CN109676856A - 手机壳及其成型方法 - Google Patents

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CN109676856A CN201910085044.1A CN201910085044A CN109676856A CN 109676856 A CN109676856 A CN 109676856A CN 201910085044 A CN201910085044 A CN 201910085044A CN 109676856 A CN109676856 A CN 109676856A
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Abstract

本发明提供了一种手机壳及其成型方法。手机壳包括包裹手机背面和侧面的壳体,壳体包括硬质骨架、成型于硬质骨架外表面的外层硅胶层和成型于硬质骨架内表面的内层硅胶层,硬质骨架为PC骨架,外层硅胶层和内层硅胶层均由液态硅胶固化而成。本发明的手机壳包括硬质骨架、成型于硬质骨架外表面的外层硅胶层和成型于硬质骨架内表面的内层硅胶层,内层硅胶层和外层硅胶层均采用液态硅胶材质,使得手机壳的弹性较好,提高了防护性能,且液态硅胶安全环保,提高了手机壳的安全性和环保型。另外,采用液态硅胶材质还使得手机壳的手感细腻,防水耐脏,提高了用户体验度。

Description

手机壳及其成型方法
技术领域
本发明涉及手机配件技术领域,特别涉及一种手机壳及其成型方法。
背景技术
随着智能手机的发展和普及,手机壳越来越成为了人们必不可少的东西,手机壳不仅可以给手机进行美容,同时还能保护手机不被划伤、摔伤、磨损。其中,采用液态硅胶制作的手机壳由于其安全环保、柔软的质感、耐脏及全方位的保护,深受用户青睐。
目前,市场上常见的硅胶手机壳包括PC层、成型于PC层外表面的硅胶层和粘贴于PC层内表面的内绒层。其中,只有PC层外表面的硅胶层采用液态硅胶成型,PC层内表面与内绒层粘贴连接,使得PC层与内绒层两者之间存在缝隙,而使内绒层易脱落,导致手机壳的使用寿命不长,影响用户体验。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手感佳、使用寿命长的手机壳及其成型方法,以解决现有技术中的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种手机壳,包括包裹手机背面和侧面的壳体,所述壳体包括硬质骨架、成型于所述硬质骨架外表面的外层硅胶层和成型于所述硬质骨架内表面的内层硅胶层,所述硬质骨架为PC骨架,所述外层硅胶层和所述内层硅胶层均由液态硅胶固化而成。
在其中一实施方式中,所述硬质骨架的厚度为0.7mmm~0.9mm;所述内层硅胶层的厚度为0.45mmm~0.55mm;所述外层硅胶层的厚度为0.45mmm~0.55mm。
在其中一实施方式中,所述壳体的背面开设有摄像头通孔,所述壳体的侧面开设有按键孔;所述壳体包括背板和一体成型连接在所述背板上的侧框,所述背板和所述侧框合围成一用于容纳手机的腔体,所述侧框包括沿所述壳体长度方向的两纵侧边和连接在两所述纵框顶部之间的横侧边。
本发明还提供一种手机壳的成型方法,包括:
硬质骨架成型:用PC材料注塑成型手机壳的硬质骨架,所述硬质骨架形成有用于容纳手机的腔体;
内层硅胶层成型:提供第一模具,所述第一模具包括第一上模具和第一下模具,所述硬质骨架倒置于所述第一下模具上,所述第一上模具盖设于所述硬质骨架上,所述硬质骨架的内侧面与所述第一下模具之间留有间隙而形成第一型腔,所述第一型腔的轮廓与所述硬质骨架的腔体的轮廓相同,将预先准备的液体状的第一液态硅胶输入所述第一型腔中,并成型,得到成型于所述硬质骨架内表面的内层硅胶层;
外层硅胶层成型:提供第二模具,所述第二模具包括第二上模具和第二下模具,将已成型的所述硬质骨架和所述内层硅胶层放置于所述第二下模具上,所述第二上模具盖设于所述硬质骨架上,所述硬质骨架的外表面与所述第二模具之间留有间隙而形成第二型腔,所述第二型腔的轮廓与所述硬质骨架的腔体的轮廓相同,将预先准备的液体状的第二液态硅胶输入所述第二型腔中,并成型,得到成型于所述硬质骨架外表面的外层硅胶层,即得到所述手机壳。
在其中一实施方式中,所述第一上模具向内凹陷有第一容置槽,所述内层硅胶层成型步骤中,当所述第一上模具盖设于所述硬质骨架时,所述硬质骨架的上部分嵌入所述第一容置槽内,且所述硬质骨架的外表面与所述第一容置槽的内表面贴合;所述第二下模具向上凸出设有第二凸台,所述外层硅胶层成型步骤中,所述硬质骨架和所述内层硅胶层倒置于所述第二凸台上,且所述内层硅胶层与所述第二凸台贴合。
在其中一实施方式中,所述第一下模具向上凸出设有第一凸台,所述第一凸台的外周环向设有第一凹槽,所述第一容置槽和所述第一凹槽共同形成用于容纳所述硬质骨架的容纳槽,所述硬质骨架倒置于所述第一凸台上,所述硬质骨架侧边的底部位于所述第一凹槽内,而使所述硬质骨架的内表面与所述第一凸台之间具有间隙而形成所述第一型腔;所述第二下模具向上凸出设有第二凸台,所述第二凸台的外周环向设有第二凹槽,所述第二容置槽和所述第二凹槽共同形成用于容纳所述硬质骨架和所述内层硅胶层的容纳槽,所述硬质骨架和所述内层硅胶层倒置于所述第二凸台上,所述内层硅胶层侧边的底部位于所述第二凹槽内,所述内层硅胶层与所述第二凸台贴合,所述硬质骨架的外表面与所述第二上模具之间具有间隙而形成所述第二型腔。
在其中一实施方式中,所述硬质骨架的底部向下超出所述第一凸台的底部,且所述硬质骨架位于所述第一型腔部分的高度低于所述硬质骨架位于所述容纳槽部分的高度;
所述硬质骨架的底部向下超出所述第二凸台的底部,所述硬质骨架的外表面与所述第二模具形成所述第二型腔,所述硬质骨架向下超出部分与所述第二凸台之间具有间隙而形成第三型腔,所述第三型腔与所述第二型腔相通。
在其中一实施方式中,所述内层液态硅胶和所述外层液态硅胶通过注射成型或通过热压成型。
在其中一实施方式中,所述内层硅胶层成型步骤中,所述第一型腔的温度为125°~130°,所述固化时间为85s-120s;
所述外层硅胶层成型步骤中,所述第二型腔的温度为125°~130°,所述固化时间为85s-120s。
在其中一实施方式中,所述第一模具具有与所述第一型腔相通的第一注射口,所述第一液态硅胶通过所述第一注射口注入所述第一型腔,所述第一模具设有第一冷却系统;
所述第二模具具有与所述第二型腔相通的第二注射口,所述第二液态硅胶通过所述第二注射口注入所述第二型腔,所述第二模具设有第二冷却系统。
由上述技术方案可知,本发明的优点和积极效果在于:
本发明的手机壳包括硬质骨架、成型于硬质骨架外表面的外层硅胶层和成型于硬质骨架内表面的内层硅胶层,内层硅胶层和外层硅胶层均采用液态硅胶材质,使得手机壳的弹性较好,提高了防护性能,且液态硅胶安全环保,提高了手机壳的安全性和环保型。另外,采用液态硅胶材质还使得手机壳的手感细腻,防水耐脏,提高了用户体验度。
本发明中手机壳的成型方法创造性的将内层硅胶层和外层硅胶层均通过成型工艺成型于硬质骨架上,且内层硅胶层的成型工艺和外层硅胶层的成型工艺属于同一产线,因此工序简单,进而提高了手机壳的制造效率。
附图说明
图1是本发明手机壳的结构示意图。
图2是本发明手机壳的示意图。
图3是本发明手机壳的成型方法的流程图。
图4是本发明硬质骨架与第一上模具和第一下模具配合的示意图。
图5是本发明硬质骨架放置于第一下模具上的结构示意图。
图6是本发明另一实施例中手机壳与第一模具配合的示意图。
附图标记说明如下:1、手机壳;11、硬质骨架;12、内层硅胶层;13、外层硅胶层;14、背板;141、摄像头通孔;15、侧框;151、按键孔;21、第一上模具;211、第一注射入口;212、定位槽;22、第一下模具;221、第一凸台;222、定位块;223、第一冷却入口。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用,而非用以限制本发明。
为了进一步说明本发明的原理和结构,现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
本发明提供一种手机壳1,其内外侧面均由液态硅胶固化而成,因此,手机壳更安全环保、性能更佳。
参阅图1,手机壳1包括包裹手机背面和侧面的壳体。在其中一实施方式中,壳体包括背板14和一体成型连接在背板14上的侧框15,背板14和侧框15合围成一用于容纳手机的腔体。该侧框15具有大于或等于手机的厚度的高度以使手机完全置于腔体内而不会露出,进而对手机进行全面的防护。
背板14上开设有摄像头通孔141。具体地,摄像头通孔141的周缘外侧还设有凸起,且该凸起超出背板14的表面,使手机放置于手机壳1的腔体内时该凸起高于手机的摄像头,进而保护手机的摄像头。
侧框15上开设有按键孔151,与手机的功能按键相适配。按键孔151包括音量控制孔、电源按键孔和模式切换孔等。其中一实施方式中,侧框15包括沿壳体长度方向的两纵侧边和连接在两纵框顶部之间的横侧边。其他实施方式中,侧框15还可以包括两纵侧边和两横侧边,其中,位于底部的横侧边上还设有充电接头孔、音频接头孔或多个通孔等,在实际中,可根据实际情况设置。
在其中一实施方式中,手机壳1还包括与壳体的一侧边连接的前盖,前盖与壳体能够相对合拢或掀开。前盖对手机屏幕进行充分的保护。
参阅图2,壳体1包括硬质骨架11、成型于硬质骨架11外表面的外层硅胶层13和成型于硬质骨架11内表面的内层硅胶层12。壳体的厚度范围为1.6mm~2mm。
硬质骨架11为PC骨架,具有很好的韧性和刚性,对外层硅胶层13和内层硅胶层12起支撑作用。具体地,硬质骨架11的厚度为0.7mm~0.9mm。
外层硅胶层13由液态硅胶在硬质骨架11的外表面固化而成。具体地,外层硅胶层13的厚度为0.45mm~0.55mm。
内层硅胶层12由液态硅胶在硬质骨架11的内表面固化而成。具体地,内层硅胶层12的厚度为0.45mm~0.55mm。
液态硅胶具有十分优异的弹性和记忆性,手机壳1的内外侧均使用液态硅胶固化而成,使得手机壳1应对撞击磕碰可以实现高效的缓冲,防止手机损坏的同时,手机壳1自身也不易损坏,提高了物理防护效果。
液态硅胶有着很高的食品安全性,可用于制造婴儿的奶嘴,因此使用液态硅胶材质的手机壳1不存在难闻的气味和影响身体健康的挥发性物质。且液态硅胶具有优秀的延展性,因此不会因撞击断裂而造成人身伤害,耐用性好,安全性高。
本发明手机壳1的内层硅胶层12和外层硅胶层13均采用液态硅胶材质,相比于传统中手机壳的内层为内绒层,本发明的手机壳1弹性更好,防护性能更高,手感更细腻,且防水耐脏,提高了用户体验度。液态硅胶相对于内绒层更安全环保,因此提高了本发明手机壳1的安全性和环保性。
参阅图3,本发明还提供一种手机壳1的成型方法,包括:
S1、硬质骨架11成型:用PC材料注塑成型手机壳1的硬质骨架11,硬质骨架11形成有用于容纳手机的腔体。
在其中一实施方式中,硬质骨架11成型的步骤包括:
S11、将PC材料在120°~140°的环境下下干燥3~6h,使PC材料中的水分含量小于0.02%,进而避免了PC材料在后序工艺的高温环境下发生水解反应而降解。
S12、提供一PC注塑模具,该PC注塑模具具有与手机壳1形状相适配的成型槽,将干燥后的PC材料注入该成型槽。
其中,成型槽内温度80℃~90℃。PC材料的注入速度先慢后快,保持PC材料的均匀流动。
S13、在压力为70~160MPa下保压一定时间,然后冷却成型、开模、脱模而得到硬质骨架11。
S2、内层硅胶层12成型于硬质骨架11的内表面。其中一实施方式中,内层硅胶层12通过注射成型于硬质骨架11的内表面。其他实施方式中,内层硅胶层12还可以通过热压成型于硬质骨架11的内表面。
本实施例中,内层硅胶层12通过注射成型的步骤包括:
S21:提供第一模具,第一模具包括第一上模具21和第一下模具22,硬质骨架11倒置于第一下模具22上,第一上模具21盖设于硬质骨架11上,硬质骨架11的内侧面与第一下模具22之间留有间隙而形成第一型腔,第一型腔的轮廓与硬质骨架11的腔体的轮廓相同。
参阅图4,第一上模具21向内凹陷有第一容置槽,当第一上模具21盖设于硬质骨架11时,硬质骨架11的上部分嵌入第一容置槽内,且硬质骨架11的外表面与第一容置槽的内表面贴合。
第一下模具22向上凸出设置有第一凸台221,第一凸台221的外周环向设有第一凹槽。第一容置槽和第一凹槽共同形成用于容纳硬质骨架11的第一容纳槽。硬质骨架11倒置于第一凸台221上,硬质骨架11侧边的底部位于第一凹槽内,而使硬质骨架的内表面与第一凸台221之间具有间隙而形成第一型腔。
其中一实施方式中,硬质骨架11位于第一凹槽时,硬质骨架11的底部向下超出第一凸台221的底部,进而使硬质骨架11位于第一型腔内的部分的高度小于硬质骨架11位于容纳槽的部分的高度,因此,成型后,硬质骨架11的底部向下超出成型的内层硅胶层12的底部,即通过该第一型腔成型的为第一内层硅胶层。
另一实施方式中,第一上模具21的下表面为一平面。第一下模具22向上凸出设置有第一凸台221,第一凸台221的外周环向设有第一凹槽,第一凹槽即为容纳硬质骨架11的容纳槽。且硬质骨架11侧边的底部位于第一凹槽内,而使硬质骨架11的内表面与第一凸台221之间具有间隙而形成第一型腔。第一上模具21的下表面与硬质骨架11的外表面贴合。
第一上模具21的底部向内凹陷有多个定位槽212,第一下模具22的顶部向上凸伸有多个定位块222,第一上模具21与第一下模具22配合时,定位222块卡入定位槽212中而对第一上模具21与第一下模具22起到定位作用。
第一模具具有与第一型腔相通的第一注射口,具体地,第一注射口包括相互连通的第一注射入口211和第一注射出口,第一液态硅胶由第一注射入口211加入并流至第一注射出口,第一注射出口与第一型腔相通,而使第一液态硅胶流入第一型腔。其中,第一注射入口211开设于第一上模具21的顶部。
第一模具还设有第一冷却系统。具体地,第一冷却系统包括第一冷却入口223、第一冷却出口及连接第一冷却入口223和第一冷却出口的冷却通道。本实施例中,第一冷却入口223和第一冷却出口分别设于第一模具的两侧。将冷却水由第一冷却入口223通入并由第一冷却出口流出而对第一模具的第一型腔进行冷却。
S22、准备液体状态的第一液态硅胶。具体地,可根据需要在第一液态硅胶中加入第一色浆。例如,加入红色色浆,而使内层硅胶层12呈红色。其中,不加色浆时,内层硅胶层12为半透明。
S23、将第一液态硅胶注射入第一型腔中,并固化成型,得到成型于硬质骨架11内表面的内层硅胶层12。
其中,第一型腔的温度为125°~130°,固化时间为85s-120s。
外层硅胶层13成型于硬质骨架11的外表面。其中一实施方式中,外层硅胶层13通过注射成型于硬质骨架11的外表面。其他实施方式中,外层硅胶层13通过热压成型于硬质骨架11的外表面。
本实施例中,外层硅胶层13通过注射成型的步骤包括:
S31、提供第二模具,第二模具包括第二上模具和第二下模具,第二上模具向内凹陷有第二容置槽,将已成型的硬质骨架11和内层硅胶层12放置于第二下模具上并伸入第二上模具的第二容置槽内,且使硬质骨架11的外表面与第二上模具之间留有间隙而形成第二型腔,第二型腔与硬质骨架11的腔体的轮廓相同。
第二模具与第一模具的结构基本相同,可参阅图4。第二下模具向上凸出设有第二凸台,第二凸台的外周环向设有第二凹槽,第二容置槽和第二凹槽共同形成用于容纳硬质骨架11与内层硅胶层12的第二容纳槽。硬质骨架11和内层硅胶层12倒置于第二凸台上,且内层硅胶层12与第二凸台贴合,内层硅胶层12侧边的底部位于第二凹槽内,而使硬质骨架11的外表面与第二上模具之间具有间隙而形成第二型腔。
其中一实施方式中,第一内层硅胶层12位于第二凹槽内时,硬质骨架11的底部向下超出第二凸台的底部,进而使硬质骨架11位于第二型腔内的高度大于硬质骨架11位于容纳槽的高度。且硬质骨架11的内表面与第二凸台之间具有间隙而形成第三型腔,第三型腔与第二型腔相连通。因此,成型后实际上为外层硅胶层13和第二内层硅胶层,第二内层硅胶层与第一硅胶层共同构成内层硅胶层12。采用上述设计,即将外层硅胶层13与内层硅胶层12的连接处一体成型于手机壳1的内侧,使手机壳1的外观更美观。
另一实施方式中,第二下模具向上凸出设置有第二凸台,第二凸台的外周环向设有第二凹槽,第二凹槽即为容纳硬质骨架11和内层硅胶层12的第二容纳槽。且内层硅胶层12侧边的底部位于第二凹槽内,内层硅胶层12与第二凸台贴合,硬质骨架11的外表面与第二模具的下表面之间具有间隙而形成第二型腔。
第二上模具的底部向内凹陷有多个定位槽,第二下模具的顶部向上凸伸有多个定位块,第二上模具与第二下模具配合时,定位块卡入定位槽中而对第二上模具与第二下模具起到定位作用。此处结构与第一模具的相同,可参阅图4。
第二模具具有与第二型腔相通的第二注射口,具体地,第二注射口包括相互连通的第二注射入口和第二注射出口,第二液态硅胶由第二注射入口加入并流至第二注射出口,第二注射出口与第二型腔相通,而使第二液态硅胶流入第二型腔。其中,第二注射入口开设于第二上模具的顶部。
第二模具还设有第二冷却系统。具体地,第二冷却系统包括第二冷却入口、第二冷却出口和连接第二冷却入口和第二冷却出口的冷却通道。本实施例中,第二冷却入口和第二冷却出口分别设于第二模具的两侧。将冷却水由第二冷却入口通入并由第二冷却出口流出而对第二模具的第二型腔进行冷却。
S32、准备液体状态的第二液态硅胶。具体地,可根据需要在第二液态硅胶中加入第二色浆。例如,加入红色色浆,而使外层硅胶层13呈红色。其中,不加色浆时,外层硅胶层13为半透明。第二色浆与第一色浆的颜色可相同而使手机壳1的内表面和外表面同色,也可以使用不同颜色而使手机壳1内外表面不同色。
S33、将第二液态硅胶注射入第二型腔中,并固化成型,得到成型于硬质骨架11外表面的外层硅胶层13,即得到手机壳。
其中,第二型腔的温度为125°~130°,固化时间为85s-120s。
本发明中手机壳的成型方法创造性的将内层硅胶层和外层硅胶层均通过成型工艺成型于硬质骨架上,且内层硅胶层的成型工艺和外层硅胶层的成型工艺属于同一产线,因此工序简单,进而提高了手机壳的制造效率。
虽然已参照几个典型实施方式描述了本发明,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质,所以应当理解,上述实施方式不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种手机壳,其特征在于,包括包裹手机背面和侧面的壳体,所述壳体包括硬质骨架、成型于所述硬质骨架外表面的外层硅胶层和成型于所述硬质骨架内表面的内层硅胶层,所述硬质骨架为PC骨架,所述外层硅胶层和所述内层硅胶层均由液态硅胶固化而成。
2.根据权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述硬质骨架的厚度为0.7mmm~0.9mm;
所述内层硅胶层的厚度为0.45mmm~0.55mm;
所述外层硅胶层的厚度为0.45mmm~0.55mm。
3.根据权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述壳体的背面开设有摄像头通孔,所述壳体的侧面开设有按键孔;
所述壳体包括背板和一体成型连接在所述背板上的侧框,所述背板和所述侧框合围成一用于容纳手机的腔体,所述侧框包括沿所述壳体长度方向的两纵侧边和连接在两所述纵框顶部之间的横侧边。
4.一种手机壳的成型方法,其特征在于,包括:
硬质骨架成型:用PC材料注塑成型手机壳的硬质骨架,所述硬质骨架形成有用于容纳手机的腔体;
内层硅胶层成型:提供第一模具,所述第一模具包括第一上模具和第一下模具,所述硬质骨架倒置于所述第一下模具上,所述第一上模具盖设于所述硬质骨架上,所述硬质骨架的内侧面与所述第一下模具之间留有间隙而形成第一型腔,所述第一型腔的轮廓与所述硬质骨架的腔体的轮廓相同,将预先准备的液体状的第一液态硅胶输入所述第一型腔中,并成型,得到成型于所述硬质骨架内表面的内层硅胶层;
外层硅胶层成型:提供第二模具,所述第二模具包括第二上模具和第二下模具,将已成型的所述硬质骨架和所述内层硅胶层放置于所述第二下模具上,所述第二上模具盖设于所述硬质骨架上,所述硬质骨架的外表面与所述第二模具之间留有间隙而形成第二型腔,所述第二型腔的轮廓与所述硬质骨架的腔体的轮廓相同,将预先准备的液体状的第二液态硅胶输入所述第二型腔中,并成型,得到成型于所述硬质骨架外表面的外层硅胶层,即得到所述手机壳。
5.根据权利要求4所述的手机壳的成型方法,其特征在于,所述第一上模具向内凹陷有第一容置槽,所述内层硅胶层成型步骤中,当所述第一上模具盖设于所述硬质骨架时,所述硬质骨架的上部分嵌入所述第一容置槽内,且所述硬质骨架的外表面与所述第一容置槽的内表面贴合;
所述第二下模具向上凸出设有第二凸台,所述外层硅胶层成型步骤中,所述硬质骨架和所述内层硅胶层倒置于所述第二凸台上,且所述内层硅胶层与所述第二凸台贴合。
6.根据权利要求5所述的手机壳的成型方法,其特征在于,所述第一下模具向上凸出设有第一凸台,所述第一凸台的外周环向设有第一凹槽,所述第一容置槽和所述第一凹槽共同形成用于容纳所述硬质骨架的容纳槽,所述硬质骨架倒置于所述第一凸台上,所述硬质骨架侧边的底部位于所述第一凹槽内,而使所述硬质骨架的内表面与所述第一凸台之间具有间隙而形成所述第一型腔;
所述第二下模具向上凸出设有第二凸台,所述第二凸台的外周环向设有第二凹槽,所述第二容置槽和所述第二凹槽共同形成用于容纳所述硬质骨架和所述内层硅胶层的容纳槽,所述硬质骨架和所述内层硅胶层倒置于所述第二凸台上,所述内层硅胶层侧边的底部位于所述第二凹槽内,所述内层硅胶层与所述第二凸台贴合,所述硬质骨架的外表面与所述第二上模具之间具有间隙而形成所述第二型腔。
7.根据权利要求6所述的手机壳的成型方法,其特征在于,所述硬质骨架的底部向下超出所述第一凸台的底部,且所述硬质骨架位于所述第一型腔部分的高度低于所述硬质骨架位于所述容纳槽部分的高度;
所述硬质骨架的底部向下超出所述第二凸台的底部,所述硬质骨架的外表面与所述第二模具形成所述第二型腔,所述硬质骨架向下超出部分与所述第二凸台之间具有间隙而形成第三型腔,所述第三型腔与所述第二型腔相通。
8.根据权利要求4所述的手机壳的成型方法,其特征在于,所述内层液态硅胶和所述外层液态硅胶通过注射成型或通过热压成型。
9.根据权利要求4所述的手机壳的成型方法,其特征在于,所述内层硅胶层成型步骤中,所述第一型腔的温度为125°~130°,所述固化时间为85s-120s;
所述外层硅胶层成型步骤中,所述第二型腔的温度为125°~130°,所述固化时间为85s-120s。
10.根据权利要求4所述的手机壳的成型方法,其特征在于,所述第一模具具有与所述第一型腔相通的第一注射口,所述第一液态硅胶通过所述第一注射口注入所述第一型腔,所述第一模具设有第一冷却系统;
所述第二模具具有与所述第二型腔相通的第二注射口,所述第二液态硅胶通过所述第二注射口注入所述第二型腔,所述第二模具设有第二冷却系统。
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