脂材料が配置された後に、基板１０を加熱することで、白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３が形成される。

次いで、第５工程において、第２透明樹脂１４が複数の基板１０のそれぞれの表面に配置される。第２透明樹脂１４の固化前の樹脂材料は、発光素子１１、白色樹脂１２、第１透明樹脂１３及びボンディングワイヤ１６を覆い、且つ、白色樹脂１２の頂部よりも高くなるように配置される。第２透明樹脂１４の固化前の樹脂材料が配置された後に、基板１０を加熱することで、第２透明樹脂１４が形成される。

そして、第６工程によって、複数の基板１０が連結された集合基板を切断することによって、複数の基板１０のそれぞれが分離されて発光装置１が製造される。

（第１実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置１では、白色樹脂１２よりも光透過性が高い第１透明樹脂１３を介して発光素子１１と白色樹脂１２とが配置されるので、白色樹脂１２が発光素子の側面に接することで発光効率が低下するおそれがない。発光装置１は、発光素子１１と白色樹脂１２との間に第１透明樹脂１３を配置することで、小型化が可能であり且つ発光効率を高くすることができる。

また、発光装置１では、基板１０との密着性が第２透明樹脂１４よりも高い白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３が基板１０と接合される。発光装置１では、第２透明樹脂１４は、基板１０との密着性が高い白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３を介して基板１０と接合されるため、基板１０から剥離するおそれが低くなり、発光装置１の信頼性を向上させることができる。

また、発光装置１では、第２透明樹脂１４よりも屈折率が高い第１透明樹脂１３が発光素子１１に接するように配置されるので、発光素子１１からの光の取り出し効率が高くなり、発光効率が向上する。

また、発光装置１では、第１透明樹脂１３の上方に第１透明樹脂１３よりも屈折率が低い第２透明樹脂１４が配置されるので、軸上効率が向上し、発光効率が更に向上する。

（第１実施形態に係る発光装置の変形例）
発光装置１では、第２透明樹脂１４は、白色樹脂１２の頂部よりも高くなるように配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第２透明樹脂１４は、白色樹脂１２の頂部の高さ以下の高さを有するように形成されてもよい。

図４（ａ）は第１変形例に係る発光装置の斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す発光装置の平面図であり、図５は図４（ｂ）に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。

発光装置２は、第２透明樹脂１４の高さが、白色樹脂１２の頂部の高さ以下の高さと一致することが発光装置１と相違する。第２透明樹脂１４の高さ以外の発光装置２の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

発光装置１では、第２透明樹脂１４の高さは、白色樹脂１２の頂部よりも高いので、出射光の一部が側面方向に漏れるため、直上方向に出射される光の光量が減少するおそれがあった。発光装置２では、第２透明樹脂１４の高さは、白色樹脂１２の頂部と一致するので、出射光の一部が側面方向に漏れるおそれはなく、直上方向に出射される光の光量を発光装置１よりも増加させることができる。

また、発光装置１では、第２透明樹脂１４は、蛍光体を含有しないが、実施形態に係る発光装置では、第２透明樹脂１４は、蛍光体を含有してもよい。

図６は、図５に示す断面図と同様に、図４（ｂ）に示すＢ－Ｂ線に沿う第２変形例に係る発光装置の断面図である。

発光装置３は、第２透明樹脂３４を第２透明樹脂１４の代わりに有することが発光装置２と相違する。第２透明樹脂３４以外の発光装置３の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置２の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

第２透明樹脂３４は、第２透明樹脂１４と同一の合成樹脂材で形成され、蛍光体及びフィラーを含有する。第２透明樹脂３４に含有される蛍光体及びフィラーは、第２透明樹脂３４の全体に亘って均一に配置される。第２透明樹脂３４を形成する合成樹脂の光透過率は、第１透明樹脂１３の光透過率よりも高い。

第２透明樹脂３４に含有される蛍光体は、発光素子１１から出射された青色の光を変換して発光素子１１から出射された青色の光の波長と異なる波長の黄色の光を放射する。第２透明樹脂３４に含有される蛍光体は、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（Yttrium Aluminum Garnet、ＹＡＧ）である。第２透明樹脂３４に含有される蛍光体から放射される黄色の光の主波長は、５２５ｎｍと５７５ｎｍとの間の範囲内であり、一例では５５０ｎｍである。

第２透明樹脂３４に含有されるフィラーは、発光素子１１から出射された光及び第２透明樹脂３４に含有される蛍光体から放射された光を拡散する拡散材であり、第２透明樹脂１４に含有されるフィラーと同様に、例えば二酸化ケイ素である。発光装置３は、発光素子１１から出射された青色の光と、第２透明樹脂３４に含有される蛍光体から放射された黄色の光とを第２透明樹脂３４に含有されるフィラーによって混色することで白色の光を出射する。

発光装置３では、発光装置２と同様に、蛍光体を含有しない第１透明樹脂１３が発光素子１１の側面の一部又は全部を覆うように配置されるので、発光素子１１の側面から出射した光の一部又は全部は、蛍光体に接触しない。発光装置３では、発光素子１１の側面から出射した光の一部又は全部は蛍光体に接触しないので、発光素子１１の側面の一部又は全部及び上面のそれぞれから出射した光が、蛍光体を含有する第２透明樹脂３４を透過する経路長が略同一になる。発光装置３では、発光素子１１の側面の一部又は全部及び上面のそれぞれから出射した光が第２透明樹脂３４を透過する経路長が略同一になるので、発光素子１１の側面の一部又は全部及び上面のそれぞれから出射した光が蛍光体に接触する光量が略同一になる。発光装置３は、発光素子１１の側面の一部又は全部及び上面のそれぞれから出射した光が蛍光体に接触する光量が略同一になるので、色ムラが発生するおそれを低くすることができる。

図７（ａ）は第３変形例に係る発光装置の断面図であり、図７（ｂ）は第４変形例に係る発光装置の断面図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、それぞれ、図５に示す断面図と同様に、図４（ｂ）に示すＢ－Ｂ線に沿う第３変形例及び第４変形例に係る発光装置の断面図である。

発光装置４は、第２透明樹脂４４を第２透明樹脂１４の代わりに有することが発光装置２と相違する。第２透明樹脂４４以外の発光装置４の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置２の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

第２透明樹脂４４は、第２透明樹脂１４と同一の合成樹脂材で形成され、蛍光体及びフィラーを含有する。第２透明樹脂４４は、蛍光体及びフィラーを含有する第１層４５と、蛍光体をほとんど含有しない透明な第２層４６とを有する。第２透明樹脂４４を形成する合成樹脂の光透過率は、第１透明樹脂１３の光透過率よりも高い。第１層４５及び第２層４６は、例えば蛍光体及びフィラーを含有する第２透明樹脂４４を形成する固化前の合成樹脂材を発光素子１１、白色樹脂１２及び第１透明樹脂１３を覆うように塗布した後に、所定の沈降時間が経過した後に固化することで形成される。

第２透明樹脂４４に含有される蛍光体及びフィラーは、第２透明樹脂３４に含有される蛍光体及びフィラーと同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

発光装置５は、第２透明樹脂４７を第２透明樹脂１４の代わりに有することが発光装置２と相違する。第２透明樹脂４７以外の発光装置５の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置２の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

第２透明樹脂４７は、第２透明樹脂１４と同一の合成樹脂材で形成され、蛍光体及びフィラーを含有する。第２透明樹脂４７は、蛍光体及びフィラーを含有する第１層４８と、蛍光体をほとんど含有しない透明な第２層４９とを有する。第２透明樹脂４７を形成する合成樹脂の光透過率は、第１透明樹脂１３の光透過率よりも高い。第１層４８及び第２層４９は、例えば蛍光体及びフィラーを含有する第２透明樹脂４７を形成する固化前の合成樹脂材を、第２透明樹脂４４を形成するときよりも長い沈降時間が経過した後に固化することで形成される。

第２透明樹脂４７に含有される蛍光体及びフィラーは、第２透明樹脂３４に含有される蛍光体及びフィラーと同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

発光装置４及び５では、発光装置３と同様に、蛍光体を含有しない第１透明樹脂１３が発光素子１１の側面の一部又は全部を覆うように配置されるので、発光素子１１の側面の一部又は全部から出射した光は、発光装置３と同様に、蛍光体に接触しない。発光装置４及び５は、発光素子１１の側面の一部又は全部から出射した光は、蛍光体に接触しないので、発光装置３と同様に、色ムラが発生するおそれを低くすることができる。

また、発光装置１～５では、白色樹脂１２が基板１０の外縁に接するように配置されるが、実施形態に係る発光装置では、白色樹脂１２の外側に枠材が配置されてもよい。

図８は、第５変形例に係る発光装置の断面図である。図８は、図２に示す断面図と同様に、図１（ｂ）に示すＡ－Ａ線に沿う第５変形例に係る発光装置の断面図である。

発光装置６は、白色樹脂１２の外側に配置される枠材１７を有するがことが発光装置１と相違する。枠材１７以外の発光装置６の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

枠材１７は、酸化チタン等の白色の粒子が含有されたシリコーン樹脂等の合成樹脂材で形成され、基板１０の外縁に沿って配置される枠状の部材である。枠材１７の光透過率は、５％以上であり且つ２０％未満である。枠材１７は、発光素子１１、白色樹脂１２、第１透明樹脂１３及び第２透明樹脂１４を囲むように配置される。枠材１７の高さは、白色樹脂１２の頂部の高さよりも高い。なお、枠材１７は、ポリイミド樹脂及びアルミナ等の剛性が高く且つ反射率が高い樹脂により形成されてもよい。

発光装置６は、白色樹脂１２の外側に白色樹脂１２の頂部の高さよりも高さが高い枠材１７を有することで、発光装置１よりも発光効率を向上させることができる。

なお、発光装置６では、発光素子１１を封止する第２透明樹脂１４は、蛍光体を含有しないが、実施形態に係る発光装置は、蛍光体を含有する第２透明樹脂３４、第２透明樹脂４４及び第２透明樹脂４７を第２透明樹脂１４の代わりに有してもよい。

また、発光装置１～６では、単一の発光素子１１のみが実装されるが、実施形態に係る発光装置では、複数の発光素子が実装されてもよい。

図９は第６変形例に係る発光装置の平面図であり、図１０は第６変形例に係る発光装置の白色樹脂、第１透明樹脂及び第２透明樹脂を除去した状態の平面図ある。

発光装置７は、基板５０と、第１発光素子５１と、第２発光素子５２と、第３発光素子５３と、枠材５４と、白色樹脂５５と、第１透明樹脂５６と、第２透明樹脂５７とを有する。発光装置７は、第１発光素子５１、第２発光素子５２及び第３発光素子５３から出射された光を出射面５８から出射する。

基板５０は、基板１０と同様に、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂で形成された矩形状の平面形状を有する。基板５０の表面には第１アノード配線６１及び第１カソード配線６２、第２アノード配線６３及び第２カソード配線６４並びに第３アノード配線６５及び第３カソード配線６６が配置される。第１アノード配線６１～第３カソード配線６６のそれぞれは、基板５０の裏面に形成される裏面電極に接続される。

第１アノード配線６１及び第１カソード配線６２は、基板５０の外縁と第１発光素子５１の間に配置される。第１アノード配線６１は第１発光素子５１のアノードに接続され、第１カソード配線６２は第１発光素子５１のカソードに接続される。

第２アノード配線６３は、基板１０の外縁と第２発光素子５２の間に配置される。第２カソード配線６４は、第１発光素子５１～第３発光素子５３が実装される平板部と、基板５０の外縁と第２発光素子５２との間に配置される配線部とを有する。第２アノード配線６３は第２発光素子５２のアノードに接続され、第２カソード配線６４は第２発光素子５２のカソードに接続される。

第３アノード配線６５及び第３カソード配線６６は、基板５０の外縁と第３発光素子５３の間に配置される。第３アノード配線６５は第３発光素子５３のアノードに接続され、第３カソード配線６６は第３発光素子５３のカソードに接続される。

第１発光素子５１は、発光素子１１と同様に、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイである。第１発光素子５１は、ボンディングワイヤ５９を介して接続される第１アノード配線６１と第１カソード配線６２との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する。

第２発光素子５２は、矩形の平面形状を有する緑色ＬＥＤダイである。第２発光素子５２は、ボンディングワイヤ５９を介して接続される第２アノード配線６３と第２カソード配線６４との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて緑色の光を出射する。第２発光素子５２から出射される緑色の光の主波長は、５００ｎｍと５７０ｍとの間の範囲内であり、一例では５５０ｎｍである。第２発光素子５２は、透明な基板であるサファイア基板上に窒化ガリウムにより形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。

第３発光素子５３は、矩形の平面形状を有する赤色ＬＥＤダイである。第３発光素子５３は、ボンディングワイヤ５９を介して接続される第３アノード配線６５と第３カソード配線６６との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて赤色の光を出射する。第３発光素子５３から出射される赤色の光の主波長は、６００ｎｍと６８０ｎｍとの間の範囲内であり、一例では６６０ｎｍである。第３発光素子５３は、光を透過しない基板であるシリコン基板上に砒化ガリウムアルミニウム（ＧａＡｌＡｓ）層により形成されるＰＮ接合層を配置して形成される。

枠材５４は、枠材１７と同様に、酸化チタン等の白色の粒子が含有されたシリコーン樹脂等の合成樹脂材で形成され、基板５０の外縁に沿って配置される枠状の部材である。枠材５４は、ポリイミド樹脂及びアルミナ等の剛性が高く且つ反射率が高い樹脂により形成されてもよい。

白色樹脂５５は、白色樹脂１２と同様に、酸化チタン等の白色の粒子が含有されたシリコーン樹脂等の合成樹脂材で形成され、外縁が基板５０の外縁に接し、第１発光素子５１、第２発光素子５２及び第３発光素子５３を囲むように配置され、ボンディングワイヤ５９の一部を封止する。

第１透明樹脂５６は、少量の酸化チタンを含有する白色樹脂５５を形成する合成樹脂材と同一の合成樹脂材で形成され、第１発光素子５１～第３発光素子５３と白色樹脂５５との間に配置される。第１透明樹脂５６は、第１発光素子５１及び第２発光素子５２の基板５０の外縁に近い二辺に接し、第１発光素子５１及び第２発光素子５２の基板５０の外縁に近い側面を覆うように配置される。第１透明樹脂５６は、第３発光素子５３の基板５０の外縁に近い一辺に接し、第３発光素子５３の基板５０の外縁に近い側面を覆うように配置される。

第２透明樹脂５７は、第２透明樹脂１４と同様に、シリコーン樹脂等の透明な合成樹脂材で形成され、枠材５４に囲まれた領域に配置され、第１発光素子５１～第３発光素子５３及びボンディングワイヤ５９の一部を封止する。第１透明樹脂５６は少量の酸化チタンを含有するのに対し、第２透明樹脂５７は酸化チタンの含有量は、更に少ないか若しくは全く含有しないので、第２透明樹脂５７の光透過率は、第１透明樹脂５６の光透過率よりも高い。

第２透明樹脂５７を形成する合成樹脂材は、耐熱性及び耐光性が白色樹脂５５及び第１透明樹脂５６を形成する合成樹脂材よりも高い一方、基板５０との密着性及び屈折率が白色樹脂５５及び第１透明樹脂５６を形成する合成樹脂材よりも低い。

図１１は発光装置７の試作品を示す写真であり、図１２（ａ）は図１１に示すＣ－Ｃ線に沿う断面写真であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示す破線Ｄで囲まれた領域の拡大写真である。

白色樹脂５５は、第１発光素子５１～第３発光素子５３から基板１０の外縁配置される枠材５４に向かって離隔するに従って、高さが高くなる傾斜面である反射面５５ａを有する。白色樹脂５５は、第１アノード配線６１及び第２カソード配線６４によって係止される。第１透明樹脂５６は、第１アノード配線６１によって係止された白色樹脂５５の端部から第２発光素子５２の側面に延伸し、第２発光素子５２の側面に接するように配置される。また、第１透明樹脂５６は、第２カソード配線６４によって係止された白色樹脂５５の端部から第３発光素子５３の側面に延伸し、第３発光素子５３の側面に接するように配置される。

図１３は第７変形例に係る発光装置の試作品を示す写真であり、図１４（ａ）は図１３に示すＥ－Ｅ線に沿う断面写真であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示す破線Ｆで囲まれた領域の拡大写真である。

発光装置８は、枠材５４を有さないこと及び白色樹脂５５の断面形状が発光装置７と相違する。枠材５４を有さないこと及び白色樹脂５５の断面形状以外の発光装置８の構成及び機能は、発光装置７の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

発光装置８では、白色樹脂５５の頂部は平坦となるように形成される。

また、発光装置１～８では、発光素子と白色樹脂との間に配置される第１透明樹脂は、発光素子の側面に接するように配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第１透明樹脂は、側面に接することなく、近接するように配置されてもよい。

また、発光装置１～８では、第１透明樹脂は、白色樹脂を形成する合成樹脂材と同一の合成樹脂材により形成されるが、実施形態に係る発光装置では、第１透明樹脂は、白色樹脂を形成する合成樹脂材と異なる合成樹脂材により形成されてもよい。第１透明樹脂は、白色樹脂を形成する合成樹脂材と異なる合成樹脂材により形成されるとき、白色樹脂が形成された後に、第１透明樹脂の固化前の合成樹脂を白色樹脂と発光素子との間に滴下することにより形成される。

また、発光装置１～８では、第１透明樹脂はサファイア基板に形成される発光素子の二辺又は四辺に接するように配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第１透明樹脂はサファイア基板に形成される発光素子の少なくとも一辺に接するように配置されてもよい。また、実施形態に係る発光装置では、第１透明樹脂はサファイア基板以外の透明基板に形成された発光素子の少なくとも一辺に接してもよい。

また、発光装置７及び８では、第１透明樹脂はシリコン基板に形成される第３発光素子５３の一辺に接するように配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第１透明樹脂はシリコン基板以外の不透明基板に形成された発光素子の一辺に接してもよい。

また、発光装置７及び８では、白色樹脂５５は、第１アノード配線６１及び第２カソード配線６４によって係止されるが、実施形態に係る発光装置では、白色樹脂は、ダミー配線とも称される発光素子に接続されていない配線によって係止されてもよいし、レジスト等の段差を有する設置物によって係止されてもよい。

また、実施形態に係る発光装置の平面形状及び発光素子、白色樹脂及び第１透明樹脂の間の配置関係は、発光装置１～８に示す態様に限定されない。

図１５は、実施形態に係る発光装置の平面形状及び発光素子、白色樹脂及び第１透明樹脂の間の配置関係を示す図である。図１５（ａ）は第１態様を示し、図１５（ｂ）は第２態様を示し、図１５（ｃ）は第３態様を示し、図１５（ｄ）は第４態様を示し、図１５（ｅ）は第５態様を示す。

第１態様に係る発光装置９ａは、矩形状の平面形状を有し、第１発光素子９１と、白色樹脂９４ａと、第１透明樹脂９５ａとを有する。第１発光素子９１は、矩形状の平面形状を有し、基板の中央部に配置される。白色樹脂９４ａは、基板の外縁に沿って配置される矩形の枠状の平面形状を有する。第１透明樹脂９５ａは、白色樹脂９４ａの内壁から第１発光素子９１の四辺に接するように延伸する。

第２態様に係る発光装置９ｂは、矩形状の平面形状を有し、第１発光素子９１と、第２発光素子９２と、白色樹脂９４ｂと、第１透明樹脂９５ｂとを有する。第１発光素子９１及び第２発光素子９２は、矩形状の平面形状を有する。白色樹脂９４ｂは、基板の外縁に沿って配置される矩形の枠状の平面形状を有する。第１透明樹脂９５ｂは、白色樹脂９４ｂの内壁から第１発光素子９１及び第２発光素子９２の対向する辺を除く三辺に接するように延伸する。

第３態様に係る発光装置９ｃは、矩形状の平面形状を有し、第１発光素子９１と、第２発光素子９２と、第３発光素子９３と、白色樹脂９４ｃと、第１透明樹脂９５ｃとを有する。第１発光素子９１、第２発光素子９２及び第３発光素子９３は、矩形状の平面形状を有し、一直線上に配列される。白色樹脂９４ｃは、基板の外縁に沿って配置される矩形の枠状の平面形状を有する。第１透明樹脂９５ｃは、白色樹脂９４ｃの内壁から第１発光素子９１及び第３発光素子９３の第２発光素子９２に対向する辺を除く三辺に接するように延伸する。また、第１透明樹脂９５ｃは、白色樹脂９４ｃの内壁から第１発光素子９１及び第３発光素子９３対向する二辺を除く第２発光素子９２の二辺に接するように延伸する。

第４態様に係る発光装置９ｄは、矩形状の平面形状を有し、第１発光素子９１と、第２発光素子９２と、第３発光素子９３と、白色樹脂９４ｄと、第１透明樹脂９５ｄとを有する。第１発光素子９１、第２発光素子９２及び第３発光素子９３は、矩形状の平面形状を有する。第１発光素子９１及び第２発光素子９２は基板の一辺に沿って配列される。第３発光素子９３は、第１発光素子９１及び第２発光素子９２が配列される辺に対向する辺の中央部に配置される。白色樹脂９４ｄは、矩形の枠状の平面形状を有する。第１透明樹脂９５ｄは、白色樹脂９４ｄの内壁から第１発光素子９１及び第２発光素子９２は基板の外縁に近接する二辺に接するように延伸する。また、第１透明樹脂９５ｄは、白色樹脂９４ｄの内壁から第３発光素子９３の基板の外縁に近接する一辺に接するように延伸する。

第５態様に係る発光装置９ｅは、矩形状の平面形状を有し、第１発光素子９１と、第２発光素子９２と、第３発光素子９３と、白色樹脂９４ｅと、第１透明樹脂９５ｅとを有する。第１発光素子９１、第２発光素子９２及び第３発光素子９３は、矩形状の平面形状を有する。第１発光素子９１及び第２発光素子９２は基板の一辺に沿って配列される。第３発光素子９３は、第１発光素子９１及び第２発光素子９２が配列される辺に対向する辺の一端の近傍に配置される。白色樹脂９４ｅは、矩形の枠状の平面形状を有する。第１透明樹脂９５ｅは、白色樹脂９４ｅの内壁から第１発光素子９１、第２発光素子９２及び第３発光素子９３の基板の外縁に近接する二辺に接するように延伸する。

（第２実施形態に係る発光装置の構成および機能）
図１６（ａ）は第２実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）に示す発光装置の平面図であり、図１７は図１６（ｂ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。図１８は、図１７において矢印Ｃで示される部分を拡大した拡大断面図である。

発光装置１０１は、基板１１０と、発光素子１１１と、一対のボンディングワイヤ１１２と、白色樹脂１１３と、封止樹脂１１４とを有し、外部電源から発光素子１１１に電力が供給され、発光素子１１１から出射された光を出射面１１５から出射する。

基板１１０は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂で形成された矩形状の平面形状を有するプリント基板である。基板１１０の一辺の長さは、例えば３ｍｍ以下である。基板１１０の表面にはアノード配線１２１及びカソード配線１２２が配置され、基板１１０の裏面にはアノード電極１２３及びカソード電極１２４が配置される。アノード配線１２１及びカソード配線１２２は、銅等の導電性部材により形成される配線パターンである。アノード電極１２３及びカソード電極１２４は、矩形状の平面形状を有し、銅等の導電性部材により形成される。アノード配線１２１とアノード電極１２３との間、及びカソード配線１２２とカソード電極１２４との間は、ビアとも称される貫通孔に配置される不図示の貫通電極を介して接続される。

発光素子１１１は、基板１１０に実装され、アノード電極１２３とカソード電極１２４との間に順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する青色ＬＥＤダイであり、矩形の平面形状を有する。発光素子１１１から出射される青色の光の主波長は、４４５ｎｍと４９５ｎｍとの間の範囲内であり、一例では４５０ｎｍである。発光素子１１１は、透明な基板であるサファイア基板上に窒化ガリウム層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。

一対のボンディングワイヤ１１２は、金等の導電性部材により形成される線状部材であり、発光素子１１１とアノード配線１２１及びカソード配線１２２のそれぞれとの間を電気的に接続する。一対のボンディングワイヤ１１２とアノード配線１２１及びカソード配線１２２との接続部は、白色樹脂１１３に覆われる。また、一対のボンディングワイヤ１１２と発光素子１１１との接続部は、封止樹脂１１４に覆われる。

一対のボンディングワイヤ１１２のそれぞれは、図１７において矢印Ｂで示される境界点Ｂにおいて、白色樹脂１１３から封止樹脂１１４に向かって突出する。境界点Ｂの発光素子１１１の裏面からの高さＨｂは、一対のボンディングワイヤ１１２のそれぞれが発光素子１１１に接続される発光素子１１１の表面の発光素子１１１の裏面からの高さＨｓよりも高い。境界点Ｂの発光素子１１１の裏面からの高さＨｂを発光素子１１１の表面の発光素子１１１の裏面からの高さＨｓよりも高くすることで、境界点Ｂにおける一対のボンディングワイヤ１１２の延伸方向を水平方向に近くすることができる。

白色樹脂１１３は、ダム樹脂とも称され、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成され、アノード配線１２１及びカソード配線１２２の一部を覆うように配置される。白色樹脂１１３の硬度は、封止樹脂１１４の硬度よりも低い。白色樹脂１１３は、外縁が基板１０の外縁に接し、発光素子１１１を囲むように配置され、ボンディングワイヤ１１２の一部を封止する。白色樹脂１１３は、発光素子１１１から基板１１０の外縁に向かって離隔するに従って、高さが高くなる傾斜面である反射面１１３ａを有する。発光素子１１１から出射された光の一部は、反射面１１３ａに反射して出射面１１５から出射される。

封止樹脂１１４は、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、蛍光体及びフィラーを含有し、白色樹脂１１３に囲まれた領域に配置され、発光素子１１１及びボンディングワイヤ１１２の一部を封止する。封止樹脂１１４の硬度は、白色樹脂１１３の硬度より高い。

封止樹脂１１４に含有される蛍光体は、発光素子１１１から出射された青色の光を変換して発光素子１１１から出射された青色の光の波長と異なる波長の黄色の光を放射する。封止樹脂１１４に含有される蛍光体は、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネットである。封止樹脂１１４に含有される蛍光体から放射される黄色の光の主波長は、５２５ｎｍと５７５ｎｍとの間の範囲内であり、一例では５５０ｎｍである。

封止樹脂１１４に含有されるフィラーは、発光素子１１１から出射された光を拡散する拡散材であり、例えば二酸化ケイ素である。フィラーは、封止樹脂１１４に略均一に分布するように配置される。

ボンディングワイヤ１１２は、第１部分１３１と、第２部分１３２と、第３部分１３３とを有する。第１部分１３１は、アノード配線１２１及びカソード配線１２２のそれぞれに接続されるボンディングワイヤ１１２の一端を含む白色樹脂１１３に埋設される部分であり、全体に亘って白色樹脂１１３に覆われる。第２部分１３２は、発光素子１１１のアノード及びカソードのそれぞれに接続されるボンディングワイヤ１１２の他端を含む封止樹脂１１４に埋設される部分であり、全体に亘って封止樹脂１１４に覆われる。

第３部分１３３は、第１部分１３１と第２部分１３２との間に配置され、白色樹脂１１３からボンディングワイヤ１１２の延伸方向に沿って延伸する錐体状の錐体樹脂１３０によって被覆される部分である。第３部分１３３は、少なくとも一辺から対向する辺に向かって延伸する突出する突出部の他の例である。錐体樹脂１３０は、白色樹脂１１３の表面を底面とする略円錐状又は略円錐状の一部を成す形状を有する部材であり、白色樹脂１１３がボンディングワイヤ１１２の延伸方向に沿って伸び出ることにより形成される。

一対のボンディングワイヤ１１２のそれぞれが白色樹脂１１３から封止樹脂１１４に向かって突出する境界点Ｂは、一対のボンディングワイヤ１１２のそれぞれと白色樹脂１１３の表面とが交差する交点である。錐体樹脂１３０が形成される白色樹脂１１３の表面の輪郭は、錐体樹脂１３０が形成されない白色樹脂１１３の輪郭から推定される。例えば、錐体樹脂１３０が白色樹脂１１３を含有するとき、錐体樹脂１３０が形成される白色樹脂１１３の表面の輪郭の湾曲が、錐体樹脂１３０を挟む錐体樹脂１３０が形成されない白色樹脂１１３の輪郭の湾曲と連続するように推定される。

発光装置１０１の断面において、第３部分１３３におけるボンディングワイヤ１１２には、第３部分１３３におけるボンディングワイヤ１１２の第１部分１３１から第２部分１３２へ向かう延伸方向と基板１１０表面の延伸方向とが成す角であって、図１８において直線Ｌｂで示される基板１１０表面の延伸方向を基準とした角θが、－４５°以上であり、＋４５°以下である部分を有することが好ましい。また、角θは、０°以下であることが更に好ましい。ボンディングワイヤ１１２の第１部分１３１から第２部分１３２へ向かう延伸方向と基板１１０表面の延伸方向とが成す角は、直線Ｌｂに対して基板から離隔する方向をプラス方向とし、直線Ｌｂに対して基板に近接する方向をマイナス方向とする。

境界点Ｂの発光素子１１１裏面からの高さＨｂは、発光素子１１１の表面の発光素子１１１の裏面からの高さＨｓ以上であることが好ましい。また、境界点Ｂの発光素子１１１の裏面からの高さＨｂは、発光素子１１１の表面の発光素子１１１の裏面からの高さＨｓの１．３倍以上であることが更に好ましい。

角θが小さくなるほど、錐体樹脂３０が形成され易くなる。

第３部分１３３におけるボンディングワイヤ１１２の延伸方向は、ＳＥＭ等により観察される発光装置１０１の断面において、境界点Ｂと錐体樹脂１３０の頂点Ｓとの間のボンディングワイヤ１１２の接線Ｌｗの延伸方向である。一方、基板１１０表面の延伸方向は、発光装置１０１の断面において、基板１１０表面に平行な直線Ｌｂの延伸方向である。

また、錐体樹脂１３０の底面の径Ｌｄは、ボンディングワイヤ１１２の断面の径Ｗｄの１．１倍以上であり、２０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることが更に好ましい。

錐体樹脂１３０の底面の径Ｌｄは、発光装置１０１の断面において、錐体樹脂１３０の底面の一端Ｅ１と錐体樹脂１３０の底面の他端Ｅ２との間を結んだ直線の長さである。発光装置１０１の断面における錐体樹脂１３０の底面の一端Ｅ１及びＥ２のそれぞれは、発光装置０１の断面において、白色樹脂１１３の輪郭から錐体樹脂１３０が立ち上がる点である。

錐体樹脂１３０の底面の径Ｌｄがボンディングワイヤ１１２の断面の径Ｗｄの１．１倍未満であるとき、錐体樹脂１３０は、ＳＥＭ等により観察が容易ではなくなる。錐体樹脂１３０の底面の径Ｌｄが大きくなるほど、白色樹脂１１３と封止樹脂１１４との熱膨張率の差により生じる応力がボンディングワイヤ１１２に印加され難くなる。しかしながら、ボンディングワイヤ１１２に付着する白色樹脂１１３の硬化前の樹脂材料の径をＷｄの２０倍よりも大きくすると、白色樹脂１１３はボンディングワイヤ１１２から脱落しやすくなるため錐体樹脂１３０の形成が容易ではなくなる。さらに、Ｗｄの５倍よりも大きくすると、白色樹脂１１３の表面形状が著しく変化するため光学特性を低下させる要因となる。

また、境界点Ｂと錐体樹脂３１０の頂点Ｓとの間の直線の長さ、すなわち第３部分１３３の長さＬ３は、錐体樹脂１３０の底面の径Ｌｄの０．１倍以上であり、１０倍以下であることが好ましく、２倍以下であることが更に好ましい。

第３部分１３３の長さＬ３が錐体樹脂１３０の底面の径Ｌｄの０．１倍未満であるとき、錐体樹脂１３０は、ＳＥＭ等により観察が容易ではなくなる。第３部分１３３の長さＬ３が長くなるほど、白色樹脂１１３と封止樹脂１１４との熱膨張率の差により生じる応力がボンディングワイヤ１１２に印加され難くなる。しかしながら、ボンディングワイヤ１１２に付着する白色樹脂１１３の硬化前の樹脂材料の長さをＬｄの１０倍よりも大きくすると、白色樹脂１１３はボンディングワイヤ１１２から脱落しやすくなるため錐体樹脂１３０の形成が容易ではなくなり、また白色樹脂１１３がボンディングワイヤ１１２から発光素子１１１へと流れ込み発光面を覆うことで光学特性を低下させる要因となる。さらに、Ｌ３をＬｄの２倍よりも大きくすると、白色樹脂１１３の表面形状が著しく変化するため、光学特性を低下させる要因となる。

（第２実施形態に係る発光装置の製造方法）
図１９は発光装置１０１の製造方法を示す図であり、図１９（ａ）は第１工程を示し、図１９（ｂ）は第２工程を示し、図１９（ｃ）は第３工程を示し、図１９（ｄ）は第４工程を示し、図１９（ｅ）は第５工程を示す。図１９において、単一の発光装置１０１のみが示されるが、発光装置１０１は、複数の基板１１０を連結した集合基板を使用して製造される。

まず、第１工程において、アノード配線１２１及びカソード配線１２２が表面に形成された複数の基板１１０を連結した集合基板が準備される。次いで、第２工程において、発光素子１１１は、ダイボンド材によって複数の基板１１０のそれぞれのアノード配線１２１上に接着される。

次いで、第３工程において、第２工程においてアノード配線１２１上に接着された複数の発光素子１１１のそれぞれのアノードとアノード配線１２１との間がワイヤボンディング処理によってボンディングワイヤ１１２によって接続される。また、複数の発光素子１１１のそれぞれのカソードとカソード配線１２２との間がワイヤボンディング処理によってボンディングワイヤ１１２によって接続される。

次いで、第４工程において、白色樹脂１１３が複数の基板１１０のそれぞれの表面に配置される。白色樹脂１１３の固化前の樹脂材料は、発光素子１１１との間に所定の離隔距離を有するように配置される。白色樹脂１１３の固化前の樹脂材料が配置された後に、基板１１０を加熱することで、白色樹脂１１３が形成される。白色樹脂１１３が形成されるとき、白色樹脂１１３に埋設される第１部分１３１及び錐体樹脂１３０によって被覆される第３部分１３３がボンディングワイヤ１１２の周囲に形成される。

次いで、第５工程において、封止樹脂１１４が複数の基板１１０のそれぞれの表面に配置される。封止樹脂１１４の固化前の樹脂材料は、発光素子１１１、ボンディングワイヤ１１２及び白色樹脂１１３を覆うように配置される。封止樹脂１１４の固化前の樹脂材料が配置された後に、基板１１０を加熱することで、封止樹脂１１４が形成される。封止樹脂１１４が形成されるとき、封止樹脂１１４に埋設される第２部分１３２がボンディングワイヤ１１２の周囲に形成される。

そして、第６工程によって、複数の基板１１０が連結された集合基板を切断することによって、複数の基板１１０のそれぞれが分離されて発光装置１０１が製造される。

（第２実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置１０１では、ボンディングワイヤ１１２は、第１部分１３１と第２部分１３２との間に配置され、白色樹脂１１３からボンディングワイヤ１１２の延伸方向に沿って延伸する錐体状の錐体樹脂１３０によって被覆される第３部分１３３を有する。発光装置１０１は、錐体状の錐体樹脂１３０によって被覆される第３部分１３３をボンディングワイヤ１１２が有することで、白色樹脂１１３と封止樹脂１１４との界面の近傍のボンディングワイヤ１１２への白色樹脂と封止樹脂との熱膨張率の差により生じる応力が低減される。発光装置１０１では、白色樹脂１１３と封止樹脂１１４との界面の近傍のボンディングワイヤ１１２への白色樹脂と封止樹脂との熱膨張率の差により生じる応力が低減されるので、ボンディングワイヤ１１２が経年劣化して接続不良が発生するおそれを低くすることができる。

また、発光装置１０１では、境界点Ｂの高さＨｂを発光素子１１１の表面の高さＨｓよりも高くすることで、境界点Ｂにおける一対のボンディングワイヤ１１２の延伸方向が水平方向に近くなり、錐体樹脂１３０が更に形成され易くなる。

（第３実施形態に係る発光装置の構成および機能）
図２０は第３実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２１は第３実施形態に係る発光装置の白色樹脂及び封止樹脂を除去した状態の平面図ある。

発光装置１０２は、基板１５０と、第１発光素子１５１と、第２発光素子１５２と、第３発光素子１５３と、ボンディングワイヤ１５４と、枠材１５５と、白色樹脂１５６と、封止樹脂１５７とを有する。発光装置１０２は、第１発光素子１５１、第２発光素子１５２及び第３発光素子１５３から出射された光を出射面１５８から出射する。

基板１５０は、基板１１０と同様に、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂で形成された矩形状の平面形状を有する。基板１５０の表面には第１アノード配線１６１及び第１カソード配線１６２、第２アノード配線１６３及び第２カソード配線１６４並びに第３アノード配線１６５及び第３カソード配線１６６が配置される。第１アノード配線１６１～第３カソード配線１６６のそれぞれは、基板１５０の裏面に形成される裏面電極に接続される。

第１アノード配線１６１及び第１カソード配線１６２は、基板１５０の外縁と第１発光素子１５１の間に配置される。第１アノード配線１６１は第１発光素子１５１のアノードに接続され、第１カソード配線１６２は第１発光素子１５１のカソードに接続される。

第２アノード配線１６３は、基板１０の外縁と第２発光素子１５２の間に配置される。第２カソード配線１６４は、第１発光素子１５１～第３発光素子１５３が実装される平板部と、基板１５０の外縁と第２発光素子１５２との間に配置される配線部とを有する。第２アノード配線１６３は第２発光素子１５２のアノードに接続され、第２カソード配線１６４は第２発光素子１５２のカソードに接続される。

第３アノード配線１６５及び第３カソード配線１６６は、基板１５０の外縁と第３発光素子１５３の間に配置される。第３アノード配線１６５は第３発光素子１５３のアノードに接続され、第３カソード配線１６６は第３発光素子１５３のカソードに接続される。

第１発光素子１５１は、発光素子１１１と同様に、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイである。第１発光素子１５１は、ボンディングワイヤ１５４を介して接続される第１アノード配線１６１と第１カソード配線１６２との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する。

第２発光素子１５２は、矩形の平面形状を有する緑色ＬＥＤダイである。第２発光素子１５２は、ボンディングワイヤ１５４を介して接続される第２アノード配線１６３と第２カソード配線１６４との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて緑色の光を出射する。第２発光素子１５２から出射される緑色の光の主波長は、５００ｎｍと５７０ｎｍとの間の範囲内であり、一例では５５０ｎｍである。第２発光素子１５２は、透明な基板であるサファイア基板上に窒化ガリウム層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。

第３発光素子１５３は、矩形の平面形状を有する赤色ＬＥＤダイである。第３発光素子１５３は、ボンディングワイヤ１５４を介して接続される第３アノード配線１６５と第３カソード配線１６６との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて赤色の光を出射する。第３発光素子１５３から出射される赤色の光の主波長は、６００ｎｍと６８０ｎｍとの間の範囲内であり、一例では６６０ｎｍである。第３発光素子５３は、光を透過しない基板であるシリコン基板上に砒化ガリウムアルミニウム層により形成されるＰＮ接合層を配置して形成される。

ボンディングワイヤ１５４のそれぞれは、一対のボンディングワイヤ１１２と同様に、金等の導電性部材により形成される線状部材である。ボンディングワイヤ１５４のそれぞれは、第１発光素子１５１、第２発光素子１５２及び第３発光素子１５３と第１アノード配線１６１～第３カソード配線１６６のそれぞれとの間を電気的に接続する。

ボンディングワイヤ１５４のそれぞれは、一対のボンディングワイヤ１１２と同様に、白色樹脂1５６に埋設される第１部分、封止樹脂１５７に埋設される第２部分、及び第１部分と前第２部分との間に配置される第３部分を有する。ボンディングワイヤ１５４のそれぞれが有する第３部分は、白色樹脂１５６からボンディングワイヤ１５４の延伸方向に沿って延伸する錐体状の錐体樹脂１６０によって被覆される。

枠材１５５は、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成され、基板１５０の外縁に沿って配置される枠状の部材である。枠材１５５は、ポリイミド樹脂及びアルミナ等の剛性が高く且つ反射率が高い樹脂により形成されてもよい。

白色樹脂１５６は、白色樹脂１１３と同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される。白色樹脂１５６は、外縁が枠材１５５の内縁に接し、第１発光素子１５１、第２発光素子１５２及び第３発光素子１５３を囲むように配置され、ボンディングワイヤ１５４の一部を封止する。

封止樹脂１５７は、封止樹脂１１４と同様に、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、枠材１５５に囲まれた領域に配置され、第１発光素子１５１～第３発光素子１５３及びボンディングワイヤ１５４の一部を封止する。

（第２実施形態及び第３実施形態に係る発光装置の変形例）
発光装置１０１及び１０２では、錐体樹脂１３０及び１６０は、白色樹脂１１３及び１５６により形成されるが、実施形態に係る発光装置では、錐体樹脂の一部及び全ては、白色樹脂１１３及び１５６に含まれる透明樹脂により形成されてもよい。白色樹脂１１３及び１５６に含まれる白色の樹脂を含まない透明樹脂が白色樹脂１１３及び１５６の固化前の樹脂材料からボンディングワイヤ１１２に沿って伸び出ることで、錐体樹脂の一部及び全ては、白色樹脂１１３及び１５６に含まれる透明樹脂により形成される。

また、実施形態に係る発光装置では、錐体樹脂は、白色樹脂１１３及び１５６、並びに白色樹脂１１３及び１５６に含まれる透明樹脂以外の合成樹脂によって形成されてもよい。錐体樹脂が白色樹脂１１３及び１５６、並びに白色樹脂に含まれる透明樹脂以外の合成樹脂によって形成されるとき、錐体樹脂は、白色樹脂が形成された後に、白色樹脂から突出するボンディングワイヤの周囲に形成される。

発光装置１０１では、封止樹脂１１４は、蛍光体及びフィラーを含有するが、実施形態に係る発光装置では、封止樹脂は、蛍光体及びフィラーを含有しなくてもよく、蛍光体及びフィラーの一方のみ含有してよい。

また、発光装置１０１は単一の発光素子１１１を有し、発光装置１０２は第１発光素子１５１、第２発光素子１５２及び第３発光素子１５３の３つの発光素子を有するが、実施形態に係る発光装置は、２又は４個以上の発光素子を有してもよい。実施形態に係る発光装置は、アレイ状に配置された複数の発光素子を有するＣＯＢ型の発光装置であってもよい。

また、発光装置１０１及び１０２では、アノード電極及びカソード電極は、基板の裏面に配置されるが、実施形態に係る発光装置では、アノード電極及びカソード電極は、基板の表面若しくは側面に配置されてもよい。

また、発光装置１０１及び１０２では、基板は、矩形の平面形状を有するが、実施形態に係る発光装置では、基板は、円形等の矩形以外の平面形状を有してもよい。

また、発光装置１０１では、基板の側面及び白色樹脂の側面は、同一面を形成するが、実施形態に係る発光装置では、基板の側面及び白色樹脂の側面は、同一面を形成しなくてもよい。

また、発光装置１０２では、基板の側面及び枠材の側面は、同一面を形成するが、実施形態に係る発光装置では、基板の側面及び枠材の側面は、同一面を形成しなくてもよい。

（実施形態に係る発光装置の熱応力シミュレーション）
図２２（ａ）は実施形態に係る発光装置のボンディングワイヤが有する第３部分の形状と応力との関係を示すシミュレーションに使用されるモデルの斜視図であり、図２２（ｂ）は図２２（ａ）に示すＦ－Ｆ線に沿う断面図である。図２２（ｃ）は、シミュレーションに使用されるモデルにおける錐体樹脂の高さ及び底辺の径を示す図である。

モデル１０３は、基板１７０と、発光素子１７１と、ボンディングワイヤ１７２と、白色樹脂１７３と、封止樹脂１７４とを有する。基板１７０は、第１配線パターン１７５及び第２配線パターン１７６を表面に有すると共に、第１電極１７７及び第２電極１７８を裏面に有する。また、ボンディングワイヤ１７２は、白色樹脂１７３に埋設される第１部分と封止樹脂１７４に埋設される第２部分を有する。また、ボンディングワイヤ１７２は、第１部分と第２部分との間に配置され、白色樹脂１７３からボンディングワイヤ１７２の延伸方向に沿って延伸する錐体状の錐体樹脂１８０によって被覆される第３部分を有する。

実施例１では、錐体樹脂１８０の高さは１００μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は４０μｍであり、錐体樹脂１８０は極めて細い。実施例２では、錐体樹脂１８０の高さは１００μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は５５μｍであり、錐体樹脂１８０は細い。実施例３では、錐体樹脂１８０の高さは１００μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は７０μｍであり、錐体樹脂１８０は基準となる高さ及び径を有する。

実施例４では、錐体樹脂１８０の高さは２５μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は７０μｍであり、錐体樹脂１８０は極めて短い。実施例５では、錐体樹脂１８０の高さは５０μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は７０μｍであり、錐体樹脂１８０は短い。実施例６では、錐体樹脂１８０の高さは１５０μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は７０μｍであり、錐体樹脂１８０は長い。

比較例１では、錐体樹脂１８０の高さは０μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は０μｍであり、錐体樹脂１８０は形成されない。比較例２では、錐体樹脂１８０の高さは１００μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は１００μｍであり、錐体樹脂１８０は太い。比較例３では、錐体樹脂１８０の高さは２００μｍであり、錐体樹脂１８０の底辺の径は７０μｍであり、錐体樹脂１８０は極めて長い。

シミュレーションでは、図２２（ｂ）に示すモデルの断面図において、モデル１０３を基板１７０の延伸方向及び法線方向に移動可能に支持した状態で、モデル１０３の全体に亘って等分布する熱が２５℃から１２５℃まで上昇された。シミュレーションに使用されたシミュレータは、ＡＮＳＹＳ社製のＡＮＳＹＳ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌである。

基板１７０の線膨張係数は８２ｐｐｍ／℃であり、発光素子７１の線膨張係数は７．７ｐｐｍ／℃であり、ボンディングワイヤ１７２の線膨張係数は１４ｐｐｍ／℃であり、ボンディングワイヤ１７２の断面の径は２４．５μｍであり、白色樹脂１７３の線膨張係数は２４０ｐｐｍ／℃であり、封止樹脂１７４の線膨張係数は２２０ｐｐｍ／℃である。また、第１配線パターン１７５の線膨張係数は１６．６ｐｐｍ／℃であり、第２配線パターン１７６の線膨張係数は１６．６ｐｐｍ／℃であり、第１電極１７７の線膨張係数は１４ｐｐｍ／℃であり、第２電極１７８の線膨張係数は１４ｐｐｍ／℃である。

図２３（ａ）はシミュレーション結果を示す図（その１）であり、図２３（ｂ）はシミュレーション結果を示す図（その２）である。図２３（ａ）において、横軸は錐体樹脂１８０の高さであり、縦軸はボンディングワイヤ１７２に発生する応力である。また、図２３（ｂ）において、横軸は錐体樹脂８０の底面の径であり、縦軸はボンディングワイヤ７２に発生する応力である。

図２３（ａ）に示すように、錐体樹脂１８０の長さが長くなるほど、ボンディングワイヤ１７２に発生する応力は小さくなる。また、図２３（ｂ）に示すように、錐体樹脂１８０の底面の径が長くなるほど、ボンディングワイヤ１７２に発生する応力は小さくなる。

錐体樹脂１８０に発生する応力は、４００〔ＭＰａ〕以下であることが好ましい。錐体樹脂１８０に発生する応力が４００〔ＭＰａ〕を超えると、ボンディングワイヤ１７２に印加される応力が過大となり、ボンディングワイヤ１７２が破断するおそれがある。また、錐体樹脂１８０の高さが１７０〔μｍ〕よりも高くなると錐体樹脂１８０が破損するおそれがある。また、錐体樹脂１８０の底面の径が８０〔μｍ〕よりも長くなると錐体樹脂１８０が破損するおそれがある。

図２３（ａ）において双方向矢印Ａで示されるように、錐体樹脂１８０の高さは、錐体樹脂１８０に発生する応力が４００〔ＭＰａ〕以下である２０〔μｍ〕以上であり且つ１７０〔μｍ〕以下であることが好ましい。また、図２３（ｂ）において双方向矢印Ｂで示されるように、錐体樹脂１８０の底面の径は、錐体樹脂１８０に発生する応力が４００〔ＭＰａ〕以下である１５〔μｍ〕以上であり且つ８０〔μｍ〕以下であることが好ましい。

比較例１～３は、高さ及び底面の径の好ましい範囲外であり、判定は「×」になる。実施例１～６は、高さ及び底面の径の好ましい範囲内であり、判定は「〇」になる。

（第４実施形態に係る発光装置の構成および機能）
図２４（ａ）は第４実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２４（ｂ）は図２４（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。

発光装置２０１は、基板２１０と、第１発光素子２１１と、第２発光素子２１２と、第３発光素子２１３と、ボンディングワイヤ２１４と、枠材２１５と、白色樹脂２１６と、封止樹脂２１７とを有する。発光装置２０１は、第１発光素子２１１、第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３から出射された光を出射面２１８から出射する。

図２５は、発光装置２０１の枠材２１５、白色樹脂２１６及び封止樹脂２１７を除去した状態の平面図ある。

基板２１０は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂で形成された矩形状の平面形状を有する。基板２１０の表面には第１アノード配線２２１及び第１カソード配線２２２、第２アノード配線２２３及び第２カソード配線２２４並びに第３アノード配線２２５及び第３カソード配線２２６が配置される。第１アノード配線２２１～第３カソード配線２２６のそれぞれは、基板２１０の裏面に形成される裏面電極に接続される。

第１アノード配線２２１及び第１カソード配線２２２は、基板２１０の外縁と第１発光素子２１１の間に配置される。第１アノード配線２２１は第１発光素子２１１のアノードに接続され、第１カソード配線２２２は第１発光素子２１１のカソードに接続される。

第２アノード配線２２３は、基板２１０の外縁と第２発光素子２１２の間に配置される。第２カソード配線２２４は、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３が実装される平板部と、基板２１０の外縁と第２発光素子２１２との間に配置される配線部とを有する。第２アノード配線２２３は第２発光素子２１２のアノードに接続され、第２カソード配線２２４は第２発光素子２１２のカソードに接続される。

第３アノード配線２２５及び第３カソード配線２２６は、基板２１０の外縁と第３発光素子２１３の間に配置される。第３アノード配線２２５は第３発光素子２１３のアノードに接続され、第３カソード配線２２６は第３発光素子２１３のカソードに接続される。

第１発光素子２１１は、矩形の平面形状を有する赤色ＬＥＤダイである。第１発光素子２１１は、ボンディングワイヤ２１４を介して接続される第１アノード配線２２１と第１カソード配線２２２との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて赤色の光を出射する。第１発光素子２１１から出射される赤色の光の主波長は、６００ｎｍと６８０ｎｍとの間の範囲内であり、一例では６６０ｎｍである。第１発光素子２１１は、光を透過しない基板であるシリコン基板上に砒化ガリウムアルミニウム層により形成されるＰＮ接合層を配置して形成される。

第２発光素子２１２は、矩形の平面形状を有する緑色ＬＥＤダイである。第２発光素子２１２は、ボンディングワイヤ２１４を介して接続される第２アノード配線２２３と第２カソード配線２２４との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて緑色の光を出射する。第２発光素子２１２から出射される緑色の光の主波長は、５００ｎｍと５７０ｎｍとの間の範囲内であり、一例では５５０ｎｍである。第２発光素子２１２は、透明な基板であるサファイア基板上に窒化ガリウム層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。

第３発光素子２１３は、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイである。第３発光素子２１３は、ボンディングワイヤ２１４を介して接続される第３アノード配線２２５と第３カソード配線２２６との間に裏面電極を介して順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する。第３発光素子２１３から出射される青色の光の主波長は、４４５ｎｍと４９５ｎｍとの間の範囲内であり、一例では４５０ｎｍである。第３発光素子２１３は、透明な基板であるサファイア基板上に窒化ガリウム層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。

図２６（ａ）は第１発光素子２１１の寸法を示す平面図であり、図２６（ｂ）は第２発光素子２１２の寸法を示す平面図であり、図２６（ｃ）は第３発光素子２１３の寸法を示す平面図である。

第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれは、矩形の平面形状を有する。第１発光素子２１１では、長手方向に延伸する一対の辺の長さである第１長さはＬ１ｌであり、短手方向に延伸する一対の辺の長さである第４長さはＬ１ｓである。第２発光素子２１２では、４つの辺の長さである第２長さはＬ２である。第３発光素子２１３では、４つの辺の長さである第３長さはＬ３である。

第２発光素子２１２の４辺の長さである第２長さＬ２は、第１発光素子２１１の長辺の長さである第１長さＬ１ｌよりも短く、且つ、第１発光素子２１１の短辺の長さである第４長さＬ１ｓよりも長い。第３発光素子２１３の４辺の長さである第３長さＬ３は、第１発光素子２１１の長辺の長さである第１長さＬ１ｌよりも短く、且つ、第１発光素子２１１の短辺の長さである第４長さＬ１ｓよりも長い。

第２発光素子２１２の４辺の長さである第２長さＬ２は、第３発光素子２１３の４辺の長さである第３長さＬ３と同一である。

第１発光素子２１１は、第１辺２３１に近接し且つ長辺が第１辺２３１と平行になるように配置される。第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３は、第３辺２３３に近接し且つ一辺が第３辺２３３と平行になるように配列される．

ボンディングワイヤ２１４のそれぞれは、金等の導電性部材により形成される線状部材である。ボンディングワイヤ２１４のそれぞれは、第１発光素子２１１、第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３と第１アノード配線２２１～第３カソード配線２２６のそれぞれとの間を電気的に接続する。

枠材２１５は、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成され、基板２１０の外縁に沿って配置される枠状の部材である。枠材２１５は、ポリイミド樹脂及びアルミナ等の剛性が高く且つ反射率が高い樹脂により形成されてもよい。

白色樹脂２１６は、ダム樹脂とも称され、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、酸化チタン等の白色の粒子を含有して形成される。白色樹脂２１６は、外縁が枠材２１５の内縁に接し、第１発光素子２１１、第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３を囲むように配置され、ボンディングワイヤ２１４の一部を封止する。

白色樹脂２１６は、第１辺２３１と、第２辺２３２と、第３辺２３３と、第４辺２３４とを有する。第１辺２３１は、第１アノード配線２２１及び第１カソード配線２２２に近接すると共に、第１アノード配線２２１及び第１カソード配線２２２の延伸方向に平行に延伸する基板２１０の１つの辺に平行に延伸するように配置される。図２４において双方向矢印Ｂで示される第１発光素子２１１と白色樹脂２１６との間の最小離隔距離Ｌｍ１は、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．３５ｍｍ以下である。

第３辺２３３は、第１辺２３１に対向して配置され、第２アノード配線２２３及び第３カソード配線２２６に近接すると共に、第２アノード配線２２３及び第３カソード配線２２６の延伸方向に平行に延伸する基板２１０の１つの辺に平行に延伸するように配置される。

第２辺２３２及び第４辺２３４は、第１辺２３１及び第３辺２３３の延伸方向に直交する方向に延伸し、第１辺２３１と第３辺２３３とを接続する。第２辺２３２は、第１カソード配線２２２、第２カソード配線２２４、第３アノード配線２２５及び第３カソード配線２２６に近接するように配置される。第４辺２３４は、第１アノード配線２２１、第２アノード配線２２３、第２カソード配線２２４及び第３アノード配線２２５に近接するように配置される。図２４において双方向矢印Ｃで示される第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３と白色樹脂２１６との間の最小離隔距離Ｌｍ２は、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．３５ｍｍ以下である。

第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子間の最小距離は、０．０３ｍｍ以上であり且つ０．０８ｍｍ以下である。

第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子の上面の面積の合計は、白色樹脂２１６に囲まれている基板２１０の上面の面積の３％以上あり且つ５０％以下である。

白色樹脂２１６は、第１角２３６と、第２角２３７と、第３角２３８と、第４角２３９とを更に有する。第１角２３６は第４辺２３４と第１辺２３１との間の角であり、第２角２３７は第１辺２３１と第２辺２３２との間の角である。第３角２３８は第２辺２３２と第３辺２３３との間の角であり、第４角２３９は第３辺２３３と第４辺２３４との間の角である。

第１角２３６及び第２角２３７は、第３角２３８及び第４角２３９と比較して基板２１０の内側、すなわち対角である第３角２３８及び第４角２３９のそれぞれの方向に向かって長く延出する。第１角２３６及び第２角２３７は、第３角２３８及び第４角２３９の方向に向かって延出することにより、第３角２３８及び第４角２３９よりも延出距離が長くなる。第１角２３６及び第２角２３７は、少なくとも一辺から対向する辺に向かって延伸する突出する突出部の更に他の例である。

図２７は、白色樹脂２１６の角の内壁の延出距離を規定する方法を説明するための図である。図２７は、基板２１０の上面に平行で、基板２１０の上面から白色樹脂２１６の上端の間の、白色樹脂２１６の断面図のひとつであり、第１発光素子２１１～発光素子２１３の下面と上面の間を通る図２４（ｂ）に示すＤ－Ｄ線に沿う断面のうち白色樹脂２１６のみを示した断面図である。

延出距離は、基板２１０の上面に平行な白色樹脂２１６の断面のひとつにおいて、白色樹脂２１６の内壁に外接する矩形である外接矩形の４つの角のそれぞれと、外接矩形の一対の対角線が白色樹脂２１６の内壁と交差する４つの交点の中で外接矩形の４つの角のそれぞれに最も近い交点との間の距離である。図２７に示す例では、平面視において、白色樹脂２１６の第１角の延出距離はＬｅ１で示され、第２角の延出距離はＬｅ２で示され、第３角の延出距離はＬｅ３で示され、第４角の延出距離はＬｅ４で示される。

図２７では、白色樹脂の内壁に外接する矩形である外接矩形は、第１接線Ｌｔ１、第２接線Ｌｔ２、第３接線Ｌｔ３及び第４接線Ｌｔ４により形成される。第１接線Ｌｔ１は第１辺２３１の延伸方向と平行で第１辺２３１の内壁に外接する接線であり、第２接線Ｌｔ２は第２辺２３２の延伸方向と平行で第２辺２３２の内壁に外接する接線である。第３接線Ｌｔ３は第３辺２３３の延伸方向と平行で第３辺２３３の内壁に外接する接線であり、第４接線Ｌｔ４は第４辺２３４の延伸方向と平行で第４辺２３４の内壁に外接する接線である。

白色樹脂の内壁に外接する矩形である外接矩形の４つの角は、第１交点Ｐ１、第２交点Ｐ２、第３交点Ｐ３及び第４交点Ｐ４である。第１交点Ｐ１は第４接線Ｌｔ４と第１接線Ｌｔ１の交点であり、第２交点Ｐ２は第１接線Ｌｔ１と第２接線Ｌｔ２の交点であり、第３交点Ｐ３は第２接線Ｌｔ２と第３接線Ｌｔ３の交点であり、第４交点Ｐ４は第３接線Ｌｔ３と第４接線Ｌｔ４の交点である。

白色樹脂の内壁に外接する矩形である外接矩形の一対の対角線は、第１対角線Ｌｄ１及び第２対角線Ｌｄ２である。第１対角線Ｌｄ１は対角である第１交点Ｐ１と第３交点Ｐ３との間の対角線であり、第２対角線Ｌｄ２は対角である第２交点Ｐ２と第４交点Ｐ４との間の対角線である。

白色樹脂の内壁に外接する矩形である外接矩形の一対の対角線である第１対角線Ｌｄ１及び第２対角線Ｌｄ２が白色樹脂２１６の内壁と交差する４つの交点は、第５交点Ｐ５、第６交点Ｐ６、第７交点Ｐ７及び第８交点Ｐ８である。第５交点Ｐ５は第１対角線Ｌｄ１と第１角２３６に近接する白色樹脂２１６の内壁と交差する交点であり、第６交点Ｐ６は第２対角線Ｌｄ２と第２角２３７に近接する白色樹脂２１６の内壁と交差する交点である。第７交点Ｐ７は第１対角線Ｌｄ１と第３角２３８に近接する白色樹脂２１６の内壁と交差する交点であり、第８交点Ｐ８は第２対角線Ｌｄ２と第４角２３９に近接する白色樹脂２１６の内壁と交差する交点である。

第１角２３６の内壁の延出距離Ｌｅ１は、第１角２３６に最も近い外接矩形の角である第１交点Ｐ１と、外接矩形の対角線が白色樹脂２１６の内壁と交差する４つの交点の中で第１交点Ｐ１に最も近い交点である第５交点Ｐ５との間の距離である。第２角２３７の内壁の延出距離Ｌｅ２は、第２角２３７に最も近い外接矩形の角である第２交点Ｐ２と、外接矩形の対角線が白色樹脂２１６の内壁と交差する４つの交点の中で第２交点Ｐ２に最も近い交点である第６交点Ｐ６との間の距離である。第３角２３８の内壁の延出距離Ｌｅ３は、第３角２３８に最も近い外接矩形の角である第３交点Ｐ３と、外接矩形の対角線が白色樹脂２１６の内壁と交差する４つの交点の中で第３交点Ｐ３に最も近い交点である第７交点Ｐ７との間の距離である。第４角２３９の内壁の延出距離Ｌｅ４は、第４角２３９に最も近い外接矩形の角である第４交点Ｐ４と、外接矩形の対角線が白色樹脂２１６の内壁と交差する４つの交点の中で第４交点Ｐ４に最も近い交点である第８交点Ｐ８との間の距離である。

封止樹脂２１７は、シリコーン樹脂等の透明樹脂で形成され、枠材２１５に囲まれた領域に配置され、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３及びボンディングワイヤ２１４の一部を封止する。

（第４実施形態に係る発光装置の製造方法）
図２８は、発光装置２０１の製造方法の一例を示すフローチャートである。図２９は基板準備工程を示す図であり、図３０は発光素子実装工程を示す図であり、図３１は枠材形成工程を示す図である。図３２は白色樹脂形成工程を示す図（その１）であり、図３３は白色脂形成工程を示す図（その２）であり、図３４は白色樹脂形成工程を示す図（その３）である。図６～１１において、単一の発光装置２０１のみが示されるが、発光装置２０１は、複数の基板２１０を連結した集合基板を使用して製造される。

まず、基板準備工程において、第１アノード配線２２１～第３カソード配線２２６のそれぞれが表面に形成された複数の基板２１０を連結した集合基板が準備される（Ｓ１０１）。次いで、発光素子実装工程において、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれは、ダイボンド材によって複数の基板２１０のそれぞれの第２カソード配線２２４上に接着される（Ｓ１０２）。

発光装置２０１における発光素子は、ワイヤボンディングタイプの発光素子を一例として挙げているが、フリップチップタイプの発光素子でも構わない。フリップチップタイプの発光素子の場合、発光素子実装工程において、発光素子はフリップチップボンディングによって接着される。

次いで、図２５に示すように、ワイヤボンディング工程において、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれのアノード及びカソードと、第１アノード配線２２１～第３カソード配線２２６の間がボンディングワイヤ２１４によって接続される（Ｓ１０３）。第１発光素子２１１のアノードはボンディングワイヤ２１４によって第１アノード配線２２１に接続され、第１発光素子２１１のカソードはボンディングワイヤ２１４によって第１カソード配線２２２に接続される。第２発光素子２１２のアノードはボンディングワイヤ２１４によって第２アノード配線２２３に接続され、第２発光素子２１２のカソードはボンディングワイヤ２１４によって第２カソード配線２２４に接続される。第３発光素子２１３のアノードはボンディングワイヤ２１４によって第３アノード配線２２５に接続され、第３発光素子２１３のカソードはボンディングワイヤ２１４によって第３カソード配線２２６に接続される。

発光装置２０１における発光素子は、アノード及びカソードの両方にワイヤ接続をするワイヤボンディングタイプの発光素子を一例として挙げているが、アノード若しくはカソードの一方にのみワイヤ接続をするワイヤボンディングタイプの発光素子でも良いし、フリップチップタイプの発光素子でも良い。

次いで、枠材形成工程において、枠材２１５が基板２１０の外縁に沿って形成される。枠材２１５の固化前の樹脂材料は、基板２１０の外縁に沿って配置された後に、側面が直立し且つ表面が平滑化するように整形される（Ｓ１０４）。枠材２１５の固化前の樹脂材料が整形された後に、基板２１０を加熱することで、枠材２１５の固化前の樹脂材料が形成される。

枠材２１５は形成されなくてもよい。枠材２１５が形成されない場合は、枠材形成工程が省かれる。

次いで、白色樹脂形成工程において、白色樹脂２１６が複数の基板２１０のそれの表面に配置される（Ｓ１０５）。まず、図３２に示すように、白色樹脂２１６の固化前の樹脂材料２１６ａは、第１発光素子２１１、第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３を囲むように配置される。次いで、図３３に示すように、第１発光素子２１１、第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３を囲むように配置された白色樹脂２１６の固化前の樹脂材料２１６ａの第１角２３６及び第２角２３７に対応する部分に白色樹脂２１６の固化前の樹脂材料２１６ｂが配置され、第３角２３８及び第４角２３９に対応する部分に白色樹脂２１６の固化前の樹脂材料２１６ｃが配置される。樹脂材料２１６ｃは樹脂材料２１６ｂより少量で、樹脂材料２１６ｃは配置されない工程もあり得る。そして、図３４に示すように、白色樹脂２１６の固化前の樹脂材料が配置された後に、基板２１０を加熱することで、白色樹脂２１６が形成される。

次いで、封止樹脂形成工程において、封止樹脂２１７が複数の基板２１０のそれの表面に形成される（Ｓ１０６）。封止樹脂２１７の固化前の樹脂材料は、第１発光素子２１１、第２発光素子２１２、第３発光素子２１３、ボンディングワイヤ２１４及び白色樹脂２１６を覆うように配置される。封止樹脂２１７の固化前の樹脂材料が配置された後に、基板２１０を加熱することで、封止樹脂２１７が形成される。

そして、基板切断工程において、複数の基板２１０が連結された集合基板を切断する（Ｓ１０７）ことによって、複数の基板２１０のそれぞれが分離されて発光装置２０１が製造される。

（第４実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置２０１では、長辺の長さが長い第１発光素子２１１に近接する第１角２３６及び第２角２３７の内壁の延出距離は、第１発光素子２１１から離隔する第３角２３８及び第４角２３９の内壁の延出距離よりも長い。第１角２３６及び第２角２３７の内壁の延出距離を長くすることで、第１発光素子２１１と白色樹脂２１６との間の最小離隔距離Ｌｍ１は、第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３と白色樹脂２１６との間の最小離隔距離Ｌｍ２とほぼ等しくなる。最小離隔距離Ｌｍ１と最小離隔距離Ｌｍ２がほぼ等しくなることで、発光装置２０１は、均一な光を出射することができる。

また、発光装置２０１は、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３と白色樹脂２１６との間の最小離隔距離は、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．３５ｍｍ以下であるので、発光効率を高くすることができる。

また、発光装置２０１は、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子間の最小離隔距離は、０．０３ｍｍ以上である。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子間の最小離隔距離が、０．０３ｍｍ以上であると、安定した位置精度で第２カソード配線２２４上に接着できるため、発光素子同士の接触及び過度な接近を避けることができ、寿命が向上する。また、発光装置２０１は、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子間の最小離隔距離は、０．０８ｍｍ以下である。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子間の最小離隔距離が、０．０９ｍｍ以下であると、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３から出射される光を合成した合成光の混色性は高くなり、色ムラを低減した配光特性の良い合成光を出射することができる。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子間の最小離隔距離は、０．０８ｍｍ以下であると、なお良い。

また、発光装置２０１は、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子の上面の面積の合計は、白色樹脂２１６に囲まれる基板の上面の面積の３％以上である。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子の上面の面積の合計は、白色樹脂２１６に囲まれる基板の上面の面積の３％以上であるので、出射面２１８から出射される第１発光素子２１１～第３発光素子２１３から出射される光を合成した合成光の混色性は高くなり、色ムラを低減した配光特性の良い合成光を出射することができる。また、発光装置２０１は、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子の上面の面積の合計は、白色樹脂２１６に囲まれる基板の上面の面積の５０％以下である。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３のそれぞれの発光素子の上面の面積の合計は、白色樹脂２１６に囲まれる基板の上面の面積の５０％以下であるので、出射面２１８から出射される光の光束量は多くなり、発光効率は向上する。

（第４実施形態に係る発光装置の変形例）
発光装置２０１は、赤色の光を出射する第１発光素子２１１、緑色の光を出射する第２発光素子２１２及び青色の光を出射する第３発光素子２１３を有するが、実施形態に係る発光装置は、同一の色を出射する発光素子を有してもよい。例えば、実施形態に係る発光装置は、青色の光を出射する複数の発光素子を有してもよい。実施形態に係る発光装置は、青色の光を出射する複数の発光素子を有するとき、透明樹脂は青色の光を吸収し、黄色の光を出射するイットリウム・アルミニウム・ガーネット等の蛍光体を含有してもよい。

また、発光装置２０１は、長方形状の平面形状を有する第１発光素子２１１、正方形状の平面形状を有し且つ面積が同一である第２発光素子２１２及び第３発光素子２１３を有するが、実施形態に係る発光装置は、互いに面積が異なる複数の発光素子を有してもよい。また、実施形態に係る発光装置は、互いに面積が等しい複数の発光素子を有してもよい。

図３５（ａ）は、第８変形例に係る発光装置の平面図である。

発光装置２０２は、３つの発光素子２４０を第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに有することが、発光装置２０１と相違する。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに発光素子２４０を有すること以外の発光装置２０２の構成及び機能は、発光装置２０１の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

３つの発光素子２４０のそれぞれは、例えば青色の光を出射する青色ＬＥＤダイであり、白色樹脂２１６との間の最小離隔距離がほぼ同一になるように配置される。

また、発光装置２０１は、第１発光素子２１１～第３発光素子２１３を有するが、実施形態に係る発光装置は、１、２又は４つ以上の発光素子を有してもよい。

図３５（ｂ）は第９変形例に係る発光装置の平面図であり、図３５（ｃ）は第１０変形例に係る発光装置の平面図である。

発光装置２０３は、単一の発光素子２４１を第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに有することが、発光装置２０１と相違する。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに発光素子２４１を有すること以外の発光装置２０３の構成及び機能は、発光装置２０１の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

発光素子２４１は、例えば青色の光を出射する青色ＬＥＤダイであり、基板２１０の中央に配置される。発光素子２４１では、基板２１０の中央に配置された発光素子２４１から出射された光は、角の内壁の延出距離が相違する白色樹脂２１６に反射して発光装置３から出射されるので、出射される光の分布は不均一となる。例えば、発光装置２０３は、第１辺２３１が上方に位置するように配置されると共に、導光板の入光面に光を入射する側面発光装置として使用することができる。発光装置２０３は、第１辺２３１に反射して導光板の入射面に入射する光量を増加させることで、発光効率が高い側面発光装置として使用することができる。

発光装置２０４は、第１発光素子２４２及び第２発光素子２４３を第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに有することが、発光装置２０１と相違する。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに第１発光素子２４２及び第２発光素子２４３を有すること以外の発光装置２０４の構成及び機能は、発光装置２０１の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

第１発光素子２４２は、例えば青色の光を出射する青色ＬＥＤダイであり、白色樹脂２１６の第１辺２３１に近接して配置される。第２発光素子２４３は、例えば赤色の光を出射する赤色ＬＥＤダイであり、白色樹脂２１６の第２辺２３２に近接して配置される。第１発光素子２４２及び第２発光素子２４３のそれぞれは、白色樹脂２１６との間の最小離隔距離がほぼ等しくなるように配置される。

また、発光装置２０１～２０４では、白色樹脂２１６は、第１角２３６及び第２角２３７の内壁の延出距離が、第３角２３８及び第４角２３９の内壁の延出距離よりも長い。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、白色樹脂は、第４辺と第１辺との間の第１角の内壁の延出距離は、第１角以外の少なくとも１つの角の内壁の延出距離と相違していればよい。例えば、第４辺と第１辺との間の第１角の内壁の延出距離は、第１角以外の角の内壁の延出距離よりも長くてもよく、第１角以外の角の内壁の延出距離よりも短くてもよい。また、第４辺と第１辺との間の第１角の内壁の延出距離が第２辺と第３辺との間の第３角の内壁の延出距離と等しく、第１辺と第２辺との間の第２角の内壁の延出距離が第３辺と第４辺との間の第４角の内壁の延出距離と等しくてもよい。

図３５（ｄ）は、第１１変形例に係る発光装置の平面図である。

発光装置２０５は、２つの発光素子２４４を第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに有することが、発光装置２０１と相違する。また、発光装置２０５は、白色樹脂の形状が、発光装置２０１と相違する。第１発光素子２１１～第３発光素子２１３の代わりに２つの発光素子２４４を有すること及び白色樹脂の形状以外の発光装置２０５の構成及び機能は、発光装置２０１の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

発光素子２４４は、例えば青色の光を出射する青色ＬＥＤダイであり、基板２１０の対角線上に配置される。

白色樹脂２４６は、第１辺２５１、第２辺２５２、第３辺２５３及び第４辺２５４を有する。また、白色樹脂２４６は、第１角２５６、第２角２５７、第３角２５８及び第４角２５９を有する。第１角２５６は第４辺２５４と第１辺２５１との間の角であり、第２角２５７は第１辺２５１と第２辺２５２との間の角である。第３角２５８は第２辺２５２と第３辺２５３との間の角であり、第４角２５９は第３辺２５３と第４辺２５４との間の角である。

第１角２５６の内壁の延出距離は第３角２５８の内壁の延出距離とほぼ等しく、第２角２５７の内壁の延出距離は第４角２５９の内壁の延出距離とほぼ等しい。第１角２５６及び第３角２５８の内壁の延出距離は、第２角２５７及び第４角２５９の内壁の延出距離よりも長い。

（実施形態に係る発光装置の光学シミュレーション）
図３６は単一の発光素子と矩形の平面形状を有する白色樹脂とを有する発光装置において、発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離を変化させたときのシミュレーション結果を示す図である。図３６において、横軸は、発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離であり、縦軸は、発光素子から出射される光の最大光度と発光素子の中心の直上の光の光度との比率であり、軸上光度比とも称される。シミュレーションに使用されたシミュレータは、ＣＹＢＥＲＮＥＴ社製のＬｉｇｈｔＴｏｏｌｓである。

図３６において、曲線Ｌ１１は白色樹脂の高さが０．２０ｍｍのときの軸上光度比を示し、曲線Ｌ１２は白色樹脂の高さが０．２５ｍｍのときの軸上光度比を示し、曲線Ｌ１３は白色樹脂の高さが０．３０ｍｍのときの軸上光度比を示す。

白色樹脂の高さが０．２０ｍｍのとき、軸上光度比は、発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離が０．１ｍｍのとき最大となる。

白色樹脂の高さが０．２５ｍｍのとき、軸上光度比は、発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離が０．１ｍｍのとき最大となる。

白色樹脂の高さが０．３０ｍｍのとき、軸上光度比は、発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離が０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の範囲で最大となる。

図３６において双方向矢印Ａで示されるように、発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離は、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．３５ｍｍ以下であることが好ましい。また、図３６において双方向矢印Ｂで示されるように、発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離は、０．２５ｍｍ以下であることが更に好ましい。

本開示に係る発光装置は、以下に示す態様であってもよい。
（１）基板と、
基板に実装された発光素子と、
発光素子を囲むように基板に配置され、発光素子から離隔するに従って高さが高くなる傾斜面を有する白色樹脂と、
発光素子と白色樹脂との間に配置された第１透明樹脂と、
白色樹脂に囲まれた領域に配置され、発光素子を封止する第２透明樹脂と、を有し、
白色樹脂は、白色の粒子を含有する合成樹脂材により形成される、
ことを特徴とする、発光装置。
（２）第１透明樹脂は、白色樹脂を形成する合成樹脂材と同一の合成樹脂材により形成される、（１）に記載の発光装置。
（３）第２透明樹脂を形成する合成樹脂の光透過率は、第１透明樹脂の光透過率よりも高い、（１）又は（２）に記載の発光装置。
（４）第２透明樹脂の屈折率は、第１透明樹脂の屈折率よりも低い、（１）～（３）の何れか一つに記載の発光装置。
（５）第１透明樹脂と基板との密着性は、第２透明樹脂と基板との密着性よりも高い、（１）～（４）の何れか一つに記載の発光装置。
（６）第２透明樹脂は、発光素子から出射された光を変換して発光素子から出射された光の波長と異なる波長の光を放射する蛍光体が含有される、（１）～（５）の何れか一つに記載の発光装置。
（７）第２透明樹脂は、発光素子から出射された光を拡散する拡散材が含有される、（１）～（６）の何れか一つに記載の発光装置。
（８）発光素子は、矩形の平面形状を有し、
第１透明樹脂は、発光素子の少なくとも一辺に接する、（１）～（７）の何れか一つに記載の発光装置。
（９）基板上には、段差を有する設置物を更に有し、
白色樹脂は、段差を有する設置物によって係止される、（８）に記載の発光装置。
（１０）第１透明樹脂は、発光素子の四辺の全てに接する、（８）又は（９）に記載の発光装置。
（１１）発光素子は、透明基板を備える、（８）～（１０）の何れか一つに記載の発光装置。
（１２）発光素子は、透明基板を備える発光素子及び不透明基板を備える発光素子を含み、
第１透明樹脂は、透明基板を備える発光素子の少なくとも一辺に接する、（８）又は（９）に記載の発光装置。
（１３）第１透明樹脂は、不透明基板を備える発光素子の一辺に接する、（１２）に記載の発光装置。

また、本開示に係る発光装置は、以下に示す態様であってもよい。
（１）基板と、
基板に実装された発光素子と、
発光素子に電力を供給する電極と、
発光素子と電極とを電気的に接続する配線パターンと、
配線パターンと発光素子を電気的に接続するボンディングワイヤと、
発光素子を囲むように基板に配置された白色樹脂と、
白色樹脂に囲まれた領域に配置され、発光素子を封止する封止樹脂と、を有し、
ボンディングワイヤは、
白色樹脂に埋設される第１部分と、
封止樹脂に埋設される第２部分と、
第１部分と第２部分との間に配置され、白色樹脂からボンディングワイヤの延伸方向に沿って延伸する錐体状の錐体樹脂によって被覆される第３部分と、
を有する、ことを特徴とする発光装置。
（２）錐体樹脂は、少なくとも白色樹脂により形成される、（１）に記載の発光装置。
（３）錐体樹脂は、少なくとも白色樹脂に含まれる透明樹脂により形成される、（１）又は（２）に記載の発光装置。
（４）錐体樹脂の硬度は、封止樹脂の硬度よりも低い、（１）～（３）の何れか一つに記載の発光装置。
（５）錐体樹脂の底面の径は、ボンディングワイヤの断面の径の１．１倍以上であり且つ２０倍以下である、（１）～（４）の何れか一つに記載の発光装置。
（６）錐体樹脂の底面の径は、ボンディングワイヤの断面の径の５倍以下である、（５）に記載の発光装置。
（７）第３部分の長さは、錐体樹脂の底面の径の０．１倍以上であり且つ１０倍以下である、（１）～（６）の何れか一つに記載の発光装置。
（８）第３部分の長さは、錐体樹脂の底面の径の２倍以下である、（７）に記載の発光装置。
（９）ボンディングワイヤの接線方向と基板の表面の延伸方向とが成す角は、－４５°以上であり且つ４５°以下である、（１）～（８）の何れか一つに記載の発光装置。
（１０）ボンディングワイヤの接線方向と基板の表面の延伸方向とが成す角は、０°以下である、（９）に記載の発光装置。
（１１）ボンディングワイヤが白色樹脂から封止樹脂に向かって突出する境界点の発光素子の裏面からの高さは、ボンディングワイヤが発光素子に接続される発光素子の表面の発光素子の裏面からの高さよりも高い、（１）～（１０）の何れか一つに記載の発光装置。

さらに、本開示に係る発光装置は、以下に示す態様であってもよい。
（１）矩形の基板と、
基板に実装された１又は複数の発光素子と、
基板の１つの辺に平行に延伸する第１辺、第１辺に対向して配置される第３辺、並びに第１辺と第３辺とを接続する第２辺及び第４辺を有し、発光素子を囲むように基板に配置された白色樹脂と、
白色樹脂に囲まれた領域に配置され、発光素子を封止する封止樹脂と、を有し、
第４辺と第１辺との間の第１角の内壁の延出距離は、第１角以外の少なくとも１つの角の内壁の延出距離と相違する、
ことを特徴とする発光装置。
（２）延出距離は、平面視において、白色樹脂の内壁に外接する矩形である外接矩形の４つの角のそれぞれと、外接矩形の一対の対角線が白色樹脂の内壁と交差する４つの交点の中で外接矩形の４つの角のそれぞれに最も近い交点との間の距離である、（１）に記載の発光装置。
（３）第１角の内壁の延出距離及び第１辺と第２辺との間の第２角の内壁の延出距離は、第３辺と第２辺及び第４辺との間の第３角及び第４角の内壁の延出距離のどちらよりも長い、（１）又は（２）に記載の発光装置。
（４）複数の発光素子は、長辺の長さが第１長さである矩形の第１発光素子、並びに辺の長さが第１長さよりも短い矩形の第２発光素子及び第１長さよりも短い第３長さを有する第３発光素子を含み、
第１発光素子は、第１辺に近接し且つ長辺が第１辺と平行になるように配置され、
第２発光素子及び第３発光素子は、第３辺に近接し且つ一辺が第３辺と平行になるように配列される、（３）に記載の発光装置。
（５）第１発光素子は、赤色の光を出射する赤色ＬＥＤダイであり、
第２発光素子は、緑色の光を出射する緑色ＬＥＤダイであり、
第３発光素子は、青色の光を出射する青色ＬＥＤダイである、（４）に記載の発光装置。
（６）第１発光素子、第２発光素子および第３発光素子のそれぞれの発光素子間の最小離隔距離は、０．０３ｍｍ以上であり且つ０．０８ｍｍ以下である、（４）又は（５）に記載の発光装置。
（７）第１発光素子、第２発光素子および第３発光素子のそれぞれの発光素子の上面の面積の合計は、白色樹脂に囲まれている基板の上面の面積の３％以上であり且つ５０％以下である、（４）～（６）の何れか一つに記載の発光装置。
（８）第１角の内壁の延出距離及び第２辺と第３辺との間の第３角の内壁の延出距離は、第１辺と第２辺との間の第２角の内壁の延出距離及び第３辺と第４辺との間の第４角の内壁の延出距離のどちらよりも長い、（１）又は（２）に記載の発光装置。
（９）発光素子と白色樹脂との間の最小離隔距離は、０．０５ｍｍ以上であり且つ０．３５ｍｍ以下である、（１）～（８）の何れか一つに記載の発光装置。
（１０）最小離隔距離は、０．２５ｍｍ以下である、（８）に記載の発光装置。

Claims (23)

1. 矩形の平面形状を有する基板と、
   前記基板に実装された１又は複数の発光素子と、
   枠状の平面形状を有し、前記発光素子を囲むように前記基板に配置され、前記発光素子から離隔するに従って高さが高くなる傾斜面を有するダム樹脂と、
   前記ダム樹脂に囲まれた領域に配置され、前記発光素子を封止する封止樹脂と、
   前記発光素子に電力を供給する電極と、
   前記発光素子と前記電極とを電気的に接続する配線パターンと、
   前記配線パターンと前記発光素子を電気的に接続するボンディングワイヤと、を有し、
   前記ダム樹脂は、第１突出部を有し、
   前記ダム樹脂は、少なくとも、白色の粒子と透明樹脂を含有して形成され、
   前記第１突出部は、前記発光素子と前記ダム樹脂との間に配置された前記透明樹脂であり、
   前記ダム樹脂の外縁は前記基板の外縁に接し、前記ダム樹脂の頂部は平坦となるように形成され、前記ボンディングワイヤの一部を封止する、ことを特徴とする発光装置。
2. 前記封止樹脂を形成する合成樹脂の光透過率は、前記第１突出部の光透過率よりも高い、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記封止樹脂の屈折率は、前記第１突出部の屈折率よりも低い、請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記封止樹脂は、前記発光素子から出射された光を変換して前記発光素子から出射された光の波長と異なる波長の光を放射する蛍光体が含有される、請求項１～３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 前記封止樹脂は、前記発光素子から出射された光を拡散する拡散材が含有される、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
6. 前記発光素子は、矩形の平面形状を有し、
   前記第１突出部は、前記発光素子の少なくとも一辺に接し、
   前記第１突出部と前記基板との密着性は、前記封止樹脂と前記基板との密着性よりも高い、請求項１～５の何れか一項に記載の発光装置。
7. 前記基板上には、段差を有する設置物を更に有し、
   前記白色の粒子を含有する前記ダム樹脂は、前記段差を有する設置物によって係止される、請求項６に記載の発光装置。
8. 前記第１突出部は、前記発光素子の四辺の全てに接する、請求項６又は７に記載の発光装置。
9. 前記発光素子は、透明基板を備える、請求項６～８の何れか一項に記載の発光装置。
10. 前記発光素子は、透明基板を備える発光素子及び不透明基板を備える発光素子を含み、
    前記透明樹脂は、前記透明基板を備える発光素子の少なくとも一辺に接する、請求項６又は７に記載の発光装置。
11. 前記第１突出部は、前記不透明基板を備える発光素子の一辺に接する、請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記基板は、絶縁性樹脂で形成されたプリント基板である、請求項１～１１の何れか一項に記載の発光装置。
13. 前記ダム樹脂は、前記ダム樹脂が固化する前に前記発光素子と前記ダム樹脂との間に流れ出て配置された前記透明樹脂を前記ダム樹脂と同時に固化することで形成される、請求項１～１２の何れか一項に記載の発光装置。
14. 矩形の平面形状を有する基板と、
    前記基板に実装された１又は複数の発光素子と、
    枠状の平面形状を有し、前記発光素子を囲むように前記基板に配置され、前記発光素子から離隔するに従って高さが高くなる傾斜面を有するダム樹脂と、
    前記ダム樹脂に囲まれた領域に配置され、前記発光素子を封止する封止樹脂と、
    前記発光素子に電力を供給する電極と、
    前記発光素子と前記電極とを電気的に接続する配線パターンと、
    前記配線パターンと前記発光素子を電気的に接続するボンディングワイヤと、を有し、
    前記ダム樹脂は、第２突出部を有し、
    前記ボンディングワイヤは、
    前記ダム樹脂に埋設される第１部分と、
    前記封止樹脂に埋設される第２部分と、
    前記第１部分と前記第２部分との間に配置され、前記ダム樹脂の表面を底面とし且つ前記ダム樹脂から前記ボンディングワイヤの延伸方向に沿って延伸する錐体状の錐体樹脂によって被覆される第３部分と、
    を有し、
    前記錐体樹脂の底面の径は、前記ボンディングワイヤの断面の径の１．１倍以上であり且つ２０倍以下であり、
    前記第２突出部は、前記錐体樹脂である、ことを特徴とする発光装置。
15. 前記錐体樹脂は、少なくとも前記ダム樹脂に含まれる透明樹脂により形成される、請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記錐体樹脂の硬度は、前記封止樹脂の硬度よりも低い、請求項１４又は１５に記載の発光装置。
17. 前記錐体樹脂の底面の径は、前記ボンディングワイヤの断面の径の５倍以下である、請求項１４～１６の何れか一項に記載の発光装置。
18. 前記第３部分の長さは、前記錐体樹脂の底面の径の０．１倍以上であり且つ１０倍以下である、請求項１４～１７の何れか一項に記載の発光装置。
19. 前記第３部分の長さは、前記錐体樹脂の底面の径の２倍以下である、請求項１８に記載の発光装置。
20. 前記ボンディングワイヤが前記ダム樹脂から前記封止樹脂に向かって突出する境界点において、前記ボンディングワイヤの前記ダム樹脂から前記封止樹脂に向かう接線方向と前記基板の表面の延伸方向とがなす角は、－４５°以上であり且つ４５°以下である、請求項１４～１９の何れか一項に記載の発光装置。
21. 前記境界点において、前記ボンディングワイヤの前記ダム樹脂から前記封止樹脂に向かう接線方向と前記基板の表面の延伸方向とがなす角は０°以下である、請求項２０に記載の発光装置。
22. 前記境界点の前記発光素子の裏面からの高さは、前記ボンディングワイヤが前記発光素子に接続される前記発光素子の表面の前記発光素子の裏面からの高さよりも高い、請求項２０又は２１に記載の発光装置。
23. 前記境界点の前記発光素子の裏面からの高さは、前記発光素子の表面の前記発光素子の裏面からの高さの１．３倍以上である、請求項２０又は２１に記載の発光装置。

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