CN105870298A - 一种led光源的封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 12
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920004933 Terylene® Polymers 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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Abstract
本发明提供一种可弯曲的、360度发光的LED光源的封装方法,包括如下步骤:步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层;步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片;步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;步骤4、荧光胶固化后脱模。本发明的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
Description
技术领域
本发明涉及灯具领域,具体地说是一种LED光源的封装方法。
背景技术
现有的LED灯具大部分采用硬质的铝基板或陶瓷基板,并在铝基板或陶瓷基板上贴装LED灯珠,再安装于铝合金或硬质塑胶材料上。这种工艺限制了灯具的空间造型和发光角度,难以做到全配光照明。而LED灯丝灯,是将一组LED芯片封装在透明基板上形成灯丝,然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。由于该灯丝通常为直条形结构,需要用手工将灯丝的两端分别与驱动电源延伸出的电极线焊接以实现电连接,其组装过程的生产效率较低,且不利于自动化生产。
申请号为201410471362.9的发明专利公开了一种倒装LED芯片的封装结构,该封装结构包括:基板;固定于所述基板上的倒装LED芯片;涂覆在所述倒装LED芯片上的透明封胶;涂覆在基板和透明封胶上的荧光胶。该发明通过倒装LED芯片与基板上的电极接合,在倒装LED芯片和荧光胶之间增加一层透明封胶,使荧光胶远离聚集高温的LED芯片表面,从而提高了LED芯片的外量子效率也能提高了LED芯片的使用寿命。该技术方案同样存在灯具的空间造型和发光角度受限的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种可弯曲的、360度发光的LED光源的封装方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种LED光源的封装方法,包括如下步骤:
步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层;
步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片;
步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;
步骤4、荧光胶固化后脱模。
本发明的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
附图说明
图1为本发明LED光源的封装方法得到的LED光源的结构示意图。
标号说明:
1、柔性基板;2、LED芯片;3、第一导电胶体层;4、第二导电胶体层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:在柔性基板上倒装LED芯片,在LED倒装芯片外涂覆导电胶体层,且导电胶体层设置在柔性基板的正、反两面,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲。
请参照图1,一种LED灯,包括柔性基板1、LED芯片2、第一导电胶体层3和第二导电胶体层4,所述柔性基板上设有固晶区,所述第一导电胶体层设置于固晶区表面,所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上,所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。
上述LED光源的封装方法,包括如下步骤:
步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层;
步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片;
步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;其中,模具可以由上模和下模组成,分别安装在柔性基板的正、反两面;也可以是一个整体,同时将柔性基板的正、反两面包住。
步骤4、荧光胶固化后脱模。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
进一步的,所述导电胶体层为锡膏或银胶。
由上述描述可知,锡膏或银胶涂覆前,先对固晶区进行粗化处理,使固晶区表面变得凹凸不平,然后在粗化处理后的固晶区表面涂覆锡膏或银胶,从而形成第一导电胶体层。LED芯片倒装压合于第一导电胶体层上完成固晶,其中,LED芯片的电极层粘合于第一导电胶体层。
进一步的,所述荧光胶的组分包括荧光粉和硅胶(硅树脂或环氧树脂类)。
进一步的,所述固化具体包括:将注入液态的荧光胶的柔性基板置于荧光胶的固化温度下进行烘烤。
进一步的,所述模具的内表面涂布有脱模剂。
由上述描述可知,模具内表面涂布脱模剂,待荧光胶固化后,脱模较为方便,大大提高生产效率。
进一步的,荧光胶固化成形后,将柔性基板分割,即可得到360度发光的柔性LED光源,与360度发光的LED灯丝光源相比,本发明产品可以任意改变形状,在空间造型及其安装上有其独特的优势;与柔性灯带相比,本发明产品能够通过本封装方法,实现360度发光。
进一步的,所述柔性基板的正、反两面均倒装有LED芯片。
进一步的,所述柔性基板的材质为聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶,其质量较轻、厚度较薄且可弯曲。
请参照图1,本发明的实施例为:一种LED光源,包括柔性基板1、LED芯片2、第一导电胶体层3和第二导电胶体层4,所述柔性基板上设有固晶区,所述第一导电胶体层设置于固晶区表面,所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上,所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。所述第一导电胶体层为锡膏或银胶。锡膏或银胶涂覆前,先对固晶区进行粗化处理,使固晶区表面变得凹凸不平,然后在粗化处理后的固晶区表面涂覆锡膏或银胶,从而形成第一导电胶体层。所述第二导电胶体层为荧光胶。
上述LED光源的封装方法,包括如下步骤:
步骤1、在柔性基板上划分出固晶区并在固晶区上涂覆锡膏或银胶;
步骤2、在锡膏上倒装LED芯片,其中,LED芯片可以在柔性基板上单面设置,也可以双面设置;
步骤3、在模具内表面涂布脱模剂,然后在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;
步骤4、将注入液态的荧光胶的柔性基板置于荧光胶的固化温度下进行烘烤,荧光胶固化成形后,将柔性基板分割,即可得到360度发光的柔性LED光源。
综上所述,本发明提供的LED光源的封装方法的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种LED光源的封装方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层;
步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片;
步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;
步骤4、荧光胶固化后脱模。
2.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述导电胶体层为锡膏或银胶。
3.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述荧光胶的组分包括荧光粉和硅胶。
4.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述固化具体包括:将注入液态的荧光胶的柔性基板置于荧光胶的固化温度下进行烘烤。
5.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述模具的内表面涂布有脱模剂。
6.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:荧光胶固化成形后,将柔性基板分割,即可得到360度发光的柔性LED光源。
7.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述柔性基板的正、反两面均倒装有LED芯片。
8.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述柔性基板的材质为聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610365389.9A CN105870298A (zh) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 一种led光源的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610365389.9A CN105870298A (zh) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 一种led光源的封装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105870298A true CN105870298A (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=56642558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610365389.9A Pending CN105870298A (zh) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 一种led光源的封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160817 |