JP5330286B2 - 補強材付き配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
21…チップ部品としてのICチップ
31,31A〜31E…補強材としてのスティフナ
36,36A〜36G…分割片
40,40A,40B…配線基板
41…基板主面
42…基板裏面
43〜46…樹脂絶縁層
51…導体層
52…主面側接続端子としての端子パッド
70…支持基板
71…下地樹脂シートとしての下地樹脂絶縁層
72…積層金属シート体
73,74…金属箔としての銅箔
75…樹脂絶縁シートとしての樹脂絶縁基材
80…積層体
81…配線積層部
82…周囲部
92,92A…治具としての上治具
95,95A…収容部
Claims (4)
- 基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる構造を有し、チップ部品を接続可能な複数の主面側接続端子が前記基板主面上に配設された板状の配線基板と、
前記基板主面側に接合され、前記複数の主面側接続端子を露出させるとともに、平面視で全体として枠状をなす複数の分割片からなる補強材と
を備えた補強材付き配線基板の製造方法であって、
前記複数の分割片を互いに位置決めしつつ全体として枠状に配置可能な複数の収容部を備えた治具を前記基板主面側に配置する治具配置工程と、
前記複数の収容部内に前記複数の分割片をそれぞれ収容し、前記基板主面に対して前記複数の分割片を接合する接合工程と
を含むことを特徴とする補強材付き配線基板の製造方法。 - 前記複数の分割片のうちの少なくとも1つの分割片は、他の分割片とは異なる材料で形成されることを特徴とする請求項1に記載の補強材付き配線基板の製造方法。
- 前記複数の分割片のうちの少なくとも1つの分割片は、他の分割片とは異なる厚さを有することを特徴とする請求項1に記載の補強材付き配線基板の製造方法。
- 前記板状の配線基板は、
製造時の補強のために用いる支持基板上に下地樹脂シートを形成する下地樹脂シート形成工程と、
2枚の金属箔を剥離可能な状態で密着してなる積層金属シート体を、前記下地樹脂絶シート上に配置する金属シート体配置工程と、
前記樹脂絶縁層となるべき樹脂絶縁シートを、前記積層金属シート体を包むように配置して、前記樹脂絶縁シートと前記下地樹脂シートとの間に前記積層金属シート体を封止する金属シート体封止工程と、
前記積層金属シート体を封止した前記樹脂絶縁シート上に前記導体層となるべき配線パターンと前記樹脂絶縁層となるべき樹脂絶縁シートとを交互に積層して、前記配線基板となるべき配線積層部を前記積層金属シート体上に含む積層体を形成する積層体形成工程と、
前記配線積層部とその周囲部との境界に沿って前記積層体を前記支持基板ごと切断して前記周囲部を除去する周囲部切除工程と、
前記配線積層部と前記支持基板とを前記積層金属シート体の界面にて剥離する剥離工程と、
前記配線積層部の表面上にある金属箔をパターニングして、前記基板主面上の複数の主面側接続端子を形成する接続端子形成工程と
の各工程を経て製造されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の補強材付き配線基板の製造方法。
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