JPH06314895A - 電磁波シールド成形体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 立体形状の表面にぴったりと追従することが
可能であり、かつ長期間にわたって腐食することがない
電磁波シールド層を有する電磁波シールド成形体を提供
する。 【構成】 所定形状の樹脂成形体上に、接着層を介して
電磁波シールド層が形成されているおり、この電磁波シ
ールド層上にさらに絶縁樹脂層が設けられている電磁波
シールド成形体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド成形体
及びそれを製造する方法に関し、特に立体形状の表面に
ぴったりと追従することが可能であり、かつ長期間にわ
たって腐食することがない電磁波シールド層を有する電
磁波シールド成形体及びそれを製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
オーディオ、コンピュータ、８ミリビデオ、携帯用電話
等のエレクトロニクス製品は、高性能化が進んでおり、
それとともに小型化、軽量化及び薄型化に対するニーズ
が高まっている。これと同時に、他の電子機器から発生
する電磁波ノイズによって、回路が誤動作を起こすおそ
れがあるので、プリント基板及び回路部品全体を覆う電
磁波シールドを設ける必要がある。この電磁波シールド
として、一般に電子機器のハウジングの内側にアルミニ
ウム板等の金属板を設けたり、あるいはハウジングその
ものに電磁波シールド性を付与するために、導電性粒子
（例えばカーボンブラック等）を練り込んだ樹脂を用い
たりしていた。

【０００３】しかしながら、このような方法では、電子
機器の薄型化には限界があり、また導電性粒子を練り込
んだ樹脂をハウジングに用いた場合には、成形体の重量
の増加や着色、さらにシールドの抜けが生じやすいとい
う問題がある。そこで、導電性塗料を塗布したり、
亜鉛等の金属を溶射して金属層を設けたり、無電解め
っき法により金属層を設けたり、金属箔を貼着したり
して、ハウジングに電磁波シールド機能を持たせてい
る。

【０００４】しかしながら、上記各方法において、導
電性塗料を塗布する場合には、塗料を複数回塗布しなけ
れば、十分な電磁波シールド機能を付与することができ
ないという問題がある。また亜鉛等の金属を溶射して
金属層を設ける場合には、プラスチック材料と金属との
接着性や、立体的な形状に対する金属の追従性が悪いと
いう問題がある。さらに無電解めっき法により金属層
を設ける場合には、加工設備及び工程が大幅に増加する
という問題がある。さらに金属箔を貼着する場合に
は、プラスチックと金属との接着性や、立体的な形状に
対する金属の追従性、酸化や剥離等の問題がある。

【０００５】また、上記方法において、金属層を形成し
て電磁波シールド層とする場合、長期間使用すると金属
層が腐食するため、金属層を２層以上形成したりしてい
るが、十分な腐食防止効果を有するものではないという
問題がある。

【０００６】上述したように、ある程度自由な立体形状
の表面にぴったりと追従できるとともに、長期間にわた
って腐食することがない電磁波シールド層を有する電磁
波シールド成形体は今まで得られていない。特に電磁波
シールド層の追従性を向上させて、ヒンジや仕切り等の
複雑な形状を有する成形体にも設けることができるよに
なれば、外部からの電磁波による障害のみならず、内部
の電子部品間の電磁波障害をも防止することが可能とな
り、電子機器の小型化及び薄型化に有利である。

【０００７】したがって本発明の目的は、立体形状の表
面にぴったりと追従することが可能であり、かつ長期間
にわたって腐食することがない電磁波シールド層を有す
る電磁波シールド成形体及びその製造方法を提供するこ
とである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、所定形状の樹脂成形体上に、電
磁波シールド層と、絶縁樹脂層を形成すれば、電磁波シ
ールド層が長期間にわたって腐食することがないことを
見出した。また、本発明者らは、絶縁樹脂層として作用
するプラスチック製フィルムの一方の面に電磁波シール
ド層及び接着層を形成した電磁波シールドフィルムか、
あるいはプラスチック製フィルムの一方の面に電磁波シ
ールド層及び絶縁樹脂層、他方の面に接着層をそれぞれ
形成した電磁波シールドフィルムを、接着層側を外側に
して射出成形金型の雄型上に設置し、射出成形を行うこ
とにより上記電磁波シールド成形体を製造すれば、電磁
波シールドフィルムが立体形状の表面にもぴったりと追
従し、所望の形状の樹脂成形体に沿わせることができる
ことを見出した。以上の発見に基づき本発明に想到し
た。

【０００９】すなわち本発明の電磁波シールド成形体
は、所定形状の樹脂成形体上に、接着層を介して電磁波
シールド層が形成されているものであって、前記電磁波
シールド層上にさらに絶縁樹脂層が設けられていること
を特徴とする。

【００１０】本発明の第一の電磁波シールド成形体の製
造方法は、絶縁樹脂層として作用するプラスチック製フ
ィルムの一方の面に電磁波シールド層及び接着層を形成
して電磁波シールドフィルムとし、前記接着層側を外側
にして、射出成形金型の雄型上に前記電磁波シールドフ
ィルムを設置し、射出成形を行うことを特徴とする。

【００１１】また、本発明の第二の電磁波シールド成形
体の製造方法は、プラスチック製フィルムの一方の面に
電磁波シールド層及び絶縁樹脂層、他方の面に接着層を
それぞれ形成して電磁波シールドフィルムとし、前記接
着層側を外側にして、射出成形金型の雄型上に前記電磁
波シールドフィルムを設置し、射出成形を行うことを特
徴とする。

【００１２】

【作用】本発明の電磁波シールド成形体は、所定形状の
樹脂成形体上に、接着層を介して電磁波シールド層と絶
縁樹脂層とが形成されているので、電磁波シールド層が
立体形状の表面にぴったりと追従しており、かつ長期間
にわたって腐食することがない。

【００１３】このような効果が得られる理由は、本発明
の電磁波シールド成形体においては電磁波シールド層は
絶縁樹脂層により被覆されているため、直接空気と接す
ることがないので、腐食しにくく、またこの電磁波シー
ルド成形体は、電磁波シールド層を形成したフィルムを
接着層を外側にして雄型上に設置した後、射出成形する
ことにより製造されているので、射出成形樹脂の射出圧
力によりフィルムが複雑な立体形状の表面にもぴったり
と追従するためであると考えられる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を添付図面を参考にして、詳細
に説明する。〔１〕電磁波シールド成形体 図１は、本発明の電磁波シールド成形体の一例である携
帯用電話機のハウジングを概略的に示すものである。

【００１５】携帯用電話機のハウジング１は、前部11と
後部12とからなり、両者をぴったりと組み合わせた内部
に、配線基板、スピーカ等の電話機の各種部品が収容さ
れる。このようなハウジングの前部11と後部12の内面に
は、電磁波シールド層（図示せず）がそれぞれ形成され
ている。また、本実施例においては後部12の内面にはプ
リント配線基板13が貼着されている。

【００１６】図２に示すように、このような電磁波シー
ルド成形体２は、樹脂成形体３と、電磁波シールドフィ
ルム４とからなる。この電磁波シールドフィルム４とし
ては、例えば、以下の２通りの態様のものが挙げられ
る。

【００１７】(1) 第一の電磁波シールドフィルム 第一の電磁波シールドフィルム４は、図３に例示するよ
うにプラスチック製フィルム41の一方の面に電磁波シー
ルド層42と、接着層43とが設けられてなる。

【００１８】上記プラスチック製フィルム41は、絶縁樹
脂層として作用すれば、特に制限はないが、樹脂成形体
が複雑な形状であってもそれに良好に追従するためには
柔軟性及び可撓性に優れたものが好ましく、例えばポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフ
タレート等のポリエステル、ポリエーテルスルフォン、
ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミド、ポリ
アリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエー
テルイミド、ポリフェニレンレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）及びこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体等
のフィルムを使用することができる。これらの内では特
に、ポリエステルフィルム及びポリイミドフィルムが好
ましい。

【００１９】上述したようなプラスチック製フィルム41
の厚さは９〜125 μｍ程度、好ましくは12〜100 μｍ程
度である。

【００２０】電磁波シールド層42は金属蒸着層単独及び
／又は金属めっき層とからなる。

【００２１】金属蒸着層は、銅、アルミニウム等の金属
を真空蒸着またはスパッタ法によってプラスチック製フ
ィルム上に薄膜層として形成したものである。金属蒸着
の方法としては、真空蒸着、スパッタリング蒸着等が挙
げられ、銅、ニッケル、アルミニウム、スズ、チタン、
マンガン、インジウム等の金属単体、あるいはしんちゅ
う、ニクロム等の合金を使用することができる。特に、
銅が好ましい。

【００２２】真空蒸着は、まず上述したプラスチック製
フィルム41の表面を清浄した後、10^-4〜10^-6mmHgの高真
空中に放置し、金属を加熱して蒸発させることによりプ
ラスチック製フィルム41の表面に析出付着させ、金属の
薄膜を形成する方法である。

【００２３】またスパッタリング蒸着は、真空あるいは
窒素、アルゴン等の低圧ガス中で、グロー放電プラズマ
処理を施すことにより、陽イオン化した気体分子が陰極
に高速で衝突し、それにより陰極を構成する金属から負
に帯電した金属粒子を飛散蒸発させて、金属イオンとし
て、それをプラスチック製フィルム41の表面に析出付着
させることにより金属の薄膜を形成する方法である。

【００２４】上述したような方法により形成される金属
蒸着層の厚さは100 〜10,000オングストローム、特に1,
000 〜5,000 オングストロームであるのが好ましい。

【００２５】上述したような金属蒸着層は、金属めっき
層と比較して極めて薄層であり、十分な電磁波シールド
性を付与するのが困難な場合がある。このような場合に
は、金属めっき層を設けてもよい。なお、金属めっき層
は、上記金属蒸着層の上から設けてもよいし、あるいは
プラスチック製フィルム41上に単独で設けてもよい。

【００２６】金属めっきは、電解金属めっき（電気めっ
き）、無電解金属めっき（イオンめっき）いずれの方法
により形成してもよい。電解金属めっきは、めっきの密
着性を向上させるための脱脂及び酸活性処理、金属スト
ライク、金属めっきの各工程により行えばよい。イオン
めっきは、プラスチック製フィルムを陽極に、加熱など
によりイオン化しためっき金属を陰極として、両電極間
に電圧をかけることにより行えばよい。

【００２７】上記金属めっきを構成する金属としては上
述した金属蒸着層と同様のものを使用することができる
が、特に銅及びニッケルが好ましい。

【００２８】このような金属めっき層の厚さは１〜50μ
ｍ、特に５〜35μｍであるのが好ましい。金属めっき層
の厚さが１μｍ未満では、それによる電磁波シールド機
能の向上が十分でなく、一方50μｍを超えると柔軟性、
靱性が低下し、立体的面に追従しきれず、電磁波シール
ド層の割れ、破断等を生じやすくなるため好ましくな
い。

【００２９】このようにしてプラスチック製フィルム41
上に、電磁波シールド層 (金属蒸着層及び／又は金属め
っき層）42を形成した上に、接着層43を形成する。接着
層43は、射出成形した際に射出樹脂にプラスチック製フ
ィルムを追従性よくピッタリと接着させるための層であ
り、樹脂成形体３用の樹脂と、電磁波シールド層42を形
成する金属と、プラスチック製フィルムの素材である樹
脂とに応じて適宜選定する。例えばエポキシ系接着剤
や、ポリエステル系接着剤を用いることができる。

【００３０】上述したような接着層43の厚さは１〜15μ
ｍ程度、好ましくは３〜10μｍ程度である。なお、上記
接着層は、グラビアコーティング等のコーティング法に
より形成することができる。

【００３１】(2) 第二の電磁波シールドフィルム 第二の電磁波シールドフィルム４は、図４に例示するよ
うに、プラスチック製フィルム44の一方の面に電磁波シ
ールド層45と絶縁樹脂層46とが形成され、また他方の面
に接着層47が形成されてなる。

【００３２】上記プラスチック製フィルム44としては、
上述したプラスチック製フィルム41と同様のものを用い
ることができる。また、電磁波シールド層45及び接着層
47としては、上述したものと同様のものを用いることが
できる。

【００３３】絶縁樹脂層46用の樹脂としては、ポリエス
テル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウ
レタン系樹脂等の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を
用いることができる。

【００３４】この絶縁樹脂層46の厚さは、１〜15μｍ、
特に３〜10μｍであるのが好ましい。なお、絶縁樹脂層
46は、プラスチック製フィルム44の一方の面に電磁波シ
ールド層45を形成した後、グラビアコーティング等のコ
ーティング法により形成することができる。また、プラ
スチック製フィルム44の一方の面に電磁波シールド層45
を形成した後、その上から上記樹脂からなるフィルムを
ラミネートすることによって形成することもできる。

【００３５】上述したような第一及び第二の電磁波シー
ルドフィルムは、10〜100 ％、特に15〜85％のフィルム
の伸び率（JIS C2318 により測定）を有するのが好まし
い。電磁波シールドフィルムが上記伸び率を有すること
により、ヒンジ形状や仕切り形状等の複雑な形状の成形
体とする場合でも、良好に追従することが可能となる。

【００３６】なお、本発明の電磁波シールド成形体にお
いて、携帯用電話機等のように電磁波シールド成形体
（ハウジング）が穴部を有する（例えばプッシュボタン
の部分）場合、その部分の電磁波のシールドは、穴部に
対応する成形品 (例えばプッシュボタン) に本発明と同
様の方法により電磁波シールド性を付与すればよい。

【００３７】〔２〕製造方法 次に、このような電磁波シールドフィルム４を樹脂成形
体３と一体成形してなる本発明の電磁波シールド成形体
の製造方法について説明する。電磁波シールドフィルム
４と樹脂成形体３との一体化は射出成形により行う。上
記射出成形用の樹脂としては、射出成形が可能なもので
あれば特に制限はないが、例えばポリイミド、ポリアミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）、耐熱性ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）、ポリスチレン、フッ素系樹脂、ポリプロピ
レン及びポリエチレン等のポリオレフィン等各種の熱可
塑性樹脂を使用することができる。これらの中では特
に、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体
（ＡＢＳ樹脂）、耐熱性ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネー
ト、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネートとのポリマーアロ
イ、ポリプロピレン、ポリスチレン等が好ましい。

【００３８】この射出成形に使用する射出成形装置の一
例を図５に示す。図５において、射出成形用金型50は、
雄型51及び雌型52からなり、雄型51と雌型52を閉鎖する
と、キャビティ53が形成されるようになっている。雄型
51は、表面に滑りの良い加工（テフロックス加工等）が
施されており、電磁波シールド成形体の内壁面に応じて
種々の立体形状の表面を形成することが可能である。ま
た先端部にはリング状の貫通孔54が開口している。一
方、雌型52の中心部にはゲート55が設けられている。な
お雄型51は雌型52に対して図中における左右方向に可動
となっている。

【００３９】図６は、雄型51上に電磁波シールドフィル
ム56を設置した状態を概略的に示すものである。電磁波
シールドフィルム56は、雄型51上に接着層側が外側とな
るように設置されている。このとき雄型51は後退限の位
置にあり、雄型51上に設置された電磁波シールドフィル
ム56は、貫通孔54よりエアを吸引することにより、雄型
の先端部の表面にピッタリと位置決めされた状態で保持
される。なお、立体的形状に、一層フィルムを追従させ
るためには、電磁波シールドフィルム56を、雄型の形状
に合わせて、あらかじめ予備成形しておくのが好まし
い。上記予備成形は、真空成形、圧空成形等の成形法に
より行ってもよいし、上述した雄型上に設置後、加熱成
形することによってもよい。

【００４０】図７は、型締めを完了した状態を概略的に
示すものである。図６から図７に至る工程を以下に説明
する。電磁波シールドフィルム56が位置決めされた後、
雄型51は前進 (図中の左側へと移動) し、雌型52と連結
する。これにより両者の隙間は完全に閉じ、キャビティ
53は密閉状態となる。続いて、電磁波シールドフィルム
56と雌型52との間に形成されたキャビティ53に、溶融し
た射出成形用の樹脂がゲート55を通って射出される。こ
の際、電磁波シールドフィルム56は、樹脂の射出圧力に
より雄型にぴったりと追従する。しかも電磁波シールド
フィルム56が、コーナー部、ヒンジ部あるいは仕切り部
等で破断することもない。

【００４１】こうして射出成形が終り、冷却された後、
雄型51が後退 (図中の右側へと移動) し、エジェクタピ
ンあるいはストリッパプレート等（図示せず）の作用に
より離型が行われ、図２に示すような電磁波シールド成
形体を得ることができる。

【００４２】このようにして射出成形を行うことによ
り、例えば、第一の電磁波シールドフィルムを用いた場
合には、電磁波シールド層42を絶縁樹脂層として作用す
るプラスチック製フィルム41が被覆することになり、ま
た第二の電磁波シールドフィルムを用いた場合には、電
磁波シールド層45を絶縁樹脂層46が被覆することにな
る。いずれの場合においても、電磁波シールド層が最外
面として成形体表面に露出しない。また、本発明の方法
によれば、樹脂の射出圧力により電磁波シールドフィル
ム56を雄型形状にぴったりと沿わせているので、ヒンジ
形状や仕切り等を有する複雑な形状の成形体の場合であ
っても、その形状にぴったりと追従するように一体成形
することが可能である。なお、電磁波シールドフィルム
56は、本実施例のように成形体の上面のフランジ部まで
をすっぽりと覆うようにしてもよいし、またフランジ部
や接合部等の一部に存しない状態として成形してもよ
い。

【００４３】以下の具体的実施例により、本発明をさら
に詳細に説明する。実施例１ ポリエステルフィルム（厚さ25μｍ）の片面に真空蒸着
装置により銅の蒸着層（厚さ約1,000 オングストロー
ム）を設け、この上から電気めっきにより銅めっき層
（厚さ８μｍ）を形成して電磁波シールド層とした。こ
の積層フィルムの電磁波シールド層側の面に、接着層と
してポリエステル系接着剤（「バイロン20SS」、東洋紡
（株）製）をグラビアコーティング法により５μｍの厚
さに形成し、電磁波シールドフィルムを得た。この電磁
波シールドフィルムは、30％の伸び率（JIS C2318 によ
り測定）を有するものであった。

【００４４】このようにして得られた電磁波シールドフ
ィルムを、図１に示すような携帯電話のハウジングの前
部の形状のキャビティを有する射出成形金型の雄型の形
状に合わせて真空成形により予備成形した。続いて、こ
の電磁波シールドフィルムを前記接着層が外側となるよ
うに、上記射出成形金型の雄型側から吸引することによ
り位置決めし、型締め完了後、ポリカーボネート40重量
％と、ＡＢＳ樹脂60重量％とからなるポリマーアロイを
射出温度265 ℃、金型温度70℃及び射出時間0.8 秒で射
出成形して、前部用の電磁波シールド成形体を得た。

【００４５】一方、上記電磁波シールドフィルムを、携
帯電話のハウジングの後部の形状のキャビティを有する
射出成形金型の雄型の形状に合わせて真空成形により予
備成形した。続いて、この電磁波シールドフィルムを前
記接着層が外側となるように、上記射出成形金型の雄型
側から吸引することにより位置決めし、同様にして射出
成形を行い、後部用の電磁波シールド成形体を得た。

【００４６】このようにして得られた前部用及び後部用
の電磁波シールド成形体を組み合わせることにより、電
磁波シールド層を有する携帯電話用ハウジングを得た。

【００４７】この携帯電話用ハウジングは、電磁波シー
ルドフィルムがハウジンクの内面にぴったりと追従して
おり、良好な電磁波シールド性を有するものであった。

【００４８】実施例２ 実施例１で得られた電磁波シールドフィルムを使用し、
テレビ電話のハウジング形状のキャビティを有する射出
成形金型を用いて、ＡＢＳ樹脂を射出温度230℃、金型
温度60℃及び射出時間1.5 秒で射出成形して、電磁波シ
ールド層を有するテレビ電話用ハウジングを作製した。

【００４９】このようにして得られたテレビ電話用ハウ
ジングは、電磁波シールドフィルムがハウジンクの内面
にぴったりと追従しており、良好な電磁波シールド性を
有するものであった。

【００５０】実施例３ ポリイミドフィルム（厚さ25μｍ）の片面に真空蒸着装
置により銅の蒸着層（厚さ約1,000 オングストローム）
を設け、この上から電気めっきにより銅めっき層（厚さ
８μｍ）を形成して電磁波シールド層とした。この積層
フィルムの電磁波シールド層を設けた側の面に、接着層
としてアクリル系加熱反応型接着剤（「１５７０」、ス
リーボンド社製）をグラビアコーティング法により、５
μｍの厚さに形成し、電磁波シールドフィルムを得た。
この電磁波シールドフィルムは、30％の伸び率（JIS C2
318 により測定）を有するものであった。

【００５１】このようにして得られた電磁波シールドフ
ィルムを、テレビの遠隔操作リモコン用の前部の形状の
キャビティを有する射出成形金型の雄型の形状に合わせ
て真空成形により予備成形した。続いて、この電磁波シ
ールドフィルムを前記接着層が外側となるように前記射
出成形金型の雄型側から吸引することにより位置決め
し、型締め完了後、ポリカーボネート30重量％と、ＡＢ
Ｓ樹脂70重量％とからなるポリマーアロイを射出温度26
5 ℃、金型温度70℃及び射出時間0.8 秒で射出成形し
て、前部用の電磁波シールド成形体を得た。

【００５２】一方、電磁波シールドフィルムをテレビの
遠隔操作リモコンの後部の形状のキャビティを有する射
出成形金型の雄型の形状に合わせて真空成形により予備
成形した。続いて、この電磁波シールドフィルムを前記
接着層が外側となるように前記射出成形金型の雄型側か
ら吸引することにより位置決めし、同様にして射出成形
を行い、後部用の電磁波シールド成形体を得た。

【００５３】このようにして得られた前部用及び後部用
の電磁波シールド成形体を組み合わせることにより、電
磁波シールド層を有するテレビの遠隔操作リモコン用ハ
ウジングを得た。

【００５４】このようにして得られた遠隔操作リモコン
用ハウジングは、電磁波シールドフィルムがハウジンク
の内面にぴったりと追従しており、良好な電磁波シール
ド性を有するものであった。

【００５５】実施例４ 実施例３で得られた電磁波シールドフィルムを使用し、
実施例１と同様の携帯電話用の射出成形金型を用いて、
ＡＢＳ樹脂を射出温度230 ℃、金型温度60℃及び射出時
間1.5 秒で射出成形して、電磁波シールド層を有する携
帯電話用ハウジングを作製した。

【００５６】このようにして得られた携帯電話用ハウジ
ングは、電磁波シールドフィルムがハウジンクの内面に
ぴったりと追従しており、良好な電磁波シールド性を有
するものであった。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述した通り本発明の電磁波シール
ド成形体は、所定形状の樹脂成形体上に、電磁波シール
ド層と絶縁樹脂層とが形成されているので、電磁波シー
ルド層が長期間にわたって腐食することがない。また、
この電磁波シールド成形体は、電磁波シールド層を形成
したフィルムを接着層を外側にして雄型上に設置し、射
出成形することより樹脂成形体と一体化させて製造して
いるので、フィルムが立体形状の表面にぴったりと追従
している。このような本発明の電磁波シールド成形体
は、各種エレクトロニクス製品のハウジング材として、
例えば、携帯用電話機、テレビ電話機、各種遠隔操作リ
モコン、パーソナルコンピュータ等のハウジング材とし
て好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド成形体の一例である携
帯電話のハウジンクを示す斜視図であり、(a) は組み立
てた状態を、(b) は分解した状態をそれぞれ示す。

【図２】本発明の電磁波シールド成形体の層構成の一例
を概略的に示す断面図である。

【図３】本発明の電磁波シールド成形体に用いる電磁波
シールドフィルムの層構成の一例を概略的に示す断面図
である。

【図４】本発明の電磁波シールド成形体に用いる電磁波
シールドフィルムの層構成の別の例を概略的に示す断面
図である。

【図５】本発明の電磁波シールド成形体の製造に使用す
る射出成形用金型の一例を概略的に示す断面図である。

【図６】本発明の一実施例による電磁波シールド成形体
の製造工程の概略を示す断面図である。

【図７】本発明の一実施例による電磁波シールド成形体
の製造工程の概略を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・携帯用電話機のハウジング ２・・・電磁波シールド成形体 11・・・前部 12・・・後部 ３・・・樹脂成形体 ４、56・・・電磁波シールドフィルム 41、44・・・プラスチック製フィルム 42、45・・・電磁波シールド層 43、47・・・接着層 46・・・絶縁樹脂層 50・・・射出成形用金型 51・・・雄型 52・・・雌型 53・・・キャビティ 54・・・貫通孔 55・・・ゲート

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定形状の樹脂成形体上に、接着層を介
   して電磁波シールド層が形成されている電磁波シールド
   成形体であって、前記電磁波シールド層上にさらに絶縁
   樹脂層が設けられていることを特徴とする電磁波シール
   ド成形体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電磁波シールド成形体
   において、前記電磁波シールド層が金属蒸着層及び／又
   は金属めっき層からなることを特徴とする電磁波シール
   ド成形体。
3. 【請求項３】 絶縁樹脂層として作用するプラスチック
   製フィルムの一方の面に電磁波シールド層及び接着層を
   形成して電磁波シールドフィルムとし、前記接着層側を
   外側にして、射出成形金型の雄型上に前記電磁波シール
   ドフィルムを設置し、射出成形を行うことを特徴とする
   電磁波シールド成形体の製造方法。
4. 【請求項４】 プラスチック製フィルムの一方の面に電
   磁波シールド層及び絶縁樹脂層、他方の面に接着層をそ
   れぞれ形成して電磁波シールドフィルムとし、前記接着
   層側を外側にして、射出成形金型の雄型上に前記電磁波
   シールドフィルムを設置し、射出成形を行うことを特徴
   とする電磁波シールド成形体の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３又は４に記載の電磁波シールド
   成形体の製造方法において、前記電磁波シールドフィル
   ムを、雄型の形状に合わせて予備成形することを特徴と
   する電磁波シールド成形体の製造方法。