JPH0366838B2

JPH0366838B2 -

Info

Publication number: JPH0366838B2
Application number: JP1314060A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Sugimura; Keiichi Akyama
Original assignee: Toshiba Chemical Products Co Ltd
Current assignee: Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority date: 1989-12-02
Filing date: 1989-12-02
Publication date: 1991-10-18
Also published as: JPH02186699A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、電磁波シールド成形品の製造方法の
改良に関する。

（従来の技術）近年、デイジタル電子機器の発展に伴ない、こ
れらの電子機器から発生する電磁波が周辺のテレ
ビ、ラジオなどの他の電子機器に悪影響を与えた
り、あるいは他のデイジタル電子機器からの電磁
波によつて誤動作したりするという問題がクロー
ズアツプされてきている。

これらの問題は電子回路を包囲するケースに導
電性を付与して電磁波シールド効果を持たせるこ
とにより解決することができる。

このような電磁波シールド性を付与した成形品
の製造方法としては、(イ)成形品（ケース）全体を
金属板で構成する方法、(ロ)予め成形品を作成し、
その表面に金属またはカーボンなどの導電性物質
を混入した導電性塗料の塗布、金属溶射、めつ
き、スパツタリングなどにより電磁波シールド層
を形成する方法、(ハ)金属またはカーボンなどの導
電性物質を混入した合成樹脂によりケースを成形
する方法、(ニ)導電性合成樹脂シートを金型キヤビ
テイ内に挿入して成形する、いわゆるインサート
成形によりケースの外表面または内表面に電磁波
シールド層を形成する方法などが知られている。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、上記成形品ないしケースに対す
る電磁波シールド性の付与方法のうち、(イ)の場合
には形状的に制約があり、またケースが重くなる
欠点がある。また(ロ)の場合には、電磁波シールド
層が落下による衝撃や熱サイクルなどにより剥離
したり脱落したりするおそれがあり、その剥離片
が万一電子回路上に落下したときには、短絡や発
火などの重大事故につながりやすいという問題が
あるばかりでなく、ケース外表面に電磁波シール
ド層を形成した場合、外観の問題からさらになん
らかの二次加工が必要であり、コスト高になる欠
点があつた。さらに、(ハ)の場合は、導電性物質の
剥離のおそれがなく、また形状の制約も受けない
のですぐれた手段であるが、導電性物質が成形品
の表面に露出するためなんらかの二次加工を施こ
す必要があり、またケース全体が導電性を持つた
め部品取付上もしくは回路構成上問題になる。さ
らにまた、(ニ)の方法により導電性合成樹脂シート
をケースの外表面にくるようインサート成形して
電磁波シールド層をケースの外表面に形成した場
合には、外観の問題があり、また導電性合成樹脂
シートをケースの内表面にくるようインサート成
形した場合は、通常ケースの内側には他部品取付
用ボスや補強用リブなどが設けられていて凹凸が
はげしいためシートが切れ、電磁波シールド効果
が十分に得られないという欠点があつた。

本発明はこのような欠点を解消するためなされ
たもので、安価で信頼性が高くかつ良好な外観を
もつ電磁波シールド成形品を容易に製造し得る方
法を提供することを目的としている。

［発明の効果］（課題を解決するための手段）本発明における第１の電磁波シールド成形品の
製造方法は、射出成形用金型のメス型内に非導電
性合成樹脂シートまたはその予備成形物をインサ
ート装着する工程と、前記射出成形用金型のメス
型に、対応する射出成形用金型のオス型を組合
せ、前記非導電性合成樹脂シートまたはその予備
成形物を前記メス型の内形状におおよそ沿わせつ
つ金型を閉じる工程と、前記閉じられた金型内に
導電性合成樹脂を射出し、メス型内にインサート
装着されている非導電性合成樹脂シートまたはそ
の予備成形物を外表面にして一体化成形する工程
とを具備して成ることを特徴としている。

また、第２の電磁波シールド成形品の製造方法
は、射出成形用金型のメス型内に、非導電性合成
樹脂シートおよび導電性合成樹脂シートまたはそ
れらの予備成形物をインサート装着する工程と、
前記射出成形用金型のメス型に、対応する射出成
形用金型のオス型を組合せ、前記非導電性合成樹
脂シートおよび導電性合成樹脂シートまたはそれ
らの予備成形物を前記メス型の内形状におおよそ
沿わせつつ金型を閉じる工程と、前記閉じられた
金型内に合成樹脂を射出し、メス型内にインサー
ト装着されている非導電性合成樹脂シートまたは
その予備成形物を外表面にして一体化成形する工
程を具備して成ることを特徴としている。

本発明において使用する非導電性合成樹脂とし
ては、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンなど
のオレフイン系樹脂、ポリスチレン、ABS樹脂
などのスチレン系樹脂、変性ポリフエニレンオキ
サイドなどがあげられる。

また導電性合成樹脂としては、上述の樹脂に粉
末状、繊維状あるいはフレーク状のカーボン、
鉄、銅、アルミニウム、ニツケル、亜鉛などの導
電性物質を添加混合したものを使用する。

本発明において使用する非導電性合成樹脂シー
トあるいは非導電性合成樹脂シートと導電性合成
樹脂シートの予備成形物とは、これらのシートを
真空成形や熱成形等により製品形状に概略合わせ
て予備的に成形したもの等であり、また非導電性
合成樹脂シートと導電性合成樹脂シートの予備成
形物としては、個々に予備成形したものや、これ
らの積層物を予備成形したもの等を使用すること
ができる。

（作用）上記のごとく、本発明は電磁波シールド成形品
の製造に、インサート成形法と射出成形法とを組
合せて利用するため、表面が平滑性に優れ、また
装飾性なども良好な電磁波シールド成形品を容易
に製造し得る。すなわち、外表面には非導電性合
成シート層が一体化される形で所要の電磁波シー
ルド成形品の成形がなされるため、常に再現性よ
く外表面の良好な状態を呈する。

（実施例）以下添附図を参照して本発明の実施例を説明す
る。なお第１図ないし第６図において、同一部分
は同一符号で示してある。

第１図ないし第２図は、本発明に係る電磁波シ
ールド成形品の製造方法の一実施態様を模式的に
示す断面図で、まず第１図に示すように非導電性
合成樹脂シート１をクランプ２により射出成形用
金型のメス型３に取付ける。

次いで上記メス型３に、このメス型３に対応す
る射出成形用金型のオス型４を組合わせて、第２
図に示すように金型を閉じる。この際、非導電性
合成樹脂シート１は、オス型４によつて押し付け
られることにより、ある程度メス型３の内形状に
沿つて変形する。また、この際に加熱や真空成形
等を併用することも可能である。

しかる後、前記閉じられた金型のオス型４に設
けられた樹脂圧入口５から導電性合成樹脂Ｒを圧
入（射出）すると、前記メス型にインサート装着
されている非導電性合成樹脂シート１がメス型３
の内壁面に押しつけられ、この状態で固化して圧
入された導電性合成樹脂Ｒと一体化した成形品に
成形される。

かくして成形した後、前記閉じられた金型（メ
ス型３とオス型４との組合せ）を開き、エジエク
タピン６または７で押出することにより外表面に
絶縁層８の形成された電磁波シールド成形品が得
られる。

第３図は、上記により製造された電磁波シール
ド成形品の断面図であり、電磁波シールドケース
の下ケースを表わしている。第３図において符号
９は、導電性合成樹脂の射出成形による電磁波シ
ールド層であり、この電磁波シールド層９の外表
面には非導電性合成樹脂シート１のインサート成
形による絶縁層８が形成されている。

なお、この場合非導電性合成樹脂シート１に予
じめ印刷その他の手段により装飾処理を施こして
おけば、絶縁層８に装飾層を兼ねさせることがで
きる。

また、非導電性合成樹脂シート１を金型のメス
型３にクランプ２で取り付ける方法以外に、前記
シート１を真空成形あるいは熱成形により製品形
状に概略合わせて予備的に成形したものを金型の
メス型３内にインサート装着してもよい。また必
要部分だけの形状にシートを切断したものをイン
サート装着するようにしてもよい。

第４図は、他の実施例に係る電磁波シールド成
形品を示したもので、導電性合成樹脂Ｒの圧入を
金型のメス型３に設けた樹脂注入口より行なうよ
うにした例である。この例によつて製造した場合
は、絶縁層８が電磁波シールド層９に対してオス
型４の内壁面側に形成された電磁波シールド成形
品が得られる。

また第５図は、さらに他の実施例に係る電磁波
シールド成形品を示したものである。

上記電磁波シールド成形品は、導電性合成樹脂
Ｒをシートの形とし、非導電性合成樹脂シート１
と重ね合せて金型のメス型３にインサート装着
し、予め電磁波シールド層９を形成した形とした
後、さらに非導電性合成樹脂を射出成形して絶縁
層８を形成した例である。

第５図において、符号９は導電性合成樹脂シー
トのインサート成形により形成された電磁波シー
ルド層であり、この電磁波シールド層９は装飾層
を兼ねその外側には非導電性合成樹脂シート１か
ら成る絶縁層８が形成されている。この電磁波シ
ールド層９ないし装飾層は、電磁波シールド層９
を形成する導電性合成樹脂シートとして予め印刷
や装飾用シートの接着などにより装飾処理を施こ
したものを使用し、これを装飾面が外側にくるよ
うインサート装着することにより形成される。

なお、他の製造例として樹脂の注入を第６図に
示すようなサブマリンゲートの金型を使用するこ
とにより行なうこともできる。

［発明の効果］以上説明したように本発明に係る電磁波シール
ド成形品の製造方法によれば、外観が良好で帯電
のおそれがなく、また信頼性の高い電磁波シール
ド効果を有する比較的軽量な成形品を容易にか
つ、安価に得ることができる。しかも、この方法
の実施に当つては、高価な装置も要しないばかり
でなく、製造操作も簡便で２次加工の必要がない
など多くの利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る電磁波シー
ルド成形品の製造方法の実施態様例を模式的に示
す断面図、第３図、第４図および第５図は本発明
に係る電磁波シールド成形品の製造方法の他の実
施例で製造した電磁波シールド成形品を示す断面
図、第６図は本発明に係る電磁波シールド成形品
の製造方法の他の実施態様例を模式的に示す断面
図である。１……非導電性合成樹脂シート、２……クラン
プ、３……射出成形用金型のメス型、４……射出
成形用金型のオス型、５……樹脂圧入口、６，７
……エジエクタピン、８……絶縁層、９……電磁
波シールド層、Ｒ……導電性合成樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】１射出成形用金型のメス型内に非導電性合成樹
脂シートまたはその予備成形物をインサート装着
する工程と、前記射出成形用金型のメス型に、対応する射出
成形用金型のオス型を組合せ、前記非導電性合成
樹脂シートまたはその予備成形物を前記メス型の
内形状におおよそ沿わせつつ金型を閉じる工程
と、前記閉じられた金型内に導電性合成樹脂を射出
し、メス型内にインサート装着されている非導電
性合成樹脂シートまたはその予備成形物を外表面
にして一体化成形する工程とを具備して成ることを特徴とする電磁波シール
ド成形品の製造方法。２射出成形用金型のメス型内に、非導電性合成
樹脂シートおよび導電性合成樹脂シートまたはそ
れらの予備成形物をインサート装着する工程と、前記射出成形用金型のメス型に、対応する射出
成形用金型のオス型を組合せ、前記非導電性合成
樹脂シートおよび導電性合成樹脂シートまたはそ
れらの予備成形物を前記メス型の内形状におおよ
そ沿わせつつ金型を閉じる工程と、前記閉じられた金型内に合成樹脂を射出し、メ
ス型内にインサート装着されている非導電性合成
樹脂シートまたはその予備成形物を外表面にして
一体化成形する工程とを具備して成ることを特徴とする電磁波シール
ド成形品の製造方法。