CN104009145A - 一种背光模组、贴片式led及其封装工艺 - Google Patents

一种背光模组、贴片式led及其封装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104009145A
CN104009145A CN201410188796.8A CN201410188796A CN104009145A CN 104009145 A CN104009145 A CN 104009145A CN 201410188796 A CN201410188796 A CN 201410188796A CN 104009145 A CN104009145 A CN 104009145A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
support
package lens
led
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410188796.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李漫铁
屠孟龙
谢玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledman Optoelectronic Co Ltd filed Critical Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN201410188796.8A priority Critical patent/CN104009145A/zh
Publication of CN104009145A publication Critical patent/CN104009145A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明公开了一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺，所述贴片式LED包括支架和LED芯片，其中LED芯片固定于支架上，支架上设置有封装透镜，该封装透镜至少部分设置于LED芯片的出光方向，且是在LED芯片封装于支架的过程中形成于支架上。通过上述方式，本发明能够降低生产成本，且有利于产品的轻薄化。

Description

一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺。
背景技术
与传统的冷阴极荧光灯管(CCFL)背光模组相比，采用LED的背光模组的屏幕具有亮度更均匀、功耗低、外观更轻薄等优点，因此越来越多的光源产品采用LED作为背光源。LED背光技术主要包括直下式背光和侧入式背光。
其中，侧入式背光源主要应用于小尺寸背光，例如手机屏幕的背光，若将侧入式背光源应用于大尺寸背光，例如较大尺寸的液晶电视，其导光板的重量和成本将随着尺寸的增加而增加，且其发光亮度较低和均匀性较差的缺点也越发明显。因此，大尺寸背光源主要采用直下式背光。直下式背光技术中，不需要导光板传导LED的光线，其主要是采用小尺寸LED灯珠加透镜的形式形成背光源，即在已经封装成型的LED灯珠之外加装一透镜，以达到将LED灯珠发出的光发散出去的目的，如此一来，在LED灯珠的基础上还需要额外增加透镜，使得产品变厚，且透镜通常是通过人工贴装在LED灯珠上，增加了人工贴透镜的成本，不利于成本降低。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺，能够降低生产成本，且有利于产品的轻薄化。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种贴片式LED，包括支架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述支架上，所述支架上设置有封装透镜，所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，并且是在所述LED芯片封装于所述支架的过程中形成。
其中，所述封装透镜具有预定形状，以使得所述贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。
其中，所述封装透镜在所述LED芯片光轴所在的至少一个截面的形状为双驼峰状。
其中，所述封装透镜是在所述LED芯片封装于所述支架过程中采用模注mold工艺形成。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种贴片式LED的封装工艺，包括：提供一支架和LED芯片；将所述LED芯片固定于所述支架上，并将所述LED芯片的焊点与所述支架上的焊接区进行焊接；在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜，并使所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，完成所述LED芯片的封装。
其中，所述在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜的步骤包括：在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜，以使得完成所述LED芯片的封装后得到的贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。
其中，所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤包括：在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜，所述封装透镜在所述LED芯片光轴所在的至少一个截面的形状为双驼峰状。
其中，所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤之前，包括：根据对称形状的配光曲线制作具有预定形状的腔体的模具；所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤包括：将固定有所述LED芯片的支架放入所述模具的具有预定形状的腔体中；将封装材料填满所述具有预定形状的腔体，并固化所述封装材料，以在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种背光模组，包括电路板和贴片式LED；所述贴片式LED安装在所述电路板上，包括支架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述支架上，所述支架上设置有封装透镜，所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，并且是在所述LED芯片封装于所述支架的过程中形成。
其中，所述封装透镜具有预定形状，以使得所述贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明贴片式LED中，包括支架和LED芯片，其中LED芯片固定于支架上，支架上设置有封装透镜，且该封装透镜至少部分设置于LED芯片的出光方向，且是在LED芯片封装于支架的过程中形成，因此封装透镜作为LED芯片的封装元件之一，与LED芯片一体固定在支架上以得到完成封装的贴片式LED，由此封装透镜既作为贴片式LED的封装器件，同时又起到透镜的效果，与现有的在封装成型的LED上额外增加一透镜的做法相比，可以省略额外使用的透镜，降低成本的同时可减小产品的厚度，有利于轻薄化发展。且本发明的封装透镜是在LED芯片封装于支架的过程中直接形成于支架上，而不是通过人工将事先已经成型的透镜贴装至支架上，由此可减少甚至省略人工贴透镜的成本，有利于生产成本的降低，且能够提高封装的效率。
附图说明
图1是本发明贴片式LED一实施方式的结构示意图；
图2是现有技术的LED光源所形成的配光曲线；
图3是现有技术的LED光源的光型图；
图4是本发明在支架上形成封装透镜后得到的贴片式LED所形成的配光曲线；
图5是本发明在支架上形成封装透镜后得到的贴片式LED的光型图；
图6是本发明贴片式LED另一实施方式的结构示意图；
图7是本发明背光模组一实施方式的结构示意图；
图8是本发明贴片式LED的封装工艺一实施方式的流程图；
图9是本发明贴片式LED的封装工艺另一实施方式中，在固定有LED芯片的支架上形成封装透镜的流程图；
图10是单颗本发明的贴片式LED在距离15mm的显示屏上的亮度分布图；
图11是按照3*3矩阵分布的多颗本发明的贴片式LED在距离15mm的显示屏上的亮度分布图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
参阅图1，本发明贴片式LED的一实施方式中，贴片式LED包括支架11和LED芯片12。其中，支架11为平板支架，LED芯片12固定在支架11上。支架11上还设置有一封装透镜13。优选地，封装透镜13覆盖LED芯片12，且是在LED芯片12封装于支架11的过程中形成在支架11上。当然，封装透镜13也可以仅是部分设置在LED芯片12的出光方向上。
其中，LED芯片12封装于支架11的过程即是将组成LED的各个部件组装在一起以封装得到一个完整的LED。本实施方式中，封装透镜13是在LED芯片12封装于支架11的过程中形成的，即封装透镜13作为LED芯片12的封装器件之一，与LED芯片12一体封装于支架11上，其既作为封装器件用于封装LED芯片12，同时又起到透镜的效果，与现有的在已经封装成型的LED灯珠上加装一透镜来获得透镜效果相比，本实施方式不需要在封装成型的LED上加装透镜，而是将封装透镜13作为封装器件直接形成在支架11上，以封装LED芯片12，由此可省略额外的透镜的使用，降低成本的同时也能够减小产品的厚度，有利于产品的轻薄化发展。
此外，本实施方式中，在LED芯片12封装于支架11的过程中将封装透镜13直接形成于支架11上，即在LED芯片12封装于支架11的过程中，将封装透镜13通过生产设备直接形成在支架上，而不是人工将已经成型的透镜安装于支架上，与现有的人工贴装透镜至支架上的技术相比，本实施方式能够减少甚至省略人工贴透镜的成本，且有利于提高封装效率。
LED芯片的配光过程一般为使得LED芯片发出的光分布均匀且亮度集中的过程。现有的LED光源，通常是在已经封装成型的LED灯珠之外加装一透镜构成，通过调整透镜到LED芯片之间的灯腔的厚度来达到最佳混光效果，以完成LED芯片的配光。然而，通过这种方式进行LED灯珠的配光，所得到的LED光源的亮度的均匀性较差，如图2和图3所示，图2是现有技术的LED光源所形成的配光曲线，其中横坐标表示发光角度，纵坐标表示亮度，图3是现有技术的LED光源的光型图，图3所示的圆圈外围的数字表示发光角度，在圆圈内的数字表示发光角度。从图2和图3可以看出，现有技术的LED光源的配光曲线波动较大，在发光角度范围内均没有较为平整的曲线，表现出LED光源的光亮度均匀性较差。
与现有技术的配光过程不同的是，通过本实施方式的封装透镜13，可以实现在封装层面即可完成LED芯片12的配光。本实施方式中，封装透镜13作为LED芯片12的封装器件之一，其具有预定形状，以使得在封装透镜13设置在LED芯片12的出光方向之后所得到的贴片式LED形成的配光曲线为对称形状。结合图4和图5所示的配光曲线，图4为本发明在支架11上形成封装透镜13后得到的贴片式LED所形成的配光曲线，其中，横坐标表示LED芯片12透过封装透镜13出射的发光角度，纵坐标表示亮度，图5为本发明在支架11上形成封装透镜13后得到的贴片式LED的光型图，该光型图与图4相类似，同样是表示形成封装透镜后所得到的贴片式LED所形成的配光曲线。由图4可知，与图2所示的配光曲线相比，本发明的配光曲线在-40度到40度的发光角度范围内更平稳，波动较小，光亮度基本一致，因此所得到的亮度更均匀且集中，而这一段的配光曲线即为对称形状的配光曲线。因此，通过本实施方式的封装透镜13，可以获得对称的配光曲线，由此能够提高亮度的均匀性和集中性。
本实施方式的封装透镜13具有预定形状，即本发明在LED芯片12封装于支架11的过程中，在支架11上直接形成具有预定形状的封装透镜13，该预定形状的封装透镜13配置成能够使得LED芯片12透过封装透镜13形成的配光曲线为对称形状，从而可使得光分布更均匀，亮度更集中。因此，本发明的LED芯片12的配光过程是在封装层面上完成，即在LED芯片12的封装过程中时通过所形成的封装透镜13完成LED芯片12的配光，所得到的封装透镜13能够使得配光曲线为对称形状。与现有技术相比，本发明能够实现将封装透镜13与支架11一体化封装，即在支架11上直接形成具有预定形状的封装透镜13即可完成配光，不需要人工安装透镜进行配光。
优选地，封装透镜13在LED芯片12的光轴所在的一个截面的形状为双驼峰状。实验表明，双驼峰状的封装透镜13能够获得更佳对称形状的配光曲线，使得光的分布更均匀，亮度更集中。当然，封装透镜13的形状也可以是其他形状，只需能够使得封装后得到的贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状即可。
优选地，封装透镜13的厚度低于20mm，封装透镜13的厚度是指从LED芯片12的出光面至封装透镜13透射LED芯片12的光线的出光面之间的距离，即灯腔厚度。使封装透镜13的厚度低于20mm，可使得封装透镜13具有较小的厚度，由此可以使得封装后的LED成品的厚度更小，有利于产品的轻薄化。并且，实验表明，在灯腔厚度低于20mm时，能够使得LED芯片12所发出的光发散，且光均匀度达到大于85％。因此，通过使封装透镜13的厚度低于20mm，既能够保证亮度的均匀性，也有利于轻薄化发展。
优选地，封装透镜13的材料为透明硅胶。封装透镜13采用molding(模注)工艺形成。在将LED芯片12固定于支架11上后，直接用modling工艺在支架11上外加透明硅胶，以形成封装透镜13，与现有的人工贴装透镜相比，降低人工成本的同时，可提高生产效率。
为了实现白光，本发明的贴片式LED还包括一荧光胶层14。荧光胶层14位于LED芯片12和封装透镜13之间，覆盖LED芯片。因此，在LED芯片12封装于支架11的过程中，将LED芯片12固定在支架11上后，并焊线点荧光胶后，在支架11上molding形成封装透镜13。当然，也可以采用点胶、覆膜等方式形成封装透镜13。
在本发明备选实施方式中，支架11也可以是碗状支架，如图6所示，支架11具有一凹槽结构，LED芯片12固定在支架11的凹槽内，荧光胶层14填满凹槽以覆盖LED芯片12，封装透镜13形成于支架11的碗面上。其中，封装透镜13为在LED芯片12封装于支架11的过程中直接形成于支架11上，由此可降低人工贴装透镜的成本，且其在LED芯片12的光轴所在的至少一个截面的形状为双驼峰状，从而使得在支架11上形成封装透镜13后所得到的贴片式LED形成的配光曲线为对称形状，由此可在封装层面上完成LED芯片12的配光。
参阅图7，本发明还提供背光模组的一实施方式，包括电路板21和贴片式LED22，贴片式LED22安装于电路板21上。其中，贴片式LED22为上述任一实施方式的贴片式LED。
其中，在利用LED为背光源的背光模组中，通常需要多颗LED组成背光源。因此，本实施方式的贴片式封装LED的数量为多颗，优选地，相邻两颗贴片式封装LED之间的间隔为50mm。
本实施方式的背光模组为直下式背光模组，当然也可以为其他背光模组。
参阅图8，本发明贴片式LED的封装工艺的一实施方式中，其中贴片式LED为上述任一实施方式的贴片式LED，包括如下步骤：
步骤S801：提供一支架和LED芯片。
支架可以为平板支架(如图1所示的支架)，也可以为碗状支架(如图3所示的支架)。
步骤S802：将LED芯片固定于支架上，并将LED芯片的焊点与支架上的焊接区进行焊接。
本步骤用以实现LED芯片的固晶焊线。
步骤S803：在固定有LED芯片的支架上形成封装透镜，并使封装透镜至少部分设置于LED芯片的出光方向，完成LED芯片的封装。
在固晶焊线后，在支架上直接形成封装透镜，并使封装透镜覆盖LED芯片，以完成LED芯片的封装。由此，封装透镜作为LED芯片的封装器件之一，既起到封装的作用，同时又起到透镜的效果，由此不需要额外在完成封装的LED上增加一透镜，可以省略该额外增加的透镜的使用，降低成本的同时还能够减小产品的厚度，有利于产品的轻薄化。此外，本实施方式的封装透镜作为封装器件之一直接形成于支架上，而不是通过人工方式进行贴装，由此可降低人工贴装透镜的成本。
当然，封装透镜也可以是部分设置在LED芯片的出光方向上。
其中，在固定有LED芯片的支架上形成封装透镜的步骤包括：在固定有LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜，以使得完成LED芯片的封装后得到的贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。由此，通过将封装透镜配置成使得完成封装后所得到的贴片式LED形成的配光曲线为对称形状，能够使得光分布更均匀，亮度更集中。并且，在封装LED芯片的过程中即可完成LED芯片的配光，有利于提高生产效率，且减少后续的配光工序。
进一步地，封装透镜在LED芯片光轴所在的一个截面的形状为双驼峰状，由此可形成较佳的对称形状的配光曲线。
优选地，本发明采用molding(模注)工艺进行封胶，即采用molding工艺在支架上形成封装透镜。具体地，参阅图9，形成封装透镜的步骤包括如下：
步骤S901：根据对称形状的配光曲线制作具有预定形状的腔体的模具。
本发明采用molding工艺形成封装透镜，因此需先开模。封装透镜需配置成能够使得完成LED芯片封装后得到的贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状，因此，首先设计模具的形状，根据光学模拟调整配光曲线，以满足背光角度和混光要求，实验表明，对称形状的配光曲线能够使得光分布更均匀，亮度更集中。因此，根据对称形状的配光曲线制作模具的形状，以使得通过该模具得到的封装透镜能够满足配光曲线要求。
其中，具有驼峰状的封装透镜能够使得LED芯片的光分布更均匀亮度更集中，因此，模具的形状设计为双驼峰状，即模具的腔体为双驼峰状。
步骤S902：将固定有LED芯片的支架放入模具的具有预定形状的腔体中。
其中，在将LED芯片固定于支架后，还需进行焊线，进一步地，为了实现白光，固晶焊线后在LED芯片上封荧光胶，并使荧光胶覆盖LED芯片。
待荧光胶固化后进行molding工艺以形成封装透镜，即将固定有LED芯片和荧光胶的支架放入模具的腔体内，该腔体的形状为驼峰状。
步骤S903：将封装材料填满具有预定形状的腔体，并固化封装材料，以在固定有LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜。
将固定有LED芯片和荧光胶的支架放入模具的腔体中后，往腔体中灌注封装材料，并填满模具的腔体，然后对模具进行加热以固化封装材料，从而即可在支架上形成具有驼峰状的封装透镜，由此完成LED芯片的封装。其中，封装材料可以使用透明硅胶，或者其他胶水等。
当然，在其他实施方式中，还可以通过点胶或覆膜等方式形成封装透镜，而不限于采用上述的molding工艺形成。
在完成LED芯片的封装后，对所得到的贴片式LED进行光电参数的测试，主要是测试封装后的贴片式LED的光分布的均匀性和亮度的集中性。贴片式LED广泛用于显示器的背光源，因此在测试时，主要是模拟贴片式LED应用于显示器的背光源的环境，以测试作为背光源的贴片式LED的发光情况。目前的显示器主要往轻薄化发展，因此背光源到显示屏的距离通常都较小，在参考现有的背光源到显示屏之间的距离后，在对本发明的贴片式LED进行测试时，使贴片式LED与显示屏(可利用一平面实现)之间的距离为15mm，驱动贴片式LED发光并使光线照射至显示屏上，以测试贴片式LED的光电参数。测试结果如下图10所示，图10是单颗本发明的贴片式LED在距离15mm的显示屏上的亮度分布图。由图10可看出，贴片式LED的亮度较均匀集中。因此，在将本发明的贴片式LED应用于背光源时，优选地，贴片式LED与显示屏的距离为15mm，由此既可保证亮度的均匀集中，且也有利于显示器的轻薄化。
在将本发明的贴片式LED应用于背光模组中时，通常需要多颗贴片式LED组成背光模组的背光源。LED排布越密集，得到的背光源的亮度越均匀，但成本也越多。因此，为了获得更好亮度的均匀性的同时，又不会花费较多的成本，优选地，每个贴片式LED之间间隔50mm。以将多颗贴片式LED按照3*3矩阵分布为例测试亮度的分布，使相邻两颗贴片式LED之间间隔50mm，多颗贴片式LED所构成的背光源距离为15mm，所得到的背光源的亮度分布如图11所示。图11为按照3*3矩阵分布的多颗本发明的贴片式LED在距离15mm的显示屏上的亮度分布图。通过图11可以看出，在显示屏上所得到的亮度分布较为均匀且集中。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种贴片式LED，其特征在于，包括支架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述支架上，所述支架上设置有封装透镜，所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，并且是在所述LED芯片封装于所述支架的过程中形成。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，
所述封装透镜具有预定形状，以使得所述贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。
3.根据权利要求2所述的LED，其特征在于，
所述封装透镜在所述LED芯片光轴所在的至少一个截面的形状为双驼峰状。
4.根据权利要求2所述的LED，其特征在于，
所述封装透镜是在所述LED芯片封装于所述支架过程中采用模注mold工艺形成。
5.一种贴片式LED的封装工艺，其特征在于，包括：
提供一支架和LED芯片；
将所述LED芯片固定于所述支架上，并将所述LED芯片的焊点与所述支架上的焊接区进行焊接；
在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜，并使所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，完成所述LED芯片的封装。
6.根据权利要求5所述的封装工艺，其特征在于，
所述在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜的步骤包括：
在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜，以使得完成所述LED芯片的封装后得到的贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。
7.根据权利要求6所述的封装工艺，其特征在于，
所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤包括：
在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜，所述封装透镜在所述LED芯片光轴所在的至少一个截面的形状为双驼峰状。
8.根据权利要求6所述的封装工艺，其特征在于，
所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤之前，包括：
根据对称形状的配光曲线制作具有预定形状的腔体的模具；
所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤包括：
将固定有所述LED芯片的支架放入所述模具的具有预定形状的腔体中；
将封装材料填满所述具有预定形状的腔体，并固化所述封装材料，以在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜。
9.一种背光模组，其特征在于，包括电路板和贴片式LED；
所述贴片式LED安装在所述电路板上，包括支架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述支架上，所述支架上设置有封装透镜，所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，并且是在所述LED芯片封装于所述支架的过程中形成。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，
所述封装透镜具有预定形状，以使得所述贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。
CN201410188796.8A 2014-05-05 2014-05-05 一种背光模组、贴片式led及其封装工艺 Pending CN104009145A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410188796.8A CN104009145A (zh) 2014-05-05 2014-05-05 一种背光模组、贴片式led及其封装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410188796.8A CN104009145A (zh) 2014-05-05 2014-05-05 一种背光模组、贴片式led及其封装工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104009145A true CN104009145A (zh) 2014-08-27

Family

ID=51369725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410188796.8A Pending CN104009145A (zh) 2014-05-05 2014-05-05 一种背光模组、贴片式led及其封装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104009145A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10248372B2 (en) 2013-12-31 2019-04-02 Ultravision Technologies, Llc Modular display panels
US10373535B2 (en) 2013-12-31 2019-08-06 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10706770B2 (en) 2014-07-16 2020-07-07 Ultravision Technologies, Llc Display system having module display panel with circuitry for bidirectional communication

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1808728A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 财团法人工业技术研究院 一种镜体及应用镜体的均匀发光的发光二极管
US20070217195A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Bright Led Electronics Corp. Light-emitting device and a lens thereof
CN101069292A (zh) * 2005-06-24 2007-11-07 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装及发光器件封装的制造方法
CN101440928A (zh) * 2007-11-19 2009-05-27 胡晓兵 一种自由曲面透镜
CN102282416A (zh) * 2009-11-04 2011-12-14 纳卢克斯株式会社 照明装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1808728A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 财团法人工业技术研究院 一种镜体及应用镜体的均匀发光的发光二极管
CN101069292A (zh) * 2005-06-24 2007-11-07 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装及发光器件封装的制造方法
US20070217195A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Bright Led Electronics Corp. Light-emitting device and a lens thereof
CN101440928A (zh) * 2007-11-19 2009-05-27 胡晓兵 一种自由曲面透镜
CN102282416A (zh) * 2009-11-04 2011-12-14 纳卢克斯株式会社 照明装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10248372B2 (en) 2013-12-31 2019-04-02 Ultravision Technologies, Llc Modular display panels
US10373535B2 (en) 2013-12-31 2019-08-06 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10380925B2 (en) 2013-12-31 2019-08-13 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10410552B2 (en) 2013-12-31 2019-09-10 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10540917B2 (en) 2013-12-31 2020-01-21 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10871932B2 (en) 2013-12-31 2020-12-22 Ultravision Technologies, Llc Modular display panels
US10706770B2 (en) 2014-07-16 2020-07-07 Ultravision Technologies, Llc Display system having module display panel with circuitry for bidirectional communication

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104319345A (zh) 一种led灯丝的封装方法及led灯丝
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN101582475B (zh) 在led芯片上涂布荧光粉层的方法及led器件的制造
CN103165039B (zh) 高对比度led显示模组及其制造方法
CN207718119U (zh) 一种量子点透镜、灯条及背光模组
CN107086263A (zh) 显示装置及其四面发光led
CN203950801U (zh) 一种背光模组及贴片式封装led
CN102738370B (zh) Led封装方法
CN104009145A (zh) 一种背光模组、贴片式led及其封装工艺
CN107870482A (zh) 基于双芯片单面发光csp灯珠的侧入式背光源
US9281455B2 (en) LED packaging structure having concave lens structure at light-emitting side of LED chip
KR20180011159A (ko) 롤링 방식에 기반한 열가소성 수지 광 변환체로 led를 본딩 패키징하는 공정방법
CN203288590U (zh) 一种led灯条
CN203950834U (zh) 一种贴片式led的支架、贴片式led及背光模组
CN103943753A (zh) 发光二极管光源及其制作方法、背光源及显示装置
CN102120213B (zh) 一种led荧光粉喷涂工艺
WO2021213204A1 (zh) Led 基板、 led 封装体及其制作方法、显示装置
CN203273509U (zh) 一种直下式背光模组
CN107621730A (zh) 基于双芯片双电路连接csp灯珠的侧入式背光源
CN209133532U (zh) Led封装模组
CN107589590A (zh) 基于高色域led灯珠的侧入式背光源
CN101694861A (zh) 一种防止led荧光粉沉降的封装方法
CN207424457U (zh) 基于双芯片双电路连接led灯珠的直下式背光源
CN203644775U (zh) Led灯丝及照明器具
CN206386707U (zh) Led光源模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140827

RJ01 Rejection of invention patent application after publication