CN110061114A - 一种led器件成型模具、设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，所述LED器件成型模具包括底模、中板和支架板。该LED器件成型模具结构简单，制作成本低，LED器件单次作业成型数量多，有利于LED器件的高效生产；基于该LED器件成型模具的成型设备取放料方便，注胶质量好，LED器件成型良品率高；基于该LED器件成型设备的成型方法作业步骤少，作业操作简单，有利于形成高质量的LED器件。

Description

一种LED器件成型模具、设备及方法

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及到一种LED器件成型模具、设备及方法。

背景技术

图1示出了一种TOP型LED器件50，该TOP型LED的封装层510中设置有结构为柱体的光集中部，光集中部的高度h越大，该TOP型LED的半功率角越小，即发光角度越小。由于光集中部为柱体结构，该TOP型LED器件很难通过传统的点胶生产工艺控制生成光集中部的柱体结构，得到具有特殊发光角度的LED器件。因此，需开发一种高效的生产设备和方法进行该TOP型LED器件的生产。

发明内容

为了实现控制生成光集中部的柱体结构、高效生产发光角度一致的TOP型LED器件的目的，本发明提供了一种LED器件成型模具、设备及方法，该LED器件成型模具结构简单，制作成本低，LED器件单次作业成型数量多，有利于LED器件的高效生产；基于该LED器件成型模具的成型设备取放料方便，注胶质量好，LED器件成型良品率高；基于该LED器件成型设备的成型方法作业步骤少，作业操作简单，有利于形成高质量的LED器件。

相应的，本发明提供了一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，，所述LED器件成型模具包括底模、承载在底模上的至少一个中板和承载在中板上的支架板；

所述底模顶面上设有一条两端封闭的主流道和多条一端封闭、一端穿出所述底模侧壁的出胶流道，所述多条出胶流道中的任意两条相邻的出胶流道间设置有一条与所述主流道连通的进胶流道；任一出胶流道与相邻的进胶流道间设置有一个以上的凹模腔，所述凹模腔用于成型所述所对应LED器件的光发射部；所述进胶流道朝所述凹模腔延伸出子进胶流道，所述出胶流道朝所述凹模腔延伸出子出胶流道，且所述子进胶流道、所述子出胶流道与所述凹模腔不连通；

所述中板叠放在所述底模顶面上，所述中板厚度与所述所对应LED器件的光集中部高度相同；所述中板设置有与所述主流道相连通的中板注胶孔，且所述中板设置有与所述凹模腔一一对应的成型孔，所述成型孔用于成型所述所对应LED器件的光集中部；所述成型孔孔沿上设置有出胶口和进胶口，所述进胶口与所述子进胶流道连通，所述出胶口与所述子出胶流道连通；

所述支架板叠放在所述中板上；所述支架板上设置有与所述中板注胶孔相连通的支架板注胶孔，且所述支架板上设置有与所述成型孔一一对应的支架孔；所述支架孔与所述所对应LED器件的反射杯外壁相适配。

可选的实施方式，所述中板数量为一块以上；所述一块以上的中板的总厚度与对应LED器件的光集中部高度相同。

可选的实施方式，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的定位针，所述中板基于所述定位针依次叠放至所述底模顶面上，所述支架板基于所述定位针叠放至所述中板上。

可选的实施方式，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的弹性顶针，所述中板压在所述弹性顶针上；所述弹性顶针在所述中板和所述支架板的自重压力下，所述弹性顶针顶面高度高于所述底模顶面。

可选的实施方式，所述凹模腔的最大面积截面半径为R，所述子进胶流道宽度x取值范围为[0.25R，0.5R]，所述子出胶流道宽度y取值范围为[0.25R，0.5R]。

可选的实施方式，所述子进胶流道宽度x大于所述子出胶流道宽度y。

本发明提供了一种LED器件成型设备，所述LED成型设备包括以上任一项所述的LED器件成型模具、合模模块、合模驱动机构和注胶模块；

所述合模驱动机构用于驱动所述合模模块合模和开模；

所述合模模块合模后形成一密封内腔，所述LED器件成型模具设置在所述密封内腔内，且在所述合模模块合模后，所述LED器件成型模具中的底模、中板和支架板紧贴；

所述注胶模块用于向LED器件成型模具输入胶液，所述注胶模块上的胶液输出端与所述支架板注胶孔连通。

可选的实施方式，所述合模模块包括压合上模和压合下模，所述底模固定在所述压合下模上；所述压合上模上设置有与所述支架板注胶孔对应设置的上模注胶孔；所述注胶模块输出端经所述上模注胶孔与所述支架板注胶孔连通。

可选的实施方式，所述压合驱动机构包括压力底座和压力块，所述压合下模固设在所述压力底座上，所述压合上模固设在所述压力块上；

所述压力底座顶面上设置有多根沿竖直方向设置的导柱，所述压力块沿所述多根导柱运动。

可选的实施方式，所述LED器件成型设备还包括加热模块；所述加热模块包括发热元件，所述发热元件分别设置在所述合模模块和所述底模上。

可选的实施方式，所述LED器件成型设备还包括抽真空模块；所述抽真空模块包括真空发生器和真空管；所述真空管一端伸入至所述密封内腔中，另一端与所述真空发生器连接。

相应的，本发明提供了一种LED器件成型方法，包括以下步骤：

将中板和支架板依次叠放至底模顶面上，支架阵列倒装至所述支架板上；

基于合模驱动机构驱动合模模块合模，所述合模模块合模后形成一密封内腔，所述底模、中板、支架板和支架阵列紧贴；所述支架阵列中多个LED支架中的任一LED支架的反射腔、所述中板上与所述反射腔相对应的成型孔、所述底模上与所述成型孔相对应的凹模腔形成一注胶腔；

基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔；

所述注胶腔内的胶液冷却固化，形成LED器件的封装层；

基于合模驱动机构驱动所述合模模块开模，取出所述支架阵列。

可选的实施方式，所述LED器件成型方法还包括以下步骤：

在基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔前，基于加热模块加热所述合模模块和所述底模。

可选的实施方式，所述LED器件成型方法还包括以下步骤：

在基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔前，基于抽真空模块抽取所述密封内腔中的气体。

可选的实施方式，在所述基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔步骤中，所述胶液温度区间范围为[100℃，150℃]。

本发明提供了一种LED器件成型模具、设备及方法，该LED器件成型模具单次作业成型的LED器件数量多，LED器件生产效率较高；通过中板的设置可较为便捷的制作具有不同高度光集中部的LED器件；通过出胶口的设置，可降低封装层上气泡的产生几率，增加良品率；通过子进胶流道和子出胶流道的尺寸设计，有利于提高封装层的成型质量，在实际应用中具有良好的实用性；该LED器件成型设备操作便利，LED器件加工速度块，LED器件成型质量好，在实际应用中具有良好的实用性；该LED器件方法执行步骤简单，操作容易，对操作人员的操作要求较低；基于该方法制造的LED器件成型效率高，成型质量好，在实际使用中具有良好的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出了本发明实施例的LED器件结构示意图；

图2示出了本发明实施例底模的俯视结构示意图；

图3示出了本发明实施例中板的俯视结构示意图；

图4示出了本发明实施例的支架板的俯视结构示意图；

图5示出了本发明实施例的支架阵列俯视结构示意图；

图6示出了本发明实施例LED器件成型模具的局部放大示意图；

图7示出了本发明实施例LED器件在成型过程中的局部放大示意图；

图8示出了本发明实施例的LED器件成型设备三维结构示意图；

图9示出了本发明实施例的合模后的LED器件成型模具在注胶局部放大剖视图；

图10示出了本发明实施例的LED器件成型方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在对本发明实施例所提供的LED器件成型模具、设备及方法说明前，先对本发明实施例所涉及的LED器件进行说明。

图1示出了本发明实施例的LED器件结构示意图。本发明实施例的LED器件为TOP型LED器件50，该LED器件包括金属基板500、反射杯501、封装层510；反射杯501所围成区域为反射腔502，反射杯内部设置有LED芯片(图中未示出)。封装层510包括反射腔填充部511、光集中部512和光发射部513；反射腔填充部511填充在反射腔502中，顶面与反射杯501杯口相平；光集中部512成型在反射腔填充部511顶面上，整体为柱形结构，高度为h；光发射部513成型在光集中部512顶面上，表面为曲面。

针对于以上所介绍的LED器件，本发明提供了一种LED器件成型模具，该LED器件成型模具包括底模10、承载在底模10上的中板20和承载在中板20上的支架板30；以下就各部件结构进行说明。

图2示出了本发明实施例底模10的俯视结构示意图。本发明实施例的底模10顶面上开设有主流道101、进胶流道102和出胶流道103。

在本发明实施例中，多条出胶流道103并排设置，出胶流道103的一端封闭，一端从底模10侧壁穿出。任意两条相邻的出胶流道103之间设置有一条进胶流道102。所述进胶流道102一端封闭，一端与主流道101连通。主流道101两端封闭，且与所有进胶流道102连通，注胶设备的注胶位置位于主流道101上，胶液经主流道101流至各进胶流道102。

从附图2的局部放大图可以示出，在相邻的出胶流道103和进胶流道102之间设置有凹模腔104，该凹模腔104对应成型LED器件的光发射部。相应的，进胶流道102向凹模腔104方向延伸出子进胶流道112，子进胶流道112贴近凹模腔104，但不与凹模腔104连通；同理，出胶流道103向凹模腔104方向延伸出子出胶流道113，子出胶流道113贴近凹模腔104，但不与凹模腔104连通。此外，底模10上还设置有垂直于底模10的弹性顶针105和定位针106。

可选的，如附图图2所示，所述凹模腔104的最大面积截面，即凹模腔104的开口截面半径为R，所述子进胶流道宽度x取值范围为[0.25R，0.5R]，所述子出胶流道宽度y取值范围为[0.25R，0.5R]；所述子进胶流道宽度x大于子出胶流道宽度y

图3示出了本发明实施例中板20的俯视结构示意图。本发明实施例的中板20上设置有中板注胶孔201和成型孔204，且在对应于底模上的定位针106的位置上设置有中板定位孔202。具体实施中，中板20叠放于底模10上，基于定位针106穿过中板定位孔202实现定位。中板注胶孔201设置在对应于底模10主流道101的其中一位置上，可选的，为了保证胶液的流动均匀性和压力平衡，中板注胶孔201的对应位置为主流道101的中点位置。

相对应的，成型孔204用于成型LED器件的光集中部，对应设置在底模10的凹模腔104上方，且与对应的凹模腔104连通。具体的，成型孔204所围成的形状为光集中部的柱形结构；在成型孔204边缘上，对应于底模10子进胶流道112的位置上，设置有进胶口212，对应于底模10子出胶流道113的位置上，设置有出胶口213。在中板20叠放在底模10上时，子进胶流道112基于对应的进胶口212与成型孔204连通，子出胶流道113基于对应的出胶口213连通；根据该设置方式，胶液从子进胶流道112经进胶口212注入至成型孔204中，胶液填充成型孔204和凹模腔104后，经出胶口213流出至子出胶流道113。

出胶口213、子出胶流道113和出胶流道103的设置有利于注胶腔在注胶时排出气体，防止胶液固化后所成型的封装层中产生气泡，导致LED器件不良。

具体实施中，中板20的厚度与光集中部的高度相关。具体的，中板20的厚度可设置为与光集中部的高度相同；同时，考虑到同一款LED器件可能具有几种不同型号，几种不同型号的LED器件的结构差异为光集中部的高度不同，因此，可通过设置多块中板20的形式，以加工只有光集中部高度不同而其余尺寸相同的LED器件。由于底模、支架板不需要进行更换，只需改变中板20的数量即可实现多款LED器件的加工，在实际实施中具有良好的实用性。

需要说明的是，本发明实施例的进胶口和出胶口设置在中板的成型孔上，而不是设置在底模的凹模腔中，主要是考虑到胶液的流动成型问题。由于成型孔处于凹模腔上方，胶液从进胶口中注入后，在重力作用下首先填充至凹模腔中，然后在从出胶口中流出；为了使胶液能更好的填充至凹模腔、成型孔以及上方的反射杯，本发明实施例子进胶流道截面积大于子出胶流道面积，一方面，子出胶流道面积较子进胶流道截面积小，有利于提高各个由凹模腔、成型孔和反射杯组成的注胶腔的腔内压力，使胶液填充更加紧密，另一方面，注胶腔内胶液的进胶速度大于胶液的出胶速度，使胶液能填充至高度高于所述进胶口的反射杯中。

图4示出了本发明实施例的支架板30的俯视结构示意图。本发明实施例的支架板30上设置有支架板注胶孔301和支架孔304，且在对应于底模上的定位针106的位置上设置有支架板定位孔302。具体实施中，支架板30叠放于中板20上，基于定位针106穿过支架板定位孔302实现定位。支架板注胶孔301基于中板注胶孔201的设置位置进行设置，与中板注胶孔201同轴并形成连通。支架孔304与中板20上对应的成型孔204位置相对，且支架孔304的内壁结构与LED器件的反射杯外壁结构相适配。

图5示出了本发明实施例的支架阵列40俯视结构示意图。本发明实施例的支架阵列40上阵列排布设置有多个LED支架槽402，LED支架槽402中相对应的固定有一LED支架。参照附图图1结构，LED支架包括金属基板500(图5中受遮挡未进行标注，可参照附图图1进行理解)和反射杯501，反射杯501围成一反射腔502。具体实施中，支架阵列40倒扣在支架板上30上，LED支架中的反射杯501对应伸入至支架孔304中，支架板30底面与反射杯杯口相平。

需要说明的是，支架阵列40属于LED器件制作原材料，不包括在本发明实施例的LED器件成型模具中；但LED器件成型模具需与支架阵列40共同作用，以实现LED器件成型的功能。

图6示出了本发明实施例LED器件成型模具的局部放大示意图。具体的，就LED器件成型模具而言，底模10、中板20、支架板30在LED器件成型位置的结构剖面示意图如附图图6所示；具体的，凹模腔104和对应的成型孔204连通，其中凹模腔104用于成型LED器件封装层的光发射部、成型孔204用于成型LED器件封装层的光集中部；胶液从子进胶流道112经进胶口212流入成型孔204和凹模腔104内，并经出胶口213流出至子出胶流道113中。

图7示出了本发明实施例LED器件在成型过程中的局部放大示意图，由于LED器件与成型模具的部分结构在视图中重叠，部分标注请参考附图图6；在实际实施中，支架阵列40倒扣在支架板上30上，LED支架中的反射杯501对应伸入至支架孔304中，LED支架的反射杯501、成型孔204和凹模腔104形成一注胶腔，胶液从子进胶流道112经进胶口212流入注胶腔内，填充所述注胶腔后，经出胶口213流出至子出胶流道113中。对应的，凹模腔104用于成型LED器件的光发射部513，成型孔204用于成型LED器件的光集中部512，反射杯501用于成型LED器件的反射腔填充部511。

需要说明的是，在本发明实施例中，一套LED器件成型模具可安装两块如附图图5所示结构的支架阵列40，具体实施中，胶液依次经支架板注胶孔和中板注胶孔后流入至主流道中，然后从主流道流入至各条进胶流道中，并依次经子进胶流道、进胶口注入注胶腔，然后从注胶腔中经出胶口、子出胶流道流出至出胶流道中，完成一次注胶过程。

本发明实施例所提供的LED器件成型模具，单次作业成型的LED器件数量多，LED器件生产效率较高；通过中板的设置可较为便捷的制作具有不同高度光集中部的LED器件；通过中板厚度的合理设置，可制作出具有特定发光角度的LED器件，如通过不同高度的中板，可以做发光角度30°或60°等的LED器件；通过出胶口的设置，可降低封装层上气泡的产生几率，增加良品率；通过子进胶流道和子出胶流道的尺寸设计，有利于提高封装层的成型质量，在实际应用中具有良好的实用性。

图8示出了本发明实施例的LED器件成型设备三维结构示意图。相应的，本发明实施例还提供了一种LED器件成型设备，该LED器件成型设备包括上述所介绍的LED器件成型模具以及相应的辅助模块；在本发明实施例中，所述辅助模块包括合模模块60、合模驱动机构和注胶模块。

基本的，本发明实施例的合模模块60包括压合下模601和压合上模602；压合下模601与压合上模602相对运动实现合模。在合模后，压合下模601和压合上模602间产生一密封内腔。

具体实施中，底模10固定在压合下模601中，中板20、支架板30和支架阵列40依次叠放在所述底模10上；需要注意的是，压合下模601与压合上模602未合模前，弹性顶针将中板20、支架板30和支架阵列40顶起。在压合下模601与压合上模602合模时，压合下模601固定不动，压合上模602朝压合下模601运动；在运动过程中，压合上模602将支架阵列40、支架板30和中板20压在底模10上；在压合下模601与压合上模602合模后，支架阵列40、支架板30、中板20和底模10依次紧贴，弹性顶针被压缩。

图9示出了合模后的LED器件成型模具在注胶局部放大剖视图。由以上实施方式可知，压合上模602在合模后会与支架阵列40产生接触。本发明实施例支架阵列40上未设置注胶孔，压合上模602上设置上模注胶孔610，且上模注胶孔610在合模后需与支架板30的支架板注胶孔301形成连通；由于支架阵列40的存在，压合上模602需要在对应于支架板注胶孔301的位置上突出一定高度形成筒体611，上模注胶孔610穿过所述筒体611，以实现上模注胶孔610与支架板注胶口301的连通；具体的，压合上模602的筒体611的高度等于支架阵列40的厚度。

具体的，合模驱动机构可以为压力机等驱动设备。为了实施的便利性，压力机上一般设置有压力底座605和压力块606，压力底座605顶面上设置有沿竖直方向布置的多根导柱604，压力块606配合在所述多根导柱604上，且在压力机的驱动下，压力块606沿所述多根导柱604运动。具体实施中，压合下模601固定装配在压力底座605上，压合上模602固定装配在压力块606上。相应的，为了胶液能从外部注入至注胶腔中，压力块606上在对应于支架板注胶孔的位置上设置有压力块注胶孔603。

具体实施中，注胶模块可以为注胶机等设备，具体的，注胶模块的胶液输出端与压力块注胶孔603连通，在压合上模602和压合下模601合模完成后，注胶模块通过压力块注胶孔603注入胶液。

此外，由于注胶过程中，胶液随着流动距离的增加，温度会不断下降，导致胶液流动性减弱，不利于封装层的成型；因此，本发明实施例还设置有加热模块。具体的，加热模块包括发热元件，发热元件分别设置在所述合模模块和所述底模上。在本发明实施例中，发热元件嵌入至所述压合上模、压合下模和底模上，或贴合在所述压合上模、压合下模和底模表面，对压合上模、压合下模、底模进行加热，使胶液在注胶过程中，温度保持稳定，以保证胶液的流动性和封装层的成型质量。具体的，发热元件基于一加热控制器进行控制，发热元件与所述加热控制器连接。

此外，为了进一步减少封装层在成型时产生气泡的概率，本发明实施例还设置有抽真空模块，所述抽真空模块用于在压合上模和压合下模合模后，抽出密封内腔的空气，减少密封内腔中的气体总量，使胶液注入至注胶腔内时，产生气泡的可能性大大减少，提高LED器件的良品率。具体的，本发明实施例的抽真空模块包括真空发生器和真空管；所述真空管一端伸入至所述密封内腔中，另一端与所述真空发生器连接。具体的，真空发生器前端还接有如空压机等气压设备，该方面内容属于现有技术范畴，本发明实施例不展开进行说明。

本发明提供了一种LED器件成型设备，该LED器件成型设备操作便利，LED器件加工速度块，LED器件成型质量好，在实际应用中具有良好的实用性。

图10示出了本发明实施例的LED器件成型方法流程图。相应的，本发明实施例还提供了一种LED器件成型方法，该方法包括以下步骤：

S101：将中板和支架板依次叠放至底模顶面上，支架阵列倒装至所述支架板上；

在本发明实施例中，底模固定在压合下模上，底模上设置有多根定位针和弹性顶针；中板和支架板分别基于中板定位孔和支架板定位孔配合在所述定位针上；支架阵列反射杯杯口方向朝向中板方向安放在所述支架板上。需要说明的是，在中板、支架板和支架阵列的自重下，弹性顶针被压缩，但弹性顶针仍然伸出底模顶面，中板与底模之间未紧贴。

此外，需要说明的是，中板的数量可以为一块或多块，需要根据LED器件所需要的发光角度进行设计。

S102：基于合模驱动机构驱动合模模块合模，所述合模模块合模后形成密封内腔，底模、中板、支架板和支架阵列紧贴；

所述支架阵列中多个LED支架中的任一LED支架的反射腔、所述中板上与所述反射腔相对设置的成型孔、所述底模上与所述成型孔相对设置的凹模腔形成注胶腔；

在本发明实施例中，合模模块包括压合上模和压合下模；压合上模和压合下模合模后形成密封内腔。所述压合上模将所述支架阵列、支架板和中板压紧在底模上；底部、中板、支架板和支架阵列达到紧贴状态后，所述支架阵列中多个LED支架中的任一LED支架的反射腔、所述中板上与所述反射腔相对设置的成型孔、所述底模上与所述成型孔相对设置的凹模腔形成注胶腔；

S103：基于加热模块加热所述合模模块和所述底模；

基于加热模块加热所述合模模块和所述底模，减少合模模块、底模与胶液之间的温度差，有益于胶液流动，并减少胶体成型时间，提高生产效率。

S104：基于抽真空模块抽出所述密封内腔气体；

基于抽真空模块抽出所述密封内腔气体，使密封内腔内气体总量减少，接近真空的腔体利于胶体流动，降低封装层出现气泡的概率，提高LED器件良品率。

S105：基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔；

具体实施中，针对胶液的选用种类，所述胶液加热温度区间范围为[100℃，150℃]，若胶液温度低于100℃，会造成胶体成型时与支架粘结效果差或者封装层硬化不完整，出现封装层脱落或胶体缺失；若胶液温度高于150℃，会造成胶体未成型时已固化，胶体溢出到支架反射杯之外。

在本发明实施例中，结合图8所示LED器件成型设备结构，本发明实施例的胶液通过顺序如下：

胶液从注胶模块流出，依次流经压力块上的压力块注胶孔、压合上模的上模注胶孔、支架板上的支架板注胶孔和中板的中板注胶孔后进入主流道；胶液在完全填充主流道后，在压力驱动下进入各条进胶流道，并在完全填充各条进胶流道后，在压力驱动下进入各条子进胶流道；然后胶液从进胶口流入至注胶腔中，在完全填充注胶腔后，从出胶口流出至子出胶流道流出；多余的胶液会经子出胶流道汇集至出胶流道上，并从出胶流道上溢出至底模侧壁。

S106：所述注胶腔内的所述胶液冷却固化，形成LED器件的封装层；

封装层基于注胶腔的形状成型，成型后封装层与反射杯杯壁结合紧密。

S107：基于合模驱动机构驱动合模模块开模，取出支架阵列。

基于合模驱动机构驱动合模模块开模，压合上模和压合下模分离，底模上的弹性顶针将中板、支架板和支架阵列顶起；需要说明的是，封装层在固化成型时，封装层的大分子和反射杯内壁的大分子会发生交杂，因此，封装层与LED支架之间的结合力较大；弹性顶针顶起中板，可使封装层很好的与底模脱离，不需要在底模上设置离形模或喷涂离形剂；在取出支架阵列时，由于进胶口和出胶口上会存在与光集中部相连的粘连胶体，但由于进胶口和出胶口尺寸较小，通过较小的力即可将光集中部与粘连胶体分离。

本发明实施例提供了一种LED器件成型方法，该方法作业难度低，LED器件成型效率高，LED器件成型质量好，在实际应用中具有良好的实用性。

本发明实施例提供了一种LED器件成型方法，该LED器件成型方法执行步骤简单，操作容易，对操作人员的操作要求较低；基于该方法制造的LED器件成型效率高，成型质量好，在实际使用中具有良好的实用性。

综上所述，本发明实施例提供了一种LED器件成型模具、设备及方法，该LED器件成型模具单次作业成型的LED器件数量多，LED器件生产效率较高；通过中板的设置可较为便捷的制作具有不同高度光集中部的LED器件；通过出胶口的设置，可降低封装层上气泡的产生几率，增加良品率；通过子进胶流道和子出胶流道的尺寸设计，有利于提高封装层的成型质量，在实际应用中具有良好的实用性；该LED器件成型设备操作便利，LED器件加工速度块，LED器件成型质量好，在实际应用中具有良好的实用性；该LED器件方法执行步骤简单，操作容易，对操作人员的操作要求较低；基于该方法制造的LED器件成型效率高，成型质量好，在实际使用中具有良好的实用性。

以上对本发明实施例所提供的一种LED器件成型模具、设备及方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，其特征在于，所述LED器件成型模具包括底模、承载在底模上的至少一个中板和承载在中板上的支架板；

所述底模顶面上设有一条两端封闭的主流道和多条一端封闭、一端穿出所述底模侧壁的出胶流道，所述多条出胶流道中的任意两条相邻的出胶流道间设置有一条与所述主流道连通的进胶流道；任一出胶流道与相邻的进胶流道间设置有一个以上的凹模腔，所述凹模腔用于成型所对应LED器件的光发射部；所述进胶流道向所述凹模腔方向延伸出子进胶流道，所述出胶流道向所述凹模腔方向延伸出子出胶流道，且所述子进胶流道、所述子出胶流道与所述凹模腔不连通；

所述中板叠放在所述底模顶面上，所述中板厚度与所对应LED器件的光集中部高度相同；所述中板设置有与所述主流道相连通的中板注胶孔，且所述中板设置有与所述凹模腔一一对应的成型孔，所述成型孔用于成型所述所对应LED器件的光集中部；所述成型孔边缘上设置有出胶口和进胶口，所述进胶口与所述子进胶流道连通，所述出胶口与所述子出胶流道连通；

所述支架板叠放在所述中板顶面上；所述支架板上设置有与所述中板注胶孔相连通的支架板注胶孔，且所述支架板上设置有与所述成型孔一一对应的支架孔；所述支架孔与所对应LED器件的反射杯外壁相适配。

2.如权利要求1所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的定位针，所述中板基于所述定位针依次叠放至所述底模顶面上，所述支架板基于所述定位针叠放至所述中板顶面上。

3.如权利要求1所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的弹性顶针，所述中板压在所述弹性顶针上；

所述弹性顶针在所述中板和所述支架板的自重压力下，所述弹性顶针顶面高度高于所述底模顶面。

4.如权利要求1所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述凹模腔的开口截面半径为R，所述子进胶流道宽度x取值范围为[0.25R，0.5R]，所述子出胶流道宽度y取值范围为[0.25R，0.5R]。

5.如权利要求4所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述子进胶流道宽度x大于所述子出胶流道宽度y。

6.一种LED器件成型设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的LED器件成型模具、合模模块、合模驱动机构和注胶模块；

所述合模驱动机构用于驱动所述合模模块合模和开模；

所述合模模块合模后形成一密封内腔，所述LED器件成型模具设置在所述密封内腔内，且在所述合模模块合模后，所述LED器件成型模具中的底模、中板和支架板紧贴；

所述注胶模块用于向所述LED器件成型模具输入胶液，所述注胶模块上的胶液输出端与所述支架板注胶孔连通。

7.如权利要求6所述的LED器件成型设备，其特征在于，所述合模模块包括压合上模和压合下模，所述底模固定在所述压合下模上；所述压合上模上设置有与所述支架板注胶孔对应设置的上模注胶孔；所述注胶模块的胶液输出端经所述上模注胶孔与所述支架板注胶孔连通。

8.如权利要求6所述的LED器件成型设备，其特征在于，所述合模驱动机构包括压力底座和压力块，所述压合下模固定装配在所述压力底座上，所述压合上模固定装配在所述压力块上；

所述压力底座顶面上设置有多根沿竖直方向设置的导柱，所述压力块沿所述多根导柱运动。

9.如权利要求6所述的LED器件成型设备，其特征在于，还包括加热模块；所述加热模块包括发热元件，所述发热元件分别设置在所述合模模块和所述底模上。

10.如权利要求6所述的LED器件成型设备，其特征在于，还包括抽真空模块；所述抽真空模块包括真空发生器和真空管；所述真空管一端伸入至所述密封内腔中，另一端与所述真空发生器连接。

11.一种LED器件成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

将中板和支架板依次叠放至底模顶面上，支架阵列倒装至所述支架板上；

基于合模驱动机构驱动合模模块合模，所述合模模块合模后形成一密封内腔，所述底模、中板、支架板和支架阵列紧贴；所述支架阵列中多个LED支架中的任一LED支架的反射腔、所述中板上与所述反射腔相对应的成型孔、所述底模上与所述成型孔相对应的凹模腔形成一注胶腔；

基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔；

所述注胶腔内的胶液冷却固化，形成LED器件的封装层；

基于合模驱动机构驱动所述合模模块开模，取出所述支架阵列。

12.如权利要求11所述的LED器件成型方法，其特征在于，所述LED器件成型方法还包括以下步骤：

在基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔前，基于加热模块加热所述合模模块和所述底模。

13.如权利要求11所述的LED器件成型方法，其特征在于，所述LED器件成型方法还包括以下步骤：

在基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔前，基于抽真空模块抽取所述密封内腔中的气体。

14.如权利要求11所述的LED器件成型方法，其特征在于，在所述基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔步骤中，所述胶液温度区间范围为[100℃，150℃]。