JPH05160206A - テープフィルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 再利用可能で高い接合の信頼性を得ることが
でき、実装作業が容易なテープフィルムキャリアを提供
する。 【構成】 可撓性で耐熱性を有するテープフィルム１の
一面に半導体素子２をポッティング部３にて取り付け
る。テープフィルム１の他面側には一側に沿って間隙を
介して複数のアウタリード４および配線部５をエッチン
グして形成する。アウタリード４の一面側には、テープ
フィルム１を取り付け、テープフィルム１とアウタリー
ド４との２層構造にする。テープフィルム１のアウタリ
ード４の間隙の部分に対応する部分には間隙11を穿設す
る。アウタリード４の先端間を、補強用のサスペンダー
６にて連結する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アウタリード部分を補
強したテープフィルムキャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子実装用のテープフィルムキャ
リアは、液晶モジュール等の軽薄短小型の製品に対して
半導体素子を小さな面積内で、薄く実装するために非常
に有効である。そして、この種のテープフィルムキャリ
アとしては、従来たとえば図２６に示す構成のものが知
られている。

【０００３】この図２６に示すテープフィルムキャリア
は、可撓性で耐熱性を有するテープフィルム１の一面に
半導体素子２がポッティング部３にて取り付けられ、ま
た、テープフィルム１の他面側には一側に沿って間隙を
介して配設される複数のアウタリード４およびこのアウ
タリード４および半導体素子２を接続する図２９に示す
配線部５が厚さ約３５μｍの銅箔などを長さ数ｍｍ、幅
数１００μｍの所定形状にエッチングして形成し、これ
らアウタリード４の先端間は、補強用のサスペンダー６
にて連結されている。

【０００４】なお、図２７に示すようにアウタリード４
の先端間にサスペンダー６が設けられていないものも知
られている。

【０００５】そして、図２９に示すように、アウタリー
ド４には、プリント基板７の配線パターン８を接続し、
配線部５にはガラス基板９が接続され、テープフィルム
１自体を折り曲げて使用している。

【０００６】また、このようにアウタリード４に配線パ
ターン８を接続するために熱圧着による半田付けを行な
う場合においては、図２８に示すように、アウタリード
４とプリント基板７の配線パターン８とを位置合わせし
てから、熱圧着ツール10でアウタリード４を熱圧着し、
プリント基板７とテープフィルム１を接合する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフィルムキャリアでは、アウタリード４が微細ピッ
チの場合、アウタリード４の断面積は非常に小さく機械
的強度が十分に得られないため、テープフィルム１自体
を折り曲げて使用すると、高い接合の信頼性を得ること
は困難である。

【０００８】また、プリント基板７とテープフィルム１
の半田接合部に熱風を当てて取り外す場合、アウタリー
ド４が薄いため、熱ストレスの影響を受け破断しやすく
再利用出来ない。

【０００９】さらに、熱圧着による半田付けを行なう場
合においては、アウタリード４の長さが短く、しかもサ
スペンダー６やテープフィルム１とアウタリード４との
間に段差があるため、サスペンダー６やテープフィルム
１に熱圧着ツール10の一部が乗り上がってしまった場
合、アウタリード４に熱圧着ツール10を当てて熱圧着す
ることができず実装作業が困難である問題を有してい
る。

【００１０】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、再利用可能で高い接合の信頼性を得ることができ、
実装作業が容易なテープフィルムキャリアを提供するこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のテープフ
ィルムキャリアは、間隙を介した複数のアウタリードが
テープに取り付けられたテープキャリア実装方式に用い
るテープフィルムキャリアにおいて、前記テープは前記
アウタリードの一面側まで配設され、かつ、前記アウタ
リードの間隙は前記テープも隙間であるものである。

【００１２】請求項２記載のテープフィルムキャリア
は、間隙を介した複数のアウタリードがテープに取り付
けられたテープキャリア実装方式に用いるテープフィル
ムキャリアにおいて、前記テープは前記アウタリードの
一面側の基端部近傍まで配設され、かつ、前記アウタリ
ードの間隙は前記テープも隙間であるものである。

【００１３】

【作用】請求項１記載のテープフィルムキャリアは、テ
ープがアウタリードの一面側まで配設されているため、
テープを折り曲げて使用する場合でも、アウタリード自
体に十分な強度を持つことができるため、機械的強度を
大きくでき接合の信頼性を高めることができる。

【００１４】請求項２記載のテープフィルムキャリア
は、テープがアウタリードの一面側の基端部近傍まで配
設されているため、テープを折り曲げて使用する場合で
も、アウタリード自体に十分な強度を持つことができる
ため、機械的強度を大きくでき接合の信頼性を高めるこ
とができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明のテープフィルムキャリアの実
施例を図面を参照して説明する。なお、従来例に対応す
る部分には、同一符号を付して説明する。

【００１６】図１に示すテープフィルムキャリアは、可
撓性で耐熱性を有するテープフィルム１の一面に半導体
素子２がポッティング部３にて取り付けられている。ま
た、テープフィルム１の他面側には、一側に沿って間隙
を介して配設される複数のアウタリード４、および、こ
のアウタリード４および半導体素子２を接続する図７に
示す配線部５が、厚さ約３５μｍの銅箔を長さ数ｍｍ、
幅数１００μｍの所定形状にエッチングして形成されて
いる。これらアウタリード４の一面側には、テープフィ
ルム１が取り付けられ、テープフィルム１とアウタリー
ド４との２層構造になっており、テープフィルム１のア
ウタリード４の間隙の部分に対応する部分には間隙11が
穿設されている。さらに、これらアウタリード４の先端
間は、補強用のサスペンダー６にて連結されている。

【００１７】なお、図２に示すようにアウタリード４の
先端間にサスペンダー６を設けずに、アウタリード４の
先端に対応する部分は、テープフィルム１を開放状態に
しておいても良い。このように、テープフィルム１の先
端間にサスペンダー６を設けなくても、アウタリード４
はテープフィルム１で補強されているので、アウタリー
ド４の変形も防止できるため幅を小さくでき、モジュー
ルを非常にコンパクトにできる。

【００１８】また、図３に示すように、テープフィルム
１はアウタリード４の基端部近傍のみに位置するように
してもよい。この場合、図５および図６に示すように、
アウタリード４の基端部の間隙の部分には、半円状また
は矩形状の切欠き12を形成する。

【００１９】さらに、図４に示すように、切欠き12を矩
形状または半円状とし、テープフィルム１の両端に連接
部13，13を形成し、これら連接部13，13間にサスペンダ
ー６を形成しても良い。

【００２０】そして、これら図１ないし図４に示すテー
プフィルムキャリアは、図７に示すように、アウタリー
ド４には、プリント基板７の配線パターン８を接続し、
配線部５にはガラス基板９を接続し、テープフィルム１
自体を折り曲げて使用している。

【００２１】また、このようにアウタリード４に配線パ
ターン８を接続するために熱圧着による半田付けを行な
う場合においては、図７に示すように、アウタリード４
とプリント基板７の配線パターン８とを位置合わせして
から、熱圧着ツール10でアウタリード４を熱圧着し、プ
リント基板７とテープフィルム１を接合する。この場
合、アウタリード４にテープフィルム１を残して位置さ
せることにより他の部分との段差がなくなり、熱圧着ツ
ール10が常にアウタリード４を熱圧着でき、高い接合の
信頼性を得ることができる。

【００２２】次に、３層テープのテープフィルムキャリ
アの製造方法を説明する。

【００２３】まず、図９に示す平板状のテープフィルム
１に、図１０に示すように一面に接着剤21を塗布し、図
１１に示すように、デバイスホール、スプロケットホー
ルなどの開孔部22を形成するパンチングを行なう。この
ように接着剤21が塗布され、開孔部22が形成されたテー
プフィルム１の接着剤21上に、図１２に示すように、銅
箔23を熱ローラで貼り付ける。

【００２４】次に、図１３に示すように、銅箔23上にパ
ターンやアウタリード４を形成するためのレジスト24を
塗布し、図１４に示すように、マスク露光、現像、エッ
チング工程を施し、図１５に示す３層テープのテープフ
ィルムキャリアが形成される。

【００２５】さらに、２層テープのテープフィルムキャ
リアの製造方法を説明する。

【００２６】まず、図１６に示す平板状のテープフィル
ム１に、図１７に示すようにフラッシュ銅メッキ25を行
ない、図１８に示すように、フラッシュ銅メッキ25上に
パターンやアウタリード４のフォトレジストパターン形
成のためのレジスト26を塗布する。そして、図１９に示
すように、マスク露光、現像、エッチング工程を施し、
図２０に示すように、パターンやアウタリード４形成の
ために、電解メッキ法で銅27を析出させ、図２１に示す
ように、銅27を析出した状態に形成する。

【００２７】次に、テープフィルム１側のパターン形成
のために、図２２に示すように、銅27が析出された面の
反対面にレジスト28を塗布し、図２３に示すように、マ
スク露光、現像、エッチング工程を施し、図２４に示す
ように、レジスト28を剥離する。さらに、図２５に示す
ように、フラッシュ銅メッキ25のエッチング工程が施さ
れ、２層テープのテープフィルムキャリアが形成され
る。

【００２８】上述したように２層テープのテープフィル
ムキャリアの場合、アウタリード４を電解メッキ法で形
成するため、アウタリード４のピール強度が０．３〜
１．５kg／cmと小さく、３層テープのテープフィルムキ
ャリアが１〜３kg／cmあるのに比べると強度が劣るため
アウタリード４切れが発生しやすいが、アウタリード４
にテープフィルム１を残すことにより、２層テープのテ
ープフィルムキャリアでも、アウタリード４に十分な強
度をもたせることができる。

【００２９】

【発明の効果】請求項１記載のテープフィルムキャリア
によれば、テープがアウタリードの一面側まで配設され
ているため、テープを折り曲げて使用する場合でも、ア
ウタリード自体に十分な強度を持つことができるため、
機械的強度を大きくでき接合の信頼性を高めることがで
きる。

【００３０】請求項２記載のテープフィルムキャリアに
よれば、テープがアウタリードの一面側の基端部近傍ま
で配設されているため、テープを折り曲げて使用する場
合でも、アウタリード自体に十分な強度を持つことがで
きることができるため、機械的強度を大きくでき接合の
信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテープフィルムキャリアの一実施例を
示す斜視図である。

【図２】同上他の実施例であるサスペンダー無しのテー
プフィルムキャリアを示す斜視図である。

【図３】同上また他の実施例であるテープフィルムキャ
リアを示す斜視図である。

【図４】同上さらに他の実施例であるサスペンダー無し
のテープフィルムキャリアを示す斜視図である。

【図５】図３および図４に示すテープフィルムキャリア
のアウタリード近傍を示す平面図である。

【図６】図３および図４に示すテープフィルムキャリア
のアウタリード近傍を示す断面図である。

【図７】図１に示すテープフィルムキャリアのアウタリ
ードをツールで熱圧着する状態を示す断面図である。

【図８】図１に示すテープフィルムキャリアを折り曲げ
て使用した場合を示す断面図である。

【図９】同上３層テープのテープフィルムキャリアの一
製造工程を示す断面図である。

【図１０】図９に示す工程の次の工程を示す断面図であ
る。

【図１１】図１０に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図１２】図１１に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図１３】図１２に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図１４】図１３に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図１５】図１４に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図１６】同上２層テープのテープフィルムキャリアの
一製造工程を示す断面図である。

【図１７】図１６に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図１８】図１７に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図１９】図１８に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図２０】図１９に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図２１】図２０に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図２２】図２１に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図２３】図２２に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図２４】図２３に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図２５】図２４に示す工程の次の工程を示す断面図で
ある。

【図２６】従来例のテープフィルムキャリアを示す斜視
図である。

【図２７】同上他の従来例であるサスペンダー無しのテ
ープフィルムキャリアを示す斜視図である。

【図２８】図２６に示すテープフィルムキャリアのアウ
タリードをツールで熱圧着する状態を示す断面図であ
る。

【図２９】図２６に示すテープフィルムキャリアを折り
曲げて使用した場合を示す断面図である。

【符号の説明】

１ テープフィルム ４ アウタリード

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１２月１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 間隙を介した複数のアウタリードがテー
   プに取り付けられたテープキャリア実装方式に用いるテ
   ープフィルムキャリアにおいて、 前記テープは前記アウタリードの一面側まで配設され、
   かつ、前記アウタリードの間隙は前記テープも隙間であ
   ることを特徴としたテープフィルムキャリア。
2. 【請求項２】 間隙を介した複数のアウタリードがテー
   プに取り付けられたテープキャリア実装方式に用いるテ
   ープフィルムキャリアにおいて、 前記テープは前記アウタリードの一面側の基端部近傍ま
   で配設され、かつ、前記アウタリードの間隙は前記テー
   プも隙間であることを特徴としたテープフィルムキャリ
   ア。