CN101162750A - 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法 - Google Patents

一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101162750A
CN101162750A CN 200710031666 CN200710031666A CN101162750A CN 101162750 A CN101162750 A CN 101162750A CN 200710031666 CN200710031666 CN 200710031666 CN 200710031666 A CN200710031666 A CN 200710031666A CN 101162750 A CN101162750 A CN 101162750A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
lens
injecting glue
colloid
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200710031666
Other languages
English (en)
Other versions
CN100481546C (zh
Inventor
余彬海
李军政
夏勋力
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd filed Critical Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN 200710031666 priority Critical patent/CN100481546C/zh
Priority to PCT/CN2008/000590 priority patent/WO2009070950A1/zh
Publication of CN101162750A publication Critical patent/CN101162750A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100481546C publication Critical patent/CN100481546C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法，其特征在于，它包括如下工艺步骤：在基板上设置注胶孔和排气孔，在基板上安装LED芯片并完成电气连接后，将用于透镜成型的模具压在基板上，从基板底部注胶孔注入封装胶体，待注胶完成胶体硬化后取下模具，即完成LED芯片的封装透镜的成型。本发明注胶孔和排气孔内的胶体增加了封装胶体对基板的附着强度具有生产工艺方便、可靠性高的优点。

Description

一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法
技术领域
本发明专利涉及一种功率发光二极管(LED)技术，特别是涉及一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法。本发明提供了一种制造工艺方便、可靠性高的发光二极管封装技术。
背景技术
目前的发光二极管(LED)基本的组成部分包括基板(框架)、LED芯片、封装胶体形成的透镜、内引线。内引线连接LED芯片上的电极到基板上的电极，保证有基板上的外部电极向LED芯片输送电流；LED芯片属于半导体材料，由于可发出可见光，一般被应用于信号指示、显示照明等领域。封装胶体的主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出，起到光学透镜的作用，因此一般为透明材料，如环氧树脂、硅橡胶等。
传统的透镜成型方法主要有两种，一种是侧面注胶的方法，一种是透镜预成型的方法。下面分别介绍：
如图1、图2所示，侧面注胶的方法如班斯集团公司申请的名称为“在处理过的引线框上具有过压成型透镜的LED装置及其方法”(中国专利申请号：200610001487.0)，提出了一种侧面注胶的方法。其主要内容是将模具101压在处理过的引线框架102上，从模具101的开口处注入胶体103，胶体103硬化完成后，完成LED芯片104的封装。该发明的注胶孔105是设置于模具101上。注胶完成后，注胶孔105残余的胶体将影响成型后透镜的完整性，而且胶体103与框架102的连接仅仅为框架上表面的表面附着力，连接强度低。
如图3所示，透镜预成型的方法主要是将已经成型的透镜201安装在框架202(或基板)上，在透镜201与基板202之间的空隙填充封装胶体203，靠框架结构及胶体附着力固定透镜201。这种透镜预成型的工艺生产效率低，由于受透镜结构及材料的限制，极大限制了该类产品的发展。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，而提供一种生产效率高、高可靠性的底部注胶透镜成型的功率LED制造方法。
本发明的另一目的还在于提供一种通过上述方法制备的功率LED。
本发明是通过如下技术方案来实现上述目的：
该功率LED透镜成型制备方法包括如下工艺步骤：在基板上设置注胶孔和排气孔，在基板上安装LED芯片并完成电气连接后，将用于透镜成型的模具压在基板上，从基板底部注胶孔注入封装胶体，待注胶完成胶体硬化后取下模具，即完成LED芯片的封装透镜的成型。
在透镜成型制备过程中，在基板上加工的注胶孔和排气孔，加工位置设置于透镜位置的下方范围内，其数量分别各为1个或1个以上。
在上述封装胶体过程中，将液态的封装胶体从基板底部的注胶孔注入，随着所述封装胶体的注入，模具与基板之间的空气从基板底部的排气孔排出，待封装胶体充满整个排气孔时结束注胶操作。
将模具采用外力压在基板的上方，中间包封LED芯片。
本发明还提供了一种底部注胶透镜成型的功率LED，包括基板、LED芯片、封装胶体形成的透镜、内引线，基板上安装LED芯片并连接到电极引线，其特征是，基板具有注胶孔和排气孔，注胶孔和排气孔内均充满有封装胶体，该封装胶体与形成透镜的胶体连成一体。
采用上述底部注胶透镜成型的方法及制造的功率LED具有如下优点：
1、产品可靠性高，注胶孔和排气孔内的胶体与形成透镜的胶体连成一体，增加了封装胶体对基板的附着强度；
2、生产工艺简单；
3、产品满足回流焊接条件要求。
附图说明
图1侧面注胶方法示意图；
图2侧面注胶完成产品结构图；
图3透镜预成型方法产品结构图；
图4用于透镜成型的模具及芯片安放完成的基板结构图；
图5模具装配及注胶方法示意图；
图6封装胶体硬化完成后取下模具示意图
图7-图10最终产品外形示意图。
附图标记说明：301  模具  302腔体  303、304接触面  305基板306注胶孔  307排气孔  308 LED芯片  309引线  310引线电极311封装胶体  312注胶设备
具体实施方式
本发明具体实施实例说明如下：
1、透镜成型模具准备：
如图4，在模具301材料的一侧制备出符合透镜形状的腔体302，腔体302四周保持平整，确保模具301与基板305之间的接触面303、304充分接触。
2、基板的准备：
在基板305上加工采用孔加工工艺注胶孔306和排气孔307，如图4所示，加工位置在透镜位置的下方内，数量各为1个。将LED芯片308安放于基板305上，采用超声焊接工艺，采用引线309将LED芯片308的电极与基板305上的引线电极310电气连接。
3、透镜模具与基板压合：
将模具301采用外力压在基板305的上方，将压合完成的基板305和模具301倒转，如图5所示，中间包封LED芯片308。
4、封装胶体注入：
如图5所示，将液态的封装胶体311采用注胶设备312从基板305底部的注胶孔306注入，随着所述封装胶体311的注入，模具301与基板305之间的空气从基板301底部的排气孔307排出，封装胶体311充满整个排气孔307时结束注胶操作。
5、封装胶体固化：
采用加热的方式使封装胶体311固化。
6、取模：
如图6，封装胶体311从液态转变为固态后，透镜312成型。取掉模具301，封装胶体311与模具301分离，封装胶体311与基板305粘接在一起，完成封装LED芯片308。
本发明的产品最终外形结构示意图如图7-图10所示，包括基板305、封装胶体311形成的透镜，基板具有注胶孔306和排气孔307，注胶孔306和排气孔307内均充满有封装胶体311，该封装胶体311与形成透镜的胶体连成一体。

Claims (7)

1.一种功率LED的透镜成型制备方法，其特征在于，它包括如下工艺步骤：在基板上设置注胶孔和排气孔，在基板上安装LED芯片并完成电气连接后，将用于透镜成型的模具压在基板上，从基板底部注胶孔注入封装胶体，待注胶完成胶体硬化后取下模具，即完成LED芯片的封装透镜的成型。
2.根据权利要求1所述的功率LED的透镜成型制备方法，其特征在于，在透镜成型制备过程中，在基板上加工的注胶孔和排气孔，加工位置设置于透镜位置的下方范围内，其数量分别各为1个或1个以上。
3.根据权利要求1或2所述的功率LED的透镜成型制备方法，其特征在于，在封装胶体过程中，将液态的封装胶体从基板底部的注胶孔注入，随着所述封装胶体的注入，模具与基板之间的空气从基板底部的排气孔排出，待封装胶体充满整个排气孔时结束注胶操作。
4.根据权利要求1所述的功率LED的透镜成型制备方法，其特征在于，所述模具是采用外力压在基板的上方，中间包封LED芯片及连接引线。
5.如权利要求1-4所述的透镜成型制备方法制备的功率LED，包括基板、LED芯片、封装胶体形成的透镜、内引线，基板上安装LED芯片并连接到电极引线，其特征是，基板具有注胶孔和排气孔，注胶孔和排气孔内均充满有封装胶体，该封装胶体与形成透镜的胶体连成一体。
6.根据权利要求5所述的功率LED，其特征是，所述基板上的注胶孔和排气孔位于形成透镜的胶体下方范围内。
7.根据权利要求5所述的功率LED，其特征是，所述基板上的注胶孔和排气孔的数量分别各为1个或1个以上。
CN 200710031666 2007-11-26 2007-11-26 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法 Active CN100481546C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710031666 CN100481546C (zh) 2007-11-26 2007-11-26 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法
PCT/CN2008/000590 WO2009070950A1 (fr) 2007-11-26 2008-03-26 Led de puissance comportant une lentille façonnée par injection de colle et son procédé de fabrication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710031666 CN100481546C (zh) 2007-11-26 2007-11-26 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101162750A true CN101162750A (zh) 2008-04-16
CN100481546C CN100481546C (zh) 2009-04-22

Family

ID=39297627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200710031666 Active CN100481546C (zh) 2007-11-26 2007-11-26 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN100481546C (zh)
WO (1) WO2009070950A1 (zh)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101852384A (zh) * 2009-03-31 2010-10-06 光宝科技股份有限公司 形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构
WO2010148641A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-29 Yung Pun Cheng Light-emitting diode lamp with uniform resin coating
CN102121691A (zh) * 2010-12-14 2011-07-13 山西乐百利特科技有限责任公司 Led镜前灯防护层、led镜前灯及在其中形成防护层的方法
CN102248633A (zh) * 2011-05-10 2011-11-23 惠州速乐科技有限公司 一种led灯珠成型封装工艺及专用模具
CN102368515A (zh) * 2011-10-09 2012-03-07 常熟市广大电器有限公司 一种led芯片的封装方法
CN102456780A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装方法
CN102820401A (zh) * 2011-06-07 2012-12-12 欧司朗股份有限公司 封装壳体和具有该封装壳体的led模块
CN103042635A (zh) * 2012-12-07 2013-04-17 铜陵三佳山田科技有限公司 用于led封装注塑模具的模块化成型模芯
CN103094450A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 广东德豪润达电气股份有限公司 Led封装支架、led器件及led器件的制造方法
CN103101875A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 精材科技股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN103187487A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 展晶科技(深圳)有限公司 半导体封装制程及其封装结构
CN103378263A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构的制造方法
CN103943756A (zh) * 2014-04-15 2014-07-23 深圳市晶台股份有限公司 一种led模块cob封装工艺及结构
WO2015000288A1 (zh) * 2013-07-01 2015-01-08 临安市新三联照明电器有限公司 细长柱状灯丝光源的制造方法
CN106067507A (zh) * 2012-11-12 2016-11-02 日月光半导体制造股份有限公司 发光二极管封装构造及其制造方法
CN106784244A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 惠州市华瑞光源科技有限公司 Led灯条的制备方法、led灯条及led面光源模组
CN109256448A (zh) * 2018-08-07 2019-01-22 广州市巨宏光电有限公司 一种led灯成型工艺
CN109961697A (zh) * 2019-04-29 2019-07-02 合肥畅想光电科技有限公司 户外珠宝显示灯条
CN110061114A (zh) * 2019-04-12 2019-07-26 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件成型模具、设备及方法
CN111107970A (zh) * 2017-09-19 2020-05-05 亮锐控股有限公司 发光装置及其制造方法
CN111696975A (zh) * 2020-06-18 2020-09-22 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组封装方法
WO2020211597A1 (zh) * 2019-04-17 2020-10-22 深圳Tcl新技术有限公司 一种背光模组及显示装置
CN113036021A (zh) * 2021-03-09 2021-06-25 北京柒彩智显科技有限公司 Led底部填充工艺
CN113193096A (zh) * 2021-04-29 2021-07-30 苏州东岩电子科技有限公司 一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件
CN117133851A (zh) * 2023-10-26 2023-11-28 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 一种led封装膜片及led封装结构

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100761387B1 (ko) * 2005-07-13 2007-09-27 서울반도체 주식회사 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법
CN101764192B (zh) * 2010-01-18 2012-09-05 山东华光光电子有限公司 大功率led灌封工艺
CN111685716B (zh) * 2020-07-24 2022-03-22 湖南省华芯医疗器械有限公司 一种内窥镜前端组件、内窥镜及生产模具
CN117316786B (zh) * 2023-11-24 2024-03-12 华羿微电子股份有限公司 一种控制全包封产品绝缘不良的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5876243A (ja) * 1981-10-31 1983-05-09 Toyoda Gosei Co Ltd 文字・マ−ク入り射出成形品の製造方法
JPS611067A (ja) * 1984-06-13 1986-01-07 Stanley Electric Co Ltd プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法
JP2004006947A (ja) * 2003-07-01 2004-01-08 Sharp Corp 発行表示装置およびその製造方法

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101852384A (zh) * 2009-03-31 2010-10-06 光宝科技股份有限公司 形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构
WO2010148641A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-29 Yung Pun Cheng Light-emitting diode lamp with uniform resin coating
CN102456780B (zh) * 2010-10-29 2014-11-05 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装方法
CN102456780A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装方法
CN102121691A (zh) * 2010-12-14 2011-07-13 山西乐百利特科技有限责任公司 Led镜前灯防护层、led镜前灯及在其中形成防护层的方法
CN102248633A (zh) * 2011-05-10 2011-11-23 惠州速乐科技有限公司 一种led灯珠成型封装工艺及专用模具
CN102820401A (zh) * 2011-06-07 2012-12-12 欧司朗股份有限公司 封装壳体和具有该封装壳体的led模块
US9343632B2 (en) 2011-06-07 2016-05-17 Osram Gmbh Encapsulation housing and LED module with the same
CN102368515A (zh) * 2011-10-09 2012-03-07 常熟市广大电器有限公司 一种led芯片的封装方法
CN103094450A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 广东德豪润达电气股份有限公司 Led封装支架、led器件及led器件的制造方法
CN103101875A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 精材科技股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN103187487A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 展晶科技(深圳)有限公司 半导体封装制程及其封装结构
CN103378263A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构的制造方法
CN106067507B (zh) * 2012-11-12 2019-05-10 日月光半导体制造股份有限公司 发光二极管封装构造及其制造方法
CN106067507A (zh) * 2012-11-12 2016-11-02 日月光半导体制造股份有限公司 发光二极管封装构造及其制造方法
CN103042635B (zh) * 2012-12-07 2015-02-25 铜陵三佳山田科技有限公司 用于led封装注塑模具的模块化成型模芯
CN103042635A (zh) * 2012-12-07 2013-04-17 铜陵三佳山田科技有限公司 用于led封装注塑模具的模块化成型模芯
WO2015000288A1 (zh) * 2013-07-01 2015-01-08 临安市新三联照明电器有限公司 细长柱状灯丝光源的制造方法
CN103943756A (zh) * 2014-04-15 2014-07-23 深圳市晶台股份有限公司 一种led模块cob封装工艺及结构
CN106784244A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 惠州市华瑞光源科技有限公司 Led灯条的制备方法、led灯条及led面光源模组
CN111107970A (zh) * 2017-09-19 2020-05-05 亮锐控股有限公司 发光装置及其制造方法
CN109256448A (zh) * 2018-08-07 2019-01-22 广州市巨宏光电有限公司 一种led灯成型工艺
CN110061114B (zh) * 2019-04-12 2020-07-17 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件成型模具及设备
CN110061114A (zh) * 2019-04-12 2019-07-26 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件成型模具、设备及方法
WO2020211597A1 (zh) * 2019-04-17 2020-10-22 深圳Tcl新技术有限公司 一种背光模组及显示装置
CN109961697A (zh) * 2019-04-29 2019-07-02 合肥畅想光电科技有限公司 户外珠宝显示灯条
CN111696975A (zh) * 2020-06-18 2020-09-22 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组封装方法
CN111696975B (zh) * 2020-06-18 2022-12-13 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组封装方法
CN113036021A (zh) * 2021-03-09 2021-06-25 北京柒彩智显科技有限公司 Led底部填充工艺
CN113036021B (zh) * 2021-03-09 2022-08-26 北京柒彩智显科技有限公司 Led底部填充工艺
CN113193096A (zh) * 2021-04-29 2021-07-30 苏州东岩电子科技有限公司 一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件
CN113193096B (zh) * 2021-04-29 2022-09-16 吴冬梅 一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件
CN117133851A (zh) * 2023-10-26 2023-11-28 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 一种led封装膜片及led封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN100481546C (zh) 2009-04-22
WO2009070950A1 (fr) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100481546C (zh) 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法
CN106847800A (zh) Qfn表面贴装式rgb‑led封装模组及其制造方法
EP2565913B1 (en) Method for encapsulating of a semiconductor
TWI466336B (zh) 發光二極體製造方法
CN102062323A (zh) Led灯条和led灯的制造方法
CN102270712B (zh) 一种led真空封装装置及真空封装方法
CN201930901U (zh) 一种平板支架点胶用模具
TWI549250B (zh) 用於光半導體裝置之引線框架及使用其之光半導體裝置
US8409885B2 (en) Method for packaging light emitting diode
CN106876543A (zh) 一种qfn表面贴装rgb‑led封装体及其制造方法
CN209150142U (zh) 一种压模式led结构
CN104167483B (zh) 一种led封装结构及其制备方法
CN206340542U (zh) 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装模组
CN101621092B (zh) 一种发光二极管
CN201171056Y (zh) 功率led
CN206340568U (zh) 一种qfn表面贴装rgb‑led封装体
US20140308767A1 (en) Method for manufacturing light emitting diode packages
CN202142573U (zh) 一种led真空封装装置
CN202678409U (zh) 一种led灯珠封装结构
TWI440225B (zh) 發光二極體的製造方法
CN105098030A (zh) 一种ic封装方法及其封装结构
JPH04329680A (ja) 発光装置
CN210778675U (zh) 一种发光元器件
CN204424308U (zh) 一种led支架及led灯珠
CN103094450A (zh) Led封装支架、led器件及led器件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant