JPH07283535A - セラミックス多層プリント配線板の製作方法 - Google Patents
セラミックス多層プリント配線板の製作方法Info
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- JPH07283535A JPH07283535A JP12460593A JP12460593A JPH07283535A JP H07283535 A JPH07283535 A JP H07283535A JP 12460593 A JP12460593 A JP 12460593A JP 12460593 A JP12460593 A JP 12460593A JP H07283535 A JPH07283535 A JP H07283535A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】まず、グリーン・シートを予め焼成したセラミ
ックス板１にレーザー穿孔技術を用いてスルー・ホール
２を形成し、スルー・ホール２とセラミックス板１の両
面にはメッキ技術を用いてメッキ金属皮膜３（航路）を
形成し、単位配線板１ａ、１ｂ、１ｃを作成する。各単
位配線板１ａ、１ｂ，１ｃを相互に電気的に接続させる
部位には導電材５を、それ以外の部位には絶縁材４をそ
れぞれ着設し、その後で、各単位配線１ａ、１ｂ，１ｃ
を位置合わせして重ね合わせ相互に固着せしめて多層板
とするセラミックス多層板の製作方法である。 【効果】基板が焼成後のセラミックス板であり、スルー
・ホールがレーザー技術により、回路部がメッキ技術に
より形成された単位配線板を位置合わせして重ね合わせ
多層板と成すので、回路の寸法精度とスルー・ホールの
位置精度の向上、細密ラインの実現が可能となり、単位
配線板毎に同時進行でスルー・ホール、回路を形成で
き、製作時間を大幅に短縮し、短納期の要請に応え得
る。
ックス板１にレーザー穿孔技術を用いてスルー・ホール
２を形成し、スルー・ホール２とセラミックス板１の両
面にはメッキ技術を用いてメッキ金属皮膜３（航路）を
形成し、単位配線板１ａ、１ｂ、１ｃを作成する。各単
位配線板１ａ、１ｂ，１ｃを相互に電気的に接続させる
部位には導電材５を、それ以外の部位には絶縁材４をそ
れぞれ着設し、その後で、各単位配線１ａ、１ｂ，１ｃ
を位置合わせして重ね合わせ相互に固着せしめて多層板
とするセラミックス多層板の製作方法である。 【効果】基板が焼成後のセラミックス板であり、スルー
・ホールがレーザー技術により、回路部がメッキ技術に
より形成された単位配線板を位置合わせして重ね合わせ
多層板と成すので、回路の寸法精度とスルー・ホールの
位置精度の向上、細密ラインの実現が可能となり、単位
配線板毎に同時進行でスルー・ホール、回路を形成で
き、製作時間を大幅に短縮し、短納期の要請に応え得
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路形成面を３層以上
備えてなり、回路形成用の基板としてセラミックスを素
材に用いて成るセラミックスプリント配線板（以下、こ
れを「セラミックス多層プリント配線板」という）の新
規な提案に関するものである。
備えてなり、回路形成用の基板としてセラミックスを素
材に用いて成るセラミックスプリント配線板（以下、こ
れを「セラミックス多層プリント配線板」という）の新
規な提案に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板については、年々回路の
高密度化が図られてきており、回路形成面を３層以上備
えた多層方式（多層板）の需要が特に高まっている。
高密度化が図られてきており、回路形成面を３層以上備
えた多層方式（多層板）の需要が特に高まっている。
【０００３】この多層方式としては、現在次の方法が実
施されている。
施されている。
【０００４】ａ） 例えば、特開平１−１３４９９５号
公報に記載の技術のように、それぞれのグリーン・シー
ト（焼成前のセラミック基板）に、型を用いてスルー・
ホールを打ち抜き、スクリーン印刷技術により、ペース
トを用いてグリーン・シートの両面に回路を形成し、そ
のグリーン・シートを複数枚重ね、それらグリーン・シ
ートを一括焼成し、３層以上の導電層（回路部）をスル
ー・ホールで接続させる通称コファイアと呼ばれる方
式。
公報に記載の技術のように、それぞれのグリーン・シー
ト（焼成前のセラミック基板）に、型を用いてスルー・
ホールを打ち抜き、スクリーン印刷技術により、ペース
トを用いてグリーン・シートの両面に回路を形成し、そ
のグリーン・シートを複数枚重ね、それらグリーン・シ
ートを一括焼成し、３層以上の導電層（回路部）をスル
ー・ホールで接続させる通称コファイアと呼ばれる方
式。
【０００５】ｂ） セラミックス基板面にスクリーン印
刷技術により、ペーストを用いて導電層（回路部）と絶
縁層とを交互に積層して行き、３層以上の導電層をスル
ー・ホールで接続させる、多層方式中における一般的な
技術である厚膜多層方式。
刷技術により、ペーストを用いて導電層（回路部）と絶
縁層とを交互に積層して行き、３層以上の導電層をスル
ー・ホールで接続させる、多層方式中における一般的な
技術である厚膜多層方式。
【０００６】ｃ） 蒸着技術等を利用して薄膜の回路を
形成し、その上に樹脂等で絶縁膜を形成、さらにそのう
えに上記と同様に回路と絶縁膜を交互に積層して行き、
上下の導電層をスルー・ホールで接続させる薄膜多層方
式。
形成し、その上に樹脂等で絶縁膜を形成、さらにそのう
えに上記と同様に回路と絶縁膜を交互に積層して行き、
上下の導電層をスルー・ホールで接続させる薄膜多層方
式。
【０００７】然るに、コファイア方式の場合、焼成時に
基板の収縮の問題が発生し、寸法精度に信頼性を置くこ
とができず、特に微少部品の実装時に大きな障害となり
易い。
基板の収縮の問題が発生し、寸法精度に信頼性を置くこ
とができず、特に微少部品の実装時に大きな障害となり
易い。
【０００８】そして、グリーン・シートにスルー・ホー
ルを打ち抜くために使われる型は非常に高価で、また、
その型の納品までに（プリント配線板製造業者たる注文
主に届くまでに）多くの時間を要し、少量・多品種かつ
短納期が要請される今日の実情に合わなくなっている。
ルを打ち抜くために使われる型は非常に高価で、また、
その型の納品までに（プリント配線板製造業者たる注文
主に届くまでに）多くの時間を要し、少量・多品種かつ
短納期が要請される今日の実情に合わなくなっている。
【０００９】また、このコファイア方式や厚膜多層方式
の場合、回路形成がスクリーン印刷技術によるため、回
路の位置精度の確保には常に不安が付きまとう、という
問題を克服し得ないままでいる。
の場合、回路形成がスクリーン印刷技術によるため、回
路の位置精度の確保には常に不安が付きまとう、という
問題を克服し得ないままでいる。
【００１０】また、薄膜多層方式の場合、導電層が薄い
ため、導電層の機能維持に不安要因があり、自ずと用途
が限定されてしまう、という問題を抱える。
ため、導電層の機能維持に不安要因があり、自ずと用途
が限定されてしまう、という問題を抱える。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、プリ
ント配線板としての機能の信頼性が高く（不導電事故を
招く心配が無く）、回路の寸法精度とスルー・ホールの
位置精度が良好で部品の実装が正確・迅速に行え、細密
な回路を形成することができ、かつ短納期で製作可能な
セラミックス多層プリント配線板の製作方法を提供する
ことにある。
ント配線板としての機能の信頼性が高く（不導電事故を
招く心配が無く）、回路の寸法精度とスルー・ホールの
位置精度が良好で部品の実装が正確・迅速に行え、細密
な回路を形成することができ、かつ短納期で製作可能な
セラミックス多層プリント配線板の製作方法を提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的は、個々のグリ
ーン・シートを予め焼成してセラミックス板と成し、各
セラミックス板には多層化設計図にもとずきメッキ技術
を用いて両面に回路を、またレーザー穿孔技術を用いて
スルー・ホールを形成せしめて単位配線板と成し、各単
位配線板につき、単位配線板を相互に電気的に接続させ
る部位には導電材を、それ以外の部位には絶縁材をそれ
ぞれ着設せしめ、然る後、各単位配線板を位置合わせし
て重ね合わせ相互に固着せしめることにより達成され
る。
ーン・シートを予め焼成してセラミックス板と成し、各
セラミックス板には多層化設計図にもとずきメッキ技術
を用いて両面に回路を、またレーザー穿孔技術を用いて
スルー・ホールを形成せしめて単位配線板と成し、各単
位配線板につき、単位配線板を相互に電気的に接続させ
る部位には導電材を、それ以外の部位には絶縁材をそれ
ぞれ着設せしめ、然る後、各単位配線板を位置合わせし
て重ね合わせ相互に固着せしめることにより達成され
る。
【００１３】
【作用】 焼成した後のセラミックス板に回路、スルー・ホー
ルを形成して単位配線板とするので、コファイア方式の
場合の、焼成時の基板収縮による寸法精度の狂い、とい
う難題が追放され、常に高い寸法精度を実現できる。
ルを形成して単位配線板とするので、コファイア方式の
場合の、焼成時の基板収縮による寸法精度の狂い、とい
う難題が追放され、常に高い寸法精度を実現できる。
【００１４】 単位配線板は、回路の機能信頼性、回
路およびスルー・ホールの位置精度および細密なライ
ン、のそれぞれを達成し得る手段で作成され、それら単
位配線板を位置合わせして重ね合わせセラミックス多層
プリント配線板が作成されるので、優れた品質の多層板
が得られる。
路およびスルー・ホールの位置精度および細密なライ
ン、のそれぞれを達成し得る手段で作成され、それら単
位配線板を位置合わせして重ね合わせセラミックス多層
プリント配線板が作成されるので、優れた品質の多層板
が得られる。
【００１５】 単位配線板の回路形成をそれぞれ同時
進行で行えるので、１層づつ回路層を形成して行く厚膜
・薄膜多層方式や、回路形成に印刷と乾燥の繰り返しを
必要とするコファイア方式に比べ、格段の短納期を実現
できる。
進行で行えるので、１層づつ回路層を形成して行く厚膜
・薄膜多層方式や、回路形成に印刷と乾燥の繰り返しを
必要とするコファイア方式に比べ、格段の短納期を実現
できる。
【００１６】
【実施】次の実験を試みた。 ［実施例１］本実験例と下記の［実験例２」とは「図
１」に対応しており、そして、「図１」は完成品（本発
明方法になるセラミックス多層プリント配線板）を一部
断面図で示すものであるが、同完成品は次の方法によっ
て得られたものである。
１」に対応しており、そして、「図１」は完成品（本発
明方法になるセラミックス多層プリント配線板）を一部
断面図で示すものであるが、同完成品は次の方法によっ
て得られたものである。
【００１７】符号（１）のセラミックス板は、グリーン
・シートを焼成したものが使われており、同セラミック
ス板（１）におけるスルー・ホール（２）は、レーザー
加工技術により明けたものである。
・シートを焼成したものが使われており、同セラミック
ス板（１）におけるスルー・ホール（２）は、レーザー
加工技術により明けたものである。
【００１８】各セラミックス板（１）の両面の回路とス
ルー・ホール（２）に対しては、メッキ技術によりメッ
キ金属皮膜（３）を設け、これにより、セラミックス板
（１）の両面の回路が接続された３枚の単位配線板（１
ａ）（１ｂ）（１ｃ）と成したものである。
ルー・ホール（２）に対しては、メッキ技術によりメッ
キ金属皮膜（３）を設け、これにより、セラミックス板
（１）の両面の回路が接続された３枚の単位配線板（１
ａ）（１ｂ）（１ｃ）と成したものである。
【００１９】そして、３枚の単位配線板（１ａ）（１
ｂ）（１ｃ）の内部となる４つの回路層（３ａ）（３
ｂ）（３ｃ）（３ｄ）につき、非導電部には絶縁材
（４）としてエポキシ系樹脂を、導電部には導電材
（５）としてエポキシ系銀ペーストを、シルクスクリー
ンを使ってそれぞれ着設し、然る後、３枚の単位配線板
（１ａ）（１ｂ）（１ｃ）を正確に位置合わせして重ね
合わせ、均一な１ｇ／ｍｍ２の圧力を掛けながら、１５
０゜Ｃで焼成硬化させ（すなわち、各単位配線板を相互
に固着させ）、図示の多層板を得たものである。
ｂ）（１ｃ）の内部となる４つの回路層（３ａ）（３
ｂ）（３ｃ）（３ｄ）につき、非導電部には絶縁材
（４）としてエポキシ系樹脂を、導電部には導電材
（５）としてエポキシ系銀ペーストを、シルクスクリー
ンを使ってそれぞれ着設し、然る後、３枚の単位配線板
（１ａ）（１ｂ）（１ｃ）を正確に位置合わせして重ね
合わせ、均一な１ｇ／ｍｍ２の圧力を掛けながら、１５
０゜Ｃで焼成硬化させ（すなわち、各単位配線板を相互
に固着させ）、図示の多層板を得たものである。
【００２０】同多層板につき、機能検査、部品の実装を
行ったところ、設計通りの完壁な作動が得られることが
確認された。
行ったところ、設計通りの完壁な作動が得られることが
確認された。
【００２１】［実験例２］「実験例１」と同様の方法で
単位配線板（１ａ）（１ｂ）（１ｃ）を作成し、各単位
配線板につき、３枚の単位配線板（１ａ）（１ｂ）（１
ｃ）の内層となる４つの回路層（３ａ）（３ｂ）（３
ｃ）（３ｄ）につき、本実験例では、非導電部には絶縁
材（４）として誘電体ペースト（厚膜方式用）を、導電
部には導電材（５）として銀パラジウムペースト（厚膜
方式用）を、シルクスクリーンを使ってそれぞれ着設
し、然る後、３枚の単位配線板を正確に位置合わせして
積層し、均一な１ｇ／ｍｍ２の圧力を掛けながら６００
℃で焼成硬化させ（各単位配線板を相互に固着させ）、
図示の多層板を得たものである。
単位配線板（１ａ）（１ｂ）（１ｃ）を作成し、各単位
配線板につき、３枚の単位配線板（１ａ）（１ｂ）（１
ｃ）の内層となる４つの回路層（３ａ）（３ｂ）（３
ｃ）（３ｄ）につき、本実験例では、非導電部には絶縁
材（４）として誘電体ペースト（厚膜方式用）を、導電
部には導電材（５）として銀パラジウムペースト（厚膜
方式用）を、シルクスクリーンを使ってそれぞれ着設
し、然る後、３枚の単位配線板を正確に位置合わせして
積層し、均一な１ｇ／ｍｍ２の圧力を掛けながら６００
℃で焼成硬化させ（各単位配線板を相互に固着させ）、
図示の多層板を得たものである。
【００２２】同多層板につき、機能検査、部品の実装を
行ったところ、「実験例１」と同様、設計通りの完壁な
作動が得られることが確認された。
行ったところ、「実験例１」と同様、設計通りの完壁な
作動が得られることが確認された。
【０００２３】［実験例３］本実験例は「図２」と対応
しており、単位配線板（１ａ）（１ｂ）（１ｃ）を作成
する方法は、「実験例１」および「実験例２」と同様で
ある。
しており、単位配線板（１ａ）（１ｂ）（１ｃ）を作成
する方法は、「実験例１」および「実験例２」と同様で
ある。
【００２４】そこで、本実験例では、各単位配線板（１
ａ）（１ｂ）（１ｃ）を電気的に接続させる点に単位配
線板接続用通穴（６）を形成し、該穴（６）にはハンダ
メッキ（完成時には消失しており図示されていない）を
付けておき、そこで、真ちゅうにニッケル、金メッキを
施したピン（７）を上記穴（６）に挿入、同ピンをレー
ザー照射によりハンダ付けすることにより、各単位配線
板間の間隔が０．５ｍｍとなる様にして各単位配線板を
相互に固着せしめ、さらにこの間隔０．５ｍｍの部分に
絶縁材（４）としてエポキシ樹脂を圧入し、１５０゜Ｃ
にて加熱硬化する事により図示の多層板を得たものであ
る。
ａ）（１ｂ）（１ｃ）を電気的に接続させる点に単位配
線板接続用通穴（６）を形成し、該穴（６）にはハンダ
メッキ（完成時には消失しており図示されていない）を
付けておき、そこで、真ちゅうにニッケル、金メッキを
施したピン（７）を上記穴（６）に挿入、同ピンをレー
ザー照射によりハンダ付けすることにより、各単位配線
板間の間隔が０．５ｍｍとなる様にして各単位配線板を
相互に固着せしめ、さらにこの間隔０．５ｍｍの部分に
絶縁材（４）としてエポキシ樹脂を圧入し、１５０゜Ｃ
にて加熱硬化する事により図示の多層板を得たものであ
る。
【００２５】同多層板につき、機能検査、部品の実装を
行ったところ、実験例１および２と同様、設計通りの完
壁な作動が得られることが確認された。
行ったところ、実験例１および２と同様、設計通りの完
壁な作動が得られることが確認された。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、焼成した後のセラミッ
クス板にレーザー技術によりスルー・ホールを形成し、
メッキ技術により、スルー・ホール内とセラミックス板
の両面の回路部にメッキ金属皮膜を形成して単位配線板
と成し、その単位配線板を位置合わせして重ね合わせ一
体化することで多層板と成すので、回路の寸法精度とス
ルー・ホールの位置精度の向上、および細密ラインの実
現が可能となる。
クス板にレーザー技術によりスルー・ホールを形成し、
メッキ技術により、スルー・ホール内とセラミックス板
の両面の回路部にメッキ金属皮膜を形成して単位配線板
と成し、その単位配線板を位置合わせして重ね合わせ一
体化することで多層板と成すので、回路の寸法精度とス
ルー・ホールの位置精度の向上、および細密ラインの実
現が可能となる。
【００２７】さらに、単位配線板毎に同時進行で回路、
スルー・ホールを形成して行くことが可能となるので、
従来法に比べ、製作時間を大幅に短縮することが可能に
なり、短納期の要請に応え得る。
スルー・ホールを形成して行くことが可能となるので、
従来法に比べ、製作時間を大幅に短縮することが可能に
なり、短納期の要請に応え得る。
「図１」本発明方法によるセラミックス多層プリント配
線板の断面図。 「図２」本発明の別の方法によるセラミックス多層プリ
ント配線板の断面図。 符号 １・・・セラミックス板 １ａ、１ｂ、１ｃ・・・単位配線板 ２・・・スルー・ホール ３・・・メッキ金属皮膜 ４・・・絶縁材 ５・・・導電材 ６．・・接続用通穴 ７・・・ピン
線板の断面図。 「図２」本発明の別の方法によるセラミックス多層プリ
ント配線板の断面図。 符号 １・・・セラミックス板 １ａ、１ｂ、１ｃ・・・単位配線板 ２・・・スルー・ホール ３・・・メッキ金属皮膜 ４・・・絶縁材 ５・・・導電材 ６．・・接続用通穴 ７・・・ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江良 佳和 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 野田 健太 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (3)
- 【請求項１】個々のグリーン・シートを予め焼成してセ
ラミックス板と成し、各セラミックス板には多層化設計
図にもとずきメッキ技術を用いて両面に回路を、またレ
ーザー穿孔技術を用いてスルー・ホールを形成せしめて
単位配線板と成し、各単位配線板につき、単位配線板を
相互に電気的に接続させる部位には導電材を、それ以外
の部位には絶縁材をそれぞれ着設せしめ、然る後、各単
位配線板を位置合わせして重ね合わせ相互に固着せしめ
多層板と成すことを特徴とするセラミックス多層プリン
ト配線板の製作方法。 - 【請求項２】絶縁材として、エポキシ系、アクリル系お
よびフェノール系の樹脂を、またこれらの樹脂に銀粉、
パラジウム粉、銅粉等の金属粉または炭素粉等の粉末を
混ぜ合わせた物を導電材として使用することを特徴とす
る「請求項１」に記載のセラミックス多層プリント配線
板の製作方法。 - 【請求項３】導電材として金属のリードピン、金属のボ
ール等を使用する事を特徴とする「請求項１」に記載の
セラミックス多層プリント配線板の製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12460593A JPH07283535A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | セラミックス多層プリント配線板の製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12460593A JPH07283535A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | セラミックス多層プリント配線板の製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283535A true JPH07283535A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14889580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12460593A Pending JPH07283535A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | セラミックス多層プリント配線板の製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010517208A (ja) * | 2006-10-31 | 2010-05-20 | コーニング インコーポレイテッド | マイクロ加工された電解質シート、これを利用する燃料電池デバイス、および燃料電池デバイスを作製するマイクロ加工方法 |
| JP2017516319A (ja) * | 2014-07-17 | 2017-06-15 | 武漢電信器件有限公司 | 積層セラミックタンク型パッケージを用いた高周波光電検出器パッケージベース |
-
1993
- 1993-04-15 JP JP12460593A patent/JPH07283535A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010517208A (ja) * | 2006-10-31 | 2010-05-20 | コーニング インコーポレイテッド | マイクロ加工された電解質シート、これを利用する燃料電池デバイス、および燃料電池デバイスを作製するマイクロ加工方法 |
| JP2017516319A (ja) * | 2014-07-17 | 2017-06-15 | 武漢電信器件有限公司 | 積層セラミックタンク型パッケージを用いた高周波光電検出器パッケージベース |
| EP3125299B1 (en) * | 2014-07-17 | 2020-01-15 | Wuhan Telecommunication Devices Co., Ltd. | Can-packaged multi-layer ceramic encapsulation base for high-frequency photoelectric detectors |
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