JP3750113B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICあるいはLSIなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法に関する。なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープとしては、TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip On Film)、CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)、μ−BGA(μ−Ball Grid Array)、FC(Flip Chip)、QFP(Quad Flat Package)等を挙げることができる。
【0002】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではTABテープ、T−BGAテープ、ASICテープ及びCOFテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子(LCD)を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【0003】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、幅方向両側にスプロケットホールを有する長尺の絶縁フィルムを連続的に搬送させながら、この絶縁フィルム上に複数の配線パターン等を形成することによって製造されている。
【0004】
なお、絶縁フィルムのテープ幅は、EIAJ(日本電子機械工業)規格によって35、48、70mmと標準値がそれぞれ規定されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、このような電子部品実装用フィルキャリアテープは、配線パターンを縮小化して従来使用していた絶縁フィルムよりもテープ幅の狭い絶縁フィルムに搭載することにより、コストの削減が可能であるが、従来の製造方法では全ての製品に対応することができないという問題がある。
【0006】
具体的には、従来の製造方法では、絶縁フィルムをその幅方向両側に形成したスプロケットホールを用いて位置決め搬送させながらスプロケットホールの列間配線パターンを形成しているため、絶縁フィルムの配線パターンを形成するパターン形成用領域の幅寸法は、スプロケットホールの列間の幅寸法によって制限されて所定のパターン形成領域を確保できないという問題がある。また、配線パターンの縮小化にも限界がある。
【0007】
このため、例えば、テープ幅48mmの絶縁フィルムの絶縁フィルムで製造していた製品をテープ幅35mmの絶縁フィルムに変更して製造しようとすると、配線パターンが、僅かな差でパターン形成領域内に収まらないものがある。
【0008】
本発明は、このような事情に鑑み、パターン形成領域内に確実に所定の配線パターンを収めることができ且つコストの削減を図ることができる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【0009】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍で前記スプロケットホールが形成される領域の外側の領域に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴が長手方向に亘って設けられ、前記絶縁フィルムに形成された前記ガイド穴を用いて前記絶縁フィルムを位置決め搬送しながら前記導電体層をパターニングして前記配線パターンを形成した後に、前記スプロケットホールを形成したものであり、且つ前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより小さくなっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【0010】
かかる第1の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に収めることができる。ガイド穴の開口を小さくして所望のパターン形成領域の幅寸法を確保することができる。従って、コストの削減を図ることができる。
【0013】
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記スプロケットホールが、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送されて打抜かれたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【0014】
かかる第2の態様では、配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。
【0015】
本発明の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記スプロケットホールが、前記導電体層にエッチングにより形成したスプロケット形成用位置決めマークを基準として打抜かれたものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【0016】
かかる第3の態様では、配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。
【0017】
本発明の第4の態様は、第1〜3の何れかの態様において、前記絶縁フィルムの中央部には、デバイスホールが長手方向に亘って複数設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【0018】
かかる第4の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【0019】
本発明の第5の態様は、絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記配線パターンを形成する前に前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程と、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体層をパターニングする工程と、パターニング後に前記ガイド穴を介して位置決め搬送して前記スプロケットホールを形成する工程とを具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0020】
かかる第5の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。従って、コストの削減を図ることができる。
【0021】
本発明の第6の態様は、第5の態様において、前記ガイド穴を前記絶縁フィルムと共に当該絶縁フィルムの全面に形成された前記導電体層を打抜くことによって形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0022】
かかる第6の態様では、ガイド穴を用いて絶縁フィルムを位置決め搬送することができる。
【0023】
本発明の第7の態様は、第5の態様において、前記ガイド穴を形成した後、前記絶縁フィルムの幅方向両側の前記ガイド穴の間に前記導電体層を形成し、前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0024】
かかる第7の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成することができる。
【0025】
本発明の第8の態様は、第5〜7の何れかの態様において、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0026】
かかる第8の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成することができる。
【0027】
本発明の第9の態様は、第5〜8の何れかの態様において、前記ガイド穴と共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0028】
かかる第9の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【0029】
本発明の第10の態様は、第5〜8の何れかの態様において、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0030】
かかる第10の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【0031】
本発明の第11の態様は、絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を搬送用ローラで挟み込んで位置決め搬送しながら、前記導電体層をパターニングすることによって前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケットホールを形成する部分のそれぞれにスプロケット形成用位置決めマークを形成し、当該スプロケット形成用位置決めマークを前記絶縁フィルムと共に打抜くことによって前記スプロケットホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0032】
かかる第11の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。従って、コストの削減を図ることができる。
【0033】
本発明の第12の態様は、第11の態様において、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0034】
かかる第12の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成することができる。
【0035】
本発明の第13の態様は、第11又は12の態様において、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【0036】
かかる第13の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【0037】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略図であって、(a)が平面図であり、(b)が断面図である。
【0038】
図示するように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10は、裸のICチップを直接搭載するCOF(チップ・オン・フィルム)であり、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム11の表面に導電体層12からなる配線パターン13と、配線パターン13の幅方向両側に設けられたスプロケットホール14とが設けられている。
【0039】
また、絶縁フィルム11の幅方向両側の端部近傍でスプロケットホール14の外側の領域には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ10の製造時に絶縁フィルム11の搬送に用いられるガイド穴15が長手方向に亘って複数設けられている。
【0040】
このようなガイド穴15は、本実施形態では、電子部品実装用フィルムキャリアテープ10の製造時の絶縁フィルム11の搬送や、後述する配線パターン13及びスプロケットホール14を形成する際の位置決めに用いられる。すなわち、スプロケットホール14を用いて絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うのではなく、スプロケットホール14の外側に設けられたガイド穴15を用いて絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ10の製造を行うようになっている。
【0041】
なお、ガイド穴15の開口は、本実施形態では、スプロケットホール14の開口より小さい円形であり、ガイド穴15の穴の直径は、0.5〜1.5mm、好ましくは1.0mm程度である。なお、ガイド穴15の開口形状としては、円形に限定されず、例えば、矩形や長丸形等を挙げることができる。
【0042】
このように、本実施形態では、スプロケットホール14の外側に製造時搬送用のガイド穴15を設けることにより、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行いながら配線パターン13を形成した後にスプロケットホール14を形成することができるので、配線パターン13を形成する際に、絶縁フィルム11の配線パターン13を形成するパターン形成領域の幅寸法がスプロケットホール14の列間の幅寸法によって制限されることがない。従って、パターン形成領域の幅寸法を確実に大きくすることができるため、コストの削減を図ることができる。
【0043】
例えば、本実施形態では、テープ幅35mmの絶縁フィルム11を用いた場合に、パターン形成領域の幅寸法の最大値が29mmであったものを31mmの幅寸法に大きくすることができる。
【0044】
また、このとき、配線パターン13のスプロケットホール14側の縁部からスプロケットホール14までの距離は0.2mmである。なお、このような配線パターン13とスプロケットホール14との間の距離は、例えば、配線パターン13の種類、大きさ、縮小化の割合等によっても異なるが、0.7mmより小さくなるように設定することができ、好適には、0.2〜0.5mmとすることができる。
【0045】
ここで、絶縁フィルム11としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。かかる絶縁フィルム11の材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド(例えば、商品名:ユーピレックス;宇部興産(株))が好ましい。なお、絶縁フィルム11の厚さは、一般的には、12.5〜125μm、好ましくは、12.5〜50μmである。また、本実施形態で使用する絶縁フィルム11のテープ幅は35mmである。
【0046】
このような絶縁フィルム11の表面に設けられた配線パターン13には、電子部品(図示しない)との接続部分であるインナーリード16と、配線パターン13の外部端子(図示しない)との接続部分であるアウターリード17とが設けられている。
【0047】
また、配線パターン13は、一般的には、銅やアルミニウム、ニッケルからなる導電体層12をパターニングすることにより形成される。このような導電体層12は、絶縁フィルム11上に直接積層しても、接着剤層を介して熱圧着等により形成してもよく、あるいはメッキにより形成してもよい。導電体層12の厚さは、例えば、1〜70μm、好ましくは、5〜35μmである。導電体層12としては、銅箔が好ましい。又は、このような導電体層12上に絶縁フィルム11をキャスティング法やスパッタリング法により形成してもよい。すなわち、導電体層12上に絶縁フィルムを構成する材料又はその前駆体、例えば、ポリイミド前駆体樹脂組成物を熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を介して塗布し、乾燥・熱処理することにより形成するようにしてもよい。
【0048】
このような配線パターン上のインナーリード16及びアウターリード17を除く部分には、ソルダーレジスト材料塗布液が塗布され、所定のパターニングにより、ソルダーレジスト層18が形成されている。なお、ソルダーレジスト層18により覆われていないインナーリード16及びアウターリード17上には、メッキ層(図示しない)が設けられている。
【0049】
ここで、ソルダーレジスト層18を形成する材料としては、例えば、フォトソルダーレジスト材料を用いる。フォトソルダーレジスト材料としては、ネガ型でもポジ型でもよく、一般的なフォトレジストの性質と、導電体箔を保護する性質とを備えたものであればよい。例えば、アクリレート系樹脂、特に、エポキシアクリレート樹脂などの感光性樹脂に光重合開始剤等を添加したものである。エポキシアクリレート樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールA型エポキシメタアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシメタアクリレート樹脂等を挙げることができる。なお、ソルダーレジスト層18としては、スクリーン印刷技術により必要な領域のみに塗布されて硬化される一般的な熱硬化型またはUV硬化型ソルダーレジスト材料塗布液を用いて形成することができる。
【0050】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ10の製造方法について図2を参照しながら説明する。なお、図2は、本発明の実施形態1に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【0051】
まず、図2(a)に示すように、絶縁フィルム11上に配線パターン13となる導電体層12を形成した積層フィルムを用意する。
【0052】
次に、図2(b)に示すように、パンチング等によって、絶縁フィルム11及び導電体層12を貫通させてガイド穴15を形成する。このガイド穴15は、絶縁フィルム11の表面上から形成してもよく、また、絶縁フィルム11の裏面から形成してもよい。
【0053】
その後、図2(c)に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電体層12上の配線パターン13が形成されるパターン形成領域に亘ってネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層19を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト材料塗布液を用いてもよい。このとき、本実施形態では、ガイド穴15を用いて絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うことにより、パターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。
【0054】
さらに、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行った後、フォトマスク20を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層19をパターニングして、図2(d)に示すような配線パターン用レジストパターン21を形成する。
【0055】
次に、配線パターン用レジストパターン21をマスクパターンとして導電体層12をエッチング液で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン21をアルカリ溶液で溶解除去する。これにより、図2(e)に示すように、配線パターン13を形成する。
【0056】
続いて、図2(f)に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層18を形成する。
【0057】
その後、図2(g)に示すように、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行った後、パンチング等によって絶縁フィルム11を貫通してスプロケットホール14を形成することにより、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10が完成する。
【0058】
以上説明したように、本実施形態の製造方法では、絶縁フィルム11の幅方向両側でスプロケットホール14を形成する部分の外側の領域に設けられたガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うようにしたので、配線パターン13及びソルダーレジスト層18を形成した後にスプロケットホール14を形成することができる。すなわち、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うことにより、スプロケットホール14の列間の幅寸法による制限を無くしてパターン形成領域を大きくすることができる。
【0059】
これにより、配線パターンの縮小化を図って、例えば、テープ幅48mmの絶縁フィルムで製造していた製品をテープ幅35mmの絶縁フィルム11に変更して製造することができる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープ10のコストの削減を図ることができる。
【0060】
なお、絶縁フィルムのテープ幅は、一般的に、EIAJ(日本電子機械工業)規格によって35、48、70mmと標準値がそれぞれ規定されているが、絶縁フィルムのテープ幅を70mmから48mmに変更しても同様の効果を発揮することができる。
【0061】
上述したように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、製造時搬送用のガイド穴15を設けて絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うように説明したが、これに限定されず、絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うことができればガイド穴15を設けなくてもよい。
【0062】
(実施形態2)
ガイド穴を設けずに絶縁フィルム11の位置決め搬送をすることにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する例について図3及び図4を参照しながら詳細に説明する。なお、図3は、本発明の実施形態2に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。また、図4は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造時の状態図である。
【0063】
まず、図3(a)に示すように、上述した実施形態1と同様の絶縁フィルム11上に配線パターン13となる導電体層12を形成した積層フィルムを用意する。
【0064】
次に、絶縁フィルム11の幅方向両側の1.0mm程度を搬送用ローラ(図示しない)で挟み込んで所定位置に位置決め搬送した後、図3(b)に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電体層12上の配線パターン13が形成されるパターン形成領域に亘ってネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層19Aを形成する。
【0065】
その後、搬送用ローラで絶縁フィルム11の位置決めを行った後、フォトマスク20Aを介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層19Aをパターニングして、図3(c)に示すような配線パターン用レジストパターン21A及びスプロケット用レジストパターン22を形成する。
【0066】
次いで、配線パターン用レジストパターン21A及びスプロケット用レジストパターン22をマスクパターンとして導電体層12をエッチング液で溶解して除去した後、配線パターン用レジストパターン21A及びスプロケット用レジストパターン22をアルカリ溶液で溶解除去することより、図3(d)に示すように、配線パターン13及びスプロケット形成用位置決めマーク23を形成する。ここで、スプロケット形成用位置決めマーク23は、本実施形態では、スプロケットホール14の開口に収まる十字状となるように形成されている(図4参照)。
【0067】
続いて、図3(e)に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層18を形成する。
【0068】
その後、搬送用ローラで絶縁フィルム11の位置決めを行った後、例えば、自動認識装置等を用いてスプロケット形成用位置決めマーク23を認識し、パンチング等によって絶縁フィルム11及びスプロケット形成用位置決めマーク23を貫通してスプロケットホール14を形成することにより、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10Aが完成する。
【0069】
このように、絶縁フィルム11の幅方向両側の端部を搬送用ローラで挟み込みながら位置決め搬送することにより、スプロケットホール14の列間の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルム11のパターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、上述した実施形態1と同様に、電子部品実装用フィルムキャリアテープ10Aのコストの削減を図ることができる。
【0070】
(実施形態3)
図5は、本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略断面図である。
【0071】
図示するように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10Bは、デバイスホール24を有するTABテープである以外は上述した実施形態1と同様であるので、同一作用を示す部分には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【0072】
具体的には、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10Bは、図示するように、絶縁フィルム11の中央部にボンディング用のデバイスホール24が形成されており、このデバイスホール24の開口内には、配線パターン13Bのデバイス側接続端子となるインナーリード16Bが所定量突出するように延設されている。
【0073】
また、配線パターン13Bは、絶縁フィルム11の表面に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等の樹脂材料からなる接着剤層25を介して設けられた導電体層12Bをパターニングすることにより形成されている。
【0074】
このようなTAB用の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10Bであっても、スプロケットホール14の外側に製造時搬送用のガイド穴15を設けることにより、配線パターン13Bを形成する際に、絶縁フィルム11のガイド穴15の列間にあるパターン形成領域の幅寸法を確実に大きくすることができ、コストの削減を図ることができる。
【0075】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について図6を参照しながら詳細に説明する。図6は、本発明の実施形態3に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【0076】
まず、図6(a)に示すように、パンチング等を用いて、絶縁フィルム11を貫通してガイド穴15及びデバイスホール24を形成する。
【0077】
次に、図6(b)に示すように、絶縁フィルム11上のガイド穴15の列間に導電体層12Bを形成する。このとき、導電体層12Bは、絶縁フィルム11の表面に樹脂材料からなる接着剤層25を介して形成される。
【0078】
続いて、図6(b)〜図6(e)に示すように、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行いながら、導電体層12B上にフォトレジスト材料塗布層19Bを形成し、フォトマスク20Bを介して露光・現像することで配線パターン用レジストパターン21Bを形成する。その後、配線パターン用レジストパターン21Bで覆われていない導電体層12Bをエッチングすることによって配線パターン13Bを形成する。
【0079】
次いで、図6(f)に示すように、配線パターン13B上にソルダーレジスト層18を形成し、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行った後、パンチング等によって絶縁フィルム11を貫通してスプロケットホール14を形成することにより、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10Bが完成する。
【0080】
以上説明したように、本実施形態でも、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うことができるため、スプロケットホール14の列間の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルム11のパターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、上述した実施形態1と同様の効果を得ることができる。
【0081】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、スプロケットホールの列間の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルムのパターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープのコストの削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、(a)は平面図であり、(b)は断面図である。
【図2】本発明の実施形態1に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【図3】本発明の実施形態2に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【図4】本発明の実施形態2に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造時の状態図である。
【図5】本発明の実施形態3に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、(a)が平面図であり、(b)が断面図である。
【図6】本発明の実施形態3に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
10、10A、10B 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
11 絶縁フィルム
12、12B 導電体層
13、13B 配線パターン
14 スプロケットホール
15 ガイド穴
16 インナーリード
17 アウターリード
18 ソルダーレジスト層
23 スプロケット形成用位置決めマーク
24 デバイスホール
25 接着剤層
Claims (13)
- 絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍で前記スプロケットホールが形成される領域の外側の領域に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴が長手方向に亘って設けられ、前記絶縁フィルムに形成された前記ガイド穴を用いて前記絶縁フィルムを位置決め搬送しながら前記導電体層をパターニングして前記配線パターンを形成した後に、前記スプロケットホールを形成したものであり、且つ前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより小さくなっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 請求項1において、前記スプロケットホールが、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送されて打抜かれたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 請求項1又は2において、前記スプロケットホールが、前記導電体層にエッチングにより形成したスプロケット形成用位置決めマークを基準として打抜かれたものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 請求項1〜3の何れかにおいて、前記配線パターンが形成される領域には、デバイスホールが長手方向に亘って複数設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程と、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体層をパターニングすることによって前記配線パターンを形成する工程と、パターニング後に前記ガイド穴を介して位置決め搬送して前記スプロケットホールを形成する工程とを具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 請求項5において、前記ガイド穴を前記絶縁フィルムと共に当該絶縁フィルムの全面に形成された前記導電体層を打抜くことによって形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 請求項5において、前記ガイド穴を形成した後、前記絶縁フィルムの幅方向両側の前記ガイド穴の間に前記導電体層を形成し、前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 請求項5〜7の何れかにおいて、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 請求項5〜8の何れかにおいて、前記ガイド穴と共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 請求項5〜8の何れかにおいて、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を搬送用ローラで挟み込んで位置決め搬送しながら、前記導電体層をパターニングすることによって前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケットホールを形成する部分のそれぞれにスプロケット形成用位置決めマークを形成し、当該スプロケット形成用位置決めマークを前記絶縁フィルムと共に打抜くことによって前記スプロケットホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 請求項11において、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 請求項11又は12において、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
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