JP2002093861A - ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 - Google Patents

２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法

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JP2002093861A
JP2002093861A JP2000276051A JP2000276051A JP2002093861A JP 2002093861 A JP2002093861 A JP 2002093861A JP 2000276051 A JP2000276051 A JP 2000276051A JP 2000276051 A JP2000276051 A JP 2000276051A JP 2002093861 A JP2002093861 A JP 2002093861A
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Akira Ichiyanagi
彰 一柳
Tatsuo Kataoka
龍男 片岡
Hirokazu Kawamura
裕和 河村
Katsuhiko Hayashi
克彦 林
Masato Ishii
正人 石井
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Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大量生産品の製造においても、特性にバラツ
キが生じない２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテ
ープ、並びにその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性基板とその少なくとも両面に配線
層とを有し、幅方向両端部に長手方向に沿って等間隔に
スプロケットホールが形成され、該基板はパンチングプ
レスで形成されたスルーホールを有し、該スルーホール
にはパンチングプレスにより導体が充填されており、該
導体と該配線層とが電気的に接続がなされている２メタ
ルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープにおいて、上記
長手方向に形成されたスプロケットホール間に、パイロ
ット丸穴が設けられていることを特徴とする２メタルＴ
ＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２メタルＴＡＢ及
び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表裏面
に導体層を有する配線基板として種々のものが使用され
ている。具体的には、基板にフレキシブルなポリイミド
等を用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒ
ｒａｙ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）、また、ガラスエポキシ等のリジッ
ドな基板を用いた所謂多層基板等がある。
【０００３】このような表裏面に導体層を有する基板の
製造方法として、先ず基板の幅方向両端部に、長手方向
に沿って等間隔にスプロケットホールをプレスによって
形成する。また、このプレスによって時にはスルーホー
ル等を形成する。
【０００４】次いで、基板の表裏面にエッチング等によ
り配線層を形成した後、基板にパンチングプレスでスル
ーホールを形成し、、該スルーホールにはパンチングプ
レスにより導体を充填し（インプラント）、さらに仕上
げメッキ層を形成させる。
【０００５】このエッチング等による配線層の形成にお
いては、テープの搬送にはスプロケットホールを使用
し、またスルーホールへの導体の充填（インプラント）
にもこのスプロケットホールを位置決めのパイロットホ
ールとして使用していた。
【０００６】しかし、配線層の形成に際して、搬送に用
いられるスプロケットホールに若干の変形を生じる場合
がある。このような変形したスプロケットホールをイン
プラントの際の位置決めのパイロットホールとして使用
すると、メッキ層の位置決めの誤差となる。また、スプ
ロケットホールは、穴形状が角穴であるので、パイロッ
トホールとして使用すると若干のズレを生じ、上記と同
様にインプラントの位置決めの誤差となる。そして、こ
のようなインプラントの位置決めの誤差が、大量生産品
（ロールツーロール製造）の特性にバラツキが生じる原
因となっていた。
【０００７】従って、本発明の目的は、大量生産品の製
造においても、特性にバラツキが生じない２メタルＴＡ
Ｂ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、検討の結
果、スプロケットホール間に、スルーホールへのパンチ
ングプレスによる導体の充填の際にパイロットホールと
して用いられるパイロット丸穴を設けることによって、
上記目的が達成し得ることを知見した。
【０００９】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、絶縁性基板とその少なくとも両面に配線層とを有
し、幅方向両端部に長手方向に沿って等間隔にスプロケ
ットホールが形成され、該基板はパンチングプレスで形
成されたスルーホールを有し、該スルーホールにはパン
チングプレスにより導体が充填されており、該導体と該
配線層とが電気的に接続がなされている２メタルＴＡＢ
及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープにおいて、上記長手方向
に形成されたスプロケットホール間に、パイロット丸穴
が設けられていることを特徴とする２メタルＴＡＢ及び
両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープを提供するものである。
【００１０】また、本発明は、絶縁性基板の幅方向両端
部に、長手方向に沿って、スプロケットホール及びパイ
ロット丸穴を、交互に、かつ等間隔にプレスによって形
成し、次いで該基板の少なくとも両面に配線層又は金属
箔を設けた後、パンチングプレスによりスルーホールを
形成し、次いで該スルーホールにパンチングプレスによ
って導体を充填し、該導体と該配線層又は金属箔を電気
的に接続させることを特徴とする２メタルＴＡＢ及び両
面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製造方法を提供するものであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。先ず、本発明の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、
ＢＧＡテープ及びその製造方法について説明する。本発
明は、上述のように、フレキシブルなポリイミド等を用
いたＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＦＰＣ、また、ガ
ラスエポキシ等のリジッドな基板を用いた所謂多層基板
等に広範囲に亘って応用可能であるが、ここでは、ＴＡ
Ｂテープへの応用、特に両面に配線層を有する所謂２メ
タルＴＡＢテープ及びその製造方法について説明する。
【００１２】図１は、本発明の２メタルＴＡＢテープの
一例を示す平面図である。図１において、１は２メタル
ＴＡＢテープ、２は絶縁性基板、３は配線層、４はスプ
ロケットホール、５はパイロット丸穴をそれぞれ示す。
【００１３】図１に示されるように、本発明の２メタル
ＴＡＢテープ１は、絶縁性基板２の表面に配線層３が形
成されている。絶縁性基板２としてはポリイミドフイル
ムが一般に用いられ、配線層３は銅箔等をエッチング等
することによって形成される。
【００１４】また、２メタルＴＡＢテープ１の幅方向両
端部に長手方向に沿って等間隔にスプロケットホール４
が形成されている。さらに、この長手方向に形成された
スプロケットホール４間に、パイロット丸穴５が設けら
れている。スプロケットホール４及びパイロット丸穴５
はプレスによって形成される。このスプロケットホール
４は角穴であり、配線層３の形成時にテープの搬送に用
いられる。一方、パイロット丸穴５は、導体を充填し、
スルーホール導通層を形成する際の金型のパイロットホ
ールとして用いられる。このパイロット丸穴５の径は１
ｍｍφ程度であり、テープの搬送に用いられていないの
で、すり減り、型くずれ等の変形がない。また、このパ
イロット丸穴５は丸穴であるため、円柱状のパイロット
ピンがきっちりと嵌合し、位置決めのズレ等が生じな
い。
【００１５】また、本発明の２メタルＴＡＢテープにお
いては、パンチングプレスによって形成されたスルーホ
ールを設け、このスルーホールにパンチングプレスによ
り導体を充填し、この導体と上記配線層とが電気的に接
続がなされている。
【００１６】次に、本発明の２メタルＴＡＢの製造方法
について説明する。図２は、本発明の２メタルＴＡＢテ
ープの製造方法の一例を示す工程図である。図２に示さ
れるように、両面銅積層ポリイミドテープに、プレスに
よって、スプロケットホール及びパイロット丸穴、時に
はスルーホール等を形成する。スプロケットホールは角
穴、パイロット丸穴は丸穴に形成され、丸穴の径は１ｍ
ｍφ程度である。
【００１７】その後、銅表面を前処理（酸洗、脱脂）
後、フォトレジスト塗布を行い、露光、現像、エッチン
グによって表面に配線層を形成する。次に、同様に裏面
を前処理（酸洗、脱脂）後、フォトレジスト塗布を行
い、露光、現像、エッチングによって裏面に配線層を形
成する。
【００１８】フォトレジストを塗布した両面積層板を、
露光機を用いて表裏のパターンを紫外線照射によりイメ
ージング形成する場合、露光機のステージに設けられた
スプロケットピン（ガイドピン）がテープのスプロケッ
トホールに係合することによってテープの搬送がなされ
る。このテープの搬送の際にスプロケットホールに若干
の変形を生じる場合がある。なお、スプロケットホール
の寸法は、１．９８１ｍｍ角あるいは１．４２ｍｍ角が
一般的である。
【００１９】最後に、パンチングプレスによりスルーホ
ールを形成し、次いで該スルーホールにパンチングプレ
スによって導体を充填し（インプラント）、該導体と該
配線層又は金属箔を電気的に接続後、導通信頼性を向上
させるためにニッケル下地金メッキ等の仕上げメッキを
行い、製品とする。
【００２０】本発明では、上記のように、スルーホール
の形成は、パンチングによるものであり、湿式法の場合
のようなデスミア処理は不要であり、かつ電気的な接続
を取る方法もごく普通のパンチングプレス機を用いたパ
ンチング方式である。すなわち、パンチングにより孔を
開けた基板の上にハンダ板や銅箔等の導体を重ね、再度
パンチングし、孔に導体を埋め込む極めて簡略化された
製造工程であり、コスト低減に繋がる。
【００２１】このスルーホールにパンチングプレスによ
って導体を充填（インプラント）するに際し、位置決め
はテープに形成したパイロット丸穴にパイロットピンを
嵌合することによりなされる。パイロット丸穴は、回路
形成時のテープの搬送用ガイド穴として用いていないの
で変形することがなく、また形状が丸穴であるのでパイ
ロットピンときっちりと嵌合する。
【００２２】本発明では、上記インプラントにおいて、
位置決めはパイロット丸穴によりなされ、パイロット丸
穴はテープの搬送用ガイド穴として用いていないので工
程中変形することがなく、また丸穴であるためパイロッ
ト丸ピンがきっちりと嵌合するので、位置合わせが正確
に行われる。このため、大量生産品の製造においても、
特性にバラツキが生じない。
【００２３】本発明は、上述したように、フレキシブル
なポリイミド等を用いたＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧ
Ａ、ＦＰＣ、また、ガラスエポキシ等のリジッドな基板
を用いた所謂多層基板等に広範囲に亘って応用可能であ
る。
【００２４】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
【００２５】〔実施例１〕３５ｍｍ幅の両面銅貼りポリ
イミドフィルム（ポリイミド層の厚み５０μｍ、銅箔厚
み表裏各１８μｍ；商品名エスパネックス、新日鐵化学
社製）を用い、図２に示される２メタルＴＡＢテープの
製造工程に従い、図１に示すような２メタルＴＡＢテー
プを製造した。なお、図２に示されるプレス工程におい
て、スプロケットホールとパイロット丸穴を、交互に、
かつ等間隔に形成した。そして、テープの搬送にはスプ
ロケットホールを用い、インプラントの位置決めにはパ
イロット丸穴を用いた。
【００２６】この結果、抵抗の平均値は６ｍΩ／１００
μｍφ穴であり、標準偏差は０．３ｍΩ／穴であった。
【００２７】〔比較例１〕図２に示されるプレス工程に
おいて、スプロケットホールのみを形成し、テープの搬
送及びインプラントの位置決めのいずれもスプロケット
ホールを用いた以外は、実施例１と同様にして２メタル
ＴＡＢテープを製造した。
【００２８】この結果、４回の試験において、各々の抵
抗の平均値は６〜８ｍΩ／１００μｍφ穴であり、標準
偏差は１〜６ｍΩ／穴であった。
【００２９】また、上記実施例１及び比較例１におい
て、穴の中心の位置精度の最大ずれ量を図３の方法に基
づいて測定した。図３において、Ｘはテープ進行方向、
Ｙはテープ幅方向であり、最大ずれ量はＸ方向の距離で
示した。また、測定は７点について行い、その結果を表
１に示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】表１の結果から明らかなように、実施例１
は、比較例１に比較して、位置精度は平均５０μｍ程度
良好であった。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の２メタル
ＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープは、大量生産品の
製造においても、特性にバラツキが生じない。また、本
発明の製造方法によって、上記２メタルＴＡＢ及び両面
ＣＳＰ、ＢＧＡテープが簡便に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の２メタルＴＡＢテープの一例
を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の２メタルＴＡＢテープの製造
方法の一例を示す工程図である。
【図３】図３は、実施例１及び比較例１において、位置
精度の最大ずれ量を測定する方法を示す図である。
【符号の説明】
１：２メタルＴＡＢテープ ２：絶縁性基板（ポリイミド） ３：配線層 ４：スプロケットホール ５：パイロット丸穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河村 裕和 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 林 克彦 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 石井 正人 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5F044 KK03 KK10 MM04 MM40 MM48

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性基板とその少なくとも両面に配線
    層とを有し、幅方向両端部に長手方向に沿って等間隔に
    スプロケットホールが形成され、該基板はパンチングプ
    レスで形成されたスルーホールを有し、該スルーホール
    にはパンチングプレスにより導体が充填されており、該
    導体と該配線層とが電気的に接続がなされている２メタ
    ルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープにおいて、 上記長手方向に形成されたスプロケットホール間に、パ
    イロット丸穴が設けられていることを特徴とする２メタ
    ルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。
  2. 【請求項２】 金属層を含めて３層以上の多層からなる
    請求項１記載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡ
    テープ。
  3. 【請求項３】 上記導体が金属である請求項１又は２記
    載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。
  4. 【請求項４】 上記金属が鉛、錫、銅、銀、又はこれら
    を主成分とする合金である請求項３記載の２メタルＴＡ
    Ｂ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。
  5. 【請求項５】 ニッケル下地金メッキが施されている請
    求項１〜４のいずれかに記載の２メタルＴＡＢ及び両面
    ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。
  6. 【請求項６】 絶縁性基板の幅方向両端部に、長手方向
    に沿って、スプロケットホール及びパイロット丸穴を、
    交互に、かつ等間隔にプレスによって形成し、次いで該
    基板の少なくとも両面に配線層又は金属箔を設けた後、
    パンチングプレスによりスルーホールを形成し、次いで
    該スルーホールにパンチングプレスによって導体を充填
    し、該導体と該配線層又は金属箔を電気的に接続させる
    ことを特徴とする２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧ
    Ａテープの製造方法。
  7. 【請求項７】 金属層を含めて３層以上の多層からなる
    請求項６記載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡ
    テープの製造方法。
  8. 【請求項８】 上記導体が金属である請求項６又は７記
    載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製
    造方法。
  9. 【請求項９】 上記金属が鉛、錫、銅、銀、又はこれら
    を主成分とする合金である請求項８記載の２メタルＴＡ
    Ｂ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製造方法。
  10. 【請求項１０】 上記電気的に接続がなされた後、ニッ
    ケル下地金メッキが施される請求項６〜９のいずれかに
    記載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの
    製造方法。
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