JPH09172041A - Ｔａｂ用テープ、およびこれを用いたｔａｂテープと、ｔａｂテープの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄い金属箔と薄い絶縁性シートとを用い
たＴＡＢテープを製造するに際し、そりのないＴＡＢ用
テープを提供し、そりによる製造不良を無くすことを課
題とする。 【解決手段】その表面に導電部が設けられた絶縁性フィ
ルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面に設けられ
た補強用絶縁性フィルムとからＴＡＢ用テープを構成
し、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホー
ルを設け、両スプロケットホールの間にデバイスホール
を形成し前記絶縁性フィルムを両スプロケット間に設け
る。そして、本発明のＴＡＢテープは上記本発明のＴＡ
Ｂ用テープを用いて従来法に従い製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩの表
面実装技術の一つであるフィルムキャリア方式、いわゆ
るＴＡＢ方式に用いられるフィルムキャリアテープ（Ｔ
ＡＢテープ）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢテープは半導体チップを実装する
ためのテープであり、ポリイミドフィルムなどの絶縁性
フイルム表面に銅などの導電性材料で配線が施されたも
のである。このようなＴＡＢテープの製造方法には各種
の方式がある。その一例を示せば、例えば、まず、長尺
のポリイミドフィルムをプレス加工してスプロケットホ
ール、デバイスホール、アウターリードホールを形成す
る。その後このポリイミドフィルムに所望の厚さの銅箔
を接着する。次に、銅箔表面上にレジストを塗布し、露
光、現像して所望のレジストパターンを形成する。その
後、露出している銅部分をエッチングより除去し、配線
部を形成し、配線部へ金メッキ等を施す。

【０００３】ところで、近年、半導体装置の小型化、高
密度化に伴い、厚さの薄いＴＡＢテープへの要望が高ま
っている。この要望を満足させるためには、銅箔の厚さ
を薄くすることはむろん、ＴＡＢテープを構成するポリ
イミドフィルム自体を薄くすることが重要となる。しか
し、銅箔とポリイミドフィルムとを薄くするにつれて一
つの問題が発生してきている。銅箔とポリイミドフィル
ムとの熱膨張係数の違いに対し、共に薄くなることによ
り剛性が低下し、両者を接着したテープに反りが発生し
だしたのである。

【０００４】このような反ったテープに均一の厚さにな
るようにレジストを塗布することは困難であり、得られ
るレジスト層の厚さは不均一になる。このようなレジス
ト層にマスクを当て、露光、現像すると、精度の悪いパ
ターンしか得られず、場合によっては所望の配線パター
ン自体が得られない。というのは、このようなフォトリ
ソグラフでは、最適な露光条件や現像条件がレジストの
厚さにより変化するためである。

【０００５】さらに、ＴＡＢテープ作製の各工程におい
て、フォトリソグラフの際の位置合わせ用のスプロケッ
トホールを利用し、スプロケットホールに回転する歯車
を噛み合わせてテープを搬送する場合、テープが反って
いるとスプロケットホールが歯車から外れ、レジストパ
ターン、配線部を破損することがある。加えて、ポリイ
ミドフィルムの厚さが薄いためフィルム自体の強度が弱
く、スプロケットホールが破れ、レジストパターンや配
線部を破損する場合もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
原因となるそりが実質的に問題とならないＴＡＢ用テー
プの提供である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のＴＡＢ用テープは、その表面に導電部が設けられた
絶縁性フィルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面
に設けられた補強用絶縁性フィルムとから構成されるも
のであり、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケッ
トホールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバ
イスホールが形成されている。なお、前記絶縁性フィル
ムと後記補強用絶縁フィルムとは同質のものであって
も、なくても良く、好ましくはポリイミドフィルムであ
る。

【０００８】そして、本発明のＴＡＢテープは上記本発
明のＴＡＢ用テープを用いて製造されたものであり、こ
の本発明のＴＡＢテープの製造に際しては、まず補強用
絶縁性フイルムの両端部にスプロケットホールと、両ス
プロケットホールの間にデバイスホールを形成した後、
導電層が設けられたポリイミドフィルムを補強用絶縁性
フィルムの両スプロケットホールの内側に接着してＴＡ
Ｂ用テープを形成し、その後、ＴＡＢ用テープの導電層
表面にレジストを塗布し、露光し、現像して配線パター
ンを形成し、露出した導電層をエッチングして配線部を
形成し、要すれば配線部にメッキをすることにより作成
する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明ＴＡＢテープの作製工程を
図１に示す。まずプレス加工により補強用絶縁性フィル
ム１にスプロケットホール２，２’とデバイスホール３
とを形成する。次にその片面に導電層４が設けられた絶
縁性フィルム５をラミネート法により前記補強用絶縁性
フィルム１に接着する。この際、絶縁性フィルム５の両
端６，６’が補強用絶縁性フィルム１の両端部に設けら
れたそれぞれのスプロケットホール２，２’の内側７，
７’より内側となるように接着する。好ましくは絶縁性
フィルムの両端６，６’がそれぞれ対応するスプロケッ
トホール２，２’の内側７，７’となるように接着す
る。こうして得られたものが本発明のＴＡＢ用テープで
ある。

【００１０】その後、従来同様、ＴＡＢ用テープの導電
層４表面にレジスト８を塗布し、露光し、現像してレジ
ストパターンを形成し、露出した導電層４部をエッチン
グし、次いでレジスト層を剥離して配線部９を形成し、
配線部へメッキする。このようにして本発明のＴＡＢテ
ープを作製する。

【００１１】本発明のＴＡＢ用テープは、絶縁性フィル
ムとして薄いポリイミドフィルムを用い、導電層材料と
して薄い金属箔を用いても、絶縁性フィルムを補強用と
して接着するため、全体として十分な剛性が確保できる
ため、テープが反ることがない。したがって、反ったテ
ープが引き起こしていたレジスト厚の不均一による配線
不良の問題が解消される。またテープが反らないため、
ローラーを用いたテープの搬送においてローラーからテ
ープが外れレジストパターンや配線部を破壊することも
ない。

【００１２】テープの搬送にスプロケットホールを利用
した場合でも、スプロケットホールが薄いポリイミドフ
ィルムではなく補強テープに形成されているため、スプ
ロケットホールが破れることによる不具合も生じないの
である。

【００１３】本発明に用いる補強用絶縁テープの材質
は、電気機器用としての絶縁性と、耐薬品性と、耐熱性
と、導電層を接着した絶縁性フィルムが反らないように
該フィルムを押さえつけるに十分な剛性を有していれば
特に限定するものではないが、ポリイミドが耐熱性の点
から適している。

【００１４】また、補強用絶縁性フィルムの厚さは、フ
ィルム自体の材質の剛性と関連するが、フィルムの材質
がポリイミドである場合には５０〜１２５μｍとするこ
とが好適である。５０μｍより薄いと、十分な剛性が得
られず、１２５μｍを越えると補強用絶縁性フィルム自
体の価格が高くなり、経済性を損なうことになるからで
ある。

【００１５】なお、絶縁性フィルムと補強用絶縁性フィ
ルムとを接着するために用いる接着剤は、通常熱硬化性
の接着剤が適しており、この例として、例えばエボキシ
系の接着剤がある。しかし、熱可塑性のポリイミド系接
着剤も本発明の接着剤として使用可能である。

【００１６】

【実施例】

（実施例１）補強用絶縁性テープとして幅３５ｍｍ、厚
さ５０μｍ、片面に接着剤がついたポリイミドフィルム
（東レ株式会社製 商品名 東レフィルムキャリアテー
プ）を用いた。まず、補強用絶縁性テープをプレス加工
し、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホー
ルを設け、中央部にデバイスホールを設けた。この際、
両端部に設けたスプロケットホールの各内面間の距離は
３０ｍｍとした。

【００１７】次に厚さ１８μｍのＣｕ箔と厚さ２０μｍ
のポリイミドフィルム（三井東圧化学株式会社製 商品
名 ネオフレックス）を貼り合わせた幅が３０ｍｍのＴ
ＡＢテープ用フィルムのポリイミドフィルム面を補強用
絶縁性フィルムの接着剤面と対向させ、補強用絶縁性フ
ィルムの両端部のスプロケットホールの内側にラミネー
ト加工して接着してＴＡＢ用テープを得た。

【００１８】このＴＡＢ用テープを従来のフォトリソグ
ラフ工程、エッチング工程、メッキ工程に投入し、配線
幅が４０μｍ、配線ピッチが８０μｍ、ピン数２０８ピ
ンのＴＡＢテープを製造したが、ＴＡＢ用テープに反り
が発生していないため、レジスト厚の不均一による配線
不良は生じなかった。また、上記の各工程においてＴＡ
Ｂ用テープの搬送に支障は発生しなかった。

【００１９】（実施例２）補強用絶縁性フィルムとして
厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（株式会社巴川製紙
所製 商品名 エレファンＦＣ Ｘタイプ）を用いた以
外は実施例１と同様にしてＴＡＢテープの製造を行っ
た。

【００２０】実施例１と同様に良好なＴＡＢテープがで
きた。そして、ＴＡＢ用テープの搬送に異常は実施例１
と同様に起きなかった。

【００２１】（実施例３）補強用絶縁性フィルムとして
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（株式会社巴川製
紙所製 商品名 エレファンＦＣ Ｘタイプ）を用いた
以外は実施例１と同様にしてＴＡＢテープの製造を行っ
た。

【００２２】実施例１と同様に良好なＴＡＢテープがで
きた。そして、ＴＡＢ用テープの搬送に異常は実施例１
と同様に起きなかった。

【００２３】（比較例１）補強用絶縁性フィルムを用い
ない以外は実施例１と同様にしてＴＡＢテープ製造を試
みた。しかし、搬送不良となりＴＡＢの製造は困難であ
った。

【００２４】

【発明の効果】本発明のＴＡＢ用テープは補強材により
そりが実質的に問題とならないぐらい小さくすることが
可能である。そして、このＴＡＢ用テープを用いて製造
すれば、実質的に極薄のポリイミドフィルムと極薄の導
電部とから構成されるＴＡＢテープを容易に製造でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＴＡＢ用テープと、これよりＴＡＢテ
ープを製造する工程を概念的に示した図である。

【符号の説明】

１−−−補強用絶縁性フィルム ２，２’−−−スプロケットホール ３−−−デバイスホール ４−−−導電層 ５−−−絶縁性フィルム ６，６’−−−絶縁性フィルムの両端 ７，７’−−−スプロケットホールの内側 ８−−−レジスト ９−−−配線部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 種子 典明 東京都青梅市末広町１−６−１ 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内 (72)発明者 下地 匠 東京都青梅市末広町１−６−１ 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内 (72)発明者 長谷見正明 東京都青梅市末広町１−６−１ 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その表面に導電部が設けられた絶縁
   性フィルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面に設
   けられた補強用絶縁性フィルムとから構成されるもので
   あり、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホ
   ールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバイス
   ホールが形成されてなるＴＡＢ用テープ。
2. 【請求項２】 補強用絶縁テープとしてポリイミドフ
   ィルムを用いることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ
   用テープ。
3. 【請求項３】 ポリイミドフィルムの厚さが５０〜１
   ２５μｍである請求項２記載のＴＡＢ用テープ。
4. 【請求項４】 絶縁性フィルムと補強用絶縁性フィル
   ムとを接着するために用いる接着剤としてエポキシ系接
   着剤などの熱硬化性の接着剤を用いることを特徴とする
   請求項１〜３記載のいずれかのＴＡＢ用テープ。
5. 【請求項５】 絶縁性フィルムと補強用絶縁性フィル
   ムとを接着するために用いる接着剤としてポリイミド系
   接着剤などの熱可塑性の接着剤を用いることを特徴とす
   る請求項１〜３記載のいずれかのＴＡＢ用テープ。
6. 【請求項６】 補強用絶縁性フィルムの両端部に設け
   られたそれぞれのプロケットホールの内壁間に位置する
   ように絶縁性フィルムが設けられている請求項１〜５記
   載のいずれかのＴＡＢ用テープ。
7. 【請求項７】 補強用絶縁性フイルムの両端部にスプ
   ロケットホールと、両スプロケットホールの間にデバイ
   スホールを形成した後、導電層が設けられたポリイミド
   フィルムを補強用絶縁性フィルムの両スプロケットホー
   ルの内側に接着してＴＡＢ用テープを形成し、その後、
   ＴＡＢ用テープの導電層表面にレジストを塗布し、露光
   し、現像して配線パターンを形成し、露出した導電層を
   エッチングして配線部を形成し、要すれば配線部にメッ
   キをすることからなるＴＡＢテープの製造方法。
8. 【請求項８】請求項１〜６記載のいずれかのＴＡＢ用テ
   ープを用い、請求項７記載の方法で作成されたことを特
   徴とするＴＡＢテープ。