KR101825995B1 - 3c 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조방법 및 제조기계 - Google Patents

Abstract

본 발명은 a. 예정량의 고형 실리콘 원료를 투입홀에 넣는 단계; b. 상기 투입홀 내의 고형 실리콘 원료를 압출하여 유동시키고, 실리콘 공급통로를 통해 제품이 방치되어 있는 금형 내의 방수구조 캐비티로 흐르게 하는 단계; c. 유동성을 가진 고형 실리콘이 상기 금형 내에서 고온을 받아 황화반응이 발생되도록 하고, 최종적으로 실리콘 방수구조체로 제품에 일체로 성형되게 하는 단계를 포함하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조방법 및 제조기계를 공개하였다. 본 발명에서 제조한 방수구조는 방수성능이 높고 재료 인성이 우수하며 반복 사용시의 손상이 작고 내피로성이 강하다.

Description

3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조방법 및 제조기계{INTEGRAL MOLDING MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE FOR WATERPROOF STRUCTURE OF 3C ELECTRONIC PRODUCTS}

본 발명은 소비전자제품의 케이스 제조에 관한 것으로, 특히 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조방법 및 제조기계에 관한 것이다.

3C 전자제품(컴퓨터(Computer), 통신(Communication)과 소비전자제품(Consumer Electronic)) 방수구조의 제조는 일반적으로 접착제 접합, 초음파 용접 등 방법을 이용하여 플라스틱 구조체의 슬롯 또는 리브에 한 바퀴의 실리콘 방수 링을 설치하거나 또는 플라스틱과 TPU의 이색 사출성형 방법을 이용하여 실리콘 방수 링을 형성하는 것이다. 접착제 접합, 초음파 용접 등 방법은 도중에 손 작업이 필요하므로 조립의 정밀도, 안정성을 확보할 수 없고 방수효과도 좋지 않다. 플라스틱과 TPU의 이색 사출성형 방법은 TPU 재료의 경도가 너무 높으므로 성형한 제품의 방수 레벨에 큰 제한이 있다. 다른 하나의 방수구조 제조방법은 액상 실리콘 성형인데, 이런 제조방법에 의해 형성된 실리콘 방수구조는 방수성능이 안정적이나, 액상 실리콘의 높은 유동성으로 인해 제품 외관의 손상, 실리콘의 넘침 등 불량이 발생하기 쉬워 방수성능 및 양품률에 영향을 끼치는 동시에 성형기계가 비싸고 또한 A제와 B제의 혼합 시스템을 제공해야 하므로 생산 원가가 높고 양품률을 향상시키기 어렵다.

전통적인 고형 실리콘 공정은 퓨어 실리콘 또는 기타 원료와의 혼합제품을 제조하는데 자주 사용되는데, 일반적으로 열압금형 내에 고형 실리콘 등 재료를 충전한 후 직접 열압하는 것이다. 전통적인 열압 성형 작업대는 구조가 간단하고 기계 정밀도가 낮아 제조된 제품의 품질이 나쁘며, 복잡하고 정밀도가 높은 제품을 제조할 수 없어 3C 전자제품의 실리콘 방수구조체를 제조하는데 사용할 수 없다.

본 발명의 주요 목적은 기존 기술의 부족에 대해 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조방법 및 제조기계를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 아래와 같은 기술방안을 사용한다.

a. 예정량의 고형 실리콘 원료를 투입홀에 넣는 단계;

b. 상기 투입홀 내의 고형 실리콘 원료를 압출하여 유동시키고, 실리콘 공급통로를 통해 제품이 방치되어 있는 금형 내의 방수구조 캐비티로 흐르게 하는 단계;

c. 유동성을 가진 고형 실리콘이 상기 금형 내에서 고온을 받아 황화반응이 발생되도록 하고, 최종적으로 실리콘 방수구조체로 제품에 일체로 성형되게 하는 단계를 포함하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조방법.

나아가, 상기 방법은 단계 c 이후에,

d. 제품을 지지하는 하부금형부분으로부터 상기 금형의 상부금형부분을 위로 분리시키고, 상기 하부금형부분에 설치되어 있는 이젝트 기구에 의해 상기 실리콘 방수구조체를 가진 제품을 상기 하부금형부분으로부터 위로 이젝트하는 단계를 더 포함한다.

상부금형부분과 하부금형부분을 구비하는 금형을 포함하고, 상기 상부금형부분과 상기 하부금형부분이 합칠 때 제품을 방치하는 제품 캐비티 및 상기 제품 캐비티와 연결되고 제품에 방수구조를 형성하기 위한 방수구조 캐비티가 형성하게 되며, 상기 상부금형부분에는 고형 실리콘 원료 투입홀이 개설되어 있고, 상기 투입홀은 실리콘 공급통로를 거쳐 상기 방수구조 캐비티와 연통되며, 상기 금형에는 상기 투입홀과 감합하는 눌림기계가 설치되어 있고, 상기 눌림기계는 상기 투입홀 내의 고형 실리콘 원료를 압출하여 유동성을 가지도록 하고 상기 실리콘 공급통로를 통해 상기 방수구조 캐비티로 흐르게 하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조기계.

바람직한 실시예에 따르면, 본 발명의 기술방안은 아래와 같은 기술 특징을 포함할 수도 있다.

상기 상부금형부분은 상부금형판과 상기 상부금형판 아래에 위치하는 중부금형판을 포함하고, 상기 투입홀은 상기 중부금형판의 정상부에 개설되어 있으며, 상기 눌림기계는 상기 상부금형판 바닥부에 설치되어 있는 눌림기둥을 포함하고, 상기 상부금형판과 상기 중부금형판은 합치거나 분리될 수 있는데, 상기 상부금형판과 상기 중부금형판이 합칠 때 상기 눌림기둥은 상기 투입홀에 들어가게 된다.

상기 방수구조 캐비티는 상기 제품 캐비티 아래에 위치하고, 상기 실리콘 공급통로는 상부금형부분에 위치하는 상부금형통로와 상기 하부금형부분에 위치하는 하부금형통로를 포함하며, 상기 상부금형통로는 위로부터 아래로 연장되어 상기 하부금형통로와 연결되고, 상기 하부금형통로는 적어도 일부가 상기 제품 캐비티 아래로 연장되고 아래로부터 위로 상기 방수구조 캐비티와 연통된다.

상기 상부금형부분과 상기 하부금형부분 사이에 실리콘 공급 인서트가 설치되어 있고, 상기 상부금형통로는 상기 실리콘 공급 인서트에 형성되어 있는 통로를 거쳐 상기 하부금형통로와 연결된다.

상기 상부금형통로는 대략 수직하게 상기 제품 캐비티의 수평위치 아래로 연장되고, 상기 실리콘 공급 인서트에 형성되어 있는 통로 및 상기 하부금형통로의 이와 연통되는 부분은 대략 수평하게 연장된다.

상기 하부금형부분에 설치되는 이젝트 기구를 더 포함하는데, 상기 이젝트 기구는 상기 실리콘 방수구조체가 형성된 제품을 상기 하부금형부분으로부터 위로 이젝트하기 위한 것이다.

상기 이젝트 기구는 상기 하부금형부분에 장착되는 하부금형인서트, 피스톤식으로 상기 하부금형인서트 내에 끼우는 이젝터 및 상기 이젝터 하단에 설치되어 이젝터력을 부여하기 위한 이젝트 바를 포함하고, 상기 방수구조 캐비티는 상기 하부금형인서트 외측에 위치하며, 상기 하부금형인서트와 이젝터의 정상부는 제품을 지지하고, 상기 이젝터가 상기 하부금형인서트 내에서 위로 상승할 때 제품은 상기 하부금형인서트 및 상기 하부금형부분과 분리된다.

상기 하부금형부분에 설치되는 회복기구를 더 포함하는데, 상기 회복기구는, 상기 이젝터와 연동하게 설치되고 상기 이젝터를 따라 위로 상기 하부금형부분 밖으로 이젝트될 수 있으며 상기 이젝터를 원위치로 돌아오게 할 수 있는 리턴핀 및 상기 리턴핀에 회복력을 부여하는 탄성체를 포함하고, 상기 탄성체는 상기 리턴핀의 변위를 저항하기 위한 것이다.

각각 위와 아래로부터 상기 상부금형부분과 상기 이젝터에 결합되는 당김 핀을 구비하는 금형 오픈 당김 기구를 더 포함하는데, 상기 당김 핀은 상기 상부금형부분을 따라 금형을 오픈할 때 상기 이젝터를 당겨 위로 상기 하부금형부분 밖으로 이젝트되도록 상기 이젝터와 연동하게 설치되고, 바람직하게는 상기 당김 핀은 일부가 상기 상부금형부분의 수지제 개폐기에 삽입됨으로써 상기 상부금형부분을 따라 위로 움직이게 되며, 상기 수지제 개폐기 하단은 상단이 개구된 상기 당김 핀과 나사산 연결되고, 상기 수지제 개폐기 상단은 상기 상부금형부분에 개설된 장착홀에 긴밀하게 삽입된다. 또한, 상기 회복기구도 동시에 포함할 수 있는데, 이때 상기 당김 핀은 상기 회복기구의 리턴핀일 수 있다.

본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다.

한편, 본 발명은 전통적인 열압기계의 저원가, 고효율 장점을 가지고 있어 기존 휴대폰의 방수구조체의 액상 실리콘 성형이 어렵고 원가가 높으며 효율이 낮은 문제를 해결할 수 있고, 형성한 고형 실리콘 방수구조체의 인성, 밀봉성 및 조립 원활도 또한 액상 실리콘 방수구조체보다 우수하여 사용수명이 더 길고 성능이 더 좋고 원가가 더 낮으며; 다른 한편, 본 발명은 전통적인 고형 실리콘 열압기술의 복잡하고 정밀도가 높은 제품 구조체를 제조할 수 없고 제품 품질이 나쁘며 외관 품질이 높은 제품을 제조할 수 없는 단점을 극복하였고, 정밀도가 높고 외관 품질이 높은 복잡한 구조체를 제조할 수 있다.

기존기술에 비해, 본 발명의 주요 장점은 구체적으로 다음과 같은 면에 있다.

1. 액상 실리콘의 높은 유동성으로 인해 금형에 의한 제조가 어렵고 하나의 금형이 최대 2 ~ 4 캐비티만 성형할 수 있어 생산성이 낮은 것에 비해, 본 발명은 고형 실리콘을 사용하여 유동성이 낮고 금형 보수가 쉬우며 일반적으로 8 ~ 10 캐비티를 구현할 수 있어 생산성이 2 ~ 4배로 높다.

2. 액상 실리콘 원료의 가격이 높은 것에 비해, 본 발명은 고형 실리콘을 사용하여 원료 원가가 액상 실리콘의 1/4이다.

3. 액상 실리콘 성형기계의 가격이 높은 것에 비해, 본 발명의 고형 실리콘 열압기계는 원가가 액상 실리콘 성형기계 원가의 1/6 ~ 1/10만 차지하여 기계 원가가 상대적으로 저렴하다.

4. 고형 실리콘은 성형 후, 재료의 인성, 밀봉성, 제품의 표면 평활성 등 촉감, 성능 면에서 모두 고형 실리콘보다 우수하여 더 작은 간섭량을 사용할 수 있고, 촉감이 더욱 바람직하고, 더 좋은 방수 성능을 얻으며, 재료 인성이 좋고, 반복 사용시의 손상이 작으며, 내피로성이 우수하여 사용수명이 길다.

5. 본 발명의 제조기계의 금형의 구조가 간단하고 원가가 낮다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 생산 제조 원가, 생산성, 제조 후의 제품 방수성능, 사용수명 등 다양한 면에서 모두 액상 실리콘의 공정 기술보다 우수하다.

도 1은 본 발명에서 제조한 실리콘 방수구조체를 가진 제품의 구조 모식도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제조기계의 구조 모식도(금형 합치기 전)이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제조기계의 구조 모식도(금형 합친 후)이고,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제조기계의 구조 모식도(합친 상태)이고,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제조기계의 구조 모식도(이젝트 상태)이고,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제조기계의 구조 모식도(이젝트 상태)이다.

이하, 첨부 도면을 결부하여 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명하기로 한다. 강조해야 할 것은, 하기 설명은 예시적인 것에 불과하고, 본 발명의 범위 및 그 적용을 제한하기 위한 것은 아니다.

도 2 내지 도 6을 볼 때, 본 발명의 실시예에 따르면, 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조기계는 주로 트랜스퍼 시스템, 러너 시스템, 이젝트 시스템을 포함하는데, 트랜스퍼 시스템은 주로 황화반응하기 전에 고체 형태를 나타내는 고형 실리콘을 강제로 압출하여 유동성을 가진 실리콘 원료로 되게 하는 역할을 하고, 러너 시스템은 주로 유동성을 가진 실리콘 원료를 실리콘 구조 캐비티로 도입하여 제품(7)의 실리콘 부분을 충전하는 역할을 하며, 이젝트 시스템은 주로 제품(7)이 성형된 후 제품(7)을 금형 밖으로 이젝트하여 자동적으로 이탈되도록 하는 역할을 한다.

도 2와 도 3을 볼 때, 제조기계는 상부금형부분과 하부금형부분 즉 하부금형판(3)을 구비하는 금형을 포함하는데, 상부금형부분과 하부금형판(3)이 합칠 때 제품(7)을 방치하는 제품 캐비티 및 제품 캐비티와 연결되고 제품(7)에 방수구조를 형성하기 위한 방수구조 캐비티가 형성하게 되며, 상부금형부분에는 고형 실리콘 원료 투입홀(5)이 개설되어 있고, 투입홀(5)은 실리콘 공급통로(17)를 거쳐 방수구조 캐비티와 연통되며, 금형에는 투입홀(5)과 감합하는 눌림기계가 설치되어 있고, 눌림기계는 투입홀(5) 내의 고형 실리콘 원료를 압출하여 유동시키고 실리콘 공급통로(17)를 통해 방수구조 캐비티로 흐르게 하며, 제품에 열압 성형된 후 고형 실리콘 방수구조체(10)로 된다.

상부금형부분은 상부금형판(1)과 상부금형판(1) 아래에 위치하는 중부금형판(2)을 포함할 수 있고, 투입홀(5)은 중부금형판(2) 정상부에 개설되어 있고, 눌림기계는 상부금형판(1) 바닥부에 설치되어 있는 눌림기둥(4)을 포함하며, 상부금형판(1)과 중부금형판(2)은 합치거나 분리될 수 있는데, 상부금형판(1)과 중부금형판(2)이 합칠 때 눌림기둥(4)은 투입홀(5)에 들어가게 된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 바람직한 실시예에서 방수구조 캐비티는 제품 캐비티 아래에 위치하고, 실리콘 공급통로(17)는 상부금형부분, 예를 들어 중부금형판(2)에 위치하는 상부금형통로 및 하부금형판(3)에 위치하는 하부금형통로를 포함하며, 상부금형통로는 위로부터 아래로 연장되어 하부금형통로와 연결되고, 하부금형통로는 적어도 일부가 제품 캐비티 아래로 연장되고 아래로부터 위로 방수구조 캐비티와 연통된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 상부금형부분과 하부금형판(3) 사이에 실리콘 공급 인서트(8)가 설치되어 있는 것이 바람직하고, 상부금형통로는 실리콘 공급 인서트(8)에 형성되어 있는 통로를 거쳐 하부금형통로와 연결된다. 바람직하게는, 상부금형통로는 대략 수직하게 제품 캐비티의 수평위치 아래로 연장되고, 실리콘 공급 인서트(8)에 형성되어 있는 통로 및 하부금형통로의 이와 연통되는 부분은 대략 수평하게 연장된다.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 몇몇 바람직한 실시예에서 제조기계는 하부금형판(3)에 설치되는 이젝트 기구를 더 포함하는데, 이젝트 기구는 실리콘 방수구조체를 가진 제품(7)을 하부금형판(3)으로부터 위로 이젝트하기 위한 것이다. 진일보한 실시예에서, 이젝트 기구는 하부금형판(3)에 장착되는 하부금형인서트(9), 피스톤식으로 하부금형인서트(9) 내에 끼우는 이젝터(6) 및 이젝터(6) 하단에 장착되어 이젝터력을 부여하기 위한 이젝트 바(11)를 포함할 수 있고, 방수구조 캐비티는 하부금형인서트(9) 외측에 위치하며, 하부금형인서트(9)와 이젝터(6)의 정상부는 제품(7)을 지지하고, 이젝터(6)가 하부금형인서트(9) 내에서 위로 상승할 때 제품(7)은 하부금형인서트(9) 및 하부금형판(3)과 분리된다.

더욱 바람직한 실시예에서, 제조기계는 하부금형판(3)에 설치되는 회복기구를 더 포함하고, 회복기구는 리턴핀(15)을 포함하는데, 리턴핀(15)은 이젝터(6)와 연동하게 설치되어 이젝터(6)를 따라 위로 하부금형판(3) 밖으로 이젝트될 수 있고 또한 하부금형판(3) 내로 눌려져 연동관계에 의해 이젝터(6)를 원위치로 돌아오게 할 수도 있다. 회복기구에는 리턴핀(15)에 회복력을 부여하는 탄성체, 예를 들어 스프링(16)이 설치되어 있는데, 스프링(16)은 리턴핀(15)의 변위를 저항하여 리턴핀(15)을 원위치로 회복시키고, 나아가 이젝터(6)를 원위치로 회복하도록 하기 위한 것이다.

하부금형판(3)은 받침대(14)에 장착할 수 있고, 받침대(14)에 슬롯을 형성할 수 있으며, 슬롯 내에는 이젝트 핀 패널(12)과 이젝트 핀 밑판(13)이 설치되어 있고, 이젝트 바(11)와 리턴핀(15)은 이젝트 핀 패널(12)을 통과하여 이젝트 핀 밑판(13)에 지지되고, 이젝트 핀 밑판(13)은 이젝트 바(11)와 리턴핀(15)이 이젝트되거나 하강되도록 슬롯 내에서 일정한 거리로 상승하거나 하강할 수 있다.

도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 더욱 바람직한 실시예에서는 각각 위와 아래로부터 상부금형부분과 이젝터(6)에 결합되는 당김 핀을 포함하는 금형 오픈 당김 기구가 더 설치되어 있는데, 당김 핀은 상부금형부분을 따라 금형을 오픈 할 때 이젝터(6)를 위로 당겨 하부금형판(3) 밖으로 이젝트되도록 이젝터(6)와 연동하게 설치한다. 당김 핀도 마찬가지로 이젝트 핀 패널(12)을 통과하여 이젝트 핀 밑판(13)에 지지될 수 있다. 바람직하게는, 상기 당김 핀은 일부가 중부금형판(2)의 수지제 개폐기(18)에 삽입됨으로써 상부금형부분을 따라 위로 움직이게 되고, 수지제 개폐기(18) 하단은 당김 핀의 상단 개구에 삽입되며, 양자는 나사산 연결되고, 수지제 개폐기(18) 상단은 중부금형판(2)에 개설된 장착홀에 긴밀하게 삽입되지만, 아래로 향하는 당김력이 역치를 초과할 때 중부금형판(2)에서 이탈될 수 있다. 금형 오픈 당김 기구는 금형을 오픈할 때 이젝터(6)를 당겨 제품을 이젝트하는 역할을 한다. 이 구조는 열압 작업대에 이젝트장치를 단독 설치하는 것을 생략할 수 있는데, 즉 작업대에 이젝트기능 유무와 관계없이 모두 제품을 이젝트할 수 있다. 이 실시예는 상술한 회복기구를 동시에 포함할 수도 있는데, 이 경우 당김 핀은 동시에 회복기구의 리턴핀(15)일 수도 있다.

본 발명의 실시예를 따르면, 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조방법은,

금형을 오픈할 때, 일정한 양의 고형 실리콘 원료를 투입홀에 넣는데, 제품의 실리콘 방수체 부분의 체적에 따라 필요한 양을 결정할 수 있는 단계;

투입홀 내의 고형 실리콘 원료가 압출되도록 눌림기둥을 투입홀 내로 누르고, 지속적으로 압출함으로써 고형 실리콘 원료를 유동시키며, 유동성을 가진 원료가 실리콘 공급통로를 통해 실리콘 방수구조 캐비티로 흐르게 되어 제품의 실리콘부분을 충전하는 단계;

가열하여 유동성을 가진 고형 실리콘이 금형 내에서 고온을 받아 황화반응이 발생되도록 하고, 최종적으로 실리콘 방수구조체로 경화 성형되게 하여 방수형 제품 구조체를 일체 성형하는 단계;

금형을 오픈하고 이젝터에 의해 제품을 하부금형부분 밖으로 이젝트하여 자동적으로 이탈되게 하는 단계를 포함한다.

눌림기둥은 기타 형태의 압력기계로 대체할 수도 있다.

본 발명의 기계 및 제조방법은 휴대폰, 태블릿, 착용식 기계 등 다양한 전자제품의 방수구조체를 제조하는데 사용할 수 있다.

상술한 내용은 구체적이고 바람직한 실시형태를 결부하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한 것으로, 본 발명의 구체적인 실시가 이러한 설명에만 한정된다고 이해해서는 안된다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 전제하에 위에서 설명한 실시형태에 대해 약간의 대체 또는 변형을 실시할 수 있는데, 이러한 대체 또는 변형은 모두 본 발명이 보호하고자 하는 범위에 속한다.

Claims (10)

1. 상부금형부분과 하부금형부분을 구비하는 금형을 포함하고, 상기 상부금형부분과 상기 하부금형부분이 합칠 때 제품을 방치하는 제품 캐비티 및 상기 제품 캐비티와 연결되고 제품에 방수구조를 형성하기 위한 방수구조 캐비티가 형성하게 되며, 상기 상부금형부분에는 고형 실리콘 원료 투입홀이 개설되어 있고, 상기 투입홀은 실리콘 공급통로를 거쳐 상기 방수구조 캐비티와 연통되며, 상기 금형에는 상기 투입홀과 감합하는 눌림기계가 설치되어 있고, 상기 눌림기계는 상기 투입홀 내의 고형 실리콘 원료를 압출하여 유동성을 가지도록 하고 상기 실리콘 공급통로를 통해 상기 방수구조 캐비티로 흐르게 하고,
   상기 하부금형부분에 설치되어 있는 이젝트 기구를 더 포함하고, 상기 이젝트 기구는 실리콘 방수구조체가 형성된 제품을 상기 하부금형부분으로부터 이젝트하고,
   상기 이젝트 기구는 상기 하부금형부분에 장착되는 하부금형인서트, 피스톤식으로 상기 하부금형인서트 내에 끼우는 이젝터 및 상기 이젝터의 하단에 장착되어 이젝터력을 부여하기 위한 이젝트 바를 포함하고, 상기 방수구조 캐비티는 상기 하부금형인서트 외측에 위치하며, 상기 하부금형인서트와 상기 이젝터의 정상부는 제품을 지지하고, 상기 이젝터가 상기 하부금형인서트 내에서 위로 상승할 때 제품은 상기 하부금형인서트 및 상기 하부금형부분과 분리되며,
   각각 위와 아래로부터 상기 상부금형부분과 상기 이젝터에 결합되는 당김 핀을 구비하는 금형 오픈 당김 기구를 더 포함하고, 상기 당김 핀은 상기 상부금형부분을 따라 금형을 오픈 할 때 상기 이젝터를 당겨 위로 상기 하부금형부분 밖으로 이젝트되도록 상기 이젝터와 연동하게 설치되며, 상기 당김 핀은 일부가 상기 상부금형부분의 수지제 개폐기에 삽입됨으로써 상기 상부금형부분을 따라 위로 움직이게 되고, 상기 수지제 개폐기 하단은 상단이 개구된 상기 당김 핀과 나사산 연결되며, 상기 수지제 개폐기의 상단은 상기 상부금형부분에 개설된 장착홀에 긴밀하게 삽입되는 것을 특징으로 하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조기계.
2. 제1항에 있어서,
   상기 상부금형부분은 상부금형판과 상기 상부금형판 아래에 위치하는 중부금형판을 포함하고, 상기 투입홀은 상기 중부금형판의 정상부에 개설되어 있으며, 상기 눌림기계는 상기 상부금형판의 바닥부에 설치되어 있는 눌림기둥을 포함하고, 상기 상부금형판과 상기 중부금형판은 합치거나 분리될 수 있는데, 상기 상부금형판과 상기 중부금형판이 합칠 때 상기 눌림기둥은 상기 투입홀에 들어가는 것을 특징으로 하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조기계.
3. 제1항에 있어서,
   상기 방수구조 캐비티는 상기 제품 캐비티 아래에 위치하고, 상기 실리콘 공급통로는 상부금형부분에 위치하는 상부금형통로와 상기 하부금형부분에 위치하는 하부금형통로를 포함하며, 상기 상부금형통로는 위로부터 아래로 연장되어 상기 하부금형통로와 연결되고, 상기 하부금형통로는 적어도 일부가 상기 제품 캐비티 아래로 연장되고 아래로부터 위로 상기 방수구조 캐비티와 연통되며, 상기 상부금형부분과 상기 하부금형부분 사이에 실리콘 공급 인서트가 더 설치되어 있고, 상기 상부금형통로는 상기 실리콘 공급 인서트에 형성된 통로를 통해 상기 하부금형통로와 연결되는 것을 특징으로 하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조기계.
4. 제3항에 있어서,
   상기 상부금형통로는 수직하게 상기 제품 캐비티의 수평위치 아래로 연장되고, 상기 실리콘 공급 인서트에 형성되어 있는 통로 및 상기 실리콘 공급 인서트에 형성되어 있는 상기 통로와 연통하는 상기 하부금형통로의 부분은 수평하게 연장되는 것을 특징으로 하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조기계.
5. 제1항에 있어서,
   상기 하부금형부분에 설치되는 회복기구를 더 포함하고, 상기 회복기구는 상기 이젝터와 연동되게 설치되어 상기 이젝터를 따라 위로 상기 하부금형부분 밖으로 이젝트되고 상기 이젝터를 원위치로 돌아오게 할 수 있는 리턴핀 및 상기 리턴핀에 회복력을 부여하는 탄성체를 포함하며, 상기 탄성체는 상기 리턴핀의 변위를 저항하는 것을 특징으로 하는 3C 전자제품 방수구조의 일체 성형 제조기계.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제

Images