JPH0677648A - 立体的多層導電回路を有する複合成形品及びその製造方法 - Google Patents
立体的多層導電回路を有する複合成形品及びその製造方法Info
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- JPH0677648A JPH0677648A JP22133192A JP22133192A JPH0677648A JP H0677648 A JPH0677648 A JP H0677648A JP 22133192 A JP22133192 A JP 22133192A JP 22133192 A JP22133192 A JP 22133192A JP H0677648 A JPH0677648 A JP H0677648A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 立体的に複雑、多様の回路群を正確且つコン
パクトに内蔵した多層回路部品を効率よく生産する。 【構成】 熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にて一次成形
品（基板）を成形し、次いでこの一次成形品の片面又は
両面に所望の導電回路を形成した後、この回路形成一次
成形品の１ケ又は２ケ以上を二次成形用金型に固定し、
熱可塑性二次成形材料にて射出成形して一次成形品の回
路の全部又は一部を内蔵封入した複合成形品を成形し、
少なくとも２層以上の回路を有する複合成形品とし、更
にその一次、二次の成形時又は成形後に各層回路の所定
位置を貫通するスルーホールを形成してそのスルーホー
ルの内面に金属被覆加工を施し、各層回路の所定位置に
導通部を形成する。
パクトに内蔵した多層回路部品を効率よく生産する。 【構成】 熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にて一次成形
品（基板）を成形し、次いでこの一次成形品の片面又は
両面に所望の導電回路を形成した後、この回路形成一次
成形品の１ケ又は２ケ以上を二次成形用金型に固定し、
熱可塑性二次成形材料にて射出成形して一次成形品の回
路の全部又は一部を内蔵封入した複合成形品を成形し、
少なくとも２層以上の回路を有する複合成形品とし、更
にその一次、二次の成形時又は成形後に各層回路の所定
位置を貫通するスルーホールを形成してそのスルーホー
ルの内面に金属被覆加工を施し、各層回路の所定位置に
導通部を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体的導電回路を有す
る多層回路基板等の複合成形品に関し、効率よく製造す
ることが出来、電気・電子機器部品例えば回路基板内蔵
シャーシ、ＩＣメモリーカード等に好適に利用される複
合成形品に関するものである。
る多層回路基板等の複合成形品に関し、効率よく製造す
ることが出来、電気・電子機器部品例えば回路基板内蔵
シャーシ、ＩＣメモリーカード等に好適に利用される複
合成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
一般に多層回路基板を作成する方法としては、各層回路
基板の間にエポキシ樹脂を含浸させたガラス布の如き絶
縁材をはさみ、熱板加熱・加圧する方法が行われている
が、この方法では加熱・加圧する際に位置ずれを生じて
正確な多層回路基板を形成するのが困難であり、特に各
回路基板が立体形状の場合には各層の充分な密着が得ら
れず、又、生産効率の点でも問題があった。又、焼結さ
れたセラミック基板に導体ペーストと誘電体ペースト
（絶縁剤）を交互に印刷、塗布し、乾燥、焼成を繰り返
して、誘電体層中に設けたバイアホールにより上下層間
を接続して多層回路を形成する厚膜印刷法や、焼結して
いないセラミックの生シート（グリーンシート）に導体
を印刷し、これを積層圧着し最後に焼結するグリーンシ
ート積層法等も知られているが、これらの方法で立体的
な回路を形成する場合、印刷・焼成を繰り返すため表面
の型崩れが大きくなり、工程も煩雑で、精度の高い立体
的回路を効率よく形成するのには難点があった。
一般に多層回路基板を作成する方法としては、各層回路
基板の間にエポキシ樹脂を含浸させたガラス布の如き絶
縁材をはさみ、熱板加熱・加圧する方法が行われている
が、この方法では加熱・加圧する際に位置ずれを生じて
正確な多層回路基板を形成するのが困難であり、特に各
回路基板が立体形状の場合には各層の充分な密着が得ら
れず、又、生産効率の点でも問題があった。又、焼結さ
れたセラミック基板に導体ペーストと誘電体ペースト
（絶縁剤）を交互に印刷、塗布し、乾燥、焼成を繰り返
して、誘電体層中に設けたバイアホールにより上下層間
を接続して多層回路を形成する厚膜印刷法や、焼結して
いないセラミックの生シート（グリーンシート）に導体
を印刷し、これを積層圧着し最後に焼結するグリーンシ
ート積層法等も知られているが、これらの方法で立体的
な回路を形成する場合、印刷・焼成を繰り返すため表面
の型崩れが大きくなり、工程も煩雑で、精度の高い立体
的回路を効率よく形成するのには難点があった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
従来法の欠点を解決し、立体的な導電回路を有する多層
回路基板等を効率よく製作する方法に関して鋭意検討し
た結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、熱可塑性
樹脂又は熱硬化性樹脂にて一次成形品（基板）を成形
し、次いでこの一次成形品の片面又は両面に所望の導電
回路を形成した後、この回路形成一次成形品の１ケ又は
２ケ以上を二次成形用金型に固定し、熱可塑性二次成形
材料にて射出成形して一次成形品の回路の全部又は一部
を内蔵封入した複合成形品を成形し、更に要すればその
二次成形品表面にも所望の回路を形成して、少なくとも
２層以上の回路を有する複合成形品とし、更にその一
次、二次の成形時又は成形後に各層回路の所定位置を貫
通するスルーホールを形成してそのスルーホールの内面
に金属被覆加工を施し、各層回路の所定位置に導通部を
形成することを特徴とする立体的多層導電回路を有する
複合成形品の製造方法に関するものである。
従来法の欠点を解決し、立体的な導電回路を有する多層
回路基板等を効率よく製作する方法に関して鋭意検討し
た結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、熱可塑性
樹脂又は熱硬化性樹脂にて一次成形品（基板）を成形
し、次いでこの一次成形品の片面又は両面に所望の導電
回路を形成した後、この回路形成一次成形品の１ケ又は
２ケ以上を二次成形用金型に固定し、熱可塑性二次成形
材料にて射出成形して一次成形品の回路の全部又は一部
を内蔵封入した複合成形品を成形し、更に要すればその
二次成形品表面にも所望の回路を形成して、少なくとも
２層以上の回路を有する複合成形品とし、更にその一
次、二次の成形時又は成形後に各層回路の所定位置を貫
通するスルーホールを形成してそのスルーホールの内面
に金属被覆加工を施し、各層回路の所定位置に導通部を
形成することを特徴とする立体的多層導電回路を有する
複合成形品の製造方法に関するものである。
【０００４】以下、図を参照して本発明の方法を説明す
る。本発明における一次成形品は、表面に金属膜回路を
密着性よく形成することのできる熱可塑性又は熱硬化性
樹脂材料を用いた、例えば図１のような立体的な形状を
した基板であり、射出成形等によって成形される。使用
する樹脂材料は、金属接着性のよいものであれば如何な
る樹脂であってもよいが、量産性等の容易さから熱可塑
性樹脂が好ましく、例えば金属との密着性を高めるため
の無機充填材等を配合したものが好ましく使用される。
この樹脂材料は、それ自体の機械的性質、特に強度が高
く、また、目的とする形状を正確に維持し特に二次成形
における熱や外力によって変形や破損を生じない高融
点、高強度、高剛性のものが好ましく、これらの観点か
ら液晶性ポリマー（例えは液晶性ポリエステル）、ポリ
アリーレンサルファイド、ポリアセタール、ポリアルキ
レンテレフタレート等の熱可塑性樹脂が好適である。中
でも液晶性ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド
等は基板を薄肉厚とすることができ、特に好適である。
この一次成形品には、更に表面回路パターンとなる金属
膜の密着性を高めるため、必要に応じその材料に適した
表面処理、例えば酸、アルカリその他により化学的エッ
チング、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物理的表
面処理を施してもよい。
る。本発明における一次成形品は、表面に金属膜回路を
密着性よく形成することのできる熱可塑性又は熱硬化性
樹脂材料を用いた、例えば図１のような立体的な形状を
した基板であり、射出成形等によって成形される。使用
する樹脂材料は、金属接着性のよいものであれば如何な
る樹脂であってもよいが、量産性等の容易さから熱可塑
性樹脂が好ましく、例えば金属との密着性を高めるため
の無機充填材等を配合したものが好ましく使用される。
この樹脂材料は、それ自体の機械的性質、特に強度が高
く、また、目的とする形状を正確に維持し特に二次成形
における熱や外力によって変形や破損を生じない高融
点、高強度、高剛性のものが好ましく、これらの観点か
ら液晶性ポリマー（例えは液晶性ポリエステル）、ポリ
アリーレンサルファイド、ポリアセタール、ポリアルキ
レンテレフタレート等の熱可塑性樹脂が好適である。中
でも液晶性ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド
等は基板を薄肉厚とすることができ、特に好適である。
この一次成形品には、更に表面回路パターンとなる金属
膜の密着性を高めるため、必要に応じその材料に適した
表面処理、例えば酸、アルカリその他により化学的エッ
チング、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物理的表
面処理を施してもよい。
【０００５】次に、この一次成形品の表面の一面又は両
面に所望の回路パターンを形成する（図２）。この回路
パターン２、２’の形成は、メッキ、スパッタリング、
真空蒸着、イオンプレーティング、転写法、導電剤塗装
等、従来公知の方法で適当な厚みの導電膜を形成し、次
いでサブトラクティブ法やセミアディティブ法等により
所望の回路パターンを形成する。回路パターン２、２’
の形成された一次成形品１（図２）は、必要ならば表面
清浄化、乾燥等を経て、二次成形に用いられる。
面に所望の回路パターンを形成する（図２）。この回路
パターン２、２’の形成は、メッキ、スパッタリング、
真空蒸着、イオンプレーティング、転写法、導電剤塗装
等、従来公知の方法で適当な厚みの導電膜を形成し、次
いでサブトラクティブ法やセミアディティブ法等により
所望の回路パターンを形成する。回路パターン２、２’
の形成された一次成形品１（図２）は、必要ならば表面
清浄化、乾燥等を経て、二次成形に用いられる。
【０００６】二次成形は、所定の回路パターンを形成し
た一次成形品の１ケ又は２ケ以上を、２ケ以上の場合は
所定の間隙を保って金型の所定位置に固定し、射出成形
により回路パターン２’が埋没し、しかも所望の外形を
形成するように熱可塑性二次成形材料にて複合成形して
一体化する。この場合、用いる一次成形品の回路パター
ンは同一のものでもよく、又、目的に応じて二種以上の
異なるパターンの一次成形品を組合せてもよい。二次成
形用樹脂材料も特に限定するものではなく、その回路基
板の使用目的等により諸物性を考慮して適宜選択すれば
よいが、一次成形品との融着、金属被覆部との密着性等
の見地から一次材料と同一又は類似の樹脂が好ましく、
又、二次成形時における一次成形品１の回路パターン
２’の形崩れ等を生じないため一次成形品の融点とほぼ
同等又はそれ以下の融点のものが好ましく、一次成形品
の融点より著しく高い成形温度を要するものは好ましく
ない。又、流動性の良いものが好ましい。図３は、夫々
の回路パターン２’、２’が相対して２次成形により埋
没し、外層に立体的な回路パターン２をもつ二次成形品
を示す。尚、本発明の複合成形品は少なくとも２層以上
の回路が一体化されたもので、一次成形品の片面にのみ
回路を形成し、二次成形によって複合化した後で、二次
成形品の表面に回路を形成したものであってもよい。
又、一次成形品の両面に回路を形成した２枚以上の回路
基板を用いて多層の回路を有する複合成形品とすること
も可能である。
た一次成形品の１ケ又は２ケ以上を、２ケ以上の場合は
所定の間隙を保って金型の所定位置に固定し、射出成形
により回路パターン２’が埋没し、しかも所望の外形を
形成するように熱可塑性二次成形材料にて複合成形して
一体化する。この場合、用いる一次成形品の回路パター
ンは同一のものでもよく、又、目的に応じて二種以上の
異なるパターンの一次成形品を組合せてもよい。二次成
形用樹脂材料も特に限定するものではなく、その回路基
板の使用目的等により諸物性を考慮して適宜選択すれば
よいが、一次成形品との融着、金属被覆部との密着性等
の見地から一次材料と同一又は類似の樹脂が好ましく、
又、二次成形時における一次成形品１の回路パターン
２’の形崩れ等を生じないため一次成形品の融点とほぼ
同等又はそれ以下の融点のものが好ましく、一次成形品
の融点より著しく高い成形温度を要するものは好ましく
ない。又、流動性の良いものが好ましい。図３は、夫々
の回路パターン２’、２’が相対して２次成形により埋
没し、外層に立体的な回路パターン２をもつ二次成形品
を示す。尚、本発明の複合成形品は少なくとも２層以上
の回路が一体化されたもので、一次成形品の片面にのみ
回路を形成し、二次成形によって複合化した後で、二次
成形品の表面に回路を形成したものであってもよい。
又、一次成形品の両面に回路を形成した２枚以上の回路
基板を用いて多層の回路を有する複合成形品とすること
も可能である。
【０００７】本発明において、多層回路を有する複合成
形品には、各層の回路の必要な所定部分を導通連結する
ためスルーホール４が形成される。このスルーホール
は、各層の連結すべき導電回路パターンの所定位置が一
致する様に、各層の回路パターンを配置し、その部分に
貫通孔を形成して、この貫通孔内面に金属膜等を形成す
ることによって各層回路の所定位置に導通連結部を形成
する役割を果たす。このスルーホールは、複合成形品の
成形後に搾孔加工することにより設けてもよく、又一次
成形品成形時に所定位置に予め形成し、二次成形におい
てもこの部分と一致した貫通孔を形成するよう二次成形
して、複合成形品に成形と同時に所定のスルーホールを
形成してもよい。後者の方法によれば一次成形において
既に形成されたスルーホールを利用して、一次成形品を
二次成形金型の所定位置に固定するための便にも供され
る利点がある。かくしてスルーホールに金属導通部を形
成した複合成形品は、各回路パターンを多層に配置し、
各層の回路の所望の部位が連結して導通した立体的な多
層回路を内蔵した複合成形品となる。尚、本発明の多層
回路を内蔵した複合成形品は同時に他の素子、部品等を
回路の一部に連結内蔵して一体の形成部品とすることも
可能である。
形品には、各層の回路の必要な所定部分を導通連結する
ためスルーホール４が形成される。このスルーホール
は、各層の連結すべき導電回路パターンの所定位置が一
致する様に、各層の回路パターンを配置し、その部分に
貫通孔を形成して、この貫通孔内面に金属膜等を形成す
ることによって各層回路の所定位置に導通連結部を形成
する役割を果たす。このスルーホールは、複合成形品の
成形後に搾孔加工することにより設けてもよく、又一次
成形品成形時に所定位置に予め形成し、二次成形におい
てもこの部分と一致した貫通孔を形成するよう二次成形
して、複合成形品に成形と同時に所定のスルーホールを
形成してもよい。後者の方法によれば一次成形において
既に形成されたスルーホールを利用して、一次成形品を
二次成形金型の所定位置に固定するための便にも供され
る利点がある。かくしてスルーホールに金属導通部を形
成した複合成形品は、各回路パターンを多層に配置し、
各層の回路の所望の部位が連結して導通した立体的な多
層回路を内蔵した複合成形品となる。尚、本発明の多層
回路を内蔵した複合成形品は同時に他の素子、部品等を
回路の一部に連結内蔵して一体の形成部品とすることも
可能である。
【０００８】
【発明の効果】本発明の方法によって形成された立体的
多層導電回路を有する基板等の複合成形品は、効率よく
生産することが出来、従来の方法に比べて、立体的に複
雑、多様な回路群を正確且つコンパクトに内蔵した回路
部品を提供することが出来、回路部の保護効果もあり、
多くの電気・電子部品として有用である。
多層導電回路を有する基板等の複合成形品は、効率よく
生産することが出来、従来の方法に比べて、立体的に複
雑、多様な回路群を正確且つコンパクトに内蔵した回路
部品を提供することが出来、回路部の保護効果もあり、
多くの電気・電子部品として有用である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により具体的に説
明するが本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル樹脂組成物（商品名「ベクトラ」、
ポリプラスチックス（株）製）を用いて射出成形し一次
成形基板１（図１）を作成し、次いで、この一次成形品
の表面に銅メッキを行い、エッチングレジストを塗布
後、回路パターンを露光し、銅エッチング液に浸漬し銅
を溶解後、エッチングレジストを剥離して成形品の両面
に夫々回路パターン２、２’を形成した（図２）。次
に、この回路パターンを形成した二枚の一次成形品１
（図２）を夫々の回路部２’、２’が相対するよう適当
な間隙を保って二次成形用金型に装着固定し、同じ樹脂
を用いて、射出成形によりその間隙部を成形して夫々の
回路パターンの２’を内蔵封入した二次成形品（図３）
を成形した。次に、この二次形成品（図３）の回路部の
所定位置にスルーホール４を搾孔し、その内面（図４
（ｂ））を化学銅メッキによりメッキし各層回路の導通
を行い、立体的導電回路を有する多層回路基板（図４）
を得た。
明するが本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル樹脂組成物（商品名「ベクトラ」、
ポリプラスチックス（株）製）を用いて射出成形し一次
成形基板１（図１）を作成し、次いで、この一次成形品
の表面に銅メッキを行い、エッチングレジストを塗布
後、回路パターンを露光し、銅エッチング液に浸漬し銅
を溶解後、エッチングレジストを剥離して成形品の両面
に夫々回路パターン２、２’を形成した（図２）。次
に、この回路パターンを形成した二枚の一次成形品１
（図２）を夫々の回路部２’、２’が相対するよう適当
な間隙を保って二次成形用金型に装着固定し、同じ樹脂
を用いて、射出成形によりその間隙部を成形して夫々の
回路パターンの２’を内蔵封入した二次成形品（図３）
を成形した。次に、この二次形成品（図３）の回路部の
所定位置にスルーホール４を搾孔し、その内面（図４
（ｂ））を化学銅メッキによりメッキし各層回路の導通
を行い、立体的導電回路を有する多層回路基板（図４）
を得た。
【００１０】実施例２ 前例と同じ液晶性ポリエステル樹脂組成物を用いて射出
成形し、予めスルーホール５を有する平面的な成形基板
６（図５）を作成した。次いで、この一次成形品の表裏
面を銅メッキし、エッチングレジストを塗布後、回路パ
ターンを露光し、銅エッチング液に浸漬し銅を溶解後、
エッチングレジストを剥離して、所定の位置でスルーホ
ール５と重なる回路パターン７、７’を形成した（図
６）。次に、この回路パターン７、７’を形成した一次
成形品６（図６）を、二次成形用金型にスルーホール部
分５で支持固定し、同じ樹脂を用いて射出成形により二
次成形して、一次成形品のスルーホール５と重なる位置
に貫通したスルーホール５’を有し、一次成形品６を包
含封入した二次成形品８（図７）を成形した。次に、こ
の回路パターン７、７’を内蔵封入した二次成形品８
（図７）の表面全体とスルーホール５’内面（図７
（ｂ））を同様に銅メッキし、同様の手法で２次成形品
の両面に更に回路パターンを形成し（図８（ｂ））、内
外４層の回路がスルーホール部によって導通した立体的
多層導電回路を有する複合成形基板（図８）を得た。
成形し、予めスルーホール５を有する平面的な成形基板
６（図５）を作成した。次いで、この一次成形品の表裏
面を銅メッキし、エッチングレジストを塗布後、回路パ
ターンを露光し、銅エッチング液に浸漬し銅を溶解後、
エッチングレジストを剥離して、所定の位置でスルーホ
ール５と重なる回路パターン７、７’を形成した（図
６）。次に、この回路パターン７、７’を形成した一次
成形品６（図６）を、二次成形用金型にスルーホール部
分５で支持固定し、同じ樹脂を用いて射出成形により二
次成形して、一次成形品のスルーホール５と重なる位置
に貫通したスルーホール５’を有し、一次成形品６を包
含封入した二次成形品８（図７）を成形した。次に、こ
の回路パターン７、７’を内蔵封入した二次成形品８
（図７）の表面全体とスルーホール５’内面（図７
（ｂ））を同様に銅メッキし、同様の手法で２次成形品
の両面に更に回路パターンを形成し（図８（ｂ））、内
外４層の回路がスルーホール部によって導通した立体的
多層導電回路を有する複合成形基板（図８）を得た。
【図１】 図１は本発明の立体回路基板となる一次成形
品の一例を示す斜視図である。
品の一例を示す斜視図である。
【図２】 図２は一次成形品（図１）の表面に回路パタ
ーンを形成した状態を示す斜視図であり、（ａ）は片面
（表面）、（ｂ）は他の面（裏面）を示す同様の斜視図
である。
ーンを形成した状態を示す斜視図であり、（ａ）は片面
（表面）、（ｂ）は他の面（裏面）を示す同様の斜視図
である。
【図３】 図３は回路パターンを形成した一次成形品
（図２）を２個用い、二次成形により複合化し多層回路
基板とした状態を示す斜視図である。
（図２）を２個用い、二次成形により複合化し多層回路
基板とした状態を示す斜視図である。
【図４】 図４は多層回路基板（図３）にスルーホール
を設け、スルーホール内をメッキし各層の導通を行った
立体的導電回路を有する複合成形基板（完成品）を示
し、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−
Ｘ線断面図である。
を設け、スルーホール内をメッキし各層の導通を行った
立体的導電回路を有する複合成形基板（完成品）を示
し、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−
Ｘ線断面図である。
【図５】 図５は本発明の別の一例として内蔵封入され
る一次成形基板を示す斜視図である。
る一次成形基板を示す斜視図である。
【図６】 図６は一次成形基板（図５）の表面に回路パ
ターンを形成した状態を示す斜視図であり、（ａ）は表
面、（ｂ）は（ａ）の裏面を示す斜視図である。
ターンを形成した状態を示す斜視図であり、（ａ）は表
面、（ｂ）は（ａ）の裏面を示す斜視図である。
【図７】 図７は回路パターンを形成した一次成形基板
（図６）を内蔵封入した二次成形基板を示し、（ａ）は
外形斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ’−Ｘ’線断面
図である。
（図６）を内蔵封入した二次成形基板を示し、（ａ）は
外形斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ’−Ｘ’線断面
図である。
【図８】 図８は二次成形立体回路基板（図７）の表面
に更に回路パターンを形成し、スルーホール内にメッキ
を行った状態を示し、（ａ）はその外形斜視図であり、
（ｂ）は（ａ）のＸ”−Ｘ”線断面図である。
に更に回路パターンを形成し、スルーホール内にメッキ
を行った状態を示し、（ａ）はその外形斜視図であり、
（ｂ）は（ａ）のＸ”−Ｘ”線断面図である。
１ 一次成形品 ２ 一次成形品の立体回路パターン（表面） ２’ 一次成形品の回路パターン（裏面） ３ 二次成形部 ４ 二次成形品のスルーホール ５ 一次成形基板のスルーホール ５’ 二次成形立体回路基板のスルーホール ６ 一次成形基板 ７ 一次成形基板の回路パターン（表面） ７’ 一次成形基板の回路パターン（裏面） ８ 一次成形基板を内蔵封入した二次成形立体基板 ９ 二次成形立体回路基板表面の回路パターン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にて一次
成形品（基板）を成形し、次いでこの一次成形品の片面
又は両面に所望の導電回路を形成した後、この回路形成
一次成形品の１ケ又は２ケ以上を二次成形用金型に固定
し、熱可塑性二次成形材料にて射出成形して一次成形品
の回路の全部又は一部を内蔵封入した複合成形品を成形
し、更に要すればその二次成形品表面にも所望の回路を
形成して、少なくとも２層以上の回路を有する複合成形
品とし、更にその一次、二次の成形時又は成形後に各層
回路の所定位置を貫通するスルーホールを形成してその
スルーホールの内面に金属被覆加工を施し、各層回路の
所定位置に導通部を形成することを特徴とする立体的多
層導電回路を有する複合成形品の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法により形成された立
体的多層導電回路を有する複合成形品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22133192A JPH0677648A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 立体的多層導電回路を有する複合成形品及びその製造方法 |
| PCT/JP1993/001168 WO1994005141A1 (en) | 1992-08-20 | 1993-08-20 | Composite molded product having three-dimensional multi-layered conductive circuits and method of its manufacture |
| DE69323174T DE69323174T2 (de) | 1992-08-20 | 1993-08-20 | Verbundformkörper mit dreidimensionalen mehrschichtigen leitfähigen schaltungen und verfahren zu seiner herstellung |
| AT94908111T ATE176121T1 (de) | 1992-08-20 | 1993-08-20 | Verbundformkörper mit dreidimensionalen mehrschichtigen leitfähigen schaltungen und verfahren zu seiner herstellung |
| EP94908111A EP0614328B1 (en) | 1992-08-20 | 1993-08-20 | Composite molded product having three-dimensional multi-layered conductive circuits and method of its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22133192A JPH0677648A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 立体的多層導電回路を有する複合成形品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677648A true JPH0677648A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16765134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22133192A Pending JPH0677648A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 立体的多層導電回路を有する複合成形品及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0614328B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0677648A (ja) |
| AT (1) | ATE176121T1 (ja) |
| DE (1) | DE69323174T2 (ja) |
| WO (1) | WO1994005141A1 (ja) |
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| US5868740A (en) | 1995-03-24 | 1999-02-09 | Board Of Regents-Univ Of Nebraska | Method for volumetric tissue ablation |
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| JPS61289698A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | キヤノン株式会社 | 多層成形回路基板の製造方法 |
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| DE3625263A1 (de) * | 1986-07-25 | 1988-02-04 | Basf Ag | Mikroelektronische bauelemente sowie dickschicht-hybridschaltungen |
| JPH0191444A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Meiki Co Ltd | 多層プリント回路基板の射出成形方法 |
| JPH0378291A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-03 | Toshiba Corp | 立体配線基板の製造方法 |
| JPH0435085A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路付プラスチツク成形品の製造法 |
| JPH04332193A (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-19 | Hitachi Cable Ltd | 多層回路形成体およびその製造方法 |
-
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- 1992-08-20 JP JP22133192A patent/JPH0677648A/ja active Pending
-
1993
- 1993-08-20 EP EP94908111A patent/EP0614328B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-20 WO PCT/JP1993/001168 patent/WO1994005141A1/ja active IP Right Grant
- 1993-08-20 DE DE69323174T patent/DE69323174T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-20 AT AT94908111T patent/ATE176121T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1994005141A1 (en) | 1994-03-03 |
| DE69323174D1 (de) | 1999-03-04 |
| DE69323174T2 (de) | 1999-09-16 |
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