JP3073163B2 - 電子機器用筐体およびその製造方法 - Google Patents
電子機器用筐体およびその製造方法Info
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- JP3073163B2 JP3073163B2 JP08201570A JP20157096A JP3073163B2 JP 3073163 B2 JP3073163 B2 JP 3073163B2 JP 08201570 A JP08201570 A JP 08201570A JP 20157096 A JP20157096 A JP 20157096A JP 3073163 B2 JP3073163 B2 JP 3073163B2
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノートブッ
ク型のパソコン若しくはワープロ等のような電子機器の
内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止すると共
に、熱放散性を向上させ得るように構成した電子機器用
筐体およびその製造方法に関するものである。
ク型のパソコン若しくはワープロ等のような電子機器の
内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止すると共
に、熱放散性を向上させ得るように構成した電子機器用
筐体およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯用パソコン等の電子機器の構成部材
は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術の適用により、軽
量化が可能であると共に、比較的複雑な形状のものも容
易に成形できるようになってきている。しかしながら、
機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩するという問
題点がある。すなわち金属板の加工による筐体の場合に
は、筐体自身がシールド機能を持っているのに対して、
絶縁材料である樹脂成形品の場合には、別途のシールド
手段を施す必要が生じるのである。
は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術の適用により、軽
量化が可能であると共に、比較的複雑な形状のものも容
易に成形できるようになってきている。しかしながら、
機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩するという問
題点がある。すなわち金属板の加工による筐体の場合に
は、筐体自身がシールド機能を持っているのに対して、
絶縁材料である樹脂成形品の場合には、別途のシールド
手段を施す必要が生じるのである。
【０００３】従来、樹脂材料からなる筐体にシールド機
能を付与させるには、筐体を構成する樹脂材料中に金属
フィラー等の導電性材料を含有させるか、あるいは筐体
内部若しくは表面に導電性材料からなるシールド材を設
ける手段が考えられる。この場合、樹脂材料中に導電材
料を含有させる手段では、原材料の調製に余剰の作業が
必要であるのみならず、射出成形時における溶融樹脂材
料の流動性が低下し、特に肉厚寸法の小なる成形品では
成形作業が煩雑であり、成形歩留が悪化するという欠点
がある。一方筐体に別個のシールド材を設ける手段で
は、部品点数の増加および製作上の煩雑を招来すると共
に、筐体の軽量化を阻害するという欠点がある。
能を付与させるには、筐体を構成する樹脂材料中に金属
フィラー等の導電性材料を含有させるか、あるいは筐体
内部若しくは表面に導電性材料からなるシールド材を設
ける手段が考えられる。この場合、樹脂材料中に導電材
料を含有させる手段では、原材料の調製に余剰の作業が
必要であるのみならず、射出成形時における溶融樹脂材
料の流動性が低下し、特に肉厚寸法の小なる成形品では
成形作業が煩雑であり、成形歩留が悪化するという欠点
がある。一方筐体に別個のシールド材を設ける手段で
は、部品点数の増加および製作上の煩雑を招来すると共
に、筐体の軽量化を阻害するという欠点がある。
【０００４】また筐体の内面に導電性材料からなるシー
ルド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着ま
たは溶射等の手段が多用されている。しかしながら、こ
のような手段によると、筐体の内面に均一な厚さのシー
ルド材が形成され得るという長所はあるものの、シール
ド材の厚さが比較的小であると共に、成形工程とメッキ
蒸着工程が別メーカーで行なわれることによって所定の
厚さのシールド材を形成するための時間と工数が大とな
るという欠点がある。
ルド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着ま
たは溶射等の手段が多用されている。しかしながら、こ
のような手段によると、筐体の内面に均一な厚さのシー
ルド材が形成され得るという長所はあるものの、シール
ド材の厚さが比較的小であると共に、成形工程とメッキ
蒸着工程が別メーカーで行なわれることによって所定の
厚さのシールド材を形成するための時間と工数が大とな
るという欠点がある。
【０００５】上記の欠点を解消するために、金属箔を筐
体の所定の箇所に接着剤を介して接着固定する手段も試
みられている。この手段によれば、前記のメッキ、蒸着
または溶射等によるものよりも厚いシールド材を設ける
ことができる。
体の所定の箇所に接着剤を介して接着固定する手段も試
みられている。この手段によれば、前記のメッキ、蒸着
または溶射等によるものよりも厚いシールド材を設ける
ことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の金属箔を
筐体に接着する場合には、接着剤を予め筐体若しくは金
属箔に塗布する必要があり、接着剤の所定個所への均一
な塗布が困難であり、作業に熟練を要すると共に、接着
剤の塗布面が複雑である場合には多大の工数と時間とを
要する。また接着剤の硬化のために例えば２００℃以上
の加熱が必要であり、接着剤を構成する樹脂に制約があ
る。
筐体に接着する場合には、接着剤を予め筐体若しくは金
属箔に塗布する必要があり、接着剤の所定個所への均一
な塗布が困難であり、作業に熟練を要すると共に、接着
剤の塗布面が複雑である場合には多大の工数と時間とを
要する。また接着剤の硬化のために例えば２００℃以上
の加熱が必要であり、接着剤を構成する樹脂に制約があ
る。
【０００７】また筐体の形状が複雑である場合には、金
属箔が部分的に破損したり、筐体に完全に密着しないこ
ともあると共に、接着剤のはみ出し部分の二次加工が必
要である。更に前記メッキ、蒸着または溶射によるもの
と同様に、金属箔の接着作業は筐体の成形工程とは別工
程で行われるため、工程間の仕掛かりも必要となり、製
作コストが高くなるという問題点がある。
属箔が部分的に破損したり、筐体に完全に密着しないこ
ともあると共に、接着剤のはみ出し部分の二次加工が必
要である。更に前記メッキ、蒸着または溶射によるもの
と同様に、金属箔の接着作業は筐体の成形工程とは別工
程で行われるため、工程間の仕掛かりも必要となり、製
作コストが高くなるという問題点がある。
【０００８】一方電子機器内に発熱を伴う構成部材を内
蔵する場合には、本来的に熱伝導率の低い樹脂成形品で
ある筐体からの熱放散性を望むことができず、長時間の
使用が困難となる場合があるという問題点がある。
蔵する場合には、本来的に熱伝導率の低い樹脂成形品で
ある筐体からの熱放散性を望むことができず、長時間の
使用が困難となる場合があるという問題点がある。
【０００９】本発明は、上記従来技術に存在する問題点
を解決し、電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、熱
放散性を向上させ得るように構成した電子機器用筐体お
よびその製造方法を提供することを課題とする。
を解決し、電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、熱
放散性を向上させ得るように構成した電子機器用筐体お
よびその製造方法を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、まず第１の発明においては、導電性材料によりシ
ート状に形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体
の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体であっ
て、シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に
大に形成し、熱放散性を向上させるように構成する、と
いう技術的手段を採用した。
めに、まず第１の発明においては、導電性材料によりシ
ート状に形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体
の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体であっ
て、シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に
大に形成し、熱放散性を向上させるように構成する、と
いう技術的手段を採用した。
【００１１】次に第２の発明においては、導電性材料に
よりシート状に形成されたシールド材を樹脂材料からな
る筐体の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体で
あって、熱伝導率の良好な材料からなる放熱板をシール
ド材の筐体側の面に一体に接合して厚さ寸法を部分的に
大に形成し、熱放散性を向上させるように構成する、と
いう技術的手段を採用した。 また第３の発明において
は、導電性材料によりシート状に形成されたシールド材
を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転写してなる
電子機器用筐体であって、シールド材の一部を連続した
状態で筐体の外周面に一体に転写して熱放散性を向上さ
せるように構成する、という技術的手段を採用した。
よりシート状に形成されたシールド材を樹脂材料からな
る筐体の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体で
あって、熱伝導率の良好な材料からなる放熱板をシール
ド材の筐体側の面に一体に接合して厚さ寸法を部分的に
大に形成し、熱放散性を向上させるように構成する、と
いう技術的手段を採用した。 また第３の発明において
は、導電性材料によりシート状に形成されたシールド材
を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転写してなる
電子機器用筐体であって、シールド材の一部を連続した
状態で筐体の外周面に一体に転写して熱放散性を向上さ
せるように構成する、という技術的手段を採用した。
【００１２】更に第４の発明においては、成形用キャビ
ティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成した成形
用金型の型開き状態の分割面間にシート状に形成された
シールド材を挿入設置し、前記成形用金型の型締め後に
おいて熱可塑性樹脂材料を前記成形用キャビティ内に射
出充填し、成形品の表面に前記シールド材を一体に転写
する電子機器用筐体の製造方法であって、中間部に熱可
塑性樹脂材料の通過用の穴を設けた導電性および熱伝導
性の良好な材料からなるシールド材を成形用キャビティ
の筐体内周形成面および筐体外周形成面に亘って仮固定
し、熱可塑性樹脂材料を少なくとも前記シールド材の一
方の側に注入充填し、成形品の内外周面に前記シールド
材を連続した状態で一体に転写する、という技術的手段
を採用した。
ティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成した成形
用金型の型開き状態の分割面間にシート状に形成された
シールド材を挿入設置し、前記成形用金型の型締め後に
おいて熱可塑性樹脂材料を前記成形用キャビティ内に射
出充填し、成形品の表面に前記シールド材を一体に転写
する電子機器用筐体の製造方法であって、中間部に熱可
塑性樹脂材料の通過用の穴を設けた導電性および熱伝導
性の良好な材料からなるシールド材を成形用キャビティ
の筐体内周形成面および筐体外周形成面に亘って仮固定
し、熱可塑性樹脂材料を少なくとも前記シールド材の一
方の側に注入充填し、成形品の内外周面に前記シールド
材を連続した状態で一体に転写する、という技術的手段
を採用した。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
を示す要部断面図である。図１において、１は筐体であ
り、熱可塑性の樹脂材料からなり、例えば射出成形手段
によって箱状に成形される。２はシールド材であり、例
えば銅若しくは銅合金のような導電性材料により、例え
ば厚さ寸法が３０〜５０μｍの箔状若しくはシート状に
形成され、筐体１の内周面に後述するようなインモール
ド転写によって一体に転写されている。
を示す要部断面図である。図１において、１は筐体であ
り、熱可塑性の樹脂材料からなり、例えば射出成形手段
によって箱状に成形される。２はシールド材であり、例
えば銅若しくは銅合金のような導電性材料により、例え
ば厚さ寸法が３０〜５０μｍの箔状若しくはシート状に
形成され、筐体１の内周面に後述するようなインモール
ド転写によって一体に転写されている。
【００１４】次に３は放熱板であり、例えば銅、銅合金
またはアルミニウム等のような熱伝導率の良好な材料に
より例えば板状に形成され、熱対策が必要とされる部分
のシールド材２の筐体１側に接合される。この場合、放
熱板３は前記インモールド転写の前に、予めシールド材
２に固着されるのであるが、接合手段としては熱伝導率
の良好な接着剤や両面テープを使用できると共に、スポ
ット溶接によってもよく、クラッド手段によってもよ
い。要するにシールド材２と放熱板３との間の熱抵抗を
小にすることが好ましい。
またはアルミニウム等のような熱伝導率の良好な材料に
より例えば板状に形成され、熱対策が必要とされる部分
のシールド材２の筐体１側に接合される。この場合、放
熱板３は前記インモールド転写の前に、予めシールド材
２に固着されるのであるが、接合手段としては熱伝導率
の良好な接着剤や両面テープを使用できると共に、スポ
ット溶接によってもよく、クラッド手段によってもよ
い。要するにシールド材２と放熱板３との間の熱抵抗を
小にすることが好ましい。
【００１５】上記の構成により、筐体１内の電磁波の外
部への漏洩をシールド材２によって防止し得ると共に、
放熱板３により放熱作用が付与されるのである。この場
合、シールド材２が熱伝導率の良好な材料によって形成
されていることから、その厚さ寸法を大にして放熱作用
をも持たせることも考えられるが、シールド材２の厚さ
寸法を大にすると弾性および柔軟性が小になり、筐体１
の内周面に正確に転写されないこととなるため不都合で
ある。一方シールド材２は、後述するような転写成形時
の圧力に耐え得る剛性が必要であるため、厚さ寸法をあ
まりに小にすると好ましくない。本発明におけるシール
ド材２の厚さ寸法は３０〜５０μｍとするのが好まし
い。
部への漏洩をシールド材２によって防止し得ると共に、
放熱板３により放熱作用が付与されるのである。この場
合、シールド材２が熱伝導率の良好な材料によって形成
されていることから、その厚さ寸法を大にして放熱作用
をも持たせることも考えられるが、シールド材２の厚さ
寸法を大にすると弾性および柔軟性が小になり、筐体１
の内周面に正確に転写されないこととなるため不都合で
ある。一方シールド材２は、後述するような転写成形時
の圧力に耐え得る剛性が必要であるため、厚さ寸法をあ
まりに小にすると好ましくない。本発明におけるシール
ド材２の厚さ寸法は３０〜５０μｍとするのが好まし
い。
【００１６】図２は本発明の第２の実施の形態を示す要
部断面図であり、同一部分は前記図１と同一の参照符号
にて示す。図２において、放熱板３には筐体１との接触
面に複数個の突起３ａを一体に設ける。このような構成
により放熱板３と筐体１との間の密着性を向上させ得る
と共に、熱放散性をも向上させ得る。但し、突起３ａの
突出寸法は、筐体１の成形時における溶融樹脂の流動性
を阻害しない程度に設定することが好ましい。なお放熱
板３のシールド材２との接合手段は、前記図１に示すも
のと同様である。
部断面図であり、同一部分は前記図１と同一の参照符号
にて示す。図２において、放熱板３には筐体１との接触
面に複数個の突起３ａを一体に設ける。このような構成
により放熱板３と筐体１との間の密着性を向上させ得る
と共に、熱放散性をも向上させ得る。但し、突起３ａの
突出寸法は、筐体１の成形時における溶融樹脂の流動性
を阻害しない程度に設定することが好ましい。なお放熱
板３のシールド材２との接合手段は、前記図１に示すも
のと同様である。
【００１７】図３は本発明の第３の実施の形態を示す要
部断面図であり、同一部分は前記図１および図２と同一
の参照符号で示す。図３において、２ａは放熱部であ
り、シールド材２の厚さ寸法を筐体１の側に向かって部
分的に大に形成し、当該部分の熱放散性を向上させるよ
うにしたものである。このような放熱部２ａを形成する
には、例えば圧延または電解槽（電気メッキ）等によっ
て箔を加工する手段によることができる。
部断面図であり、同一部分は前記図１および図２と同一
の参照符号で示す。図３において、２ａは放熱部であ
り、シールド材２の厚さ寸法を筐体１の側に向かって部
分的に大に形成し、当該部分の熱放散性を向上させるよ
うにしたものである。このような放熱部２ａを形成する
には、例えば圧延または電解槽（電気メッキ）等によっ
て箔を加工する手段によることができる。
【００１８】上記の構成により、シールド材２の転写成
形に影響を与えることなく、放熱部２ａを形成できるた
め、前記図１および図２に示すものと同様に、筐体１の
所定部位の熱放散性を向上させることができるのであ
る。
形に影響を与えることなく、放熱部２ａを形成できるた
め、前記図１および図２に示すものと同様に、筐体１の
所定部位の熱放散性を向上させることができるのであ
る。
【００１９】図４は図１ないし図３における筐体１の成
形工程を示す要部断面説明図であり、夫々（ａ）は型開
き時、（ｂ）は型閉め時、（ｃ）は成形後の型開き時、
（ｄ）は成形品離型時の状態を示し、同一部分は前記図
１ないし図３と同一の参照符号で示す。
形工程を示す要部断面説明図であり、夫々（ａ）は型開
き時、（ｂ）は型閉め時、（ｃ）は成形後の型開き時、
（ｄ）は成形品離型時の状態を示し、同一部分は前記図
１ないし図３と同一の参照符号で示す。
【００２０】図４において、１１，１２は各々固定型お
よび可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動
板（何れも図示せず）に取付部材を介して取り付けら
れ、可動型１２が固定型１１に対して進退可能に形成さ
れている。固定型１１および可動型１２には、図４
（ｂ）に示されるように、分割面１３，１４を密着させ
て型閉めした場合に、成形品である筐体１の形状輪郭に
対応する成形用キャビティ１５が形成されるように凹凸
部が設けられている。
よび可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動
板（何れも図示せず）に取付部材を介して取り付けら
れ、可動型１２が固定型１１に対して進退可能に形成さ
れている。固定型１１および可動型１２には、図４
（ｂ）に示されるように、分割面１３，１４を密着させ
て型閉めした場合に、成形品である筐体１の形状輪郭に
対応する成形用キャビティ１５が形成されるように凹凸
部が設けられている。
【００２１】１６は注入口であり、固定型１１に設けら
れ、成形用キャビティ１５と連通するように形成されて
いる。１７は射出ノズルであり、固定型１１の注入口１
６に係脱可能となるように、かつ加熱溶融状態の熱可塑
性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充
填可能に形成されている。
れ、成形用キャビティ１５と連通するように形成されて
いる。１７は射出ノズルであり、固定型１１の注入口１
６に係脱可能となるように、かつ加熱溶融状態の熱可塑
性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充
填可能に形成されている。
【００２２】上記の構成により、まず図４（ａ）に示す
ように可動型１２を左方に移動させて型開きした状態に
おいて、可動型１２に、予め放熱板３を接合させて所定
の形状に形成したシールド材２をセットする。次に図４
（ｂ）に示すように可動型１２を右方に移動させて分割
面１３，１４を密着させ、型閉め状態にする。この型閉
めにより、固定型１１と可動型１２との対向面間に成形
用キャビティ１５が形成される。この場合可動型１２に
適宜の吸引手段を設けて、シールド材２を可動型１２側
の成形用キャビティ１５の面に吸着させて仮固定しても
よい。
ように可動型１２を左方に移動させて型開きした状態に
おいて、可動型１２に、予め放熱板３を接合させて所定
の形状に形成したシールド材２をセットする。次に図４
（ｂ）に示すように可動型１２を右方に移動させて分割
面１３，１４を密着させ、型閉め状態にする。この型閉
めにより、固定型１１と可動型１２との対向面間に成形
用キャビティ１５が形成される。この場合可動型１２に
適宜の吸引手段を設けて、シールド材２を可動型１２側
の成形用キャビティ１５の面に吸着させて仮固定しても
よい。
【００２３】次に図４（ｂ）において、射出ノズル１７
から注入口１６を介して、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂
材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充填する
と、シールド材２は熱可塑性樹脂材料の圧力によって可
動型１２側に圧着されると共に、シールド材２を内周面
に一体に転写されてなる成形品、すなわち筐体が成形さ
れ得る。所定時間この状態を保持し、成形用キャビティ
１５内の熱可塑性樹脂材料が冷却固化後、可動型１２を
左方に移動させる。
から注入口１６を介して、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂
材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充填する
と、シールド材２は熱可塑性樹脂材料の圧力によって可
動型１２側に圧着されると共に、シールド材２を内周面
に一体に転写されてなる成形品、すなわち筐体が成形さ
れ得る。所定時間この状態を保持し、成形用キャビティ
１５内の熱可塑性樹脂材料が冷却固化後、可動型１２を
左方に移動させる。
【００２４】図４（ｃ）に示すように型開きした状態で
は、成形品である筐体１は可動型１２の成形用キャビテ
ィ面に固着しているから、可動型１２内に設けられた離
型ピン（図示せず）を右方に移動させ、図４（ｄ）に示
すように可動型１２から離型させる。成形品である筐体
１を取り出した後、固定型１１および可動型１２の表面
を清掃し、必要に応じて離型剤を塗布し、前記の工程を
繰り返す。上記のようにして放熱板３を接合してなるシ
ールド材２を内周面に一体に転写固着した筐体１を成形
することができるのである。
は、成形品である筐体１は可動型１２の成形用キャビテ
ィ面に固着しているから、可動型１２内に設けられた離
型ピン（図示せず）を右方に移動させ、図４（ｄ）に示
すように可動型１２から離型させる。成形品である筐体
１を取り出した後、固定型１１および可動型１２の表面
を清掃し、必要に応じて離型剤を塗布し、前記の工程を
繰り返す。上記のようにして放熱板３を接合してなるシ
ールド材２を内周面に一体に転写固着した筐体１を成形
することができるのである。
【００２５】図５ないし図７は夫々本発明の第４の実施
の形態における筐体の成形工程を示す要部断面説明図で
あり、同一部分は前記図４と同一の参照符号で示す。図
５ないし図７において、１８はゲートであり、成形用キ
ャビティ１５に２個以上開口するように設けられ、注入
口１６と連通するように形成されている。１９ａ，１９
ｂは吸引口であり、各々固定型１１および可動型１２の
成形用キャビティ１５の側面および相手型との対向面に
開口するように設けられ、各々配管を介して減圧源（何
れも図示せず）と接続される。
の形態における筐体の成形工程を示す要部断面説明図で
あり、同一部分は前記図４と同一の参照符号で示す。図
５ないし図７において、１８はゲートであり、成形用キ
ャビティ１５に２個以上開口するように設けられ、注入
口１６と連通するように形成されている。１９ａ，１９
ｂは吸引口であり、各々固定型１１および可動型１２の
成形用キャビティ１５の側面および相手型との対向面に
開口するように設けられ、各々配管を介して減圧源（何
れも図示せず）と接続される。
【００２６】次に２０は入れ子型であり、可動型１２の
成形用キャビティの一部を形成するように設けられ、ば
ね２１により左方に付勢されかつ作動ロッド２２により
成形用キャビティ１５内に進入可能に形成されている。
２３は押え板であり、可動型１２の背面に設けられてい
る。なおシールド材２には、例えば図８に示すようにゲ
ート穴２４および複数個の連通穴２５が設けられてい
る。これらの穴２４，２５の設置位置および寸法形状等
は、成形すべき筐体の仕様ならびに図５ないし図７にお
ける固定型１１および可動型１２の構成等を勘案して適
宜選定する。
成形用キャビティの一部を形成するように設けられ、ば
ね２１により左方に付勢されかつ作動ロッド２２により
成形用キャビティ１５内に進入可能に形成されている。
２３は押え板であり、可動型１２の背面に設けられてい
る。なおシールド材２には、例えば図８に示すようにゲ
ート穴２４および複数個の連通穴２５が設けられてい
る。これらの穴２４，２５の設置位置および寸法形状等
は、成形すべき筐体の仕様ならびに図５ないし図７にお
ける固定型１１および可動型１２の構成等を勘案して適
宜選定する。
【００２７】上記の構成により、まず図５に示すように
可動型１２にシールド材２を装着し、吸引口１９ｂを作
動させシールド材２の下方部分を可動型１２の成形キャ
ビティ面に吸着した状態で型閉め状態とする。次に図６
に示すように作動ロッド２２を介して入れ子型２０を成
形用キャビティ１５内に進入させて、シールド材２の上
方部分を固定型１１の成形キャビティ面に当接させると
共に、吸引口１９ａを作動させることによりシールド材
２の上方部分を固定型１１の成形キャビティ面に吸着す
る。これによりシールド材２に設けられたゲート穴２４
は、固定型に設けられた上方のゲート１８と対応するよ
うに位置決めされる。
可動型１２にシールド材２を装着し、吸引口１９ｂを作
動させシールド材２の下方部分を可動型１２の成形キャ
ビティ面に吸着した状態で型閉め状態とする。次に図６
に示すように作動ロッド２２を介して入れ子型２０を成
形用キャビティ１５内に進入させて、シールド材２の上
方部分を固定型１１の成形キャビティ面に当接させると
共に、吸引口１９ａを作動させることによりシールド材
２の上方部分を固定型１１の成形キャビティ面に吸着す
る。これによりシールド材２に設けられたゲート穴２４
は、固定型に設けられた上方のゲート１８と対応するよ
うに位置決めされる。
【００２８】次に図７に示すように入れ子型２０を左方
に後退させた状態で、射出ノズル（図示せず）から注入
口１６およびゲート１８を介して、加熱溶融状態の熱可
塑性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出
充填する。この場合シールド材２にはゲート穴２４およ
び連通穴２５が設けられているため、上記熱可塑性樹脂
材料は図７に示すシールド材２の状態を維持したまま成
形用キャビティ１５内に円滑に充填される。従って成形
品にはシールド材２が内外周面に連続した状態で一体に
転写され得るのである。このように成形することによ
り、シールド材２の一部が外周面に連続して存在するこ
とになるから、成形品（筐体）の内部の熱を外部に拡散
することができ、熱放散性を更に向上させ得る。
に後退させた状態で、射出ノズル（図示せず）から注入
口１６およびゲート１８を介して、加熱溶融状態の熱可
塑性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出
充填する。この場合シールド材２にはゲート穴２４およ
び連通穴２５が設けられているため、上記熱可塑性樹脂
材料は図７に示すシールド材２の状態を維持したまま成
形用キャビティ１５内に円滑に充填される。従って成形
品にはシールド材２が内外周面に連続した状態で一体に
転写され得るのである。このように成形することによ
り、シールド材２の一部が外周面に連続して存在するこ
とになるから、成形品（筐体）の内部の熱を外部に拡散
することができ、熱放散性を更に向上させ得る。
【００２９】上記の実施の形態においては、シールド材
および放熱板をシート状または板状若しくは箔状に形成
した例について記述したが、これらの他に金属材料また
はその他の導電性材料および／または熱伝導率の良好な
材料からなる繊維により、メッシュ状若しくは織布状に
形成してもよい。このように形成されたシールド材およ
び／または放熱板は、その面に沿う方向に伸縮可能であ
ると共に、変形性かつ透液性を有する。従って成形品で
ある筐体に局部的な凹凸やリブ等があっても、シールド
材および／または放熱板を破損することなく、容易かつ
確実に筐体の内外周面に転写固着することができる。
および放熱板をシート状または板状若しくは箔状に形成
した例について記述したが、これらの他に金属材料また
はその他の導電性材料および／または熱伝導率の良好な
材料からなる繊維により、メッシュ状若しくは織布状に
形成してもよい。このように形成されたシールド材およ
び／または放熱板は、その面に沿う方向に伸縮可能であ
ると共に、変形性かつ透液性を有する。従って成形品で
ある筐体に局部的な凹凸やリブ等があっても、シールド
材および／または放熱板を破損することなく、容易かつ
確実に筐体の内外周面に転写固着することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、以上記述のような構成および
作用であるから、電子機器用筐体からの電磁波の外部へ
の漏洩を防止できると共に、筐体内部において発生する
熱の放散性をも向上させ得る。また筐体の成形と同時に
熱放散機能を併有するシールド材を一体的に転写固着す
ることができるため、作業が容易であると共に、製作コ
ストを低減できるという効果がある。
作用であるから、電子機器用筐体からの電磁波の外部へ
の漏洩を防止できると共に、筐体内部において発生する
熱の放散性をも向上させ得る。また筐体の成形と同時に
熱放散機能を併有するシールド材を一体的に転写固着す
ることができるため、作業が容易であると共に、製作コ
ストを低減できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図４】図１ないし図３における筐体１の成形工程を示
す要部断面説明図であり、夫々（ａ）は型開き時、
（ｂ）は型閉め時、（ｃ）は成形後の型開き時、（ｄ）
は成形品離型時の状態を示す。
す要部断面説明図であり、夫々（ａ）は型開き時、
（ｂ）は型閉め時、（ｃ）は成形後の型開き時、（ｄ）
は成形品離型時の状態を示す。
【図５】本発明の第４の実施の形態における筐体の成形
工程を示す要部断面説明図である。
工程を示す要部断面説明図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態における筐体の成形
工程を示す要部断面説明図である。
工程を示す要部断面説明図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態における筐体の成形
工程を示す要部断面説明図である。
工程を示す要部断面説明図である。
【図８】図５ないし図７におけるシールド材２を示す斜
視図である。
視図である。
１ 筐体 ２ シールド材 ３ 放熱板
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筐体であって、 シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に大に
形成し、熱放散性を向上させるように構成したことを特
徴とする電子機器用筐体。 - 【請求項２】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筐体であって、 熱伝導率の良好な材料からなる放熱板をシールド材の筐
体側の面に一体に接合して厚さ寸法を部分的に大に形成
し、熱放散性を向上させるように構成したことを特徴と
する電子機器用筐体。 - 【請求項３】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筐体であって、 シールド材の一部を連続した状態で筐体の外周面に一体
に転写して熱放散性を向上させるように構成したことを
特徴とする電子機器用筐体。 - 【請求項４】 成形用キャビティを備えかつ分割面を介
して開閉可能に形成した成形用金型の型開き状態の分割
面間にシート状に形成されたシールド材を挿入設置し、
前記成形用金型の型締め後において熱可塑性樹脂材料を
前記成形用キャビティ内に射出充填し、成形品の表面に
前記シールド材を一体に転写する電子機器用筐体の製造
方法であって、 中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用の穴を設けた導電性
および熱伝導性の良好な材料からなるシールド材を成形
用キャビティの筐体内周形成面および筐体外周形成面に
亘って仮固定し、熱可塑性樹脂材料を少なくとも前記シ
ールド材の一方の側に注入充填し、成形品の内外周面に
前記シールド材を連続した状態で一体に転写したことを
特徴とする電子機器用筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08201570A JP3073163B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08201570A JP3073163B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051172A JPH1051172A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3073163B2 true JP3073163B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=16443257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08201570A Expired - Lifetime JP3073163B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3073163B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101902098A (zh) * | 2009-05-27 | 2010-12-01 | 山洋电气株式会社 | 电气装置的散热结构 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2877601B1 (fr) * | 2004-11-10 | 2008-07-04 | Plastic Omnium Cie | Procede pour realiser une piece en matiere thermoplastique nervuree recouverte d'une feuille conductrice, piece nervuree |
| JP5473261B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2014-04-16 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP2012071519A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Nissha Printing Co Ltd | 樹脂成形品及び樹脂成形品製造用金型 |
| WO2014041470A2 (en) * | 2012-09-11 | 2014-03-20 | Koninklijke Philips N.V. | Heat sink structure and method of manufacturing the same |
| KR200485953Y1 (ko) * | 2016-10-07 | 2018-03-16 | 에스케이매직 주식회사 | 전자파 누설 방지 오븐 |
-
1996
- 1996-07-31 JP JP08201570A patent/JP3073163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101902098A (zh) * | 2009-05-27 | 2010-12-01 | 山洋电气株式会社 | 电气装置的散热结构 |
| CN101902098B (zh) * | 2009-05-27 | 2014-05-07 | 山洋电气株式会社 | 电气装置的散热结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1051172A (ja) | 1998-02-20 |
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