JP2001332591A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 補強枠に塗布された接着材を保護する保護フ
ィルムを確実に、かつ効率よく剥がすことによって半導
体装置の生産性を向上させる。 【解決手段】 クランパ５ｃ1 ，５ｃ2 が粘着テープＮ
Ｔを挟み込んで固定した後、スティフナＳを吸着固定し
た搬送ヘッド３は、スティフナＳの対向する角部が粘着
テープＮＴに密着し、スティフナＳの残る２つの対角が
固定台５ａ上に接触するように押しつける。そして、ク
ッション台５ｂ1 ，５ｂ2 、およびクランパ５ｃ1 ，５
ｃ2 が下方に移動し、スティフナＳの角部から保護フィ
ルムＨＦを剥離させた後、搬送ヘッド３を上方に移動
し、保護フィルムＨＦをスティフナＳから完全に剥離さ
せる。
ィルムを確実に、かつ効率よく剥がすことによって半導
体装置の生産性を向上させる。 【解決手段】 クランパ５ｃ1 ，５ｃ2 が粘着テープＮ
Ｔを挟み込んで固定した後、スティフナＳを吸着固定し
た搬送ヘッド３は、スティフナＳの対向する角部が粘着
テープＮＴに密着し、スティフナＳの残る２つの対角が
固定台５ａ上に接触するように押しつける。そして、ク
ッション台５ｂ1 ，５ｂ2 、およびクランパ５ｃ1 ，５
ｃ2 が下方に移動し、スティフナＳの角部から保護フィ
ルムＨＦを剥離させた後、搬送ヘッド３を上方に移動
し、保護フィルムＨＦをスティフナＳから完全に剥離さ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の生産
効率の向上技術に関し、特に、テープ形ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）に用いられる補強枠に塗布
された接着材を保護する保護フィルムの剥離に適用して
有効な技術に関するものである。
効率の向上技術に関し、特に、テープ形ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）に用いられる補強枠に塗布
された接着材を保護する保護フィルムの剥離に適用して
有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、テープ形ＢＧＡ半導体装置に
は、テープキャリア基板の表面における搭載された半導
体チップの外周部近傍に銅やニッケルなどからなる四角
形の補強枠が接着されている。この補強枠は、テープキ
ャリア基板の平坦度を維持し、実装時の取り扱いを容易
にする。
は、テープキャリア基板の表面における搭載された半導
体チップの外周部近傍に銅やニッケルなどからなる四角
形の補強枠が接着されている。この補強枠は、テープキ
ャリア基板の平坦度を維持し、実装時の取り扱いを容易
にする。
【０００３】補強枠をテープキャリア基板に接着する際
には、補強枠の裏面に塗布された接着材を保護する保護
フィルムを剥離して接着材を露出させた後、テープキャ
リア基板の表面の所定の位置に熱圧着などによって接着
させている。
には、補強枠の裏面に塗布された接着材を保護する保護
フィルムを剥離して接着材を露出させた後、テープキャ
リア基板の表面の所定の位置に熱圧着などによって接着
させている。
【０００４】本発明者が検討したところによれば、補強
枠の保護フィルムは、該補強枠を吸着した吸着ヘッドを
下降させて粘着テープ上に押しつけた後、吸着ヘッドを
上昇させることによって保護テープを粘着テープに接着
させることにより、補強枠の接着材から保護テープを剥
離させている。
枠の保護フィルムは、該補強枠を吸着した吸着ヘッドを
下降させて粘着テープ上に押しつけた後、吸着ヘッドを
上昇させることによって保護テープを粘着テープに接着
させることにより、補強枠の接着材から保護テープを剥
離させている。
【０００５】なお、この種の半導体装置について詳しく
述べてある例としては、平成１０年７月２７日、株式会
社プレスジャーナル発行、「’９９半導体組立・検査技
術」Ｐ１７〜Ｐ２０があり、この文献には、各種のＢＧ
Ａ形半導体装置における構成などが記載されている。
述べてある例としては、平成１０年７月２７日、株式会
社プレスジャーナル発行、「’９９半導体組立・検査技
術」Ｐ１７〜Ｐ２０があり、この文献には、各種のＢＧ
Ａ形半導体装置における構成などが記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な補強枠における保護フィルムの剥がし技術では、次の
ような問題点があることが本発明者により見い出され
た。
な補強枠における保護フィルムの剥がし技術では、次の
ような問題点があることが本発明者により見い出され
た。
【０００７】すなわち、補強枠の周辺部にばりが残って
いる場合、そのばりによって粘着テープと保護フィルム
との粘着面積が減少してしまったり、あるいは接着材の
流れなどがある場合に保護フィルムと接着材との接着力
が大きくなってしまい、保護フィルムの剥がしミスが発
生してしまうという問題がある。
いる場合、そのばりによって粘着テープと保護フィルム
との粘着面積が減少してしまったり、あるいは接着材の
流れなどがある場合に保護フィルムと接着材との接着力
が大きくなってしまい、保護フィルムの剥がしミスが発
生してしまうという問題がある。
【０００８】また、補強枠を粘着テープに押しつけた
後、吸着ヘッドを上昇させて保護テープを剥離させてい
るので、補強枠を粘着テープに押しつけた際に、該補強
枠がコレットからずれてしまい、吸着ミスが発生してし
まうという問題もある。
後、吸着ヘッドを上昇させて保護テープを剥離させてい
るので、補強枠を粘着テープに押しつけた際に、該補強
枠がコレットからずれてしまい、吸着ミスが発生してし
まうという問題もある。
【０００９】本発明の目的は、補強枠に塗布された接着
材を保護する保護フィルムを確実に、かつ効率よく剥が
すことによって生産性を向上させることのできる半導体
装置の製造方法を提供することにある。
材を保護する保護フィルムを確実に、かつ効率よく剥が
すことによって生産性を向上させることのできる半導体
装置の製造方法を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】すなわち、本発明の半導体装置の製造方法
は、接着材と、該接着材を保護する保護フィルムとが裏
面に設けられた四角形の補強枠を準備する工程と、表面
に半導体チップが搭載され、該半導体チップの外周部近
傍に補強枠が接着されるテープキャリア基板が繰り返し
形成されたテープキャリアを準備する工程と、直線状に
伸びた粘着テープが配置された支持台に補強枠の対角線
方向に対向する角部の裏面を接触させるとともに、他の
２つの角部の保護フィルムを粘着テープに粘着させる工
程と、該粘着テープを補強枠から離反させる方向に折り
曲げて保護フィルムを補強枠の角部から剥離させるとと
もに、補強枠を支持台から離反させる工程と、保護フィ
ルムが剥がされた補強枠をテープキャリア基板に接着す
る工程とを有したものである。
は、接着材と、該接着材を保護する保護フィルムとが裏
面に設けられた四角形の補強枠を準備する工程と、表面
に半導体チップが搭載され、該半導体チップの外周部近
傍に補強枠が接着されるテープキャリア基板が繰り返し
形成されたテープキャリアを準備する工程と、直線状に
伸びた粘着テープが配置された支持台に補強枠の対角線
方向に対向する角部の裏面を接触させるとともに、他の
２つの角部の保護フィルムを粘着テープに粘着させる工
程と、該粘着テープを補強枠から離反させる方向に折り
曲げて保護フィルムを補強枠の角部から剥離させるとと
もに、補強枠を支持台から離反させる工程と、保護フィ
ルムが剥がされた補強枠をテープキャリア基板に接着す
る工程とを有したものである。
【００１３】以上のことにより、保護フィルムを補強枠
の対向する角部から剥がすことができるので、該保護フ
ィルムの剥がしミスを大幅に低減することができ、半導
体装置の製造効率を向上させることができる。
の対向する角部から剥がすことができるので、該保護フ
ィルムの剥がしミスを大幅に低減することができ、半導
体装置の製造効率を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施の形態による枠付
け装置の構成説明図、図２は、本発明の一実施の形態に
よる枠付け装置に設けられたフィルム剥がし部の構成を
示す説明図、図３は、本発明の一実施の形態による枠付
け装置によって補強枠が接着されたテープキャリア基板
を用いて構成された半導体装置の断面図、図４〜図７
は、本発明の一実施の形態による半導体装置における製
造工程の説明図である。
け装置の構成説明図、図２は、本発明の一実施の形態に
よる枠付け装置に設けられたフィルム剥がし部の構成を
示す説明図、図３は、本発明の一実施の形態による枠付
け装置によって補強枠が接着されたテープキャリア基板
を用いて構成された半導体装置の断面図、図４〜図７
は、本発明の一実施の形態による半導体装置における製
造工程の説明図である。
【００１６】本実施の形態において、枠付け装置１は、
テープ形ＢＧＡである半導体装置１０（図３）に用いら
れるテープキャリア基板ＴＫにおける所定の位置に枠状
の補強枠であるスティフナＳを接着する。このスティフ
ナＳは、銅やニッケルなどからなり、テープキャリア基
板ＴＫの平坦度を維持し、実装時の取り扱いを容易にす
る。
テープ形ＢＧＡである半導体装置１０（図３）に用いら
れるテープキャリア基板ＴＫにおける所定の位置に枠状
の補強枠であるスティフナＳを接着する。このスティフ
ナＳは、銅やニッケルなどからなり、テープキャリア基
板ＴＫの平坦度を維持し、実装時の取り扱いを容易にす
る。
【００１７】枠付け装置１には、図１に示すように、前
方中央部にローダ２が設けられている。ローダ２はステ
ィフナＳの収納治具であり、多数のスティフナＳが収容
されている。
方中央部にローダ２が設けられている。ローダ２はステ
ィフナＳの収納治具であり、多数のスティフナＳが収容
されている。
【００１８】ローダ２の上方には、搬送ヘッド３が位置
している。この搬送ヘッド３には、搬送部４が接続され
ている。ローダ２の後方には、フィルム剥がし部５が設
けられている。
している。この搬送ヘッド３には、搬送部４が接続され
ている。ローダ２の後方には、フィルム剥がし部５が設
けられている。
【００１９】フィルム剥がし部５の上部には、スティフ
ナＳに貼り付けられた保護フィルムＨＦを剥がす粘着テ
ープＮＴが位置している。フィルム剥がし部５の後方に
は、位置決めステージ６が設けられている。
ナＳに貼り付けられた保護フィルムＨＦを剥がす粘着テ
ープＮＴが位置している。フィルム剥がし部５の後方に
は、位置決めステージ６が設けられている。
【００２０】搬送ヘッド３は、ローダ２に格納されてい
るスティフナＳを真空吸着によって吸着固定して搬送す
る。搬送部４は、搬送ヘッド３を上下方向、ならびにロ
ーダ２から粘着テープＮＴまで、および粘着テープＮＴ
から位置決めステージ６までそれぞれ移動させる。位置
決めステージ６は、保護フィルムＨＦが剥がされたステ
ィフナＳを固定して位置決めを行う。
るスティフナＳを真空吸着によって吸着固定して搬送す
る。搬送部４は、搬送ヘッド３を上下方向、ならびにロ
ーダ２から粘着テープＮＴまで、および粘着テープＮＴ
から位置決めステージ６までそれぞれ移動させる。位置
決めステージ６は、保護フィルムＨＦが剥がされたステ
ィフナＳを固定して位置決めを行う。
【００２１】位置決めステージ６の後方には、マウント
ステージ７が設けられており、該マウントステージ７の
上方には、マウントヘッド８が設けられている。マウン
トヘッド８は、マウントヘッド搬送部９に固定されてい
る。
ステージ７が設けられており、該マウントステージ７の
上方には、マウントヘッド８が設けられている。マウン
トヘッド８は、マウントヘッド搬送部９に固定されてい
る。
【００２２】マウントステージ７は、テープキャリアＴ
Ｃに繰り返し形成された半導体チップＣＨをマウントす
るテープキャリア基板ＴＫを搭載するステージである。
テープキャリア基板ＴＫは、たとえば、ポリイミドから
なるテープ状のフィルムの上面にリードとなる銅箔の配
線が形成されており、これらが連続して前述したテープ
キャリアＴＣとなる。
Ｃに繰り返し形成された半導体チップＣＨをマウントす
るテープキャリア基板ＴＫを搭載するステージである。
テープキャリア基板ＴＫは、たとえば、ポリイミドから
なるテープ状のフィルムの上面にリードとなる銅箔の配
線が形成されており、これらが連続して前述したテープ
キャリアＴＣとなる。
【００２３】マウントステージ７は、テープキャリアＴ
Ｃのテープキャリア基板ＴＫを搭載するステージであ
る。マウントヘッド８は、位置決めステージ６に搭載さ
れたスティフナＳをテープキャリア基板ＴＫに装着する
際のマウントツールである。マウントヘッド搬送部９
は、マウントヘッド８を上下方向、ならびに位置決めス
テージ６からマウントステージ７まで移動させる。
Ｃのテープキャリア基板ＴＫを搭載するステージであ
る。マウントヘッド８は、位置決めステージ６に搭載さ
れたスティフナＳをテープキャリア基板ＴＫに装着する
際のマウントツールである。マウントヘッド搬送部９
は、マウントヘッド８を上下方向、ならびに位置決めス
テージ６からマウントステージ７まで移動させる。
【００２４】マウントヘッド８の近傍には、位置認識用
カメラが設けられており、この位置認識用カメラにより
テープキャリア基板ＴＫのマウント位置を認識するため
の画像を取り込む。
カメラが設けられており、この位置認識用カメラにより
テープキャリア基板ＴＫのマウント位置を認識するため
の画像を取り込む。
【００２５】マウントステージ７の左側には、スティフ
ナＳが接着される前のテープキャリアＴＣが巻かれたリ
ールが設けられている。マウントステージ７の右側に
は、スティフナＳが接着されたテープキャリアＴＣを巻
き取るリールが設けられている。
ナＳが接着される前のテープキャリアＴＣが巻かれたリ
ールが設けられている。マウントステージ７の右側に
は、スティフナＳが接着されたテープキャリアＴＣを巻
き取るリールが設けられている。
【００２６】さらに、フィルム剥がし部５の構成につい
て説明する。
て説明する。
【００２７】フィルム剥がし部５は、図２に示すよう
に、固定台（支持台）５ａ、クッション台５ｂ1 ，５ｂ
2 、ならびにクランパ５ｃ1 ，５ｃ2 から構成されてい
る。固定台５ａは、ステンレスなどからなり、クッショ
ン台５ｂ1 ，５ｂ2 は、スポンジなどからなる。
に、固定台（支持台）５ａ、クッション台５ｂ1 ，５ｂ
2 、ならびにクランパ５ｃ1 ，５ｃ2 から構成されてい
る。固定台５ａは、ステンレスなどからなり、クッショ
ン台５ｂ1 ，５ｂ2 は、スポンジなどからなる。
【００２８】固定台５ａは中央部に設けられており、該
固定台５ａの左右両側にクッション台５ｂ1 ，５ｂ2 が
それぞれ設けられている。クッション台５ｂ1 の左側に
は、クランパ５ｃ1 が設けられており、クッション台５
ｂ2 の右側には、クランパ５ｃ2 が設けられている。
固定台５ａの左右両側にクッション台５ｂ1 ，５ｂ2 が
それぞれ設けられている。クッション台５ｂ1 の左側に
は、クランパ５ｃ1 が設けられており、クッション台５
ｂ2 の右側には、クランパ５ｃ2 が設けられている。
【００２９】クッション台５ｂ1 ，５ｂ2 、およびクラ
ンパ５ｃ1 ，５ｃ2 には、下降機構がそれぞれ設けられ
ている。下降機構は、クッション台５ｂ1 ，５ｂ2 、ク
ランパ５ｃ1 ，５ｃ2 を下方にそれぞれ移動させる。
ンパ５ｃ1 ，５ｃ2 には、下降機構がそれぞれ設けられ
ている。下降機構は、クッション台５ｂ1 ，５ｂ2 、ク
ランパ５ｃ1 ，５ｃ2 を下方にそれぞれ移動させる。
【００３０】固定台５ａは長方形からなっており、長辺
はスティフナＳの対角線よりも長くなっており、短辺は
スティフナＳの一辺よりも短い形状となっている。固定
台５ａからはみ出るスティフナＳのその他の部位はクッ
ション台５ｂ1 ，５ｂ2 に載置される。
はスティフナＳの対角線よりも長くなっており、短辺は
スティフナＳの一辺よりも短い形状となっている。固定
台５ａからはみ出るスティフナＳのその他の部位はクッ
ション台５ｂ1 ，５ｂ2 に載置される。
【００３１】固定台５ａ、ならびにクッション台５
ｂ1 ，５ｂ2 の上方には、粘着テープＮＴが位置してい
る。この粘着テープＮＴは、固定台５ａの長辺と直交す
るように配置されている。クランパ５ｃ1 ，５ｃ2 は、
粘着テープＮＴを上下方向から挟み込んでクランプす
る。
ｂ1 ，５ｂ2 の上方には、粘着テープＮＴが位置してい
る。この粘着テープＮＴは、固定台５ａの長辺と直交す
るように配置されている。クランパ５ｃ1 ，５ｃ2 は、
粘着テープＮＴを上下方向から挟み込んでクランプす
る。
【００３２】ここで、枠付け装置１によりスティフナＳ
が接着された半導体装置１０の構成について説明する。
が接着された半導体装置１０の構成について説明する。
【００３３】半導体装置１０は、図３に示すように、テ
ープ状のフレキシブル配線基板であるテープキャリア基
板ＴＫが設けられている。テープキャリア基板ＴＫは、
たとえば、ポリイミドなどの絶縁テープフィルム１１の
裏面に接着材を介して配線リード１２が形成されてい
る。
ープ状のフレキシブル配線基板であるテープキャリア基
板ＴＫが設けられている。テープキャリア基板ＴＫは、
たとえば、ポリイミドなどの絶縁テープフィルム１１の
裏面に接着材を介して配線リード１２が形成されてい
る。
【００３４】この配線リード１２における先端部がイン
ナリード１２ａとなり、これらインナリード１２ａがテ
ープキャリア基板ＴＫの中央部に位置するデバイスホー
ル１３に搭載された半導体チップＣＨのバンプＢＰと接
続されている。半導体チップＣＨのバンプＢＰは、たと
えば、金（Ａｕ）バンプなどからなる。
ナリード１２ａとなり、これらインナリード１２ａがテ
ープキャリア基板ＴＫの中央部に位置するデバイスホー
ル１３に搭載された半導体チップＣＨのバンプＢＰと接
続されている。半導体チップＣＨのバンプＢＰは、たと
えば、金（Ａｕ）バンプなどからなる。
【００３５】半導体チップＣＨの外周部近傍には、銅あ
るいはニッケルなどからなる枠状の補強材であるスティ
フナＳが接着材ＳＺを介してテープキャリア基板ＴＫに
貼り付けられている。
るいはニッケルなどからなる枠状の補強材であるスティ
フナＳが接着材ＳＺを介してテープキャリア基板ＴＫに
貼り付けられている。
【００３６】また、テープキャリア基板ＴＫに搭載され
た半導体チップＣＨの側面および主面には、エポキシな
どのレジン１４が塗布され封止されている。テープキャ
リア基板ＴＫの裏面には、円形の基板電極１５が形成さ
れており、これら基板電極１５以外の裏面には、ソルダ
ーレジスト１６が形成されている。
た半導体チップＣＨの側面および主面には、エポキシな
どのレジン１４が塗布され封止されている。テープキャ
リア基板ＴＫの裏面には、円形の基板電極１５が形成さ
れており、これら基板電極１５以外の裏面には、ソルダ
ーレジスト１６が形成されている。
【００３７】さらに、基板電極１５は、テープキャリア
基板ＴＫの裏面におけるスティフナＳが貼り付けられた
領域に形成されている。基板電極１５には、バンプ１７
がそれぞれ形成されている。
基板ＴＫの裏面におけるスティフナＳが貼り付けられた
領域に形成されている。基板電極１５には、バンプ１７
がそれぞれ形成されている。
【００３８】これらバンプ１７は、球状のはんだであ
る、いわゆるはんだボールからなり、半導体装置１０の
外部引き出し用リードの代わりとなって、電子部品など
を実装するプリント配線基板に実装される。
る、いわゆるはんだボールからなり、半導体装置１０の
外部引き出し用リードの代わりとなって、電子部品など
を実装するプリント配線基板に実装される。
【００３９】次に、本実施の形態における半導体装置１
０の製造着程について、図１〜図３、および図４〜図７
の製造工程の説明図を用いて説明する。
０の製造着程について、図１〜図３、および図４〜図７
の製造工程の説明図を用いて説明する。
【００４０】まず、搬送ヘッド３がローダ２に格納され
ているスティフナＳを吸着固定し、図４に示すように、
搬送部４が該スティフナＳを吸着した搬送ヘッド３をフ
ィルム剥がし部５上方まで移動させる。
ているスティフナＳを吸着固定し、図４に示すように、
搬送部４が該スティフナＳを吸着した搬送ヘッド３をフ
ィルム剥がし部５上方まで移動させる。
【００４１】そして、クランパ５ｃ1 ，５ｃ2 が、図５
（ａ）、（ｂ）に示すように、粘着テープＮＴをそれぞ
れ挟み込んで固定し、搬送部４は、搬送ヘッド３を下方
に移動させ、スティフナＳをてフィルム剥がし部５の固
定台５ａ、ならびにクッション台５ｂ1 ，５ｂ2 上に押
しつけ、保護フィルムＨＦと粘着テープＮＴとを密着さ
せる。搬送ヘッド３は、固定台５ａ、クッション台５ｂ
1 ，５ｂ2 上にスティフナＳを押しつけた状態で停止す
る。ここで、図５（ｂ）においては、簡略化のため搬送
ヘッド３は図示していない。
（ａ）、（ｂ）に示すように、粘着テープＮＴをそれぞ
れ挟み込んで固定し、搬送部４は、搬送ヘッド３を下方
に移動させ、スティフナＳをてフィルム剥がし部５の固
定台５ａ、ならびにクッション台５ｂ1 ，５ｂ2 上に押
しつけ、保護フィルムＨＦと粘着テープＮＴとを密着さ
せる。搬送ヘッド３は、固定台５ａ、クッション台５ｂ
1 ，５ｂ2 上にスティフナＳを押しつけた状態で停止す
る。ここで、図５（ｂ）においては、簡略化のため搬送
ヘッド３は図示していない。
【００４２】スティフナＳは、該スティフナＳの対向す
る角部が直線状に伸びた粘着テープＮＴと接着するよう
に押しつけられているので、スティフナＳの残る２つの
角部は固定台５ａ上に位置することになる。
る角部が直線状に伸びた粘着テープＮＴと接着するよう
に押しつけられているので、スティフナＳの残る２つの
角部は固定台５ａ上に位置することになる。
【００４３】その後、図６（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、下降機構がクッション台５ｂ1 ，５ｂ2 、およびク
ランパ５ｃ1 ，５ｃ2 を同時に下方に移動させる。クラ
ンパ５ｃ1 ，５ｃ2 は、粘着テープＮＴをクランプして
いるので、粘着テープＮＴと密着した保護フィルムＨＦ
は、スティフナＳの角部から固定台５ａの近傍まで順次
剥離する。また、図６（ｂ）も同様に、簡略化のため搬
送ヘッド３は図示していない。
に、下降機構がクッション台５ｂ1 ，５ｂ2 、およびク
ランパ５ｃ1 ，５ｃ2 を同時に下方に移動させる。クラ
ンパ５ｃ1 ，５ｃ2 は、粘着テープＮＴをクランプして
いるので、粘着テープＮＴと密着した保護フィルムＨＦ
は、スティフナＳの角部から固定台５ａの近傍まで順次
剥離する。また、図６（ｂ）も同様に、簡略化のため搬
送ヘッド３は図示していない。
【００４４】そして、図７に示すように、搬送ヘッド３
が搬送部４によって上方に移動され、固定台５ａ部分の
保護フィルムＨＦがスティフナＳから剥がされる。保護
テープＨＴがスティフナＳから完全に剥がされると、下
降機構はクッション台５ｂ1，５ｂ2 、およびクランパ
５ｃ1 ，５ｃ2 を元の位置まで戻し、同時に、クランパ
５ｃ1 ，５ｃ2 は、粘着テープＮＴのクランプを開放す
る。保護フィルムＨＦを剥がした粘着テープＮＴは、あ
る程度巻き取られて、新しい接着面を露出させて次の保
護フィルムＨＦを剥がすために待機する。
が搬送部４によって上方に移動され、固定台５ａ部分の
保護フィルムＨＦがスティフナＳから剥がされる。保護
テープＨＴがスティフナＳから完全に剥がされると、下
降機構はクッション台５ｂ1，５ｂ2 、およびクランパ
５ｃ1 ，５ｃ2 を元の位置まで戻し、同時に、クランパ
５ｃ1 ，５ｃ2 は、粘着テープＮＴのクランプを開放す
る。保護フィルムＨＦを剥がした粘着テープＮＴは、あ
る程度巻き取られて、新しい接着面を露出させて次の保
護フィルムＨＦを剥がすために待機する。
【００４５】保護フィルムＨＦは剥がされたスティフナ
Ｓは、搬送ヘッド３に吸着された状態で位置決めステー
ジ６まで搬送され、該位置決めステージ６において、位
置決め固定される。
Ｓは、搬送ヘッド３に吸着された状態で位置決めステー
ジ６まで搬送され、該位置決めステージ６において、位
置決め固定される。
【００４６】位置決め固定されたスティフナＳは、マウ
ントヘッド８に吸着固定されながらマウントヘッド搬送
部９に搬送される。マウントステージ７上に載置された
テープキャリア基板ＴＫ上の所定の位置まで搬送された
スティフナＳは、マウントヘッド８によって加熱されな
がら押しつけられて接着される。
ントヘッド８に吸着固定されながらマウントヘッド搬送
部９に搬送される。マウントステージ７上に載置された
テープキャリア基板ＴＫ上の所定の位置まで搬送された
スティフナＳは、マウントヘッド８によって加熱されな
がら押しつけられて接着される。
【００４７】そして、スティフナＳが接着されたテープ
キャリアＴＣは、リールに巻き取られて格納される。こ
れらの動作を繰り返すことによって、個々のテープキャ
リア基板ＴＫにスティフナＳがそれぞれ接着される。
キャリアＴＣは、リールに巻き取られて格納される。こ
れらの動作を繰り返すことによって、個々のテープキャ
リア基板ＴＫにスティフナＳがそれぞれ接着される。
【００４８】その後、スティフナＳが接着されたテープ
キャリア基板ＴＫには、チップマウンタによって半導体
チップＣＨがマウントされ、該半導体チップＣＨに形成
されたバンプＢＰとテープキャリア基板ＴＫに形成され
たインナリード１２ａとを、一括熱圧着ボンディング、
いわゆるギャグボンディングなどにより接続される。
キャリア基板ＴＫには、チップマウンタによって半導体
チップＣＨがマウントされ、該半導体チップＣＨに形成
されたバンプＢＰとテープキャリア基板ＴＫに形成され
たインナリード１２ａとを、一括熱圧着ボンディング、
いわゆるギャグボンディングなどにより接続される。
【００４９】また、半導体チップＣＨの側面、ならびに
主面に液状のレジン１４を塗布して封止し、テープキャ
リア基板ＴＫの基板電極１５にバンプ１７を蒸着法など
によって形成し、テープキャリアＴＣを個片切断して図
３に示すような半導体装置１０が製造される。
主面に液状のレジン１４を塗布して封止し、テープキャ
リア基板ＴＫの基板電極１５にバンプ１７を蒸着法など
によって形成し、テープキャリアＴＣを個片切断して図
３に示すような半導体装置１０が製造される。
【００５０】それにより、本実施の形態によれば、保護
フィルムＨＦをスティフナＳの対向する角部から剥がす
ことができるので、保護フィルムＨＦの剥がしミスを大
幅に低減することができる。
フィルムＨＦをスティフナＳの対向する角部から剥がす
ことができるので、保護フィルムＨＦの剥がしミスを大
幅に低減することができる。
【００５１】また、搬送ヘッド３が、スティフナＳを固
定台５ａに押しつけながら保護フィルムＨＦを剥離させ
るので、スティフナＳの吸着ミスを防止することができ
る。
定台５ａに押しつけながら保護フィルムＨＦを剥離させ
るので、スティフナＳの吸着ミスを防止することができ
る。
【００５２】さらに、保護フィルムＨＦの剥がしミスに
よるスティフナＳの不良を低減できるので半導体装置の
コストを小さくでき、かつ生産性を向上することができ
る。
よるスティフナＳの不良を低減できるので半導体装置の
コストを小さくでき、かつ生産性を向上することができ
る。
【００５３】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【００５４】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。 （１）本発明によれば、保護フィルムを補強枠の対向す
る角部から剥がすことができるので該保護フィルムの剥
がしミスを大幅に低減することができる。 （２）また、本発明では、上記（１）により、半導体装
置の製造効率を向上させることができる。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。 （１）本発明によれば、保護フィルムを補強枠の対向す
る角部から剥がすことができるので該保護フィルムの剥
がしミスを大幅に低減することができる。 （２）また、本発明では、上記（１）により、半導体装
置の製造効率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態による枠付け装置の構成
説明図である。
説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態による枠付け装置に設け
られたフィルム剥がし部の構成を示す説明図である。
られたフィルム剥がし部の構成を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態による枠付け装置によっ
て補強枠が接着されたテープキャリア基板を用いて構成
された半導体装置の断面図である。
て補強枠が接着されたテープキャリア基板を用いて構成
された半導体装置の断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態による半導体装置におけ
る製造工程の説明図である。
る製造工程の説明図である。
【図５】（ａ）は、図４に続く半導体装置の製造工程の
説明図、（ｂ）は、（ａ）の上面図である。
説明図、（ｂ）は、（ａ）の上面図である。
【図６】（ａ）は、図５に続く半導体装置の製造工程の
説明図、（ｂ）は、（ａ）の上面図である。
説明図、（ｂ）は、（ａ）の上面図である。
【図７】図６に続く半導体装置の製造工程の説明図であ
る。
る。
１ 枠付け装置 ２ ローダ ３ 搬送ヘッド ４ 搬送部 ５ フィルム剥がし部 ５ａ 固定台（支持台） ５ｂ1 ，５ｂ2 クッション台 ５ｃ1 ，５ｃ2 クランパ ６ 位置決めステージ ７ マウントステージ ８ マウントヘッド ９ マウントヘッド搬送部 １０ 半導体装置 １１ 絶縁テープフィルム １２ 配線リード １２ａ インナリード １３ デバイスホール １４ レジン １５ 基板電極 １６ ソルダーレジスト １７ バンプ Ｓ スティフナ ＴＣ テープキャリア ＴＫ テープキャリア基板 ＨＦ 保護フィルム ＮＴ 粘着テープ ＳＺ 接着材 ＢＰ バンプ ＣＨ 半導体チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 接着材と、前記接着材を保護する保護フ
ィルムとが裏面に設けられた四角形の補強枠を準備する
工程と、 表面に半導体チップが搭載され、前記半導体チップの外
周部近傍に前記補強枠が接着されるテープキャリア基板
が繰り返し形成されたテープキャリアを準備する工程
と、 直線状に伸びた粘着テープが配置された支持台に前記補
強枠の対角線方向に対向する角部の裏面を接触させると
ともに、他の２つの角部の前記保護フィルムを前記粘着
テープに粘着させる工程と、 前記粘着テープを前記補強枠から離反させる方向に折り
曲げて前記保護フィルムを前記補強枠の角部から剥離さ
せるとともに、前記補強枠を前記支持台から離反させる
工程と、 前記保護フィルムが剥がされた前記補強枠を前記テープ
キャリア基板に接着する工程とを有したことを特徴とす
る半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000148274A JP2001332591A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000148274A JP2001332591A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332591A true JP2001332591A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18654330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000148274A Pending JP2001332591A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001332591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159666A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-05-19 JP JP2000148274A patent/JP2001332591A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159666A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板の製造方法 |
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