JP2004253728A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スプロケットホール周りの金属層の形成不良を比較的容易且つ有効に防止できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層の表面に導電層からなる配線パターンとその配線パターンの幅方向両側に形成された搬送用のスプロケットホールとからなるキャリアパターンが幅方向に少なくとも一列設けられ、且つスプロケットホールの周囲に金属層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、所定の処理を連続的に行った絶縁層と導電層とからなる積層フィルム３０を巻き取りリール５１〜５３に巻き取る際に、樹脂を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサ１００と共に巻き取る巻き取り工程を具備する。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品を実装するために用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
ここで、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁層に、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール搭載用のラウンド穴、及びボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁層を搬送しながら、絶縁層の一方面に接着剤層を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト塗布液を塗布して硬化することにより配線パターンの一部であるインナーリードやアウターリード等を除く領域にソルダーレジスト層を形成し、さらに、配線パターンのインナーリードやアウターリード等にメッキ層を形成するメッキ工程等を経て製造される。
【０００４】
なお、このようなソルダーレジスト層は、配線パターン上に形成したソルダーレジスト塗布層をある程度加熱硬化させた後、例えば、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなるエンボススペーサーフィルムと一緒にフィルムキャリアテープをリールに巻き取りその状態で加熱することにより形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
エンボススペーサーフィルムは、高低差２．５ｍｍの凹凸部が形成されたフィルムであり、例えば、ソルダーレジスト層が形成された部分に対応して凹部が設けられ、このソルダーレジスト層以外の部分、例えば、スプロケットホールやデバイスホール等が形成された部分に対応して凸部が設けられている。
【０００６】
このようなエンボススペーサーフィルムをフィルムキャリアテープと一緒にリールに巻き取ることで、例えば、ソルダーレジスト層がエンボススペーサーフィルムの凹部に実質的に覆われてフィルムキャリアテープの裏面やエンボススペーサーフィルムと粘着するのを防止できる。
【０００７】
なお、このようにして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープには、ＩＣチップ等の電子部品が配線パターン上に直接、あるいはワイヤボンディング、金属バンプ、半田ボール等を介して実装され、その後、封止樹脂によってモールドされる。
【０００８】
上述したエンボススペーサーフィルムは、一般的には、ソルダーレジスト層を形成する工程より前のレジスト塗布工程、露光・現像工程、メッキ工程等の各工程後に、銅箔や配線パターン等の損傷を防止するために、フィルムキャリアテープと一緒に巻き取る際にも使われる。
【０００９】
ところで、最近の電子機器の小型軽量化においては、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープを薄く、且つ軽量にすることが要求されている。また、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、近年のプリンタやカラー液晶ディスプレーなどの普及に伴いさらにファインピッチ化（高密度化）が急速に進行している。そして、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、このような電子部品の小型軽量化、及びファインピッチ化に対応できなくなってきている。
【００１０】
そこで、近年、上述した絶縁層、接着剤層および銅箔から形成される三層構造（三層テープ）の電子部品実装用フィルムキャリアテープとは別に、樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる二層構造（二層テープ）を有し且つデバイスホールがなく裸のＩＣチップが直接実装されるＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）テープが普及しており、このような二層構造の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、その全体の厚さが２５μｍの製品も製造されている。
【００１１】
また、生産効率向上のため、絶縁層の幅を大きくし、その幅方向に３列のキャリアパターンが並設された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープが実用化されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１２】
そして、このような多条電子部品実装用フィルムキャリアテープのスプロケットホールの周囲には、比較的薄いタイプのＣＯＦテープをピンローラでスムーズに位置決め搬送するために、補強層（金属層）が形成されている。すなわち、この補強層は、テープ搬送時にスプロケットホールが変形するのを防止している。また、このような補強層の上面には、無電解メッキによりメッキ層が形成されている。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００１−１１０８５２（［００３２］）
【特許文献２】
特開２００１−１６８１４９（図７、図９、図１０）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、補強層が設けられた多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する各工程、例えば、レジスト塗布工程、露光・現像工程の後に、エンボススペーサーフィルムをフィルムキャリアテープと一緒に巻き取ると、エンボススペーサーフィルムの凸部がスプロケットホールの周囲に形成されている補強層をパターニングするためのフォトレジスト層に接触して、その接触部分に欠けや剥離等の不良、すなわち、フォトレジスト層の形成不良が発生してしまい、最終的には、補強層の形成不良が発生してしまうという問題がある。
【００１５】
このようなスプロケットホール周りの補強層の形成不良は、キャリアパターンの列を幅方向に並設するのに伴って増大し、特に、内側のキャリアパターンの列には数多く発生するという傾向がある。
【００１６】
そして、このような補強層の形成不良により、スプロケットホールの補強効果が失われ、その影響で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送不良が発生してしまうという問題がある。また、このような搬送不良が発生すると、電子部品の実装不良等を招き、製品不良となって、歩留まりが悪くなってしまうという問題もある。
【００１７】
また、変形したスプロケットホールでは、例えば、パターニング等の際に、絶縁層を所定位置に位置決めすることができないため、配線パターン等の形成位置にズレが生じて製品不良となってしまい、歩留まりが悪くなってしまうという問題もある。
【００１８】
なお、これら各問題は、全厚が７５μｍ以下の比較的薄いタイプ、あるいは補強層の厚さが薄い電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する場合には顕著に現れる。
【００１９】
また、エンボススペーサーフィルムの代わりにフラットなＰＥＴ等の樹脂からなる樹脂フィルムと一緒にフィルムキャリアテープを巻き取ることも考えられるが、フラットな樹脂フィルムがフォトレジスト層やソルダーレジスト等に粘着してフィルムキャリアテープと一緒に巻き出した時にその粘着した部分が剥がれてしまうという問題がある。
【００２０】
本発明は、このような事情に鑑み、スプロケットホール周りの金属層の形成不良を比較的容易且つ有効に防止できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを課題とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、絶縁層の表面に導電層からなる配線パターンと当該配線パターンの幅方向両側に形成された搬送用のスプロケットホールとからなるキャリアパターンが幅方向に少なくとも一列設けられ、且つ前記スプロケットホールの周囲に金属層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、所定の処理を連続的に行った前記絶縁層と前記導電層とからなる積層フィルムを巻き取りリールに巻き取る際に、樹脂を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサと共に巻き取る巻き取り工程を具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２２】
かかる第１の態様では、支持体（ベースフィルム）に樹脂等を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサを用いることにより、金属層を形成するためのレジストパターン（レジスト層）の形成不良が防止され、導電層のパターニング不良、すなわち、配線パターンやスプロケットホール周りの金属層の形成不良が防止される。
【００２３】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記巻き取り工程は、前記導電層上にレジストパターンを形成するためのレジスト塗布層を形成した後に少なくとも行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２４】
かかる第２の態様では、レジスト塗布層の形成不良が防止され、導電層のパターニング不良、すなわち、配線パターンや金属層等の形成不良が防止される。
【００２５】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記巻き取り工程は、前記導電層上に前記レジストパターンを形成した後に少なくとも行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２６】
かかる第３の態様では、レジストパターンの形成不良が防止され、導電層のパターニング不良、すなわち、配線パターンや金属層の形成不良が防止される。
【００２７】
本発明の第４の態様は、第２又は３の態様において、前記巻き取り工程は、前記導電層上に形成された前記レジストパターンを介してエッチングすることにより前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケットホールの周囲に前記金属層を形成するパターニング工程の後にも行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２８】
かかる第４の態様では、少なくともスプロケットホール周りの金属層の形成不良が防止される。
【００２９】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記配線パターン上にソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト工程の後には、前記巻き取り工程の代わりに前記配線パターンが存在しない部分に凸部を有するエンボススペーサを介在させて一緒に巻き取ることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３０】
かかる第５の態様では、ソルダーレジスト層の形成不良をより確実に防止できる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略平面図である。
【００３２】
図示するように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、キャリアパターン２０が幅方向に複数列並設された多条のＣＯＦフィルムキャリアテープである。
【００３３】
具体的には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、銅箔からなる導電層１１とポリイミドフィルムからなる絶縁層１２とからなるＣＯＦ用積層フィルム３０を用いて製造されたものであり、導電層１１をパターニングした配線パターン２１と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロケットホール２２とを有する。また、配線パターン２１は、それぞれ、実装される電子部品の大きさにほぼ対応した大きさで、絶縁層１２の表面に連続的に設けられている。さらに、配線パターン２１上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層２３が設けられている。さらには、絶縁層１２の幅方向両側には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造時に位置決め搬送に用いられる補助スプロケットホール２２ａが設けられている。勿論、上述したスプロケットホール２２を製造時に位置決め搬送に用いてもよい。
【００３４】
そして、これら配線パターン２１、スプロケットホール２２及びソルダーレジスト層２３からなるキャリアパターン２０は、絶縁層１２の幅方向に少なくとも１列、例えば、本実施形態では、４列設けるようにした。
【００３５】
また、各キャリアパターン２０のスプロケットホール２２の周囲には、例えば、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等からなる金属層２４と、金属層２４の面上に無電解又は電解メッキにより形成されたメッキ層２５とが設けられている。さらに、このような金属層２４やメッキ層２５は、上述した補助スプロケットホール２２ａの周囲にも設けられている。そして、例えば、本実施形態では、金属層２４及びメッキ層２５は、絶縁層１２の長手方向に亘って連続的に設けられている。金属層２４は、例えば、スプロケットホール２２の補強のためのダミー配線等として使われる。そして、このような金属層２４は、本実施形態では、詳しくは後述するが、導体層１１をパターニングすることで形成される。
【００３６】
また、メッキ層２５としては、例えば、スズ、半田、金、ニッケル等の材料の中から電子部品の実装方法等によって適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。メッキ層２５の厚さは、０．０２〜１２．０μｍであり、好ましくは０．０２〜３．０μｍである。
【００３７】
このような金属層２４及びメッキ層２５を設けたのは、本実施形態のような比較的薄いタイプのＣＯＦフィルムキャリアテープのＣＯＦ実装時の位置決め搬送において、個々のスプロケットホール２２及び補助スプロケットホール２２ａを補強するためである。これにより、ＩＣチップ実装時における各スプロケットホール２２及び２２ａによって電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を所定位置に位置決めすることができ、製品不良となるのを防止することができる。
【００３８】
これにより、スプロケットホール２２の変形を防止でき、且つピンローラ等を用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０をスムーズに位置決め搬送できるため、ＩＣチップ実装ラインの信頼性を向上することができる。なお、スプロケットホール２２を用いて絶縁層１２を所定位置に位置決め搬送する場合には、配線パターン２１等の位置ズレを確実に防止できるという効果もある。
【００３９】
なお、本実施形態のように、キャリアパターン２０が幅方向に４列設けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を製造する際には、各スプロケットホール２２及び２２ａの変形による位置ズレで一度に大量の製品不良を招いてしまうため、金属層２４及びメッキ層２５を設けることは特に有効である。
【００４０】
ここで、導電層１１としては、アルミニウム、金、銀などを使用することもできるが、銅が一般的である。また、銅層としては、蒸着又はメッキにより形成される銅層、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。導電層１１の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。
【００４１】
また、絶縁層１２の材料としては、例えば、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマー等を用いることができるが、特に、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：カプトン；東レ・デュポン（株）製）を用いるのが好ましい。このような絶縁層１２の厚さは、一般的には、１２．５〜７５μｍであり、好ましくは、２５〜７５μｍである。
【００４２】
以上説明した本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、例えば、搬送されながらＩＣチップやプリント基板などの電子部品の実装工程に用いられ、所定位置に電子部品が実装される。
【００４３】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の一製造方法について説明する。
【００４４】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、所定の処理を連続的に行った絶縁層と導電層とからなる積層フィルムを、樹脂を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサと一緒に巻き取りリールに巻き取ることにある。
【００４５】
このようなフラットスペーサとしては、支持体（ベースフィルム）に合成樹脂を含浸したクリーンペーパであり、支持体の材料にはセルロース等が用いられる。このようなフラットスペーサを構成する支持体には、含浸させる合成樹脂の他に、填料、紙力増強剤等を含浸させてもよい。また、フラットスペーサの厚さは、特に制限はないが、例えば、５０〜１５０μｍ、好ましくは８０〜１００μｍである。例えば、本実施形態では、フラットスペーサとして、厚さが８８μｍの「ＯＫクリーン」（商品名；王子製紙（株）製）を用いた。
【００４６】
ここで、例えば、本実施形態で用いる「ＯＫクリーン」（商品名）の発塵性評価方法としては、クリーンベンチ内で揉み試験及び擦り試験を行い、各試験時の空気０．０２ＣＦ（立方フィート）［５６６．３３６ｃｍ^３］を吸収し、パーティクルカウンタにより測定した０．３μｍ以上の塵の個数を評価した。揉み試験は、Ａ４サイズ１枚のサンプルの両短辺を持ち、１回／５秒の割合で２分間揉み合せ、そのときの塵の数を測定した。一方、擦り試験は、１４ｃｍ×１４ｃｍのサンプルを、擦り試験機の回転板及び固定板に表と裏とが重なるように取り付けて、２分間擦り合わせ、そのとき発生した塵の数を測定した。なお、比較のため、ＰＰＣ複写用上質紙に対して同様の試験を行った。その結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】

【００４８】
このようなクリーンペーパからなるフラットスペーサは、ＰＰＣ複写用上質紙と比較した前述の試験結果から明らかなように、積層フィルムと一緒に巻き取った後巻き出しても、積層フィルムとの接触により塵等の異物が発生し難く、積層フィルムに対して干渉しない安全な材質であることが裏付けられた。
【００４９】
このことから、このようなクリーンペーパからなるフラットスペーサを用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を製造すれば、フラットスペーサが支持体に樹脂等を含浸させた構造であるためか、積層フィルムの導電層上に配線パターンや金属層をパターニングするのに形成されるフォトレジストパターンやこのフォトレジストパターンを形成するために導電層上に塗布して形成されるフォトレジスト層等に対して粘着することもないことが確認できた。
【００５０】
したがって、本発明では、従来使用していたエンボススペーサの代わりにクリーンペーパからなるフラットスペーサを使用することで、フォトレジスト層及びフォトレジストパターンの形成不良が防止できるため、このようなフォトレジストパターンをマスクパターンとして導電層を溶解除去する際に発生する、例えば、配線パターンや金属層の形成不良を防止できる。このような樹脂等を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサを用いて巻き取る工程は、積層フィルムの導電層上にレジストパターンを形成するためのレジスト層を形成した後に少なくとも実施すれば、本発明は特に限定されるものではない。
【００５１】
さらに、従来のエンボススペーサは、凹凸部を有しているため、例えば、凸部の高さ２．５ｍｍ分だけ厚く積層フィルムと一緒に巻くと全体として非常に大きくなってしまうという欠点があるが、本実施形態のように比較的薄く平坦なフラットスペーサを用いれば、省スペース化を図ることができるという効果もある。
【００５２】
以下、上述したフラットスペーサを用いた本実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造方法の一例について、図１〜図４を参照しながら説明する。なお、図２〜４は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を説明する図である。
【００５３】
まず、ポリイミドフィルムからなる絶縁層１２と、銅層からなる導電層１１とから構成されるＣＯＦ用積層フィルム３０を製造した後、そのＣＯＦ用積層フィルム３０に打抜き金型を用いてパンチングして導電層１１及び絶縁層１２を貫通して複数列のスプロケットホール２２を形成する（図１参照）。例えば、本実施形態では、ＣＯＦ用積層フィルム３０の幅方向にスプロケットホール２２の列を８列形成した。これらスプロケットホール２２は、絶縁層１２の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１２の裏面から形成してもよい。なお、その後は、スプロケットホール２２が形成されたＣＯＦ用積層フィルム３０を後述するリール５０により巻き取る。なお、補助スプロケットホール２２ａも同じ方法で形成する。
【００５４】
次に、図２（ａ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５０から巻き出して搬送し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電層１１上の配線パターン２１が形成される領域に亘って、レジスト塗布層を形成する。例えば、本実施形態では、導電層１１上にポジ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布し、引き続いて硬化処理することで、レジスト塗布層としてフォトレジスト層を形成した。その後、巻き出しリール６０から巻き出したフラットスペーサ１００と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０を一緒にリール５１に巻き取る。すなわち、本実施形態では、巻き出しリール６０から巻き出した上述の「ＯＫクリーン」（商品名）であるフラットスペーサ１００をＣＯＦ用積層フィルム３０の表面側、すなわち、導電層１１が形成された面側に介在させて、そのＣＯＦ用積層フィルム３０と一緒にリール５１に巻き取るようにした。
【００５５】
次に、図２（ｂ）に示すように、フラットスペーサ１００をリール７０に巻き取ると共に、リール５１からＣＯＦ用積層フィルム３０を巻き出して搬送しながら、補助スプロケットホール２２ａ内に位置決めピン（図示なし）を挿入して絶縁層１２の位置決めを行った後、フォトマスク８０を介して露光する。その後、前工程と同様に、巻き出しリール６１から巻き出したフラットスペーサ１００と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５２に巻き取る。
【００５６】
次いで、図２（ｃ）に示すように、フラットスペーサ１００をリール７１に巻き取ると共に、リール５２からＣＯＦ用積層フィルム３０を巻き出して搬送しながら、フォトレジスト層を現像することで、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンを形成する。その後、前工程と同様に、巻き出しリール６２から巻き出したフラットスペーサ１００と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５３に巻き取る。
【００５７】
このように、本実施形態では、フォトレジスト塗布工程、露光工程及び現像工程の各工程後に、上述したフラットスペーサ１００を用いて巻き取るようにしたので、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンの欠けや剥離等の形成不良が発生することはない。したがって、後述するプロセスにおいて、このような配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンをマスクパターンとして導電層１１を溶解除去する際に発生する、例えば、配線パターン２１や金属層２４の形成不良を防止できる。
【００５８】
次いで、図３（ａ）に示すように、フラットスペーサ１００をリール７２に巻き取ると共に、リール５３からＣＯＦ用積層フィルム３０を巻き出して搬送しながら、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンをマスクパターンとして導電層１１をエッチング液で溶解して除去する。続いて、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンをアルカリ溶液等にて溶解除去し、さらに洗浄することにより、配線パターン２１及び金属層２４を形成する（図１参照）。その後、巻き出しリール６３から巻き出したフラットスペーサ１００と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５４に巻き取る。このように、本実施形態では、配線パターン２１及び金属層２４を形成した後にもフラットスペーサ１００で巻き取るようにしたので、配線パターン２１や金属層２４が欠けたり剥がれたりするのを防止できるという効果がある。
【００５９】
次に、図３（ｂ）に示すように、フラットスペーサ１００をリール７３に巻き取ると共に、リール５４からＣＯＦ用積層フィルム３０を巻き出して搬送しながら、配線パターン２１及び金属層２４の全面にスズメッキ等のメッキ処理を行い、その配線パターン２１及び金属層２４の面上にメッキ層２５を形成する（図１参照）。そして、巻き出しリール６４から巻き出した凹凸部を有するエンボススペーサ１１０と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５５に巻き取る。このようなエンボススペーサ１１０は、少なくともスプロケットホール２２に対応する部分に凸部を有している。なお、このようなスズメッキ工程においては、フラットスペーサ１００を用いるとメッキ層２５の表面が変色してしまうため、本実施形態のように、エンボススペーサ１１０を用いるのが好ましい。
【００６０】
次いで、図４（ａ）に示すように、エンボススペーサ１１０をリール７４に巻き取ると共に、リール５５からＣＯＦ用積層フィルム３０を巻き出して搬送しながら、スクリーン印刷法を用いて、配線パターン２１上にソルダーレジスト材料塗布層を形成した後、このソルダーレジスト材料塗布層を加熱硬化させることにより、ソルダーレジスト層２３を形成する（図１参照）。そして、巻き出しリール６５から巻き出したエンボススペーサ１１０と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５６に巻き取る。これにより、エンボススペーサ１１０とソルダーレジスト層２３とが粘着するのを防止できる。なお、加熱硬化は、リール５６に巻き取った後、エンボススペーサ１１０に挟まれた状態で乾燥炉に入れて行ってもよい。
【００６１】
その後、図４（ｂ）に示すように、エンボススペーサ１１０をリール７５に巻き取ると共に、リール５６から巻き出したＣＯＦ用積層フィルム３０のソルダーレジスト層２３で覆われていないインナーリード及びアウターリードに、金メッキ層（図示しない）を形成する。なお、本実施形態では、金メッキ層を形成したが、特に限定されず、実装方式等に応じて材料を適宜選択すればよい。
【００６２】
これにより、４列のキャリアパターンを有する多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が製造される。そして、巻き出しリール６６から巻き出したエンボススペーサ１１０と一緒に電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０をリール５７に巻き取る。
【００６３】
なお、その後は、エンボススペーサ１１０をリール（図示しない）に巻き取ると共に、リール５７から巻き出した多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０には、ＩＣチップ等の電子部品を実装する。また、リール５７から巻き出した多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、ＩＣチップ５〜１０個分に対応する大きさで且つ短冊状に切断した後、実装装置に供給してＩＣチップ等の電子部品を実装する場合もある。
【００６４】
以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、フォトレジスト塗布工程、露光工程及び現像工程、エッチング工程の各工程後に、所定の処理後のＣＯＦ用積層フィルム３０をクリーンペーパからなるフラットスペーサ１００と一緒に巻き取るようにしたので、スプロケットホール２２の周りに形成される金属層２４の形成不良を有効に防止できる。すなわち、フラットスペーサ１００は、例えば、フォトレジストパターンと接触しても、その接触部分が欠けたり剥がれたりしないため、フォトレジストパターンの形成不良等を確実に防止できる。したがって、フォトレジストパターンに基づいて形成される配線パターン２１や金属層２４の不良を確実に防止できる。
【００６５】
また、本実施形態では、製造時に発生する金属層２４の形成不良を防止できるため、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を効率よく製造でき、歩留まりを向上できる。
【００６６】
なお、本発明では、全厚７５μｍ以下の比較的薄型のタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に適用すれば優れた効果を発揮するが、勿論、厚さに関係なく、スプロケットホール周りに金属層を形成するものや、金属層及びメッキ層の厚さが薄いもの等に適用しても効果的である。また、二層テープであるＣＯＦフィルムキャリアテープに限定されず、接着剤層を有する三層テープであるＴＡＢ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に適用しても効果的である。
【００６７】
ここで、実施例及び比較例の電子部品実装用フィルムキャリアテープをそれぞれ製造し、金属層２４の形成不良を比較検討した。
【００６８】
（実施例１）
クリーンペーパからなるフラットスペーサ１００を用い、上述したような製造方法により実施例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を製造した。
【００６９】
（比較例１）
クリーンペーパからなるフラットスペーサ１００の代わりにスプロケットホール２２に対応する部分に凸部を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるエンボススペーサーフィルムをスペーサとして用いた以外は実施例１と同様の製造方法で比較例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【００７０】
（比較例２）
クリーンペーパからなるフラットスペーサ１００の代わりにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフラットな樹脂フィルムをスペーサとして用いた以外は実施例１と同様の製造方法で比較例２の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【００７１】
（試験例）
実施例１及び各比較例１，２の電子部品実装用フィルムキャリアテープの導電層側の表面を目視や顕微鏡等により観察し、配線パターンの損傷、スプロケットホール周りの金属層の形成不良が発生しているか否かを確認した。
【００７２】
その結果、実施例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、支持体（ベース）に樹脂を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサを用いたため、配線パターン２１の損傷はほとんど確認できず、スプロケットホール２２の周囲の金属層２４の形成不良もほとんど確認できなかった。
【００７３】
これに対し、比較例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、エンボススペーサーフィルムの凸部が金属層用レジストパターンに接触して発生したものと思われるスプロケットホール周りの金属層２４の形成不良が数多く確認された。
【００７４】
また、比較例２の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、樹脂フィルムがフォトレジストパターンに粘着してその部分が剥がれることにより発生したものと思われる配線パターンの不良が数多く確認され、実質的に使用不能であった。
【００７５】
以上の結果を不良率として算出し、実施例１と比較例１及び２とをそれぞれ比較すると、実施例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、不良率が比較例１の１０％程度まで低減していることが分かった。このことから、本実施形態のように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造工程、特に、各スプロケットホール２２及び２２ａの周りに金属層用レジストパターンを形成した後の積層フィルムを巻き取る際に、樹脂を支持体（ベース）に含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサ１００をＣＯＦ用積層フィルム３０と一緒に巻き取ることにより、配線パターン２１、金属層２４の形成不良を防止できることが分かった。
【００７６】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、勿論、電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法は上述したものに限定されるものではない。
【００７７】
例えば、上述した実施形態では、フォトレジスト塗布工程、露光工程及び現像工程、エッチング工程の各工程後に、クリーンペーパからなるフラットスペーサ１００をＣＯＦ用積層フィルム３０と一緒に各リール５０〜５４に巻き取る巻き取り工程を導入したが、これに限定されず、クリーンペーパからなるフラットスペーサを用いた巻き取り工程は、少なくともフォトレジスト塗布工程に導入すればよい。勿論、エッチング処理した後でフォトレジスト層を溶解除去する前に巻き取り工程を導入してもよい。
【００７８】
また、上述した実施形態では、エッチング工程の後にスズメッキ工程を設けるようにしたが、これに限定されず、ソルダーレジスト工程の後にスズメッキ工程を設けるようにしてもよい。詳細には、配線パターン及び金属層を形成するエッチング工程の後に、配線パターン上のインナーリード及びアウターリードを除く領域にソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト工程を設け、このソルダーレジスト工程の後に、ソルダーレジスト層で覆われていない部分、すなわち、金属層、インナーリード及びアウターリード上にスズメッキ層を形成するスズメッキ工程を設けるようにしてもよい。なお、フォトレジスト塗布工程、露光工程及び現像工程の各工程については上述した実施形態と同一である。
【００７９】
そして、このような工程順であっても、上述した実施形態と同様に、少なくともフォトレジスト塗布工程において所定の処理を連続的に行った積層フィルムは、クリーンペーパからなるフラットスペーサと一緒にリールに巻き取ることは勿論である。
【００８０】
また、フォトレジスト塗布工程の後にフラットスペーサを介して巻き取り、その後、露光工程や現像工程、あるいは加熱処理工程の各工程を連続的に行ってもよく、フォトレジスト塗布工程、露光工程及び現像工程等の各工程を連続的に行って、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンを形成した後にクリーンペーパからなるフラットスペーサを介して巻き取るようにしてもよい。
【００８１】
さらに、上述した実施形態では、クリーンペーパからなるフラットスペーサ１００とＣＯＦ用積層フィルム３０とを一緒に巻き取る際に、フラットスペーサ１００をＣＯＦ用積層フィルム３０の導電層１１側に介在させながら巻き取るようにしたが、これに限定されず、フラットスペーサを絶縁層側に介在させてＣＯＦ用積層フィルムと一緒にリールに巻き取るようにしてもよい。
【００８２】
さらには、上述した実施形態では、ＣＯＦ用積層フィルム３０をエンボススペーサ１１０と一緒に巻き取る前にソルダーレジスト層２３を形成したが、これに限定されず、配線パターン上に形成したソルダーレジスト材料塗布層を約５０℃未満の温度で一次加熱した後、そのＣＯＦ用積層フィルムをエンボススペーサと一緒にリールに巻き取り、その状態のまま５０℃以上の温度で二次加熱してソルダーレジスト材料塗布層を完全に硬化させてソルダーレジスト層を形成するようにしてもよい。
【００８３】
このように段階的に加熱してソルダーレジスト層を形成する際には、ソルダーレジスト材料塗布層を一次加熱した後に、エンボススペーサをフィルムキャリアテープと一緒に巻き取って二次加熱するため、エンボススペーサにソルダーレジスト材料塗布層が粘着することなく、ソルダーレジスト材料塗布層に含まれた溶媒を完全に除去でき、ソルダーレジスト層をより確実に形成できる。
【００８４】
また、上述した実施形態では、キャリアパターン２０の列に沿ってスプロケットホール２２の周りに連続的に金属層２４を設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、各スプロケットホールの周りに間歇的に設けるようにしてもよい。勿論、補助スプロケットホールの周りに金属層を設ける場合も同様である。
【００８５】
さらに、上述した実施形態では、金属層２４の面上にメッキ層２５を形成したが、これに限定されず、メッキ層を設けなくてもよい。
【００８６】
なお、上述した実施形態では、ＣＯＦフィルムキャリアテープを例示して説明したが、その他の電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＦＣ、ＱＦＰタイプ等であってもよく、その構成等も限定されるものではない。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の製造方法によれば、所定の処理を連続的に行った絶縁層と導電層とからなる積層フィルムを巻き取りリールに巻き取る際に、樹脂を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサと共に巻き取るようにしたので、絶縁層の表面側に形成される配線パターン、金属層の形成不良を防止できる。これにより、ＩＣチップ実装ラインにおける信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す図であって、（ａ）がフォトレジスト塗布工程であり、（ｂ）が露光工程であり、（ｃ）が現像工程である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す図であって、（ａ）がエッチング工程であり、（ｂ）がスズメッキ工程である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す図であって、（ａ）がソルダーレジスト工程であり、（ｂ）が金メッキ工程である。
【符号の説明】
１０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１ 導電層
１２ 絶縁層
２０ キャリアパターン
２１ 配線パターン
２２ スプロケットホール
２３ ソルダーレジスト層
２４ 金属層
２５ メッキ層
３０ ＣＯＦ用積層フィルム
４０ 打抜き金型
５０〜５７ リール
６０〜６６ 巻き出しリール
７０〜７５ リール
８０ フォトマスク
１００ フラットスペーサ
１１０ エンボススペーサ

Claims (5)

1. 絶縁層の表面に導電層からなる配線パターンと当該配線パターンの幅方向両側に形成された搬送用のスプロケットホールとからなるキャリアパターンが幅方向に少なくとも一列設けられ、且つ前記スプロケットホールの周囲に金属層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
   所定の処理を連続的に行った前記絶縁層と前記導電層とからなる積層フィルムを巻き取りリールに巻き取る際に、樹脂を含浸したクリーンペーパからなるフラットスペーサと共に巻き取る巻き取り工程を具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
2. 請求項１において、前記巻き取り工程は、前記導電層上にレジストパターンを形成するためのレジスト塗布層を形成した後に少なくとも行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
3. 請求項２において、前記巻き取り工程は、前記導電層上に前記レジストパターンを形成した後にも行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
4. 請求項２又は３において、前記巻き取り工程は、前記導電層上に形成された前記レジストパターンを介してエッチングすることにより前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケットホールの周囲に前記金属層を形成するパターニング工程の後にも行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
5. 請求項１〜４の何れかにおいて、前記配線パターン上にソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト工程の後には、前記巻き取り工程の代わりに前記配線パターンが存在しない部分に凸部を有するエンボススペーサを介在させて一緒に巻き取ることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。

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