JPH07183682A - プラスチック構成部材並びにその製法 - Google Patents
プラスチック構成部材並びにその製法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実な電気的な遮蔽作用が得られかつできる
だけ簡単に配線を行なえるようにする。 【構成】 プラスチック構成部材の壁（１５）に、少な
くとも部分的に金属被覆されたプラスチックシート（１
６）が不動に結合されている、電気的な通信技術の機器
用のプラスチック構成部材、例えば配線担体又はプラス
チックケーシングであって、プラスチック構成部材の壁
（１５）が、重ね合わされて互いに不動に結合される少
なくとも２つの金属被覆層されたプラスチックシート
（１６，１８）を有しており、壁に隣接する第１のシー
ト（１６）が全面の金属被覆層（１７）を備えていてか
つ第２のシート（１８）が外面に、導体路（１９）とし
ての部分的に形成された金属被覆層を備えている。
だけ簡単に配線を行なえるようにする。 【構成】 プラスチック構成部材の壁（１５）に、少な
くとも部分的に金属被覆されたプラスチックシート（１
６）が不動に結合されている、電気的な通信技術の機器
用のプラスチック構成部材、例えば配線担体又はプラス
チックケーシングであって、プラスチック構成部材の壁
（１５）が、重ね合わされて互いに不動に結合される少
なくとも２つの金属被覆層されたプラスチックシート
（１６，１８）を有しており、壁に隣接する第１のシー
ト（１６）が全面の金属被覆層（１７）を備えていてか
つ第２のシート（１８）が外面に、導体路（１９）とし
ての部分的に形成された金属被覆層を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック構成部材
の壁に、少なくとも部分的に金属被覆されたプラスチッ
クシートが不動に結合されている、電気的な通信技術の
機器用のプラスチック構成部材、例えば配線担体又はプ
ラスチックケーシング、並びに、このようなプラスチッ
ク構成部材の製法に関する。
の壁に、少なくとも部分的に金属被覆されたプラスチッ
クシートが不動に結合されている、電気的な通信技術の
機器用のプラスチック構成部材、例えば配線担体又はプ
ラスチックケーシング、並びに、このようなプラスチッ
ク構成部材の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】このような構造形式は、出版物“ＥＭＣ
遮蔽用の金属被覆されたプラスチック閉鎖体＝Metalize
d Plastic Enclosure for EMC Shielding”（１９８７
年、１月発行）によって公知である。この刊行物では、
プラスチック構成部材に効果的でかつ確実な電磁的な遮
蔽作用を与えるために、プラスチック構成部材を全面で
又は部分的に金属被覆する方法が記載されている。
遮蔽用の金属被覆されたプラスチック閉鎖体＝Metalize
d Plastic Enclosure for EMC Shielding”（１９８７
年、１月発行）によって公知である。この刊行物では、
プラスチック構成部材に効果的でかつ確実な電磁的な遮
蔽作用を与えるために、プラスチック構成部材を全面で
又は部分的に金属被覆する方法が記載されている。
【０００３】この場合、プラスチックシート又はプラス
チックプレートがプラスチック構成部材を製作するため
の型内に嵌め込まれて、片側又は両側で金属性の導電性
の被覆層を塗布される。被覆は例えば真空蒸気蒸着法も
しくは真空・スパッタリング法又は吹付け、圧延等によ
って行なわれる。この場合、金属被覆されたシートは予
め変形されて、型内に供給されるか又は型自体内で成形
すべきプラスチック構成部材と共に成形される。
チックプレートがプラスチック構成部材を製作するため
の型内に嵌め込まれて、片側又は両側で金属性の導電性
の被覆層を塗布される。被覆は例えば真空蒸気蒸着法も
しくは真空・スパッタリング法又は吹付け、圧延等によ
って行なわれる。この場合、金属被覆されたシートは予
め変形されて、型内に供給されるか又は型自体内で成形
すべきプラスチック構成部材と共に成形される。
【０００４】この場合、要求に応じて金属被覆されたシ
ートを成形すべきプラスチック構成部材の外側又は内側
に固定することができる。このような固定は粘着又は接
着によって、必要であれば特別な接着剤を付加して、行
なわれる。通常、僅かな接触抵抗を得るために、金属層
は銅から形成されかつ薄いニッケル層によって覆われ
る。
ートを成形すべきプラスチック構成部材の外側又は内側
に固定することができる。このような固定は粘着又は接
着によって、必要であれば特別な接着剤を付加して、行
なわれる。通常、僅かな接触抵抗を得るために、金属層
は銅から形成されかつ薄いニッケル層によって覆われ
る。
【０００５】西ドイツ国実用新案登録第９２０１５９４
号明細書から、電話機用の２つのプラスチックシェルか
ら製作されたケーシングが公知である。このケーシング
の内側には蒸気蒸着又はメッキによって取り付けられた
金属性の遮蔽部材が設けられている。
号明細書から、電話機用の２つのプラスチックシェルか
ら製作されたケーシングが公知である。このケーシング
の内側には蒸気蒸着又はメッキによって取り付けられた
金属性の遮蔽部材が設けられている。
【０００６】しかし、蒸気蒸着又はメッキによって得ら
れる金属層厚さは電磁界遮蔽に関する高い要求を十分満
たせない。更にこのような薄い金属層はプラスチックケ
ーシング内での配線機能を満たせない。
れる金属層厚さは電磁界遮蔽に関する高い要求を十分満
たせない。更にこのような薄い金属層はプラスチックケ
ーシング内での配線機能を満たせない。
【０００７】三次元のプリント配線板（３Ｄ−ＭＩＤ−
プリント配線板）は２成分・射出成形法又は光化学法で
製作できる。２成分・射出成形法の場合、（後で形成さ
れる導体路用の）電気メッキ可能なプラスチック及び電
気メッキ不能なプラスチックが適当に設計された工具内
で加工される。
プリント配線板）は２成分・射出成形法又は光化学法で
製作できる。２成分・射出成形法の場合、（後で形成さ
れる導体路用の）電気メッキ可能なプラスチック及び電
気メッキ不能なプラスチックが適当に設計された工具内
で加工される。
【０００８】両プラスチックの異なる特性に基づき前以
て工具内に形成された電気メッキ可能なプラスチック種
の領域が電気メッキプロセスによって部分的に導体路と
して形成される。
て工具内に形成された電気メッキ可能なプラスチック種
の領域が電気メッキプロセスによって部分的に導体路と
して形成される。
【０００９】この方法の欠点は、工具費用が嵩み、レイ
アウト変更の場合にフレキシブル性に欠け（導体路構造
は射出成形型内で形成されねばならない）かつこれに関
連して型製作のための準備時間が長くなるということに
ある。
アウト変更の場合にフレキシブル性に欠け（導体路構造
は射出成形型内で形成されねばならない）かつこれに関
連して型製作のための準備時間が長くなるということに
ある。
【００１０】従来のプリント配線板の場合と類似して、
所定の基礎材料から射出成形された三次元のプラスチッ
ク構成部材には光化学的なプロセスによって導体路構造
を形成することができる。
所定の基礎材料から射出成形された三次元のプラスチッ
ク構成部材には光化学的なプロセスによって導体路構造
を形成することができる。
【００１１】電気メッキ可能なプラスチック種に制限さ
れる以外に、三次元空間内での露光（レーザーによる直
接露光、三次元のマスクを介した露光）に基づきプロセ
ス技術に高い要求が課せられひいては著しい費用が必要
になる。
れる以外に、三次元空間内での露光（レーザーによる直
接露光、三次元のマスクを介した露光）に基づきプロセ
ス技術に高い要求が課せられひいては著しい費用が必要
になる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電磁
界の遮蔽作用に関する高い要求を満たすことができかつ
電気的な構成素子の配線を簡単に行なうことができるよ
うな、冒頭に述べた形式のプラスチック構成部材、例え
ば配線担体又はプラスチックケーシングを提供すること
にある。
界の遮蔽作用に関する高い要求を満たすことができかつ
電気的な構成素子の配線を簡単に行なうことができるよ
うな、冒頭に述べた形式のプラスチック構成部材、例え
ば配線担体又はプラスチックケーシングを提供すること
にある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記課題は本発明によれ
ば、プラスチック構成部材の壁が、重ね合わされて互い
に不動に結合される少なくとも２つの金属被覆されたプ
ラスチックシートを有していて、壁に隣接する第１のシ
ートが全面の金属被覆層を備えかつ第２のシートが外面
に、導体路としての部分的に形成された金属被覆層を備
えていることによって、解決された。
ば、プラスチック構成部材の壁が、重ね合わされて互い
に不動に結合される少なくとも２つの金属被覆されたプ
ラスチックシートを有していて、壁に隣接する第１のシ
ートが全面の金属被覆層を備えかつ第２のシートが外面
に、導体路としての部分的に形成された金属被覆層を備
えていることによって、解決された。
【００１４】
【発明の効果】本発明によるプラスチック構成部材、例
えば配線担体又はプラスチックケーシングは、第１のシ
ートの全面の被覆層に基づき電磁界に対する効果的な遮
蔽作用を提供し、しかも、部分的に形成された導体路に
基づき取り付けようとする電気的な構成素子の簡単な配
線を可能にする。
えば配線担体又はプラスチックケーシングは、第１のシ
ートの全面の被覆層に基づき電磁界に対する効果的な遮
蔽作用を提供し、しかも、部分的に形成された導体路に
基づき取り付けようとする電気的な構成素子の簡単な配
線を可能にする。
【００１５】この場合、予期される電磁放射の強さに応
じて、製作時に適当な厚さの金属被覆層を備えたシート
を選ぶことができる。この場合、例えば３０μｍ、５０
μｍ又は１００μｍの金属層厚さを難なく得ることがで
きる。この層厚さは、例えば高真空・蒸気蒸着法で得ら
れる厚さよりも著しく厚い。
じて、製作時に適当な厚さの金属被覆層を備えたシート
を選ぶことができる。この場合、例えば３０μｍ、５０
μｍ又は１００μｍの金属層厚さを難なく得ることがで
きる。この層厚さは、例えば高真空・蒸気蒸着法で得ら
れる厚さよりも著しく厚い。
【００１６】導体路として部分的に塗布された金属被覆
層を備えた第２のシートは構成部材内に組み込まれた配
線を形成し、この配線を介して構成部材に、例えばケー
シング又は配線担体内部に設けられる構成素子を簡単に
配線することができる。
層を備えた第２のシートは構成部材内に組み込まれた配
線を形成し、この配線を介して構成部材に、例えばケー
シング又は配線担体内部に設けられる構成素子を簡単に
配線することができる。
【００１７】このような部分的に塗布される金属被覆層
は、全面の被覆のみを行なうことのできる電気メッキ技
術に比して有利である。
は、全面の被覆のみを行なうことのできる電気メッキ技
術に比して有利である。
【００１８】本発明の構成では、第１のシートの全面の
金属被覆層が両シートの間に配置されている。この構成
によって、外部からの金属被覆層の損傷を効果的に阻止
することができる。
金属被覆層が両シートの間に配置されている。この構成
によって、外部からの金属被覆層の損傷を効果的に阻止
することができる。
【００１９】本発明の別の構成では有利には、アルミニ
ウムおよび／または銅から成る被覆材料を備えた、耐熱
性で熱可塑性のプラスチックから成るシート、例えばポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリイミド又はポリア
ミドから成るシートが使用される。
ウムおよび／または銅から成る被覆材料を備えた、耐熱
性で熱可塑性のプラスチックから成るシート、例えばポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリイミド又はポリア
ミドから成るシートが使用される。
【００２０】金属被覆されたシートはプラスチック構成
部材の輪郭に相応して、例えばケーシング又は配線担体
の内部輪郭に相応して、深絞り型内での深絞り加工によ
り成形される。
部材の輪郭に相応して、例えばケーシング又は配線担体
の内部輪郭に相応して、深絞り型内での深絞り加工によ
り成形される。
【００２１】本発明の別の構成では、導体路構造が光化
学的なプロセスによって全面の金属被覆層から形成され
る。
学的なプロセスによって全面の金属被覆層から形成され
る。
【００２２】有利にはプラスチック構成部材の壁は射出
成形法で熱可塑性のプラスチックから製作される。
成形法で熱可塑性のプラスチックから製作される。
【００２３】更に本発明は、プラスチック構成部材の製
法に関し、この場合、プラスチックが射出成形法で構成
部材型内に供給される。本発明の製法では、重ね合わさ
れて互いに不動に結合されるシートを構成部材型内に供
給し、この場合、射出成形法で壁側のシートとプラスチ
ック構成部材の壁とを結合する。
法に関し、この場合、プラスチックが射出成形法で構成
部材型内に供給される。本発明の製法では、重ね合わさ
れて互いに不動に結合されるシートを構成部材型内に供
給し、この場合、射出成形法で壁側のシートとプラスチ
ック構成部材の壁とを結合する。
【００２４】
【実施例】第１図では、プラスチックシート１０は片側
で、例えば銅又はアルミニウムから成る導電性の被覆層
１１を備えている。この場合、プラスチックシート１０
は例えば２００μｍ厚さをかつ被覆層１１は例えば３０
μｍ厚さを有している。
で、例えば銅又はアルミニウムから成る導電性の被覆層
１１を備えている。この場合、プラスチックシート１０
は例えば２００μｍ厚さをかつ被覆層１１は例えば３０
μｍ厚さを有している。
【００２５】第２図では、導体路構造１３を第１図の全
面の被覆層１１から例えばエッチングにより形成された
シート１２を図示している。
面の被覆層１１から例えばエッチングにより形成された
シート１２を図示している。
【００２６】第３図では第１図のシート１０と第２図の
シート１２との複合体を図示している。被覆層１１を備
えたシート１０は導体路構造１３を備えたシート１２に
不動に結合されている。
シート１２との複合体を図示している。被覆層１１を備
えたシート１０は導体路構造１３を備えたシート１２に
不動に結合されている。
【００２７】第４図及び第５図では三次元のプリント配
線板１４を図示している。このプリント配線板１４はプ
ラスチック壁１５を有し、このプラスチック壁１５は全
面の被覆層１７を備えた第１のプラスチックシート１６
と部分的な被覆層１９を備えた第２のプラスチックシー
ト１８とを有している。
線板１４を図示している。このプリント配線板１４はプ
ラスチック壁１５を有し、このプラスチック壁１５は全
面の被覆層１７を備えた第１のプラスチックシート１６
と部分的な被覆層１９を備えた第２のプラスチックシー
ト１８とを有している。
【００２８】全面の被覆層１７は遮蔽部材として用いら
れかつ両シート１６，１８の間に位置していて、この場
合、第１のシート１６はプラスチック壁１５に固定され
ている。部分的な被覆層１９は導体路構造として構成さ
れかつ全面の被覆層からエッチングにより形成される。
導体路１９上には構成素子２０が固定されている。
れかつ両シート１６，１８の間に位置していて、この場
合、第１のシート１６はプラスチック壁１５に固定され
ている。部分的な被覆層１９は導体路構造として構成さ
れかつ全面の被覆層からエッチングにより形成される。
導体路１９上には構成素子２０が固定されている。
【００２９】第６図では２つのシェルから成るケーシン
グ２１が図示されている。このケーシング２１は、それ
ぞれ内側にシート１６，１８を固定された上側のケーシ
ングシェル２１ａと下側のケーシングシェル２１ｂとを
有していて、前記シート１６，１８は完全にもしくは部
分的に導電性の被覆層１７もしくは１９を備えている。
グ２１が図示されている。このケーシング２１は、それ
ぞれ内側にシート１６，１８を固定された上側のケーシ
ングシェル２１ａと下側のケーシングシェル２１ｂとを
有していて、前記シート１６，１８は完全にもしくは部
分的に導電性の被覆層１７もしくは１９を備えている。
【００３０】第７図によるように組立てた場合、全面被
覆されたプラスチックシート１６の直接的な接点接触は
ケーシング部分２１ｃ，２１ｄ，２１ｅの範囲で行なわ
れる。浮き出された導体路１９は構成素子２２を配線す
るために用いられる。
覆されたプラスチックシート１６の直接的な接点接触は
ケーシング部分２１ｃ，２１ｄ，２１ｅの範囲で行なわ
れる。浮き出された導体路１９は構成素子２２を配線す
るために用いられる。
【図１】片側全面に導電性の被覆層を備えた熱可塑性の
プラスチックから成るシートを示す図。
プラスチックから成るシートを示す図。
【図２】全面の被覆層から形成された導体路構造を有す
る第１図のシートを示す図。
る第１図のシートを示す図。
【図３】全面の被覆層を備えた第１のシートと部分的な
被覆層を備えた第２のシートとの複合体を示した図。
被覆層を備えた第２のシートとの複合体を示した図。
【図４】全面被覆されたシートと部分被覆されたシート
とを有する三次元のプリント配線板として組立てられた
プラスチック・配線担体を示した図。
とを有する三次元のプリント配線板として組立てられた
プラスチック・配線担体を示した図。
【図５】第４図のＺ部分の拡大図。
【図６】金属被覆されたシートを内側に配置された、２
つのシェルから成るケーシングの部分断面図。
つのシェルから成るケーシングの部分断面図。
【図７】第６図のケーシングの一部の拡大図。
１０，１２，１６，１８ シート １１，１７，１９ 被覆層 １３ 導体路構造 １４ プリント配線板 １５ 壁 １９ 導体路 ２０ 構成素子 ２１ ケーシング ２１ａ，２１ｂ ケーシングシェル ２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ ケーシング部分
Claims (7)
- 【請求項１】 プラスチック構成部材の壁（１５）に、
少なくとも部分的に金属被覆されたプラスチックシート
（１６）が不動に結合されている、電気的な通信技術の
機器用のプラスチック構成部材において、プラスチック
構成部材の壁（１５）が、重ね合わされて互いに不動に
結合される少なくとも２つの金属被覆層されたプラスチ
ックシート（１６，１８）を有しており、壁に隣接する
第１のシート（１６）が全面の金属被覆層（１７）を備
えていてかつ第２のシート（１８）が外面に、導体路
（１９）としての部分的に形成された金属被覆層を備え
ていることを特徴とする、プラスチック構成部材。 - 【請求項２】 全面の金属被覆層（１７）が両シート
（１６，１８）の間に配置されている、請求項１記載の
プラスチック構成部材。 - 【請求項３】 アルミニウムおよび／または銅から成る
被覆材料を備えた、耐熱性で熱可塑性のプラスチックか
ら成るシート、例えばポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリイミド又はポリアミドから成るシートが使用さ
れている、請求項１又は２記載のプラスチック構成部
材。 - 【請求項４】 金属被覆されたシート（１６，１８）が
プラスチック構成部材の輪郭に相応して、例えばケーシ
ング又は配線担体の輪郭に相応して、深絞り型内での深
絞り加工により成形されている、請求項１から３までの
いずれか１項記載のプラスチック構成部材。 - 【請求項５】 導体路構造（１９）が光化学的なプロセ
スによって全面の導電性の被覆層（１１）から形成され
ている、請求項１から４までのいずれか１項記載のプラ
スチック構成部材。 - 【請求項６】 プラスチック構成部材の壁（１５）が射
出成形法で熱可塑性のプラスチックから製作されてい
る、請求項１から５までのいずれか１項記載のプラスチ
ック構成部材。 - 【請求項７】 プラスチックを射出成形プロセスで構成
部材型内に供給して、プラスチック構成部材を製作する
方法において、重ね合わされて互いに不動に結合される
シート（１６，１８）を構成部材型内に供給し、射出成
形プロセスで壁側のシート（１６）とプラスチック構成
部材の壁とを結合する、請求項１から６までのいずれか
１項記載のプラスチック構成部材を製作する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19934330713 DE4330713A1 (de) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | Kunststoffbauteil, z. B. Verdrahtungsträger oder Kunststoffgehäuse |
| DE4330713.2 | 1993-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183682A true JPH07183682A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=6497372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21635794A Pending JPH07183682A (ja) | 1993-09-10 | 1994-09-09 | プラスチック構成部材並びにその製法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0643550A1 (ja) |
| JP (1) | JPH07183682A (ja) |
| DE (1) | DE4330713A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2766976B1 (fr) * | 1997-08-01 | 2001-02-09 | Frb Connectron | Element de connecteur electrique integrant un circuit electrique |
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1994
- 1994-09-06 EP EP94202541A patent/EP0643550A1/de not_active Withdrawn
- 1994-09-09 JP JP21635794A patent/JPH07183682A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4330713A1 (de) | 1995-03-16 |
| EP0643550A1 (de) | 1995-03-15 |
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