JP2003324276A

JP2003324276A - 配線基板の製造方法

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Publication number: JP2003324276A
Application number: JP2002128514A
Authority: JP
Inventors: Sumio Ota; 純雄太田; Mitsuru Tamaoki; 充玉置; Koji Nishiura; 光二西浦
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2002-04-30
Filing date: 2002-04-30
Publication date: 2003-11-14
Anticipated expiration: 2022-04-30
Also published as: JP3921124B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コア基板の片面にビルドアップ層を形成する
ことで配線基板を製造する際でも、コア基板の反り等の
製造上の不具合を発生させることなく、コア基板の厚さ
を薄くする。【解決手段】表裏両面に、層間配線層を介して連なる
配線層が形成されたコア基板１を２枚用意し、その間に
支持板１０１を介在させて貼り合わせて固定してコア基
板貼り合せ体３０とする。このコア基板貼り合せ体３０
の各コア基板１の露出側の片面２に、ビルドアップ層３
１を形成する。そして、支持板付き配線基板４１とな
し、その後に支持板１０１を分離する。コア基板１は、
支持板１０１に貼り合せて固定されているため変形しな
いから薄くできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージや
プリント基板などをなす樹脂製の配線基板の製造方法に
関する。詳しくは、樹脂製配線基板製造用のコア基板の
片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層（ビルドア
ップ層ともいう）を形成する工程を含む、配線基板の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂製の配線基板（多層配線基板）とし
ては、コア基板の片面のみに形成したビルドアップ層の
表面をＩＣ等の搭載面としたものが、ＩＣ等のファイン
ピッチ化やマザーボードへの実装の点から好ましい。と
ころが、そのような配線基板の製造においては、配線層
及び絶縁層をコア基板の片面のみに形成（積層、形成）
するという構造上のアンバランスがある。このため、メ
ッキレジスト層（ドライフイルム）の積層、圧着におけ
る熱ないし熱応力等に起因してコア基板（以下、単に基
板とも言う）に反りが発生しやすい。このような反り
は、ビルドアップの各工程において、基板を治具類へ位
置合せする際に不具合を発生させたり、その位置合わせ
を困難にするなどの問題を生じさせる。また、フォトリ
ソグラフ技術によるパターン形成の工程でのマスクの位
置決め精度を低下させる。さらに、完成品（配線基板）
においては表面の平面度ないしコーポラナリティーの低
下を招く原因ともなる。

【０００３】こうした難点を解消した技術で、コア基板
の片面にビルドアップ層を形成する方法としては、例え
ば、予め両表面に配線層（回路パターン）が形成された
２枚のコア基板同士を重ね合わせて積層する工程と、こ
の積層された２枚のコア基板の露出する両面にビルドア
ップ法で配線層を形成する工程と、その積層されたコア
基板の重ね合わせ面を互いに剥離して２分割する工程を
含む、というものがある。このものでは、コア基板の両
面に１層づついわば同時進行でビルドアップ層を形成す
ることになるため、上記のようなアンバランスがなくな
る。このため、配線基板の製造過程でのコア基板及び配
線基板（仕掛かり品）の反りの発生を低減できる。加え
て、１枚のコア基板の両面にビルドアップ層を形成する
のと実質的に同工数で、それと同性能、同精度の片面ビ
ルドアップ基板を２枚製造できるといったメリットもあ
る。

【０００４】ところで、こうして製造される配線基板
は、搭載する集積回路チップの高速化により、インダク
タンス、キャパシタンス等の電気的特性を高めるため、
層間配線層（導通距離）を短くすることが望まれる。こ
の点からして、ビルドアップ前のコア基板自体は、でき
るだけその厚さが薄いものが好ましいといえる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の配線基板の製造
方法においては、コア基板の片面のみに絶縁層や配線層
を形成するというアンバランスによる、基板の反りの問
題はない。しかし、コア基板の材質、大きさにもよる
が、一般にはこれが薄くなるほどその剛性、強度が低下
する。したがって、貼り合わせた２枚のコア基板（貼り
合わせ体ともいう）といえども、各コア基板を薄くしす
ぎると、反り、或いはねじれなどの変形（以下、反り等
ともいう）が生じやすくなる。一方、貼り合わせ体にこ
のような反り等があれば、結局、１枚のコア基板の片面
にビルドアップ層を形成するときと同様に、各工程にお
ける、基板の位置合せ、マスクの位置決めなどにおける
製造上の不具合がある。こうした製造上の理由から、上
記記載の製法による場合でも、接着した２枚のコア基板
で所定の強度が保持されるように、１枚のコア基板の厚
さをある厚さ以上に保持する必要があり、この点から、
コア基板の薄肉化には限界があった。因みに、エポキシ
樹脂製のコア基板では、１辺が３００ｍｍ程度の角形基
板で、８００μｍ程度の厚さが最低でも必要とされてい
た。

【０００６】本発明は、こうした問題点を解消するため
になされたものであり、コア基板の片面にビルドアップ
層（配線層及び絶縁層）を形成することで配線基板を製
造する際においても、コア基板の反り等の製造上の不具
合を発生させることなく、コア基板の厚さを可及的に薄
くできるようにすることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに請求項１に記載の発明は、表裏両面に、層間配線層
を介して連なる配線層が形成されたコア基板２枚を、そ
の間に支持板を介在させて貼り合わせて固定しておき、
その状態の下で、その２枚の各コア基板の貼り合わせ面
と反対の片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を
形成して支持板付き配線基板となし、その後に支持板を
分離することを特徴とする、配線基板の製造方法であ
る。

【０００８】前記のように本発明の製法では、コア基板
の間に支持板を介在させて貼り合わせて固定したため、
両コア基板を含むワーク全体（コア基板貼り付け体とも
いう）としての剛性、強度が、支持板を介在させない従
来技術に比べて向上する。すなわち、支持板を介在させ
たため、支持板自体に高剛性ないし高強度のものを用い
ることで、コア基板が薄く低剛性ないし低強度のもので
あっても、コア基板貼り付け体として反り等の発生を防
止できるから、ビルドアップ工程における不具合を招か
ない。そして、支持板付き配線基板となした後に支持板
を分離することで、配線基板（仕掛かり品又は完成品）
を製造できる。

【０００９】本発明によれば、片面のみにビルドアップ
層のある配線基板であり、それを効率よく製造できるだ
けでなく、コア基板を薄くできるから、電気的特性の高
い配線基板を得ることができる。なお、このような本発
明では、支持板の強度が高いほどコア基板を薄くでき
る。したがって、本発明におけるコア基板には、剛性の
ある板（固体としての板）に限られず、それ自体で平面
が保持できないようなフイルム状ないし柔軟なシート状
のものを含む。なお、本明細書において、配線基板とい
うときは、その完成品だけでなく製造仕掛かり品をも含
む概念として使用する。

【００１０】そして、請求項２に記載の発明は、表裏両
面に、層間配線層を介して連なる配線層が形成されたコ
ア基板の片面に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を
形成するにあたり、該ビルドアップ層を形成しない片面
に、支持板を貼り合わせて固定しておき、その状態の下
で、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成して支持
板付き配線基板となし、その後に支持板を分離すること
を特徴とする、配線基板の製造方法である。請求項１の
製法では、２枚のコア基板を支持板の両面に貼り合わせ
て固定したものであるのに対し、請求項２に記載の発明
は、１枚のコア基板を支持板の片面に貼り合わせて固定
し、コア基板の露出する片面に、ビルドアップ層（配線
層及び絶縁層）を形成するようにしたものである。請求
項１の製法に比べると、製造効率は低下するが、支持板
に高剛性、高強度のものを用いることで、片面ビルドア
ップ層をもつ配線基板の製造において、コア基板の薄肉
化を図ることができる。

【００１１】請求項３に記載の発明は、前記コア基板は
配線基板部位の外側に端縁部を備えており、前記支持板
は前記端縁部に対応する端縁部を備えており、該支持板
と前記コア基板とを、両者の前記端縁部において貼り合
わせて固定することを特徴とする、請求項１又は２のい
ずれかに記載の配線基板の製造方法である。コア基板
は、その全体が配線基板（部位）をなすものよりも、そ
の外側に配線基板部位をなさない端縁部（耳部）のある
ものが一般的である。このような端縁部のあるもので
は、本請求項に記載のように、両者の前記端縁部におい
て貼り合わせて固定するとよい。支持板付き配線基板と
なした後に、その端縁部を切除（切断後に除去）するこ
とで支持板を分離することができるためである。

【００１２】請求項４に記載の発明は、前記支持板を、
前記コア基板と同素材で形成したことを特徴とする、請
求項１、２又は３のいずれかに記載の配線基板の製造方
法である。前記支持板は、前記コア基板と同素材で形成
したものに限定されないが、同素材で形成したものを用
いれば、製造過程での熱収縮における差がないために好
ましい。

【００１３】請求項５に記載の発明は、前記コア基板
は、分割されて複数の配線基板となる配線基板集合体形
成用のものであることを特徴とする、請求項１〜４のい
ずれかに記載の配線基板の製造方法である。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１〜図３
を参照しながら詳細に説明する。まず図１に示した通り
のコア基板１を２枚用意する。本形態のコア基板１は、
ガラス−エポキシ樹脂からなる矩形薄板（縦横、３００
×４００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ）をベースに形成された
ものである。このコア基板１は、図１中に格子状に示し
たように、縦横に多数の配線基板部位５１、５１がとれ
る大きさを備えており、全配線基板部位（領域）５０の
周囲には所定の幅Ｈ１で端縁部（耳部）６０を備えてい
る。すなわち、このコア基板１は、周囲に端縁部（耳
部）６０のある配線基板集合体形成用のものである。そ
して、その表裏両面２、３の多数の配線基板部位５１、
５１には図示しない配線層（回路パターン）、図示しな
い層間配線層を備えている。本明細書において、層間配
線層とは、コア基板の表裏両面の配線層の間の導通をと
るための配線層をいい、コア基板の表裏両面を貫通する
スルーホールの内面に形成された配線層（スルーホール
内配線層）が代表的なものである。なお、このようなコ
ア基板１は、樹脂製の矩形薄板の表裏（上下）両面２、
３に、銅箔層又は無電解銅メッキにより銅メッキ層が形
成されたもの（銅貼り樹脂板）を出発材として、例えば
公知のサブトラクティブ法により形成されたものであ
り、従来のコア基板と異なる点はない。なお、コア基板
１中の縦横の格子状の線は説明の便宜上から付したもの
である。

【００１５】一方、図２示したように、このようなコア
基板１と同形、同大の平面形状が矩形をなす一定厚さ
（例えば１．０ｍｍ）の支持板１０１を別途用意する。
ただし、本形態では、支持板１０１はコア基板１と同素
材からなる樹脂板であるが、それ自体で相当の剛性及び
強度のあるものであり、容易に反り等の変形が生じない
ものである。

【００１６】そして、上記した２枚のコア基板１の各片
面のうち、ビルドアップ層を形成しない面における端縁
部６０に四角枠状をなすように、所定の幅Ｈ２で例えば
エポキシ系樹脂からなる接着剤層Ｓを薄く形成（塗布）
する。次に、２枚のコア基板１を、各片面の接着剤層Ｓ
が対面するようにし、その間に、支持板１０１を平面視
における外周縁（四辺）を一致させて介在させる（図３
−Ａ参照）。

【００１７】そして、コア基板１相互が押し付け合う様
に熱プレスする。こうすることで、２枚のコア基板１は
支持板１０１に対して接着により、貼り付けられて固定
される（図３−Ｂ参照）。なお、本形態では接着に当っ
て接着剤層Ｓの形成をコア基板１に行ったが、これは支
持板１０１において対応する端縁部１６０に行ってもよ
い。こうして、２枚のコア基板の間に支持板１０１が介
在されてコア基板貼り付け体３０となったものに対し、
その両コア基板の露出する各表面２に、例えばセミアデ
ィティブ法によるビルドアップ法（詳しくは後述する）
で配線層及び絶縁層を形成する。こうすることで、図４
に示したように、両コア基板の各表面２、２にビルドア
ップ層３１の形成された支持板付き配線基板４１とな
る。なお、図３、図４は、厚さを誇張して示している。

【００１８】しかして、このビルドアップ工程におい
て、コア基板１は、容易に反りなどの変形の発生しない
高剛性及び高強度の支持板１０１の両面に貼り付けられ
たものとして各工程に送られるため、コア基板１に反り
等の変形が発生することが防止される。したがって、ビ
ルトアップ法で、メッキレジスト層や層間の絶縁層や配
線層の形成のための感熱樹脂の積層（貼り付け）時など
の工程や、ほかの各工程における位置決めなどにおいて
も精度不良を招くことがない。

【００１９】かくして、支持板付き配線基板４１が得ら
れるが、その製造過程では、上記したように例えコア基
板が薄く低剛性、低強度でも、反りなどの変形が生じな
い。つまり、コア基板１の厚さに関係なく、その片面に
ビルドアップ層を形成する各工程における、基板１の位
置合せ、マスクの位置決めなどにおける製造上の不具合
がなくなるから、こうした製造上の理由とは関係なく、
コア基板の薄肉化を図ることができる。その結果、片面
ビルトアップの配線基板を高い製造効率のもとで製造で
きるだけでなく、搭載する集積回路チップの高速化の要
請に応えた、層間配線距離を短くできる。

【００２０】なお、前記形態におけるコア基板１は、配
線基板集合体形成用のものであるため、その後、支持板
付き配線基板４１において、端縁部６０を切除して支持
板１０１を分離し、各配線基板部位５１に分割すること
で多数の配線基板が得られる。分割は、配線基板部位５
１相互の境界線又は配線基板部位５１と周囲の端縁部６
０との境界線に沿って切断する。またこうして製造され
た配線基板がその全体の厚さが薄く、全体としての剛性
が不充分と考えられるときは、適宜、スティフナやイン
ターポーザーを、そのいずれかの面に取着することで、
必要な剛性を付与できる。

【００２１】なお、コア基板貼り付け体３０をなす両コ
ア基板１の露出する各表面２に、セミアディティブ法に
よりビルドアップ層を形成する際にはメッキレジスト
層、配線層（銅メッキ配線層）を設計に応じて交互に形
成するのであるが、詳述すれば次のようである（図３−
Ｂ、図５参照）。なお、図５は、このようなセミアディ
ティブ法を説明する工程断面図である。ただし、コア基
板１の配線層、層間配線層（スルーホール内配線層）は
省略してある。

【００２２】まず、図３−Ｂに示したコア基板貼り付け
体３０をなす両コア基板１の露出する各表面（２枚の各
コア基板の貼り合わせ面と反対の片面に）２、２のそれ
ぞれにＰｄ核をつけ（図５−）、無電解銅メッキによ
りその面全体に例えば０．３〜２μｍ厚さの無電解銅メ
ッキ層５を形成し（図５−）、そのメッキ層５の上に
感光性のドライフィルムを貼りつけ、感光性樹脂層（メ
ッキレジスト層）７を形成する（図５−）。そして、
各感光性樹脂層の上に配線パターン等を有するフォトマ
スク（図示せず）を位置決めして重ね、露光、現像して
感光性樹脂層７に所定のパターンの開口部９を形成し
（図５−）、残部をメッキマスキング層とする。つい
で、電解銅メッキを行ってその開口部９の無電解銅メッ
キ層５の上に例えば１５μｍ程度の厚さの電解銅メッキ
層１９を形成する（図５−）。そして、メッキマスキ
ング層（感光性樹脂層７）を除去し、露出した無電解銅
メッキ層５をエッチングで除去し、１層分の配線層（銅
配線）２０を形成する（図５−）。このようにして、
両コア基板１の露出する各表面２に、１層分の配線層
（銅配線）２０を形成した後は、その配線層２０を埋め
る厚さで、両コア基板１の全面２に、層間の絶縁層形成
用の感光性樹脂層２７を形成する（図５−）。そし
て、その上に所定のパターンを有するフォトマスクを位
置決めして重ね、露光、現像して、上に形成するビルド
アップ層との層間接続が得られるようにビアホール２９
を開口形成する（図５−）。以下、両コア基板１に形
成された配線層及び絶縁層の上に、必要な数のビルドア
ップ層分、前記の各工程（〜）を繰り返し、ビルド
アップ層（配線層及び絶縁層）を積層形成する。

【００２３】その後は、図示しないが、両コア基板１の
最表面に感光性樹脂層を形成した後、露光、現像して端
子などの部位を開口し、同開口部に露出する配線層（端
子）に要すればニッケルメッキ層及び金メッキ層を電解
メッキにより形成する。こうして、支持板付き配線基板
４１が得られた後、上記したように、端縁部を切除する
ことで、２枚の配線基板集合体を得る。そして、それぞ
れの表面にソルダーレジスト層を形成し、配線基板単位
に分割するのである。

【００２４】支持板は、一定厚さの平板（充実板）で形
成し、容易に塑性変形しないものが好ましい。ただし、
支持板は１枚のものに限定されるものではなく、複数枚
を重ねたものでもよい。また、支持板の強度は、同一材
質ではその厚さに依存するが、同一厚さのものでも、平
面（板面）の大きさによって変形性が相違する。支持板
の厚さは、貼り付けて固定するコア基板の厚さ（強度、
大きさ）に応じて、コア基板貼り付け体としたときにお
いて、ビルドアップ層の製造工程で問題となるような変
形が発生しない程度の厚さに設定すればよい。上記実施
の形態において、支持板１０１は、コア基板１と同じ形
で、同じ大きさのものとしたが、これに限定されるもの
ではない。コア基板の強度や製造工程での取扱いに支障
がなければ、コア基板より大きくてもよいし、小さくし
てもよい。

【００２５】なお、前記形態では、貼り付け固定を、基
板１の周囲の端縁部６０で行ったが、その中央寄りの部
位の配線基板部位５１の適所で固定を行ってもよい。コ
ア基板１が薄く支持板１０１への固定が不安定となりが
ちの場合に好適である。支持板の強度が高いほど、コア
基板を薄くできるため、本発明では、コア基板それ自体
で平面を保持できないような、フイルム状のコア基板の
使用も可能となる。なお、配線基板部位の接着剤層は、
支持板１０１の分離後に除去すればよい。

【００２６】また、前記形態では、支持板に、コア基板
と同じ素材の樹脂板を用いたが、その材質は適宜のもの
とすればよい。そして、支持板の役割よりして、軽量
で、高強度のものから選定するのが好ましいことは言う
までもない。例示すれば、前記したガラス−エポキシ樹
脂の他、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂、エ
ポキシ樹脂、ガラス繊維とエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、またはＢＴ樹脂などの樹脂との複合材料であるガラ
ス繊維−樹脂系の複合材料を用いてもよい。

【００２７】さらに、前記形態では、コア基板１と支持
板１０１との貼り付け固定手段として、接着剤による接
着としたが、その接着に代えて、ピンの打ちこみ、クリ
ップによる固定など、コア基板が支持板に強固に固定さ
れる固定手段であれば、いずれとしてもよい。なお、貼
り合わせて固定する手段が前記形態の様に、接着剤によ
る接着である場合には、要すれば、次のようにしても良
い。すなわち、その接着による接着剤層の厚みに略対応
する厚さの樹脂製フイルム（薄膜）を、前記支持板と前
記コア基板との間であって前記接着剤層の存在しない領
域に介在させるのである。このようにすれば、着剤層の
厚みによるその間の間隙をなくすことができる。

【００２８】なお、本発明に用いるコア基板は、複数層
からなる１枚の樹脂製基板であってもよい。そして、コ
ア基板は、１配線基板（１個取）の製造用のものでもよ
い。さらに、前記形態ではコア基板を、周囲に製造後切
り捨てられる端縁部があるものとしたが、このような端
縁部がないものでは、配線基板部位でその固定を行えば
よい。また、コア基板は、多数個取のものにおいて具体
化したが、端縁部の有無にかかわらず一個取のものにお
いても適用できる。さらに、コア基板は、配線基板部位
にキャビティ用の貫通孔（開口）或いは凹部のあるもの
であっても本発明は適用できる。また、端縁部を備える
ものでも、この端縁部は基板の周囲にリング（枠）状に
連なっていなくともよい。すなわち、基板の上又は下の
横辺、或いは左右の縦辺に沿ってのみ存在する設計のコ
ア基板であってもよい。さらに、本発明の製法にかかる
配線基板には、ＩＣパッケージの他、マザーボードなど
のプリント配線基板など各種の多層配線基板（複数層配
線基板）を含むものである。

【００２９】さて次に、請求項２に記載の発明の実施の
形態について図６、７に基づいて詳細に説明する。ただ
し、本形態は、１枚のコア基板１の片面２に、ビルドア
ップ層（配線層及び絶縁層）を形成するため、図６に示
したように、ビルドアップ層を形成しない片面３に、支
持板１０１を貼り合わせて固定してコア基板貼り付け体
５１とし、その状態の下で、ビルドアップ層を形成する
ものである。前記形態とは、コア基板１が支持板１０１
の片面にのみ貼り付けて固定されており、１枚のコア基
板１の表面２にのみビルドアップ層を形成するという点
が、相違するだけであるため、同一部位には同一の符号
を付すに止め、詳細な説明は省略する。

【００３０】すなわち、本形態では、コア基板１が支持
板１０１の片面にのみ貼り付けて固定されているだけで
ある。したがって、製造効率の低下はあるが、コア基板
１にビルドアップ法でビルドアップ層を形成する際に
は、コア基板自体が低強度、低剛性でも、高強度、高剛
性の支持板１０１に貼り付けられて固定されているた
め、製造上の問題なく、片面ビルドアップ層を備えた配
線基板が製造できる。すなわち、本製法でもコア基板の
薄肉化が図られる。

【００３１】本発明は、前記形態のものに限定されるも
のではない。また、ビルドアップ法は、セミアディティ
ブ法を説明したが、本発明はこのような製法にかぎら
ず、その他のビルドアップ法（例えば、フルアディティ
ブ法、バートリーアディティブ法）で、配線層、絶縁層
（ビルドアップ層）を形成する場合にも適用できる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の製法では、
コア基板に支持板を貼り合わせて固定したため、コア基
板を含むコア基板貼り付け体の剛性が、支持板を介在さ
せない従来技術に比べて向上する。すなわち、支持板自
体に高剛性ないし高強度のものを用いることで、コア基
板が薄く低剛性ないし低強度のものであっても、ビルド
アップ工程における不具合を招かない。その結果、片面
のみにビルドアップ層のある配線基板の製造において
も、コア基板を薄くできる。したがって、配線基板をな
すコア基板の層間の配線距離を小さくできるため、電気
的特性の高い配線基板となすことができる。

【００３３】また、本発明では、従来のように、コア基
板同士を直接、貼り合せるものでないため、コア基板の
面に形成された配線層（メッキ層など）同士が擦れ合う
こともないから、それによる損傷防止も図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】コア基板の説明用平面図。

【図２】支持板の説明用平面図。

【図３】支持板にコア基板を貼り合わせて固定する工程
図。

【図４】支持板付き配線基板の側面図。

【図５】セミアディティブ法を説明する工程断面図。

【図６】別の実施の形態を説明するもので、支持板にコ
ア基板を貼り合わせて固定する工程図。

【図７】別の実施の形態を説明する、支持板付き配線基
板の側面図。

【符号の説明】

１コア基板３コア基板の貼り合わせ面２０コア基板の片面にビルドアップ法で形成した配線
層２７コア基板の片面にビルドアップ法で形成した絶縁
層３０コア基板貼り付け体３１ビルドアップ層４１支持板付き配線基板５０全配線基板部位５１配線基板部位６０コア基板の端縁部１０１支持板１６０支持板の端縁部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者西浦光二名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA60 EE06 EE31 EE38 HH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表裏両面に、層間配線層を介して連なる
配線層が形成されたコア基板２枚を、その間に支持板を
介在させて貼り合わせて固定しておき、その状態の下
で、その２枚の各コア基板の貼り合わせ面と反対の片面
に、ビルドアップ法で配線層及び絶縁層を形成して支持
板付き配線基板となし、その後に支持板を分離すること
を特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項２】表裏両面に、層間配線層を介して連なる
配線層が形成されたコア基板の片面に、ビルドアップ法
で配線層及び絶縁層を形成するにあたり、該配線層及び
絶縁層を形成しない片面に、支持板を貼り合わせて固定
しておき、その状態の下で、ビルドアップ法で配線層及
び絶縁層を形成して支持板付き配線基板となし、その後
に支持板を分離することを特徴とする、配線基板の製造
方法。
【請求項３】前記コア基板は配線基板部位の外側に端
縁部を備えており、前記支持板は前記端縁部に対応する
端縁部を備えており、該支持板と前記コア基板とを、両
者の前記端縁部において貼り合わせて固定することを特
徴とする、請求項１又は２のいずれかに記載の配線基板
の製造方法。
【請求項４】前記支持板を、前記コア基板と同素材で
形成したことを特徴とする、請求項１、２又は３のいず
れかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】前記コア基板は、分割されて複数の配線
基板となる配線基板集合体形成用のものであることを特
徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基
板の製造方法。