TW530358B - Two-metal TAB tape, double-sided CSP tape, BGA tape and method for manufacturing the same - Google Patents

Two-metal TAB tape, double-sided CSP tape, BGA tape and method for manufacturing the same Download PDF

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Description

530358 A7 B7 五、發明説明（1 技術領域 本發明係關於雙重金屬T A B及雙面C S P、B G A帶、以 及其製造方法。 背景技術 於表背面具有導體層之配線基板已有各種被使用。具體 上，有在基板上使用可撓性的聚醯亞胺等之TAB (Tape
Automated Bonding)帶、CSP (Chip Size Package) ; BGA (Ball Grid Array)、FPC (Flexible Printed Circuit)、又、使用 玻璃環氧樹脂等之硬質基板即所謂多層基板等。 於如此表背面具有導體層之基板的製造方法，首先於基 板之幅方向兩端部，沿著長度方向而等間隔地以壓機形成 鏈輪孔。又，藉此壓機有時形成貫通孔等。 然後’於基板之表背面藉蝕刻等形成配線層後，於基板 上以冲壓機开成貫通孔，該貫通孔係藉沖壓機充填導體 (inplant)，進一步形成精加工鍍層。 以此蝕刻等形成配線層中，帶之搬送係使用鏈輪孔，又 ，充填（植入）於貫通孔之導體亦使用鏈輪孔作為決定位置 之定位圓孔。 但，形成配線層之際，有時搬送所使用之鏈輪孔會產生 若干變形。若使用如此變形之鏈輪孔作為植入時之決定位 置的定位圓孔’成為錠層之決定位置的誤差。〖，鍵輪孔 係因孔形狀為角孔，故，若使用來作為定位圓孔，會產生 若干偏差，與上述同樣地，成為植入之決定位置的誤差。繼 而，如此植入之決定位置的誤差，乃成為在大量生產製品 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱） 530358
(輥-輥製造）的特性造成參差不齊之原因 發明之揭示 即使在大量生產製造 雙重金屬TAB及雙面 因此’本發明之目的在於提供一種 的製造中，特性不會造成參差不齊之 CSP、BGA帶、以及其製造方法。 本發明人等研究結果發現在鏈輪孔間，以沖壓機對貫通 孔充填導體之際，設有—使用來作為定位孔之定位圓孔， 終達成上述目的。 本發月係基於上述見識者，提供一種雙重金屬TAB及雙 CSP、BGA帶’其係具有絕緣性基板與至少在其雙面之配 線層，於幅方向兩端部沿著長度方向而等間隔地形成鏈輪 孔，該基板係具有以沖壓機所形成之貫通孔，於該貫通孔 係以冲壓機充填導體，該導體與該配線層呈電氣連接，其 特徵在於： 於上逑長度方向所形成之鏈輪孔間，設有定位圓孔。 又’本發明係提供一種雙重金屬TAB及雙面CSP、 B G A帶之製造方法，其特徵在於：於絕緣性基板之幅方向 兩端邵，沿著長度方向，而以壓機交互且等間隔地形成 貝通孔及定位圓孔’然後，於該基板之至少雙面設有配 線層或金屬箔後’藉沖壓機形成貫通孔，然後，於該貫 通孔藉沖壓機充填導體，使該導體與該配線層或金屬箔 電氣連接。 圖面之簡單說明 圖1為表示本發明之雙重金屬TAB帶的一例之平面圖。 —-5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 530358 五、發明説明（3 圖2係表不本發明之雙重金屬T a B帶的製造方法一例之 步驟圖。 1¾] 3 ^/罕丁 ^ ^ '、衣不於貫施例1及比較例1中，測定位置精度之最 大偏差量的方法。 用以實施發明之最佳形態 以下’ 4說明本發明實施之最佳形態。 ’祝明有關本發明之雙重金屬TAB及雙面CSP、 B G A f及其製造方法。本發明如上述般係可廣泛地應用於 使用可撓性聚醯亞胺等之TAB帶、CSP、BGA、FPC、又 使用坡璃環氧樹脂等硬質基板之所謂多層基板等，但， 處就明有關應用於T A B帶、尤其於雙面具有配線層之 所謂雙重金屬TAB帶及其製造方法。 圖1係表示本發明之雙重金屬tab帶的一例之平面圖。 圖1中1為雙重金屬T A B帶、2為絕緣性基板、3為配線 層、4為鏈輪孔、5為定位圓孔。 如圖1所示般，本發明之雙重金屬TAB帶1係於絕緣性 基ft之表面形成配線層3。絕緣性基板2 —般係使用聚醯 亞胺腠，配線層3係藉由蝕刻銅箔等而形成。 ^於雙重金屬TAB帶1之幅方向兩端部沿著長度方向 而等間隔地形成鏈輪孔4。進一 #，在此長度方向所形成 、，輻孔4間，设有定位圓孔5。鏈輪孔4及定位圓孔$係 册l機而形成。此鏈輪孔4為角孔，配線層3形成時使用於 帶：搬送。另夕卜，定位圓孔5係充填導體，使用來作為形 成一通孔$通層時之模具的定位圓孔。此$位圓孔5之徑 m 裝 訂
線 -6 -
=1〜ππηΦ左右’不使用於帶之搬送，故，無磨損、模具崩 :寺义變形。又，此定位圓孔5為圓孔，故，圓柱狀之定 垃銷正好嵌合，不會產生決定位置的偏差等。 又’在本發明之雙重金屬ΤΑΒ帶中，設有以沖壓機所形 成的貫通孔，於此貫通孔藉沖壓機充填導體，此導體虚上 述配線層乃電氣連接。 〃 其次，說明有關本發明之雙重金屬ΤΑΒ的製造方法。圖 2係表示本發明之雙重金屬TAB帶的製造方法一例之步驟 圖。如圖2所不般，於雙面銅積層聚醯亞胺帶，藉壓機而 形成鏈輪孔及定位圓孔，有時係形成貫通孔等。鏈輪孔係 形成角孔，定位圓孔係形成圓孔，圓孔之徑為丨mn^左右。 其後，銅表面前處理（酸洗、脫脂）後，進行光阻塗布， 藉曝光、顯像、蝕刻而於表面形成配線層。其次，同樣地 背面前處理（酸洗、脫脂）後，進行光阻塗布，藉曝光、顯 像、蝕刻而於背面形成配線層。 在塗布光阻劑之兩面積層板，使用曝光機而藉紫外線照 射影像形成表背的圖案時，於曝光機之階段所設有的鍵輪 銷（導引銷）會扣合於帶子之鍵輪孔而搬送帶子。搬送此帶 子之際’有時於鏈輪孔會產生若干變形。又，鏈輪孔之尺 寸一般為 1.981 mm或 1.42 mm。 最後，藉沖壓機形成貫通孔，然後，於該貫通孔藉沖壓 機充填導體（植入），使該導體與該配線層或金屬箔電氣連 接後，為提高導通可靠性，可進行底層鍍鎳之鍍金等之精 加工電鍍，形成製品。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
在”明中，如上述般1通 … 式須如濕式法之去污處理 由沖昼〈万 為使用非常普通之壓機的沖…連接之方法亦 之基板上重疊坪 即’在藉沖壓開孔 於：：：極間早化的製造步驟，有關降低成本。 在形成二 壓機充填導體(植入)之際，決定位置係 作為嵌合定位銷。定位圓孔係不使用來 二成寺^子的搬送用導引孔，故不會變形。又 y狀為圓孔，故可與定位銷正好嵌合。 A 發月中，於上述植入，決定位置係依據定位圓孔， 疋乂 =孔係不使用來作為帶子之搬送用導引孔，故步驟中 不2變形，又，因是圓孔，故定位圓銷正好嵌合，可正確 也苻口位置。因此，即使在大量生產製品的製造中，特性 不會參差不齊。 本發明如上述般，可廣泛地應用於一使用可撓性的聚醯 亞胺等的TAB帶、CSP、BGA、FPC、又，使用玻璃環 氧樹脂等硬質基板之所謂多層基板等。、 以下，依據實施例等具體地說明本發明。 [實施例1 ] 使用35 mm幅之雙面貼銅的聚醯亞胺膜（聚醯亞胺層之厚 度50 μ m、銅箔厚表背各18 μ m ;商品名工只〆氺v夕只、 新曰鐵化學公司製），依據圖2所示之雙重金屬T A B帶的製 造步驟，製造如圖1所示之雙重金屬TAB帶。又，在圖2 所示之沖壓步驟中，交互且等間隔地形成鏈輪孔與定位圓 -8 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 530358 A7
孔。再者，於帶子搬送係使用鏈輪孔，於植入之決定位置 係使用定位圓孔。 其結果’電阻之平均值為6 π!Ω/100 μ πιφ孔，標準偏差 0.3 ηιΩ/孔。 、 4 [比較例1 ] 在圖2所示之沖壓步驟中，除只形成鏈輪孔，帶予之搬 送及植入之決定位置的任一者均使用鏈輪孔以外，其餘^ 實施例1同樣的做法而製造雙重金屬τ Α Β帶子。 、锊 其釔果，在4汶之試驗中，各別之電阻平均值為6〜, πιΩ/ΙΟΟμπαφ孔’^準偏差為i〜6 m|Q/孔。 又，在上述實施例1及比較例丨中，依據圖3之方法 孔之中心的位置精度取大偏移量。在圖3中，X為册 ^ 方向，Y為帶子幅寬方向，最大偏敕旦 、、、子進$ 取大偏移I係以χ方向的 來表示。又’測定係對7點進行’其結果表示於表！中。轉 [表 1] ° 最大偏移量
裴 η
線 -9-

Claims (1)

  1. 530358 A B c I 、申請專利範圍 1· -種雙重金屬TAB及雙面csp、BGA帶，其係具有絕緣 陡基板與於其至少雙面之配線層，於幅方向兩端部沿著 長度万向而等間隔地形成鏈輪孔，該基板係具有以沖壓 機所形成之貫通孔，於該貫通孔係藉沖壓機充填導體， 該導體與該配線層乃呈電氣連接著，其特徵在於： 於上述長度方向所形成之鏈輪孔間，設有定位圓孔。 2·根據申請專利範圍第丨項之雙重金屬TAB及雙面CSp、 BGA帶，其中包含金屬層，係由3層以上之多層所構成。 3·根據申請專利範圍第丨或2項之雙重金屬TAB及雙面cSp 、BGA帶，其中上述導體為金屬。 4·根據申請專利範圍第3項之雙重金屬Tab及雙面CSP、 B G A帶，其中上述金屬為鉛、錫、銅、銀、或以此等作 為主成分之合金。 5.根據申請專利範圍第1或2項之雙重金屬tab及雙面CSP 、BGA帶，其中實施底層鍍鎳之鍍金。 6·根據申請專利範圍第3項之雙重金屬tab及雙面CSP、 BGA帶，其中實施底層鍍鎳之鍍金。 7·根據申請專利範圍第4項之雙重金屬TAB及雙面CSP、 BGA帶，其中實施底層鍍鎳之鍍金。 8· —種雙重金屬TAB及雙面CSP、BGA帶之製造方法，其 特徵在於： 於絕緣性基板之幅寬方向兩端部，沿著長度方向， 藉壓機而交互且等間隔地形成鏈輪孔及定位圓孔，然 後’於該基板之至少雙面設有配線層或金屬箔後，藉 11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 裝 訂 530358 A8 B8 C8 _一 —________ D8 六、申請專利範圍 沖壓機形成貫通孔，再者，於該貫通孔藉沖壓機充填 導體，以使該導體與該配線層或金屬箔電氣連接。 9·根據申請專利範圍第8項之雙重金屬TAB及雙面CSP、 BGA帶之製造方法，其中含有金屬層係由3層以上之多 層所構成。 10·根據申請專利範圍第8或9項之雙重金屬T A B及雙面c S P 、BGA帶之製造方法，其中上述導體為金屬。 11·根據申請專利範圍第10項之雙重金屬TAB及雙面CSP、 BGA帶之製造方法，其中上述金屬為鉛、錫、銅、銀、 或以此等作為主成分之合金。 12.根據申請專利範圍第8或9項之雙重金屬tab及雙面CSP 、BGA帶之製造方法，其中上述電氣連接後，進行底層 錄鎳之鍍金。 13·根據申請專利範圍第1 〇項之雙重金屬τ a B及雙面c S P、 BGA帶之製造方法，其中上述電氣連接後，進行底層鍍 錄之鏡金。 14.根據申請專利範圍第1 1項之雙重金屬τ a b及雙面c s p、 BGA帶之製造方法，其中上述電氣連接後，進行底層鍍 錄之鍵金。 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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