CN112786769A - 一种防硫化led器件及其制备方法 - Google Patents

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朱小清
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Abstract

本发明提供了一种防硫化LED器件，包括：LED支架；所述LED支架具有碗杯结构；设置于LED支架碗杯结构底部的LED芯片；所述的LED芯片通过导线与LED支架形成电气连接；所述LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充有白胶层。与现有技术相比，本发明采用先固晶焊线，再保护镀银层的工艺流程，在LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充白胶层，其可有效阻断LED支架的镀银层与外界环境的接触，防止硫化，在解决了LED支架硫化问题的同时也避免了LED芯片以及导线焊点与支架易剥离、脱落问题；并且白胶层可遮挡住芯片侧光，缩小发光角度、提升光源照度。

Description

一种防硫化LED器件及其制备方法
技术领域
本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种防硫化LED器件及其制备方法。
背景技术
LED灯作为一种出现时间最晚的照明技术，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点而被广泛的应用。LED灯珠通常包括支架、设置在支架上的碗杯、设置在碗杯底面的LED芯片及灌封在碗杯内的荧光胶。目前的LED灯珠的支架的底部，即碗杯底面部位通常为镀银层，而硫或含有硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。
为了防止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，通常是采用在碗杯的底面及侧面直接涂上防硫化涂层(如图1所示，图1为现有防硫化LED器件的结构示意图，其中1为LED支架，2为防硫化防护膜或防硫化药水，3为LED芯片，4为导线，5为荧光胶)，然后再用固晶胶将LED芯片固定在碗杯底部，这样虽然可以阻止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，但容易导致LED灯珠在使用过程中出现LED芯片、以及金线焊点与支架剥离、脱落的问题，而且随着使用时间的推移，还是会存在一定程度的硫化发黑现象。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种不易脱落且照度较高的防硫化LED器件及其制备方法。
本发明提供了一种防硫化LED器件，包括：
LED支架；所述LED支架具有碗杯结构；
设置于LED支架碗杯结构底部的LED芯片；所述的LED芯片通过导线与LED支架形成电气连接；
所述LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充有白胶层。
优选的，所述白胶层的高度与LED芯片高度相同。
优选的，所述导线同LED支架的连接点被白胶层所覆盖。
优选的，所述白胶层与碗杯结构底部接触面相对的一面及LED芯片与碗杯结构底部接触面相对的一面上均设置有荧光胶层。
本发明还提供了一种防硫化LED器件的制备方法，包括：
将LED芯片用固晶胶固定于LED支架碗杯结构的底部，然后用导线将LED芯片与LED支架进行电气连接，再在LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充白胶，加热固化后，得到防硫化LED器件。
优选的，所述加热固化的温度为100℃～150℃；所述加热固化的时间为3～5h。
优选的，所述加热固化具体为：
先加热至100℃～110℃保温20～40min，然后升温至140℃～160℃保温2～4h。
优选的，加热固化后，将荧光胶填充至LED支架碗杯结构中加热固化后的白胶及LED芯片表面，固化后，得到防硫化LED器件。
本发明提供了一种防硫化LED器件，包括：LED支架；所述LED支架具有碗杯结构；设置于LED支架碗杯结构底部的LED芯片；所述的LED芯片通过导线与LED支架形成电气连接；所述LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充有白胶层。与现有技术相比，本发明采用先固晶焊线，再保护镀银层的工艺流程，在LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充白胶层，其可有效阻断LED支架的镀银层与外界环境的接触，防止硫化，在解决了LED支架硫化问题的同时也避免了LED芯片以及导线焊点与支架易剥离、脱落问题；并且白胶层可遮挡住芯片侧光，缩小发光角度、提升光源照度。
附图说明
图1为现有防硫化LED器件的结构示意图；
图2为本发明提供的防化LED器件的结构示意图；
图3为本发明所提供的防硫化LED器件的制备流程示意图；
图4为本发明所提供的防硫化LED器件的制备流程示意图；
图5为本发明所提供的防硫化LED器件的制备流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种防硫化LED器件，包括：
LED支架；所述LED支架具有碗杯结构；
设置于LED支架碗杯结构底部的LED芯片；所述的LED芯片通过导线与LED支架形成电气连接；
所述LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充有白胶层。
参见图2，图2为本发明提供的防化LED器件的结构示意图，其中6为LED支架，7为LED芯片，8为导线，9为白胶层，7为荧光胶。
本发明提供的防硫化LED器件包括LED支架；所述LED支架优选为2835支架或3528支架；所述LED支架具有碗杯结构；所述碗杯结构的底部优选设置有镀银层。
所述LED支架碗杯结构的底部设置有LED芯片；所述LED芯片优选通过固晶胶固定于LED支架碗杯结构的底部；所述LED芯片通过导线与LED支架形成电气连接；所述导线优选为金线或银线；所述导线与LED支架的连接点优选被白胶层所覆盖。
所述LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充有白胶层；白胶层可有效阻断LED支架的镀银层与外界环境的接触，从而防止硫化。所述白胶层的高度优选与LED芯片高度相同，使其可遮挡芯片侧光，缩小发光角度，提升光源照度。
所述白胶层与碗杯结构底部接触面相对的一面及LED芯片与碗杯结构底部接触面相对的一面上均设置有荧光胶层。所述荧光胶层与LED支架碗杯结构的表面相平，填充整个碗杯结构。
本发明还提供了一种上述防硫化LED器件的制备方法，包括：将LED芯片用固晶胶固定于LED支架碗杯结构的底部，然后用导线将LED芯片与LED支架进行电气连接，再在LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充白胶，加热固化后，得到防硫化LED器件。
参见图3～图5，图3～图5为本发明所提供的防硫化LED器件的制备流程示意图。
本发明对所有原料的来源并没有特殊的限制，为市售即可。
将LED芯片用固晶胶固定于LED支架碗杯结构的底部，优选利用固晶胶将LED芯片固定于LED支架碗杯结构底部的镀银层表面上。
然后用导线将LED芯片与LED支架进行电气连接，再在在LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充白胶，优选至白胶流平后高度与芯片高度齐平后，加热固化；白胶是A、B两种物体按照1:10的混合而成(A胶为透明流动液体、B胶为白色流动液体)，其为高反射白色、高可信赖度苯基有机硅树脂，双组份热固化型，高纯度无溶剂的有机硅封装材料，可有效保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械性能和电绝缘性的稳定；所述加热固化的温度优选为100℃～150℃；所述加热固化的时间优选为3～5h；在本发明中，所述加热固化的步骤更优选具体为：先加热至100℃～110℃保温20～40min，然后升温至140℃～160℃保温2～4h；再优选具体为先加热至100℃保温30min，然后升温至150℃保温3h。固化后的结构可以有效阻断LED支架的镀银层与外界环境的接触，从而防止硫化；也遮挡住芯片侧光，缩小发光角度、提升光源照度。
加热固化后，优选将荧光胶填充至LED支架碗杯结构中加热固化后的白胶及LED芯片表面，优选填充满整个碗杯结构，固化后，得到防硫化LED器件。
本发明采用先固晶焊线，再保护镀银层的工艺流程，在LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充白胶层，其可有效阻断LED支架的镀银层与外界环境的接触，防止硫化，在解决了LED支架硫化问题的同时也避免了LED芯片以及导线焊点与支架易剥离、脱落问题；并且白胶层可遮挡住芯片侧光，缩小发光角度、提升光源照度。
为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种防硫化LED器件及其制备方法进行详细描述。
以下实施例中所用的试剂均为市售。
实施例1
1.1固晶---用固晶胶将LED芯片固定于常规的LED2835或者3528支架碗杯中。
1.2焊线---用金线或者银线等其它材质的导线将LED芯片与支架进行电气连接。
1.3白胶---固晶、焊线好之后的半成品，在其LED支架的碗杯中，用自动点胶机点上白胶，待其流平后厚度需与芯片高度齐平，再加热固化(烤箱加热：100℃/30min后转至150/3h)，固化后的结构可以有效阻断LED支架的镀银层与外界环境的接触，从而防止硫化；也遮挡住芯片侧光，缩小发光角度、提升光源照度。
1.4荧光胶---再将荧光粉与胶水的混合物填充至碗杯中，固化后形成成品。

Claims (8)

1.一种防硫化LED器件，其特征在于，包括：
LED支架；所述LED支架具有碗杯结构；
设置于LED支架碗杯结构底部的LED芯片；所述的LED芯片通过导线与LED支架形成电气连接；
所述LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充有白胶层。
2.根据权利要求1所述的防硫化LED器件，其特征在于，所述白胶层的高度与LED芯片高度相同。
3.根据权利要求1所述的防硫化LED器件，其特征在于，所述导线与LED支架的连接点被白胶层所覆盖。
4.根据权利要求1所述的防硫化LED器件，其特征在于，所述白胶层与碗杯结构底部接触面相对的一面及LED芯片与碗杯结构底部接触面相对的一面上均设置有荧光胶层。
5.一种防硫化LED器件的制备方法，其特征在于，包括：
将LED芯片用固晶胶固定于LED支架碗杯结构的底部，然后用导线将LED芯片与LED支架进行电气连接，再在LED芯片侧壁与LED支架碗杯结构侧壁之间填充白胶，加热固化后，得到防硫化LED器件。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述加热固化的温度为100℃～150℃；所述加热固化的时间为3～5h。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述加热固化具体为：
先加热至100℃～110℃保温20～40min，然后升温至140℃～160℃保温2～4h。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，加热固化后，将荧光胶填充至LED支架碗杯结构中加热固化后的白胶及LED芯片表面，固化后，得到防硫化LED器件。
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