JP4178392B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品を実装するために用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【０００３】
また、電子機器の小型化等に伴い、電子部品実装用フィルムキャリアテープの薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶縁層を用いたＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）テープ等が提案されている。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、例えば、ポリイミドからなる絶縁層の幅方向両側に搬送用のスプロケットホール等を形成する工程と、スプロケットホールを用いて絶縁層を搬送しながら絶縁層の一方面に設けられた銅箔上にフォトレジスト塗布層を形成する工程と、フォトレジスト塗布層を露光・現像する工程と、フォトレジスト塗布層をパターニングしてマスクパターンを形成する工程と、マスクパターンを介して銅箔をエッチングすることで配線パターンを形成する工程と、各配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程とを経て製造される。
【０００５】
しかしながら、上述したＣＯＦテープ等のような絶縁層の厚さが比較的薄いタイプでは、スプロケットホールの剛性を十分に確保できず、搬送時にスプロケットホールが変形するという問題が生じていた。
【０００６】
そこで、このような問題を解決するために、各スプロケット孔（スプロケットホール）の周囲に電気絶縁性可撓性テープ（絶縁層）の長手方向に亘って補強層（金属層）を連続的に設けることで、テープ搬送強度を確保した構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
なお、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程、特に、フォトレジスト層やソルダーレジスト層を形成する各工程又はスズメッキ工程では、配線パターンが形成されていない領域にエンボスを有するスペーサ部材（エンボススペーサフィルム）と共にフィルムキャリアテープをリールに巻き取って加熱する、いわゆる硬化（キュア）工程、あるいはホイスカーの発生を防止するための加熱工程が導入されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】
実開平４−４８６２９号公報（第１図〜第３図、実用新案登録請求の範囲）
【特許文献２】
特開２００１−７７１５７号公報（段落［０００６］）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した補強層が設けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側、すなわち、スプロケットホールが存在する領域において長手方向に亘った高さが１〜２ｍｍ程度の波状の変形が発生するという問題がある。
【００１０】
このような目立った波状の変形は、スプロケットホールの周囲に補強層を設けない通常の製品にはみられず、硬化工程あるいはホイスカーの発生を防止する加熱工程において、フィルムキャリアテープに圧力を与えた状態で金属層と絶縁層との間の材料的な物性値の相違、例えば、線膨張係数や引張強度、あるいは伸び率等の相違が製造工程中の加熱・冷却などの処理等が複雑に影響し合って発生するものと考えられる。
【００１１】
そして、このように波状に変形した電子部品実装用フィルムキャリアテープは、半導体実装ラインにおいて、ピンローラ等でスムーズに位置決め搬送することができず、また、搬送経路に設けられたガイド等に追従することができず、電子部品の実装不良等を招いてしまい、最終的には製品不良となってしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑み、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性を向上できる平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを課題とする。
【００１３】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、絶縁層の表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、且つ前記スプロケットホールの周囲に金属層が設けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記金属層は、前記絶縁層の長手方向に沿って実質的に連続に設けられており、前記スプロケットホールの幅ｗ₂は、１．４２±０．０３［ｍｍ］であり、且つ前記スプロケットホールの間の領域の前記金属層の幅ｗ₁［ｍｍ］は、１．０≦ｗ₁≦（ｗ₂＋１．０）の条件を満たしていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１４】
かかる第１の態様では、金属層の幅ｗ_１を所定量とすることで、金属層と絶縁層との間に発生する応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形が低減される。これにより、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現され、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性が向上する。
【００１５】
本発明の第２の態様は、前記スプロケットホールが存在する領域の前記金属層の幅ｗ_３［ｍｍ］が、（ｗ_２＋０．２）≦ｗ_３≦（ｗ_２＋１．６）の条件を満たしていることを特徴とする第１の態様の電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１６】
かかる第２の態様では、絶縁層と金属層との間に発生する応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形がより効果的に低減される。
【００１７】
本発明の第３の態様は、前記スプロケットホールが存在する領域の前記金属層の幅ｗ_３［ｍｍ］が、（ｗ_２＋０．２）≦ｗ_３≦（ｗ_２＋１．１）の条件を満たしていることを特徴とする第２の態様の電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１８】
かかる第３の態様では、絶縁層と金属層との間に発生する応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形がより効果的に低減される。
【００１９】
本発明の第４の態様は、前記金属層の幅ｗ_１［ｍｍ］と前記スプロケットホールが存在する領域の前記金属層の幅ｗ_３［ｍｍ］とがｗ_１＜ｗ_３の関係を満たしていることを特徴とする第１〜３の何れかの態様の電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２０】
かかる第４の態様では、絶縁層と金属層との間に発生する応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形がより効果的に低減される。
【００２１】
本発明の第５の態様は、前記金属層は、所定個数の前記スプロケットホール毎に設けられたスリットにより前記絶縁層の長手方向に不連続であることを特徴とする第１〜４の何れかの態様の電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２２】
かかる第５の態様では、絶縁層と金属層との間に発生する応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形がより効果的に低減される。
【００２３】
本発明の第６の態様は、前記金属層と前記スプロケットホールの開口縁部との間には、前記金属層が存在しない領域が設けられていることを特徴とする第１〜５の何れかの態様の電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２４】
かかる第６の態様では、各スプロケットホールの開口周縁に金属層が設けられていないので、製造又は実装の際、各スプロケットホールに挿入されるピンローラや位置決めピン等と金属層とが接触して短絡の原因となる金属片や金属粉等が発生することはない。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図であり、（ｃ）が要部拡大平面図である。
【００２７】
図示するように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、ＣＯＦフィルムキャリアテープであり、テープ状の絶縁層１１の一方面側に設けられた導電層１２からなる配線パターン１３と、配線パターン１３の幅方向両側に設けられた複数のスプロケットホール１４とを有する。
【００２８】
配線パターン１３は、絶縁層１１の表面に連続的に設けられている。なお、このような配線パターン１３は、詳しくは後述するが、絶縁層１１の表面に設けられた導電層１２上にフォトレジスト塗布後、露光・現像、及びエッチングにより導電層１２をパターニングすることによって形成されている。
【００２９】
また、配線パターン１３上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層１５が設けられている。すなわち、配線パターン１３の中央部には、図１（ａ）に示すように、それぞれ、半導体チップを実装する部分に配線パターン１３の一部であるインナーリード１３ａが延設されている。一方、このインナーリード１３ａとは反対側のソルダーレジスト層１５の外側には、配線パターン１３の一部であり、外部接続用端子部となるアウターリード１３ｂが延設されている。
【００３０】
ここで、絶縁層１１の材料としては、例えば、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマー等を用いることができるが、特に、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：カプトン；東レ・デュポン（株）製）、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株）製）を用いるのが好ましい。このような絶縁層１１の厚さは、一般的には、１２．５〜１２５μｍであり、好ましくは、１２．５〜７５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜５０μｍである。
【００３１】
一方、導電層１２の材料としては、銅の他、アルミニウム、金、銀などを使用することもできるが、銅層が一般的である。また、銅層としては、蒸着やメッキで形成した銅層、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。導電層１２の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。
【００３２】
また、スプロケットホール１４の周囲には、半導体実装ラインの位置決め搬送において各スプロケットホール１４を補強するための金属層１６が設けられている。すなわち、金属層１６は、絶縁層１１の幅方向両側に設けられた複数のスプロケットホール１４の周囲に、配線パターン１３とは不連続で且つ絶縁層１１の長手方向に沿って連続的に設けられている。そして、この金属層１６は、例えば、本実施形態では、導電層１２をパターニングすることで配線パターン１３と共に形成され、各スプロケットホール１４の強度を確保するためのダミー配線等として使われる。
【００３３】
ここで、スプロケットホール１４幅ｗ₂が１．４２±０．０３［ｍｍ］である本発明においては、各スプロケットホール１４の間の領域にある金属層１６の幅ｗ₁［ｍｍ］が、１．０≦ｗ₁≦（ｗ₂＋１．０）の条件を満たすようにする（図１（ｃ）参照）。例えば、本実施形態では、金属層１６の幅ｗ₁を２．４ｍｍとした。ここで、金属層の幅の最小値を１．０ｍｍとしたのは、各スプロケットホール１４の間の剛性を確保して、所望のテープ搬送強度を得るためである。
【００３４】
また、本発明では、スプロケットホール１４が存在する領域の金属層１６の幅ｗ_３［ｍｍ］が、スプロケットホール１４の幅をｗ_２とした場合に（ｗ_２＋０．２）≦ｗ_３≦（ｗ_２＋１．６）の条件を満たすことが好ましく、さらに好ましい条件としては、（ｗ_２＋０．２）≦ｗ_３≦（ｗ_２＋１．１）である。例えば、本実施形態では、各スプロケットホール１４の間の領域にある金属層１６の幅ｗ_１と、スプロケットホール１４が存在する領域にある金属層１６の幅ｗ_３とを同一幅、すなわち、ｗ_１＝ｗ_３とした。ここで、金属層１６の幅ｗ_３の最小値をｗ_２＋０．２ｍｍとしたのは、各スプロケットホール１４の剛性を確保して、所望のテープ搬送強度を得るためである。
【００３５】
なお、各スプロケットホール１４の幅方向一方側にある金属層１６の幅と、他方側にある金属層１６の幅との関係については、同一幅であるのが好ましいが、勿論、同一幅でなくてもよい。また、金属層１６は、絶縁層１１の幅方向両側端部よりも内側に設けるのが好ましい。これは、製造又は実装の際、金属層１６が搬送経路に設けられたガイド等に接触して金属片や金属粉等が発生するのを防止するためである。
【００３６】
ここで、スプロケットホール１４の幅ｗ_２については、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）規格によってテープ（絶縁層１１）幅が３５ｍｍ，４８ｍｍでは１．４２±０．０３ｍｍ、テープ幅が７０ｍｍでは１．９８±０．０３ｍｍと標準値がそれぞれ規定されている。スプロケットホール１４のピッチについては、４．７５±０．０５ｍｍと標準値が規定されている。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態では、少なくとも各スプロケットホール１４の間の領域にある金属層１６の幅ｗ_１を所定量に制限することで、後述する硬化工程において、金属層１６と絶縁層１１との間に発生する応力が適度に開放され、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を低減できる。すなわち、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を実現でき、半導体実装ラインの信頼性を向上できる。
【００３８】
また、テープ全体の剛性が大きくなりすぎることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することができ、好適に搬送することができる。
【００３９】
さらに、このような構成の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、例えば、半導体５〜１０個分に相当する大きさで且つ短冊状に切断したものを実装装置に供給して半導体等の電子部品が実装される。この際、スプロケットホール１４の周りに金属層１６が設けられているので、スプロケットホール１４の剛性を確保でき、高精度に電子部品を実装することができる。
【００４０】
ここで、図２を参照して、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造方法の一例を説明する。なお、図２は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの一製造方法を説明する断面図である。
【００４１】
本実施形態の製造方法では、後述する各製造プロセスの後に、図示しないが、配線パターンが形成されていない領域に凹凸部を有するエンボススペーサフィルムをフィルムキャリアテープ（ＣＯＦ積層フィルム）と一緒にリールに巻き取り、必要に応じて、加熱する硬化工程を導入している。
【００４２】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１１上に導電層１２を形成したＣＯＦ用積層フィルム２０を用意する。
【００４３】
次に、図２（ｂ）に示すように、パンチング等によって、絶縁層１１及び導電層１２を貫通させてスプロケットホール１４を形成する。このスプロケットホール１４は、絶縁層１１の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１１の裏面から形成してもよい。
【００４４】
次に、図２（ｃ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電層１２上の配線パターン１３が形成される領域に亘ってフォトレジスト材料塗布溶液を塗布し、その後、約６０〜１００℃で加熱硬化させてフォトレジスト材料塗布層２１を形成する。さらに、スプロケットホール１４内に位置決めピンを挿入して絶縁層１１の位置決めを行った後、フォトマスク２２を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層２１をパターニングして、図２（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパターン２３を形成する。
【００４５】
次いで、図２（ｄ）に示すように、例えば、本実施形態では、転写法を用いて、レジスト材料塗布溶液をスプロケットホール１４に対応する領域に部分的に塗布して、金属層１６を形成するための金属層用レジストパターン２４を形成する。例えば、本実施形態では、各スプロケットホール１４の間の領域にある金属層１６の幅ｗ_１とスプロケットホール１４が存在する領域にある金属層１６の幅ｗ_３とを同一幅、すなわち、ｗ_１＝ｗ_３となるように金属層用レジストパターン２４を形成した。なお、金属層用レジストパターン２４は、配線パターン用レジストパターン２３を形成する前に形成してもよく、スプロケットホール１４を形成する前に転写法で別途形成してもよい。もちろん、配線パターン用レジストパターン２３と金属層用レジストパターン２４とを同時に形成してもよい。
【００４６】
次に、配線パターン用レジストパターン２３及び金属層用レジストパターン２４とをマスクパターンとして導電層１２をエッチング液で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン２３及び金属層用レジストパターン２４をアルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図２（ｅ）に示すように配線パターン１３と金属層１６とを形成する。
【００４７】
次いで、図２（ｆ）に示すように、配線パターン１３及び金属層１６の面上にスズメッキ層（図示しない）を形成した後、エンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取り、約８０〜２００℃で加熱処理を行う。これにより、ホイスカーの発生が防止される。次いで、例えば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１５を形成する。例えば、本実施形態では、配線パターン１３の中央部を囲むようにソルダーレジスト層１５を形成することで、配線パターン１３の中央部にインナーリード１３ａを形成し、ソルダーレジスト層１５の外側にアウターリード１３ｂを形成する。これを、エンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取り、約１００〜２００℃に加熱して硬化させる。これにより、図１に示すような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が完成する。
【００４８】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の各製造プロセス、特に、各レジストパターン２３，２４を形成する工程、ソルダーレジスト層１５を形成する工程に導入された硬化工程において、本実施形態では、少なくとも各スプロケットホール１４の間の領域にある金属層１６の幅ｗ_１を所定量に制限することで、絶縁層１１と金属層１６との間に発生する内部応力を適度に開放できる。このため、このような応力により、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を低減できる。すなわち、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を実現できる。また、金属層１６によってスプロケットホール１４の剛性を高めることができ、十分なテープ搬送強度を確保できる。したがって、例えば、電子部品等を実装する際、スプロケットホール１４にピンローラ等を挿入してスムーズに位置決め搬送できると共に搬送経路に設けられたガイド等に追従することができ、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性を向上できる。
【００４９】
なお、本実施形態では、上述したように、金属層１６を絶縁層１１の長手方向に亘って同一幅で連続的に設けたが、勿論、金属層の形状は特に限定されるものではない。以下、実施形態に基づいて金属層の形状を例示する。
【００５０】
（実施形態２）
図３は、本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【００５１】
図３（ａ）に示すように、金属層１６Ａは、スプロケットホール１４が存在する領域にある金属層１６Ａの幅ｗ_３より各スプロケットホール１４の間にある金属層１６Ａの幅ｗ_１［ｍｍ］が小さく、すなわち、ｗ_１＜ｗ_３の条件で設けられている。
【００５２】
また、図３（ｂ）に示すように、金属層１６Ｂは、絶縁層１１の長手方向に所定個数、例えば、３〜８個のスプロケットホール１４群に対応して連続的に設けられ、且つこれらスプロケットホール１４群毎にスリット１７を介して不連続である。
【００５３】
このような金属層１６Ｂの長手方向の長さＬ［ｍｍ］は、スプロケットホール１４の３〜８個分に相当する約１０〜４０ｍｍであり、好ましくは、３〜６個分に相当する１０〜３０ｍｍである。例えば、本実施形態では、４個のスプロケットホール１４に相当する１７〜１９ｍｍとした。なお、スリット１７の幅は、特に限定されないが、例えば、０．１〜２．０ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００５４】
さらに、図３（ｃ）に示すように、金属層１６Ｃは、上述した金属層１６Ａにスリット１７が設けられている。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、各金属層１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃの幅や形状等を所定量に制限するようにしたので、絶縁層１１と金属層１６との間に発生する応力を十分に開放して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの波状の変形をより効果的に低減できる。
【００５６】
特に、本実施形態では、各スプロケットホール１４の間の領域にある金属層１６Ａの幅ｗ_１、すなわち、各スプロケットホール１４の補強に直接関与しないがフィルムキャリアテープの補強には関与する金属層１６Ａの幅ｗ_１をできるだけ小さく制限することで、各スプロケットホール１４の補強効果を確保しつつ、各スプロケットホール１４の周囲の部分と各スプロケットホール１４の間の部分での金属層１６Ａと絶縁層１１との間に生じる応力のバランスをテープの長手方向に亘って調整できる（図３（ａ）参照）。また、各スプロケットホール１４の間の金属層１６Ｂに所定間隔でスリット１７を設けることで、上述した金属層１６Ａの幅ｗ_１の幅を制限したのと同様の効果を得ることができる（図３（ｂ）参照）。さらに、各スプロケットホール１４の間の領域にある金属層１６Ｃの幅を制限すると共に所定間隔でスリット１７を設けるようにすれば、さらに効果的である（図３（ｃ）参照）。
【００５７】
以上のことから、本実施形態の各金属層１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃの形状等を採用すれば、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形をより効果的に低減でき、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性をさらに向上できるという効果を奏する。
【００５８】
（実施形態３）
図４は、本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【００５９】
図４に示すように、金属層１６Ｄとスプロケットホール１４の開口縁部との間には、金属層１６Ｄが存在しない領域が設けられている。このような金属層１６Ｄが存在しない領域の幅ｗ_４は、例えば、０．１〜０．３ｍｍ程度であるのが好ましい。なお、図示しないが、上述した実施形態２の各金属層１６Ａ〜１６Ｃと各スプロケットホール１４の開口周縁との間に金属層が存在しない領域を設けてもよい。
【００６０】
このように、金属層１６Ｄと各スプロケットホール１４の開口周縁部との間に金属層１６Ｄが存在しない領域を設けることで、上述した各実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、製造又は実装の際、スプロケットホール１４に挿入されるピンローラや位置決めピン（図示なし）等と金属層１６Ｄとが接触して金属層１６Ｄの欠け、すなわち、金属片や金属粉等が発生することはない。したがって、このような金属片や金属粉等が原因で発生する、例えば、配線パターンの短絡等の不具合を確実に防止できる。
【００６１】
ここで、金属層の形状や幅寸法が異なる実施例１〜８と比較例１及び２とを用意し、絶縁層と金属層との材料的な物性値のバランスを考慮して、絶縁層と金属層との間に発生する応力を適度に開放して平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープを実現するのに好適な条件を検討した。
【００６２】
（実施例１）
テープ幅３５ｍｍの絶縁層の幅方向両側にスプロケットホール（ｗ_２＝１．４２ｍｍ）を複数形成した後、絶縁層上に設けられた導電層をパターニングして配線パターンを形成し、スプロケットホールが形成された絶縁層の幅方向両側の領域に長手方向に亘って連続的に幅ｗ_１＝２．４，ｗ_３＝２．４［ｍｍ］の金属層を形成し、各配線パターン上にスズメッキ層を形成した後、さらにソルダーレジスト層を形成したものを実施例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図１（ｃ）参照）。
【００６３】
（実施例２）
４個のスプロケットホール毎にスリットを設けた以外は実施例１と同様のものを実施例２の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図３（ｂ）参照）。なお、各金属層の長手方向の長さをＬ＝１８．０ｍｍとした。
【００６４】
（実施例３）
幅ｗ_１＝２．２，ｗ_３＝２．２［ｍｍ］の金属層を形成した以外は実施例１と同様のものを実施例３の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図１（ｃ）参照）。
【００６５】
（実施例４）
４個のスプロケットホール毎にスリットを設けた以外は実施例３と同様のものを実施例４の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図３（ｂ）参照）。なお、各金属層の長手方向の長さをＬ＝１８．４ｍｍとした。
【００６６】
（実施例５）
幅ｗ_１＝１．５，ｗ_３＝２．９［ｍｍ］の金属層を形成した以外は実施例１と同様のものを実施例５の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図３（ａ）参照）。
【００６７】
（実施例６）
４個のスプロケットホール毎にスリットを設けた以外は実施例５と同様のものを実施例６の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図３（ｃ）参照）。なお、各金属層の長手方向の長さをＬ＝１８．０ｍｍとした。
【００６８】
（実施例７）
幅ｗ_１＝１．０，ｗ_３＝２．２［ｍｍ］の金属層を形成した以外は実施例１と同様のものを実施例７の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図３（ａ）参照）。
【００６９】
（実施例８）
４個のスプロケットホール毎にスリットを設けた以外は実施例７と同様のものを実施例８の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした（図３（ｃ）参照）。なお、各金属層の長手方向の長さをＬ＝１８．４ｍｍとした。
【００７０】
（比較例１）
幅ｗ_１＝２．７，ｗ_３＝２．７［ｍｍ］の金属層を絶縁層の長手方向に亘って連続的に形成したものを比較例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした。
【００７１】
（比較例２）
幅ｗ_１＝３．０，ｗ_３＝３．０［ｍｍ］の金属層を形成した以外は比較例１と同様のものを比較例２の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした。
【００７２】
（試験例１）
上記の各実施例１〜８と比較例１及び２のそれぞれについて、８個のサンプルをそれぞれ用意し、各サンプルについて、配線パターンを形成し、この配線パターン上にスズメッキを施した後、エンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取った状態で約１２０℃の温度条件下、６０分間加熱処理した。そして、ソルダーレジスト層形成後、エンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取った状態で約１４０℃の温度条件下で、１２０分間加熱処理した。このような各サンプルについて、配線パターン形成後、スズメッキ後、ソルダーレジスト層形成後の３回に分けて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの波状の変形量［ｍｍ］について測定した。具体的には、各実施例及び比較例の電子部品実装用フィルムキャリアテープを基台の上に載置し、その基台の面上から電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両端部が浮き上がっている部分の最大高さを測定した。そして、各サンプルの最大高さの平均値を電子部品実装用フィルムキャリアテープの波状の変形量［ｍｍ］とした。その結果を下記表１に示す。
【００７３】
なお、波状の基台からの最大高さ［ｍｍ］の測定は、例えば、基台上に載置された電子部品実装用フィルムキャリアテープの鉛直方向上側からレーザ光を照射し、レーザ光の反射によって距離を測定することができるレーザ反り測定器を用いて行った。
【００７４】
（試験例２）
上記の実施例１及び３の金属層と同じ形状（図１（ｃ）参照）とし、その金属層の幅ｗ_１，ｗ_３［ｍｍ］を１．８〜３．０ｍｍまで変化させ、その時のソルダーレジスト層形成後の波状の変形量［ｍｍ］の変化を調べた。その結果を図５に示す。なお、図５は、金属層の幅ｗ_１，ｗ_３とソルダーレジスト層形成後の波状の変形量との関係を示すグラフである。
【００７５】
【表１】

【００７６】
表１の結果から、実施例１及び３では、比較例１及び２と比べて、金属層の幅ｗ_１，ｗ_３を小さく制限することで、ソルダーレジスト層形成後の波状の変形量を約６０〜７０％近くに低減できることが分かった。また、実施例２及び４では、上記実施例１及び３の各条件に加え、所定間隔で金属層にスリットを設けることで、比較例１及び２と比べて、ソルダーレジスト層形成後の波状の変形量を約５０〜６５％近くに低減できることが分かった。なお、このことは、図５に示すように、金属層の幅ｗ_１が約２．５ｍｍより小さい場合に波状の変形量［ｍｍ］が急激に低下していることから裏付けられる。
【００７７】
実施例５では、上述した各比較例１及び２と比べて、各スプロケットホールの間にある金属層の幅ｗ_３をさらに小さくすれば、ソルダーレジスト層形成後の波状の変形量を約５０％近くに低減できることが分かった。なお、金属層の幅ｗ_３と波状の変形量との関係についても、図５に示すグラフと同様の推移を示すと考えられるから、金属層の幅ｗ_３を小さく制限すれば、ソルダーレジスト層形成後の波状の変形量をさらに低減できるものと考えられる。また、実施例６では、上述した実施例５の条件に加え、１８．０ｍｍ間隔でスリットを設けることで、上述した各比較例１及び２と比べて、ソルダーレジスト塗布加熱後の波状の変形量を約４５％近くに低減できることが分かった。
【００７８】
さらに、実施例７では、上述した各比較例１及び２と比べて、金属層の幅ｗ_１，ｗ_３をさらに小さく制限することで、ソルダーレジスト塗布加熱後の波状の変形を約４５％近くに低減できることが分かった。また、実施例８では、実施例７の条件に加え、１８．４ｍｍ間隔でスリットを設けることで、比較例１及び２と比べて、ソルダーレジスト塗布加熱後の波状の変形量を約４０％近くに低減できることが分かった。
【００７９】
したがって、金属層の幅ｗ_１，ｗ_３を所定量に制限し、またはスリットを設けることで、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープを実現できるため、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性を向上できる。
【００８０】
また、上記表１に示すように、配線パターン形成後やスズメッキ後に発生するフィルムキャリアテープの波状の変形量を低減できることは明らかである。このため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造時における搬送不良等の発生を防止できるという効果もある。
【００８１】
さらに、上述した各実施例１〜８では、テープ幅３５ｍｍの絶縁層を用いたが、テープ幅７０ｍｍ（６９．９５０±０．２ｍｍ）の絶縁層を用いても、上述したのと類似の結果及び効果が得られた。
【００８２】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、勿論、電子部品実装用フィルムキャリアテープは上述したものに限定されるものではない。
【００８３】
例えば、上述した実施形態では、配線パターン１３やスプロケットホール１４等からなるキャリアパターンを１列設けた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を例示して説明したが、これに限定されず、例えば、キャリアパターンを複数列並設した多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００８４】
また、上述した実施形態では、ＣＯＦフィルムキャリアテープである電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を例示したが、その他の電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＦＣ、ＱＦＰタイプ等であってもよく、その構成等も限定されるものではない。
【００８５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、少なくとも金属層を絶縁層の長手方向に沿って実質的に連続に設け、スプロケットホールの幅ｗ₂を１．４２±０．０３［ｍｍ］とし、且つスプロケットホールの間の領域の金属層の幅ｗ₁［ｍｍ］を１．０≦ｗ₁≦（ｗ₂＋１．０）の条件を満たすようにすることで、金属層と絶縁層との間に発生する応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形が低減される。これにより、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現され、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図であり、（ｃ）が要部拡大平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を説明する断面図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【図４】本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【図５】金属層の幅ｗ_１，ｗ_３とソルダーレジスト層形成後の波状の変形量との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１ 絶縁層
１２ 導電層
１３ 配線パターン
１４ スプロケットホール
１５ ソルダーレジスト層
１６ 金属層
１７ スリット
２０ ＣＯＦ用積層フィルム
２１ フォトレジスト材料塗布層
２２ フォトマスク
２３ 配線パターン用レジストパターン
２４ 金属層用レジストパターン

Claims (6)

1. 絶縁層の表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、且つ前記スプロケットホールの周囲に金属層が設けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
   前記金属層は、前記絶縁層の長手方向に沿って実質的に連続に設けられており、前記スプロケットホールの幅ｗ₂は、１．４２±０．０３［ｍｍ］であり、且つ前記スプロケットホールの間の領域の前記金属層の幅ｗ₁［ｍｍ］は、１．０≦ｗ₁≦（ｗ₂＋１．０）の条件を満たしていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
2. 前記スプロケットホールが存在する領域の前記金属層の幅ｗ₃［ｍｍ］が、（ｗ₂＋０．２）≦ｗ₃≦（ｗ₂＋１．６）の条件を満たしていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
3. 前記スプロケットホールが存在する領域の前記金属層の幅ｗ₃［ｍｍ］が、（ｗ₂＋０．２）≦ｗ₃≦（ｗ₂＋１．１）の条件を満たしていることを特徴とする請求項２記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
4. 前記金属層の幅ｗ₁［ｍｍ］と前記スプロケットホールが存在する領域の前記金属層の幅ｗ₃［ｍｍ］とがｗ₁＜ｗ₃の関係を満たしていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
5. 前記金属層は、所定個数の前記スプロケットホール毎に設けられたスリットにより前記絶縁層の長手方向に不連続であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
6. 前記金属層と前記スプロケットホールの開口縁部との間には、前記金属層が存在しない領域が設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

Images