CN103943756A - 一种led模块cob封装工艺及结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED模块COB封装工艺包括步骤：S1、在设置有注胶孔的基板上进行固晶焊线；S2、将所述基板固定至注胶底模上；S3、通过精准注胶针头向所述注胶孔进行注胶；S4、待胶体凝固后，对所述基板进行离模成型。本发明改进了传统的COB封装工艺的围坝和封胶环节，剔除了围坝工艺，直接使用模具注胶成型，在封胶环节效率相对于传统模式效率提升3到5倍，所以不论在生产效率、还是在生产良率上相比于传统COB封装工艺都有很大的提升。本发明还提供了一种由本工艺制作的一种LED模块COB封装结构。
Description
技术领域
本发明涉及LED模块封装技术领域，更具体的说是涉及一种LED模块COB封装工艺及结构。
背景技术
现有的LED主流封装有SMD(表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装模式和COB(板上芯片封装，Chip on Board)封装模式，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域。COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，性价比更突出，剔除了支架概念，无回流焊、无贴片工序，同时也避免了应用中的眩光问题。
目前现有的主流COB封装工艺如下：先在未固晶焊线的基板表面沿着固晶焊线区域边缘使用围坝胶围坝，围坝的目的是为了后续封胶过程中荧光胶体不外流，起到档胶作用；接下来固定发光芯片，使用金属线焊接芯片，最后封荧光胶。此封装工艺为目前行业最主流封装COB方法，工艺比较繁琐，目前围坝和封胶工艺自动化程度很低，投入人工比较多，且良品率控制较难，因此COB的制造成本相对比较高。
综上所述，如何提供一种能够提高生产效率和良品率的COB封装工艺及结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种LED模块COB封装工艺，包括步骤：
S1、在设置有注胶孔的基板上进行固晶焊线；
S2、将所述基板固定至注胶底模上；
S3、通过精准注胶针头向所述注胶孔进行注胶；
S4、待胶体凝固后，对所述基板进行离模成型。
优选的，在上述LED模块COB封装工艺中，在完成所述S1步骤后，还包括步骤S11将所述固晶焊线基板进行除湿处理。
优选的，在上述LED模块COB封装工艺中，在完成所述S2步骤后，还包括步骤S21用固定套件将所述固晶焊线基板紧固在所述注胶底模上。
优选的，在上述LED模块COB封装工艺中，在完成所述S3步骤后，还包括步骤S31对所述注胶底模的底板进行加热。
优选的，在上述LED模块COB封装工艺中，所述S2中的所述注胶底模的表面喷有离膜剂。
优选的，在上述LED模块COB封装工艺中，所述S4中待胶体凝固的时间为1-3分钟。
优选的，在上述LED模块COB封装工艺中，所述除湿处理为烘烤处理。
本发明还提供了一种LED模块COB封装结构，包括：
设有注胶孔的基板：
设置于所述基板上的光源；
设置于所述基板上并为所述光源提供连线的线路层；
覆盖所述光源的荧光胶体。
优选的，在上述LED模块COB封装结构中，所述注胶孔的个数为2个。
优选的，在上述LED模块COB封装结构中，所述荧光胶体为荧光粉与胶水的混合体。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种LED模块COB封装工艺，本发明无需围坝，首先在基板上进行固晶焊线，然后固晶焊线基板经过烘烤除湿后，固定在注胶底模上，用固定套件固定牢实，以防止漏胶，注胶底模在上料前表面喷上涂离模剂以防止无法离模，除湿是为了避免注模胶体在加热成型中产生气泡，使用精准注胶针头对准基板背面注胶孔注胶，注胶完成后注胶底板自动加热，在1～3分钟后胶体凝固，最后基板离模成型。
本发明通过使用注模方式封装成型的COB工艺，改进了传统的COB封装工艺的围坝和封胶环节，剔除了围坝工艺，直接使用模具注胶成型，在封胶环节效率相对于传统模式效率提升3到5倍，所以不论在生产效率、还是在生产良率上相比于传统COB封装工艺都有很大的提升，让LED模块COB封装向着物美价廉的方向迈出了一大步。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明的LED模块COB封装结构示意图；
图2附图为本发明的LED模块COB封装工艺的S1步骤；
图3附图为本发明的LED模块COB封装工艺的S2步骤；
图4附图为本发明的LED模块COB封装工艺的S3步骤；
图5附图为本发明的LED模块COB封装工艺的S4步骤；
在图1-图4中：11为基板、12为注胶孔、13为线路层、14为光源、15为荧光胶体；21为注胶底模；22为注胶针头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图2-图5：
本发明实施例公开了一种LED模块COB封装工艺，包括步骤：
S1、在设置有注胶孔12的基板11上进行固晶焊线；
S2、将基板11固定至注胶底模上；
S3、通过精准注胶针头22向注胶孔12进行注胶；
S4、待胶体凝固后，对基板11进行离模成型。
本发明通过使用注模方式封装成型的COB工艺，改进了传统的COB封装工艺的围坝和封胶环节，剔除了围坝工艺，直接使用精准注胶针头22对准基板11背面的注胶孔12注胶成型，在封胶环节效率相对于传统模式效率提升3到5倍，并且工序的简单化更有利于控制产品次品率，提高良品率。
为了进一步优化上述技术方案，本实施例在完成所述S1步骤后，还包括步骤S11将固晶焊线基板11进行除湿处理。除湿处理是为了避免胶体在加热过程中产生气泡，该工艺步骤更有效的提高了良品率。
为了进一步优化上述技术方案，本实施例还包括步骤S21用固定套件将固晶焊线基板11紧固在所述注胶底模21上。使用固定套件紧固是更进一步的为了在注胶过程中防止出现漏胶现象。
为了进一步优化上述技术方案，本实施例在完成所述S3步骤后，还包括步骤S31对所述注胶底模21的底板进行加热。该加热工序可以是底板自动加热。总之，加热会使胶体跟有效的均匀凝固，进而提高良品率。
为了进一步优化上述技术方案，所述S2中的所述注胶底模21的表面喷有离膜剂。喷涂离膜剂后，在离模成型的步骤中就会防止粘贴过紧，无法离膜的现象，进而提高良品率。
为了进一步优化上述技术方案，所述S4中待胶体凝固的时间为1-3分钟。该时间段内胶体可以完全凝固，也有利于最后工序的离膜。
为了进一步优化上述技术方案，所述除湿处理为烘烤处理。在除湿工序中，烘烤是最为简单和有效的，而且也比其他除湿方法成本低。
本发明还提供了一种由本发明工艺制作的LED模块COB封装结构，包括：
设有注胶孔12的基板11：
设置于基板11上的光源14；
设置于基板11上并为光源14提供连线的线路层13；
覆盖光源14的荧光胶体15。
该COB封装结构由于芯片是直接在基板上封装，省去了SMD中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，封装及应用成本与SMD也较低。而且成本也较低，而且比传统的COB封装生产过程也是更加简单化，成本也降低。
为了进一步优化上述技术方案，注胶孔12的个数为2个。2个注胶孔12可以使注胶过程中形成的荧光胶体均匀扩散，不会出现结构异常；而且效率也得到了提高。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种LED模块COB封装工艺，其特征在于，包括步骤：
S1、在设置有注胶孔(12)的基板(11)上进行固晶焊线；
S2、将所述基板(11)固定至注胶底模上；
S3、通过精准注胶针头(22)向所述注胶孔(12)进行注胶；
S4、待胶体凝固后，对所述基板(11)进行离模成型。
2.根据权利要求1所述的LED模块COB封装工艺，其特征在于，在完成所述S1步骤后，还包括步骤S11将所述固晶焊线基板进行除湿处理。
3.根据权利要求1所述的LED模块COB封装工艺，其特征在于，在完成所述S2步骤后，还包括步骤S21用固定套件将所述固晶焊线基板紧固在所述注胶底模(21)上。
4.根据权利要求1所述的LED模块COB封装工艺，其特征在于，在完成所述S3步骤后，还包括步骤S31对所述注胶底模(21)的底板进行加热。
5.根据权利要求1所述的LED模块COB封装工艺，其特征在于，所述S2中的所述注胶底模(21)的表面喷有离膜剂。
6.根据权利要求1所述的LED模块COB封装工艺，其特征在于，所述S4中待胶体凝固的时间为1-3分钟。
7.根据权利要求2所述的LED模块COB封装工艺，其特征在于，所述除湿处理为烘烤处理。
8.一种LED模块COB封装结构，其特征在于，包括：
设有注胶孔(12)的基板(11)：
设置于所述基板(11)上的光源(14)；
设置于所述基板(11)上并为所述光源(14)提供连线的线路层(13)；
覆盖所述光源(14)的荧光胶体(15)。
9.根据权利要求8所述的LED模块COB封装结构，其特征在于，所述注胶孔(12)的个数为2个。
10.根据权利要求8所述的LED模块COB封装结构，其特征在于，所述荧光胶体(15)为荧光粉与胶水的混合体。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140723 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |