JPH0529394A - Ｔａｂ用テープキヤリアー - Google Patents
Ｔａｂ用テープキヤリアーInfo
- Publication number
- JPH0529394A JPH0529394A JP17994191A JP17994191A JPH0529394A JP H0529394 A JPH0529394 A JP H0529394A JP 17994191 A JP17994191 A JP 17994191A JP 17994191 A JP17994191 A JP 17994191A JP H0529394 A JPH0529394 A JP H0529394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- tab
- wiring pattern
- width
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＴＡＢ用テープキャリアーの製造及びＩＣ実装
工程において、搬送を容易にし、位置決め精度を向上さ
せるとともに、パターンのズレを防止した新規なＴＡＢ
テープキャリアーを提供する。 【構成】厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド製可撓
性絶縁フィルム１０の上に接着剤を介して、厚さ３５μ
ｍの銅箔をラミネートし、これをフォトエッチング法に
より、配線パターン幅５０μｍ、配線ピッチ１００μｍ
の配線パターン１３を塩化第２鉄エッチング液を用いて
形成した。この際、スプロケットホール１２を有するテ
ープ両側縁部に連続して銅箔１４を幅５ｍｍ残した。
工程において、搬送を容易にし、位置決め精度を向上さ
せるとともに、パターンのズレを防止した新規なＴＡＢ
テープキャリアーを提供する。 【構成】厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド製可撓
性絶縁フィルム１０の上に接着剤を介して、厚さ３５μ
ｍの銅箔をラミネートし、これをフォトエッチング法に
より、配線パターン幅５０μｍ、配線ピッチ１００μｍ
の配線パターン１３を塩化第２鉄エッチング液を用いて
形成した。この際、スプロケットホール１２を有するテ
ープ両側縁部に連続して銅箔１４を幅５ｍｍ残した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって集積回
路（ＩＣ）を実装する際に用いるテープキャリアーに関
し、特に高集積化されたＩＣ等の実装に対応できるＴＡ
Ｂ用テープキャリアーに関する。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって集積回
路（ＩＣ）を実装する際に用いるテープキャリアーに関
し、特に高集積化されたＩＣ等の実装に対応できるＴＡ
Ｂ用テープキャリアーに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用テープキャリアーは、高集積Ｉ
Ｃの実装を効率良く行うために開発されたものであり、
テープキャリアー上でＩＣ素子の実装を行うものであ
る。図２は、このようなＴＡＢ用テープキャリアーの平
面図を示すもので、長尺可撓性絶縁フィルム１０にＩＣ
素子を装着するためのデバイスホール１１と、位置合せ
及びテープ搬送用のスプロケットホール１２が形成され
ており、さらに銅箔から成る配線パターン１３が形成さ
れている。
Ｃの実装を効率良く行うために開発されたものであり、
テープキャリアー上でＩＣ素子の実装を行うものであ
る。図２は、このようなＴＡＢ用テープキャリアーの平
面図を示すもので、長尺可撓性絶縁フィルム１０にＩＣ
素子を装着するためのデバイスホール１１と、位置合せ
及びテープ搬送用のスプロケットホール１２が形成され
ており、さらに銅箔から成る配線パターン１３が形成さ
れている。
【０００３】この配線パターン１３はインナーリード部
１３ａとアウターリード部１３ｂとから成る。又、配線
パターン１３にはめっき（錫、半田、金等）が施されて
いる。
１３ａとアウターリード部１３ｂとから成る。又、配線
パターン１３にはめっき（錫、半田、金等）が施されて
いる。
【０００４】可撓性絶縁フィルム１０は、一般に厚さ５
０〜１２５μｍ、幅３５〜７０ｍｍの有機ポリイミドフ
ィルムやガラス強化エポキシ等の絶縁フィルムから成
る。また、デバイスホール１１とスプロケットホール１
２は可撓性絶縁フィルム１０を打ち抜き加工して形成さ
れる。
０〜１２５μｍ、幅３５〜７０ｍｍの有機ポリイミドフ
ィルムやガラス強化エポキシ等の絶縁フィルムから成
る。また、デバイスホール１１とスプロケットホール１
２は可撓性絶縁フィルム１０を打ち抜き加工して形成さ
れる。
【０００５】さらに配線パターン１３は、厚さ１８〜７
０μｍの圧延銅箔や電解銅箔等を接着剤を介して可撓性
絶縁フィルム１０に接着した後、フォトエッチング法に
より所望寸法の配線パターン１３を塩化第２鉄等のエッ
チング液を用いて形成したものである。
０μｍの圧延銅箔や電解銅箔等を接着剤を介して可撓性
絶縁フィルム１０に接着した後、フォトエッチング法に
より所望寸法の配線パターン１３を塩化第２鉄等のエッ
チング液を用いて形成したものである。
【０００６】なお、インナーリード部１３ａはＩＣ素子
上のボンディングパッドと加熱圧着により接合されるの
でその表面は接着性のある金属（例えば金）又は低融点
の金属（例えば錫、半田等）で被覆される。一般には無
電解錫又は電解半田めっきが施される。
上のボンディングパッドと加熱圧着により接合されるの
でその表面は接着性のある金属（例えば金）又は低融点
の金属（例えば錫、半田等）で被覆される。一般には無
電解錫又は電解半田めっきが施される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ用テープキャリ
アーは、液晶駆動用素子からＡＳＩＣ対応のＩＣへと広
く採用されるようになり、特に位置決め精度及び搬送時
の精度と信頼性が強く要望されており、またＴＡＢ用テ
ープキャリアー用の長尺可撓性絶縁フィルムとしては厚
さ５０μｍ以下が採用されるようになっている。
アーは、液晶駆動用素子からＡＳＩＣ対応のＩＣへと広
く採用されるようになり、特に位置決め精度及び搬送時
の精度と信頼性が強く要望されており、またＴＡＢ用テ
ープキャリアー用の長尺可撓性絶縁フィルムとしては厚
さ５０μｍ以下が採用されるようになっている。
【０００８】このため、長尺可撓性絶縁フィルムが薄く
なると、製造工程及びＩＣ実装工程においてＴＡＢ用
テープキャリアーの搬送が不可能になる。位置決めが
できなくなる。スプロケットホールと配線パターンが
ズレることがある。等の欠点が有り、ＴＡＢ用テープキ
ャリアー製造及び実装工程のネックとなっている。
なると、製造工程及びＩＣ実装工程においてＴＡＢ用
テープキャリアーの搬送が不可能になる。位置決めが
できなくなる。スプロケットホールと配線パターンが
ズレることがある。等の欠点が有り、ＴＡＢ用テープキ
ャリアー製造及び実装工程のネックとなっている。
【０００９】本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解
消し、ＴＡＢ用テープキャリアーの製造及びＩＣ実装工
程において、搬送を容易にし、位置決め精度を向上させ
るとともにパターンのズレを防止した、新規なＴＡＢテ
ープキャリアーを提供することにある。
消し、ＴＡＢ用テープキャリアーの製造及びＩＣ実装工
程において、搬送を容易にし、位置決め精度を向上させ
るとともにパターンのズレを防止した、新規なＴＡＢテ
ープキャリアーを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明の要旨
は、可撓性絶縁フィルムの上に形成した、配線パターン
の両側に有るスプロケットホール部を有するテープ両側
縁部の全部又はその一部に連続して銅箔を設けたことに
有り、これによって薄物フィルムによるＴＡＢ用テープ
キャリアーの製造及び実装工程での搬送を容易にし、パ
ターンとＩＣ素子の位置決め精度を向上し、さらにスプ
ロケットホールとデバイスホールの“ズレ”を防止させ
たものである。
は、可撓性絶縁フィルムの上に形成した、配線パターン
の両側に有るスプロケットホール部を有するテープ両側
縁部の全部又はその一部に連続して銅箔を設けたことに
有り、これによって薄物フィルムによるＴＡＢ用テープ
キャリアーの製造及び実装工程での搬送を容易にし、パ
ターンとＩＣ素子の位置決め精度を向上し、さらにスプ
ロケットホールとデバイスホールの“ズレ”を防止させ
たものである。
【００１１】即ち、本発明の上記目的は可撓性絶縁フィ
ルム上に所望の配線パターンを形成して成るＴＡＢ用テ
ープキャリアーにおいて、該テープキャリアーの搬送用
スプロケットホール部を形成して成る両側縁部に連続し
た金属箔を有することを特徴とするＴＡＢ用テープキャ
リアーによって達成される。
ルム上に所望の配線パターンを形成して成るＴＡＢ用テ
ープキャリアーにおいて、該テープキャリアーの搬送用
スプロケットホール部を形成して成る両側縁部に連続し
た金属箔を有することを特徴とするＴＡＢ用テープキャ
リアーによって達成される。
【００１２】本発明において、ＴＡＢ用テープキャリア
ーの製造より実装完了迄、該テープキャリアーの両側縁
部に連続した金属箔を有するということは、従来のスプ
ロケットホールを有するものについては該スプロケット
ホールを含む幅の金属箔を設けることであって、例えば
その幅は約５ｍｍの幅に金属箔が接着されている。又ス
プロケットホールが開けられた場合もその両側に連続し
た金属箔の帯が形成されることをいう。
ーの製造より実装完了迄、該テープキャリアーの両側縁
部に連続した金属箔を有するということは、従来のスプ
ロケットホールを有するものについては該スプロケット
ホールを含む幅の金属箔を設けることであって、例えば
その幅は約５ｍｍの幅に金属箔が接着されている。又ス
プロケットホールが開けられた場合もその両側に連続し
た金属箔の帯が形成されることをいう。
【００１３】本発明のＴＡＢ用テープキャリアーは上記
金属箔の帯によって絶縁フィルムの厚みが５０μｍ以下
の場合もキャリアーの両側縁部の強度が保たれ、ＴＡＢ
用テープキャリアーの製造及び実装工程における搬送が
正確、容易に行なわれ、又ＴＡＢ用テープキャリアーの
両側縁部の反りが防止出来て配線パターンとＩＣの接合
精度を大幅に向上させることが出来る。
金属箔の帯によって絶縁フィルムの厚みが５０μｍ以下
の場合もキャリアーの両側縁部の強度が保たれ、ＴＡＢ
用テープキャリアーの製造及び実装工程における搬送が
正確、容易に行なわれ、又ＴＡＢ用テープキャリアーの
両側縁部の反りが防止出来て配線パターンとＩＣの接合
精度を大幅に向上させることが出来る。
【００１４】
【実施例】実施例−１ 本発明の実施例を図１に基づき説明する。厚さ５０μ
ｍ、幅３５ｍｍのポリイミド製可撓性絶縁フィルム１０
の上に接着剤を介して、厚さ３５μｍの銅箔をラミネー
トし、これをフォトエッチング法により、配線パターン
幅５０μｍ、配線ピッチ１００μｍの配線パターン１３
を塩化第２鉄エッチング液を用いて形成した。この際、
スプロケットホール１２を有する両側縁部に連続して銅
箔１４を幅５ｍｍ残した。
ｍ、幅３５ｍｍのポリイミド製可撓性絶縁フィルム１０
の上に接着剤を介して、厚さ３５μｍの銅箔をラミネー
トし、これをフォトエッチング法により、配線パターン
幅５０μｍ、配線ピッチ１００μｍの配線パターン１３
を塩化第２鉄エッチング液を用いて形成した。この際、
スプロケットホール１２を有する両側縁部に連続して銅
箔１４を幅５ｍｍ残した。
【００１５】このＴＡＢ用テープキャリアーは、前記の
ように銅箔１４を残さない場合には、絶縁フィルム１０
が薄いため、製造工程の特にパターン焼付けの露光工程
において、ＴＡＢ用テープキャリアーが搬送不可能にな
ることが有った。また、絶縁フィルム１０の片面には半
田保護のための絶縁樹脂を塗布しているが、絶縁フィル
ムが薄いため、半田保護、樹脂側に反ることが有った。
しかし、本発明のＴＡＢ用テープキャリアーの場合は、
スプロケットホール１２を有する両縁部には銅箔１４が
連続して設けて有り、これにより、製造工程の搬送が容
易になりトラブルを解消できた。又、ＩＣの実装工程に
おいても、リードとＩＣの位置合せが容易になり、歩留
りが大幅に向上した。
ように銅箔１４を残さない場合には、絶縁フィルム１０
が薄いため、製造工程の特にパターン焼付けの露光工程
において、ＴＡＢ用テープキャリアーが搬送不可能にな
ることが有った。また、絶縁フィルム１０の片面には半
田保護のための絶縁樹脂を塗布しているが、絶縁フィル
ムが薄いため、半田保護、樹脂側に反ることが有った。
しかし、本発明のＴＡＢ用テープキャリアーの場合は、
スプロケットホール１２を有する両縁部には銅箔１４が
連続して設けて有り、これにより、製造工程の搬送が容
易になりトラブルを解消できた。又、ＩＣの実装工程に
おいても、リードとＩＣの位置合せが容易になり、歩留
りが大幅に向上した。
【００１６】実施例−２ 実施例−１と同様に可撓性絶縁フィルム１０上に銅箔の
配線パターン１３を形成する際スプロケットホール１２
を有する両側縁部の全面に銅箔を残したＴＡＢ用テープ
キャリアーを製造した。この場合は、スプロケットホー
ルが貫通されていない状態なので、各工程にセンサーを
取り付けて搬送した結果、実施例−１以上の精度が得ら
れ、歩留まりが大幅に向上した。
配線パターン１３を形成する際スプロケットホール１２
を有する両側縁部の全面に銅箔を残したＴＡＢ用テープ
キャリアーを製造した。この場合は、スプロケットホー
ルが貫通されていない状態なので、各工程にセンサーを
取り付けて搬送した結果、実施例−１以上の精度が得ら
れ、歩留まりが大幅に向上した。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＴＡＢ用テ
ープキャリアーは、 (1) 製造及び実装工程での搬送が容易になり、トラブ
ルが解消でき、歩留りが大幅に向上した。
ープキャリアーは、 (1) 製造及び実装工程での搬送が容易になり、トラブ
ルが解消でき、歩留りが大幅に向上した。
【００１８】(2) ＴＡＢ用テープキャリアーの反りを
防止できた。
防止できた。
【００１９】(3) スプロケットホールと配線パターン
の位置合せが容易になり精度が向上することによって配
線パターンとＩＣの接合精度が大幅に向上した。
の位置合せが容易になり精度が向上することによって配
線パターンとＩＣの接合精度が大幅に向上した。
【００２０】以上により大いに品質向上し、かつ得率も
向上することが出来た。
向上することが出来た。
【図１】本発明によるＴＡＢ用テープキャリアーの一実
施例の平面図（Ａ）と、他の実施例の平面図（Ｂ）。
施例の平面図（Ａ）と、他の実施例の平面図（Ｂ）。
【図２】従来技術のＴＡＢ用テープキャリアーの平面
図。
図。
１０ 可撓性絶縁フィルム １１ デバイスホール １２ スプロケットホール １３ 配線パターン １３ａ インナーリード部 １３ｂ アウターリード部 １４ 銅箔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】可撓性絶縁フィルム上に所望の配線パター
ンを形成して成るＴＡＢ用テープキャリアーにおいて、
該テープキャリアーの搬送用スプロケットホール部を形
成して成る両側縁部に連続した金属箔を有することを特
徴とするＴＡＢ用テープキャリアー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17994191A JPH0529394A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | Ｔａｂ用テープキヤリアー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17994191A JPH0529394A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | Ｔａｂ用テープキヤリアー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529394A true JPH0529394A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16074623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17994191A Pending JPH0529394A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | Ｔａｂ用テープキヤリアー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7205482B2 (en) | 2002-10-08 | 2007-04-17 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for TAB |
| CN102054792A (zh) * | 2009-11-02 | 2011-05-11 | Lg伊诺特有限公司 | 用于tab封装的载带及其制造方法 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17994191A patent/JPH0529394A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7205482B2 (en) | 2002-10-08 | 2007-04-17 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for TAB |
| EP1416535A3 (en) * | 2002-10-08 | 2008-04-23 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for tab |
| CN102054792A (zh) * | 2009-11-02 | 2011-05-11 | Lg伊诺特有限公司 | 用于tab封装的载带及其制造方法 |
| US8791370B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-07-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Carrier tape for tab-package and manufacturing method thereof |
| US9105631B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-08-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Carrier tape for tab-package and manufacturing method thereof |
| US10020280B2 (en) | 2009-11-02 | 2018-07-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Method of manufacturing a carrier tape |
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