JP2003224167A - フィルムテープキャリアにおける絶縁材層用の樹脂フィルムおよびフィルムテープキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルムテープキャリアのエッジ部に十分な
強度を与えることを可能とする絶縁材層用の樹脂フィル
ムの提供。 【解決手段】 絶縁材層用の樹脂フィルムは、フィルム
テープキャリアにおけるエッジ部を与えるエッジ部用側
辺部１１とフィルムテープキャリアにおける導電材層に
よる配線パターン形成のための配線パターン形成面部１
２とを有しており、そしてそのエッジ部用側辺部の厚み
Ｔ１が配線パターン形成面部の厚みＴ２よりも厚くされ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムテープキ
ャリアの絶縁材層用の樹脂フィルムとこれを用いたフィ
ルムテープキャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年における電子機器の小型軽量化を支
えている重要な技術の一つとしてテープキャリア（キャ
リアテープとも呼ばれる）がある。テープキャリアは、
合成樹脂による薄い長尺なテープ状の絶縁材層に高導電
性材による導電材層を積層し、この導電材層に配線パタ
ーンなどを形成してなるもので、例えばＩＣチップやＬ
ＳＩチップなどの電子部品の組み立てに用いられる。テ
ープキャリアにはいくつかのタイプがあるが、特に薄型
化が進んでフィルム状になっているものはフィルムテー
プキャリアとも呼ばれる。そして現在は、絶縁材層の片
面に導電材層を積層した片面導電材層タイプのフィルム
テープキャリアが用いられているが、今後は絶縁材層の
両面に導電材層を積層した両面導電材層タイプが出現す
ることも考えられる。現在用いられている片面導電材層
タイプのフィルムテープキャリアには絶縁材層用の樹脂
フィルムに導電材層を接着剤層の介在で貼り合わせた３
層構造のものと、絶縁材層用の樹脂フィルムに高導電性
材をめっきやスパッタリングなどの手法で直接的に付着
させて導電材層を形成した２層構造のものがある。２層
構造のフィルムテープキャリアは、より一層の薄型化に
適しており、全体の厚みが４０μｍ以下といったものも
実用化されてきている。

【０００３】この２層構造のフィルムテープキャリアの
代表的な加工工程の概略は以下の通りである。テープキ
ャリアの加工メーカーでは、ポリイミド樹脂が主に用い
られるテープ状の樹脂フィルム（絶縁材層）に通常は高
導電性材として銅を用いた導電材層を積層してなる２層
構造のフィルムテープキャリア用基材を基材メーカーか
ら供給され、これにテープキャリア化するための加工を
施す。それにはまず、パンチ工程などによりフィルムテ
ープキャリア用基材の両側辺部にスプロケットホール
（ガイドホール）を穿設して以後の各工程における搬送
や位置決めに用いられるエッジ部を形成する。

【０００４】次いでフォトエッチングにより導電材層に
配線パターンを形成する。それにはまずフォトレジスト
を塗布する。このフォトレジスト塗布は、両側辺のエッ
ジ部を除いて行なう。その理由は、エッジ部までフォト
レジストを塗布すると、スプロケットホールを通じて裏
側にフォトレジストが回り込んでしまうこと、また次の
露光工程でスプロケットホールに位置決めピンを刺し込
んだ際にこの位置決めピンで突き上げられてフォトレジ
スト膜が剥がされてしまうという問題などがあるからで
ある。フォトレジストの塗布を終えたら、スプロケット
ホールに位置決めピンを刺し込むことで位置決めした状
態でパターンの露光を行なう。次いで現像処理を行なっ
た後、未硬化部分のフォトレジストを除去する。それか
らエッチングを行なって露出部分の導電材層を取り除
く。このエッチングに先立ってエッジ部にフォトレジス
トを塗布してエッジ部の導電材層を保護する処理を行な
うのが従来においては一般的である。これは薄くて強度
の乏しい絶縁材層の補強用としてエッジ部に導電材層を
残すためである。

【０００５】次にフォトレジストを剥離させた後、導電
材層のエッチングで得られた配線パターンの必要部位に
めっき処理を施す。このめっき処理にはスズを用いるの
が通常である。めっき処理に続いては適当な温度条件で
所定時間の加熱処理を加える。それからスプロケットホ
ールと位置決めピンにより位置決めした状態で保護被覆
のための印刷処理を行なう。そして最後に、スプロケッ
トホールと位置決めピンにより位置決めした状態で配線
パターンのショート検査などを行なってフィルムテープ
キャリアの完成となる。

【０００６】以上のようにフィルムテープキャリアの加
工工程ではエッジ部におけるスプロケットホールに位置
決めピンを差し込んでの位置決めが何度も繰り返され
る。またフィルムテープキャリアに電子部品を実装する
際にもスプロケットホールと位置決めピンによる位置決
めの繰り返しが必要となる。さらに一連の加工工程や実
装工程における搬送においてもスプロケットホールは搬
送用スプロケットの噛合に用いられる。このためエッジ
部の強度が大きな問題となる。上記のように従来ではエ
ッジ部に導電材層を残し、この導電材層による補強効果
でエッジ部の強度を高めるようにしている。しかし薄型
化が進んで全体の厚みが４０μｍ以下といったオーダに
なると、導電材層があってもエッジ部の強度は十分とは
いえず、位置決めや搬送の繰り返しで、エッジ部がよれ
よれになったり、スプロケットホールが変形したりする
などして、加工工程や実装工程での高精度な位置決めや
搬送が困難になるなどの不具合を招き、またこのことが
配線パターンのファインピッチ化をさらに一層進める上
で大きな障害となっていた。

【０００７】このような問題への対処方法として、特開
平１１−２９７７６７号公報に開示の技術が知られてい
る。この技術では、フィルムテープキャリアの裏面全面
に補強用基材テープを貼り付けることで強度の向上を図
っている。補強用基材テープは、フィルムテープキャリ
アに対し剥離可能とされており、原理的には実装工程の
最後に剥がすことも可能とされている。しかし重要な要
素であるコストの問題から基材テープには比較的安価な
例えばポリエチレンテレフタレート樹脂などを用いざる
を得ないのが実情である。そしてその場合には、フィル
ムテープキャリアのポリイミド樹脂との熱変形率の相違
から、めっき処理後の加熱処理前までには基材テープを
剥がしてしまう必要がある。そのため少なくとも実装工
程以降については、補強のない状態で工程を進めざるを
得なくなり、エッジ部の強度不足に伴う問題はそのまま
残されることになる。また仮に基材テープの材質を最適
化して実装工程の最後に剥がすようにできたとしても、
基材テープを剥がす際の外力による製品の損傷を避ける
のに非常な困難が伴うという問題がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の事情を背景になされたものであり、フィルムテ
ープキャリアのエッジ部に十分な強度を与えることを可
能とする絶縁材層用の樹脂フィルムおよびこれを用いた
フィルムテープキャリアの提供を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を実
現するために、薄い長尺なテープ状の絶縁材層に導電材
層が積層されるとともに、この導電材層に配線パターン
が形成され、そしてその両側辺に搬送や位置決めのため
のエッジ部を有しているフィルムテープキャリアの前記
絶縁材層に用いられる樹脂フィルムにおいて、前記エッ
ジ部を与えるエッジ部用側辺部と前記導電材層による配
線パターン形成のための配線パターン形成面部とを有
し、前記エッジ部用側辺部の厚みが前記配線パターン形
成面部の厚みよりも厚くされていることを特徴としてい
る。

【００１０】また本発明では上記目的を実現するため
に、薄い長尺なテープ状の絶縁材層に導電材層が積層さ
れるとともに、この導電材層に配線パターンが形成さ
れ、そしてその両側辺に搬送や位置決めのためのエッジ
部を有しているフィルムテープキャリアにおいて、前記
絶縁材層には、前記エッジ部を与えるエッジ部用側辺部
と前記導電材層による配線パターン形成のための配線パ
ターン形成面部とを有し、前記エッジ部用側辺部の厚み
が前記配線パターン形成面部の厚みよりも厚くされてい
る樹脂フィルムが用いられていることを特徴としてい
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、説明の都合上まずフィルムテープキャリ
アの実施形態について説明する。図１に一実施形態によ
るフィルムテープキャリアの断面構造を模式化して示
す。本実施形態のフィルムテープキャリアは片面導電材
層タイプにおける２層構造の例で、絶縁材層１とこれに
積層された導電材層２の２層からなり、その両側辺部に
搬送や位置決めのためのエッジ部３を有している。絶縁
材層１は、耐熱性や耐薬品性に優れる合成樹脂、例えば
ポリイミド樹脂などによる樹脂フィルムを用いて長尺な
テープ状に形成されており、その厚みは例えば４０μｍ
以下である。導電材層２は、通常は銅が用いられる高導
電性材を絶縁材層１にめっきやスパタリングなどの手法
で直接的に積層させて形成されている。この導電材層２
は、フィルムテープキャリアがリードフレーム的に用い
られる場合であれば、図２に示す例のようなリードタイ
プの配線パターン４に形成される。

【００１２】エッジ部３には、図２示すような連続パタ
ーンで多数のスプロケットホール５が設けられる。この
スプロケットホール５は、フィルムテープキャリアの加
工工程やフィルテープキャリアへの電子部品の実装工程
において、そこに搬送用スプロケットが歯合したり位置
決めピンが挿入したりすることで搬送や位置決めに繰り
返し用いられる。そしてこのスプロケットホール５を用
いた搬送や位置決めを安定的になせるようにするにはエ
ッジ部３に一定以上の強度が求められる。

【００１３】本発明ではこの必要強度を満足させるため
に、絶縁材層用の樹脂フィルムに特別な構造を与えてい
る。以下ではこの絶縁材層用の樹脂フィルムについて説
明する。図３に、図１のフィルムテープキャリアにおけ
る絶縁材層１に用いた樹脂フィルムの外観を模式化して
示す。この樹脂フィルムは、図１のフィルムテープキャ
リアにおけるエッジ部３を与えるエッジ部用側辺部１１
と、同じく図１のフィルムテープキャリアにおける導電
材層２による配線パターン形成のための配線パターン形
成面部１２とを有している。そしてそのエッジ部用側辺
部１１の厚みＴ１が配線パターン形成面部１２の厚みＴ
２よりも厚くされている。エッジ部用側辺部１１の厚み
Ｔ１は、フィルムテープキャリアの加工装置の能力など
に応じた最適の厚みとなるようにすることになるが、配
線パターン形成面部１２の厚みＴ２が例えば３０μｍな
いしそれ以下であるのに対し、例えば６０〜８０μｍ程
度とするのが一般的である。ここで、配線パターン形成
面部１２には、実際には配線パターンの形成がなされな
い「余白」部を生じる場合もある。このような場合に
は、その「余白」部分もエッジ部用側辺部１１と同様の
厚みとすることも可能である。

【００１４】このようなエッジ部用側辺部１１を肥厚さ
せた絶縁材層用の樹脂フィルムの製造には種々の方法が
可能である。以下では絶縁材層用として多用されている
ポリイミド樹脂の場合を例にとって説明する。ポリイミ
ド樹脂フィルムの製造には一般に流延法が用いられる。
この流延法では、図４にそのプロセスの一例を模式化し
て示すように、Ｔダイと呼ばれる流下手段２１から膜状
にして流下する原料溶液（ポリアミック酸溶液）を例え
ば無端回転のベルト２２のような形態をとる流延床上に
流延させる。ベルト２２上に流延した原料溶液は、その
流延状態で前加熱されて溶媒がある程度除去されること
で、適度な強度を有したポリアミック酸フィルムとな
る。このポリアミック酸フィルムは、ベルト２２から連
続的に剥がされつつ後加熱炉２３に導かれ、さらに高温
の加熱を受けることにより、残存する溶媒の除去と脱水
閉環反応を進行させてポリイミド樹脂フィルムとなり、
ドラム２４に巻き取られる。

【００１５】このような流延法にあって肥厚したエッジ
部用側辺部１１をポリイミド樹脂フィルムに与えるに
は、図５に示すような断面構造を有した流延型を流延床
に用いる。この流延型は上の例であれば、無端回転のベ
ルト２２として形成される。すなわちベルト２２は、肥
厚したエッジ部用側辺部１１を与える凹部２５と配線パ
ターン形成面部１２を与える平坦部２６を交互に繰り返
した型構造を有しており、この上に原料溶液の流延層２
７を形成することで、凹部２５によりエッジ部用側辺部
１１のための肥厚部２８を複数箇所有したポリイミド樹
脂フィルム２９（図６）が最終的に得られる。このポリ
イミド樹脂フィルム２９は、一例として図６に示すよう
な導電材層３０の積層をなす加工を経た後にその肥厚部
２８の中心における切断線３１に沿って切断され、テー
プ状のフィルムテープキャリア用基材となる。導電材層
の積層は、上述のように、通常は銅が用いられる高導電
性材をめっきやスパタリングなどの手法で直接的にポリ
イミド樹脂フィルムに付着させて行なうのが一般的であ
る。なお、切断線３１に沿っての切断は、配線パターン
形成後になされることもある。

【００１６】ここで、図６の例では肥厚部２８つまり肥
厚したエッジ部用側辺部１１が突出した側に導電材層を
積層してあるが、これとは逆の側に導電材層を積層する
構造も可能であり、さらに両面に導電材層を積層する構
造も可能である。また図６の例ではスパッタリングを用
いているためにエッジ部用側辺部１１の上にも導電材層
を積層し、エッジ部用側辺部１１の導電材層と配線パタ
ーン形成面１２の導電材層を一体化してあるが、それに
は図６に示すエッジ部用側辺部１１と配線パターン形成
面１２を分ける段を若干斜めにすることも場合によって
は必要になる。これは後のフィルムテープキャリアの加
工工程における電解脱脂処理の際の通電端をエッジ部用
側辺部１１から取り、配線パターン形成面１２からの通
電を避けることができ、スパークや傷の不具合を回避す
ることができるが、必ずしもこのようにする必要はな
い。

【００１７】以下では上記のようなフィルムテープキャ
リアの加工工程についてその概略を説明する（図１およ
び図２参照）。テープキャリアの加工メーカーは、上記
のようにして製造された２層構造のフィルムテープキャ
リア用基材を基材メーカーから受け入れ、これにフィル
ムテープキャリア化するための加工を施す。それにはま
ず、フィルムテープキャリア用基材の両側辺部にパンチ
工程などにより、スプロケットホール５を穿設してエッ
ジ部３を形成する。

【００１８】次いでフォトエッチングにより導電材層２
に配線パターン４を形成する。それにはまず電解脱脂処
理を施した後にフォトレジストを塗布する。このフォト
レジスト塗布は、上で説明したのと同様な理由から両側
辺のエッジ部３を除いて行なう。フォトレジストの塗布
を終えたら、スプロケットホール５に位置決めピンＰを
刺し込むことにより位置決めした状態でパターンの露光
を行なう。次に現像処理を行なった後、未硬化部分のフ
ォトレジストを除去する。それからエッチングを行なっ
て露出部分の導電材層を取り除く。ここで、上述のよう
に従来ではエッチング前にエッジ部にフォトレジストを
塗布して保護することでエッジ部にも導電材層を残して
エッジ部の強度を確保するようにしていたが、本発明の
場合にはこのような処理を不要とすることができる。す
なわち本発明では上記のように、絶縁材層用の樹脂フィ
ルムのエッジ部用側辺部を肥厚化させて強度向上を図っ
ているので、エッジ部に十分な強度が得られ、導電材層
を残すことによる補強を不要にすることができる。この
ことは加工工程を簡略化できるという利点をもたらす。
またこのことはエッジ部に導電材層を残したことにより
生じていた従来の不具合、つまりスプロケットホールに
挿入する位置決めピンと導電材層が擦れ合ったり、搬送
途中で搬送ローラやガイドレールと導電材層が擦れ合っ
たりすることで、金属粉などが発生することや導電材層
によりエッジ部がよれよれになってしまうなどの不具合
を回避できることにもつながる。

【００１９】エッチングを終えたら、フォトレジストを
剥離させ、それから導電材層のエッチングで得られた配
線パターン４の必要部位にめっき処理を施す。このめっ
き処理には例えば無電解スズめっきを用いる。めっき処
理に続いては８０〜１５０℃程度の温度条件で１〜３時
間程度の加熱処理を加える。そして最後に、スプロケッ
トホールと位置決めピンにより位置決めした状態で配線
パターンのショート検査などを行なってフィルムテープ
キャリアの完成となる。完成したフィルムテープキャリ
アは電子部品の組み立てメーカーに供給され、そこで一
連の工程を経て電子部品の実装がなされる。そして最終
的には配線パターンごとに打ち抜かれて、例えばＩＣや
ＬＳＩなどのパッケージ製品などとなる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁材層用の樹脂フィルムに肥厚化したエッジ部用側辺部
を形成させるようにしているので、エッジ部に十分な強
度を確保することができ、加工工程や実装工程までの一
連の工程における位置決めや搬送をより安定的になすこ
とのできるフィルムテープキャリアが得られる。その結
果、配線パターンの一層のファインピッチ化を進めて、
ＩＣやＬＳＩなどの機能向上に大きく寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態によるフィルムテープキャリアの断
面図である。

【図２】一実施形態によるフィルムテープキャリアの部
分平面図である。

【図３】図１のフィルムテープキャリアにおける絶縁材
層に用いられる樹脂フィルムの外観図である。

【図４】ポリイミド樹脂フィルムの製造プロセスの説明
図である。

【図５】流延型の断面図である。

【図６】ポリイミド樹脂フィルムに導電材層を積層した
フィルムテープキャリア用基材の断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁材層 ２ 導電材層 ３ エッジ部 ４ 配線パターン ５ スプロケットホール １１ エッジ部用側辺部 １２ 配線パターン形成面部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄い長尺なテープ状の絶縁材層に導電材
   層が積層されるとともに、この導電材層に配線パターン
   が形成され、そしてその両側辺に搬送や位置決めのため
   のエッジ部を有しているフィルムテープキャリアの前記
   絶縁材層に用いられる樹脂フィルムにおいて、前記エッ
   ジ部を与えるエッジ部用側辺部と前記導電材層による配
   線パターン形成のための配線パターン形成面部とを有
   し、前記エッジ部用側辺部の厚みが前記配線パターン形
   成面部の厚みよりも厚くされていることを特徴とする樹
   脂フィルム。
2. 【請求項２】 薄い長尺なテープ状の絶縁材層に導電材
   層が積層されるとともに、この導電材層に配線パターン
   が形成され、そしてその両側辺に搬送や位置決めのため
   のエッジ部を有しているフィルムテープキャリアにおい
   て、前記絶縁材層には、前記エッジ部を与えるエッジ部
   用側辺部と前記導電材層による配線パターン形成のため
   の配線パターン形成面部とを有し、前記エッジ部用側辺
   部の厚みが前記配線パターン形成面部の厚みよりも厚く
   されている樹脂フィルムが用いられていることを特徴と
   するフィルムテープキャリア。