JPS62291125A - 回路基板製造方法 - Google Patents
回路基板製造方法Info
- Publication number
- JPS62291125A JPS62291125A JP13539986A JP13539986A JPS62291125A JP S62291125 A JPS62291125 A JP S62291125A JP 13539986 A JP13539986 A JP 13539986A JP 13539986 A JP13539986 A JP 13539986A JP S62291125 A JPS62291125 A JP S62291125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive
- copper foil
- photoresist
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は絶縁テープの厚みが３ｍｉｌ未満のテープキャ
リア方式用フレキシブル回路基板テープの製造方法に関
する。
リア方式用フレキシブル回路基板テープの製造方法に関
する。
従来のテープキャリア方式用フレキシブル回路基板テー
プの製造方法は、第２図に示す工程であった。すなわち
先ず始めに１．第２図＋ａ）のように、絶縁テープ１１
に接着剤４を塗布する。次に第２図（ｂ）のように、位
置決め用のパーフォレーション穴６及び半導体集積回路
素子の配置用形状穴５をあけ、次に第２図（Ｃ１のよう
に、銅箔７を貼りつける。次に第２図（ｄｌのように、
銅箔７にフォトレジスト８を塗布する。次に第２図＋８
１のように、フォトレジストを露光・現像工程によりパ
ターニングする。次に第２図（ｆ）のように、絶縁テー
プ裏側に、エツチングレジスト１２を塗布し、銅箔７の
裏面を覆う。次に第２図［ｇｌのように、エツチングに
より、銅箔７をパターニングする。次に第２図（ｈｌの
ように、フォトレジスト８及びエツチングレジスト１２
を除去する。これで後は必要に応しメッキ処理を施して
完成となる。
プの製造方法は、第２図に示す工程であった。すなわち
先ず始めに１．第２図＋ａ）のように、絶縁テープ１１
に接着剤４を塗布する。次に第２図（ｂ）のように、位
置決め用のパーフォレーション穴６及び半導体集積回路
素子の配置用形状穴５をあけ、次に第２図（Ｃ１のよう
に、銅箔７を貼りつける。次に第２図（ｄｌのように、
銅箔７にフォトレジスト８を塗布する。次に第２図＋８
１のように、フォトレジストを露光・現像工程によりパ
ターニングする。次に第２図（ｆ）のように、絶縁テー
プ裏側に、エツチングレジスト１２を塗布し、銅箔７の
裏面を覆う。次に第２図［ｇｌのように、エツチングに
より、銅箔７をパターニングする。次に第２図（ｈｌの
ように、フォトレジスト８及びエツチングレジスト１２
を除去する。これで後は必要に応しメッキ処理を施して
完成となる。
しかし、前述の従来技術では、絶縁テープ１１の厚みが
３ｍ１１未満のテープキャリア方式用フレキシブル回路
基板テープは製造不可能であった。
３ｍ１１未満のテープキャリア方式用フレキシブル回路
基板テープは製造不可能であった。
すなわち、絶縁テープ１１の厚みが３ｍｉｌ未満の場合
には、テープの剛性が極めて低くなることから、露光工
程等において、位置決めのために使用スるパーフォレー
ション穴６の近傍にて、伸ヒ等の局部的な変形が生じて
しまい、所要のパターニング精度が得られないという問
題点を有していた。
には、テープの剛性が極めて低くなることから、露光工
程等において、位置決めのために使用スるパーフォレー
ション穴６の近傍にて、伸ヒ等の局部的な変形が生じて
しまい、所要のパターニング精度が得られないという問
題点を有していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、絶縁テープの厚みが３ｍｉｌ未
満の超薄型テープキャリア方式用フレキシブル回路基板
テープの製作を可能ならしめる方法を提供するところに
ある。
の目的とするところは、絶縁テープの厚みが３ｍｉｌ未
満の超薄型テープキャリア方式用フレキシブル回路基板
テープの製作を可能ならしめる方法を提供するところに
ある。
本発明の回路基板製造方法は、テープキャリア方式用フ
レキシブル回路基板テープにおいて、絶縁テープの厚み
が３ｍ１１未満の製造時に、次の工程を特徴とする。
レキシブル回路基板テープにおいて、絶縁テープの厚み
が３ｍ１１未満の製造時に、次の工程を特徴とする。
（８１絶縁テープ片面に接着剤を塗布する工程。
（ｂｌ 次に、前記テープ接着剤側に銅箔を貼り合わ
せる工程。
せる工程。
（Ｃ） 次に、前記テープの絶縁テープ側に、接着剤
を塗布する工程。
を塗布する工程。
（ｄｌ 次に、前記テープ端部に位置決め用のパーフ
ォレーション穴及び前記テープ中央部に半導体集積回路
素子配置用形状穴をあける工程。
ォレーション穴及び前記テープ中央部に半導体集積回路
素子配置用形状穴をあける工程。
＋８１ 次に、前記テープ接着剤側に銅箔を貼り合わ
せる工程。
せる工程。
（ｆ） 次に、前記テープ両面にフォトレジストを塗
布する工程。
布する工程。
（１１次に、前記テープフォトレジストを露光・現像工
程により、パターニングする工程。
程により、パターニングする工程。
（ｈ） 次に、前記テープの両面を工・ノチングする
ことにより、表側に銅のフィンガーリードパターンを形
成し、かつテープ裏側の両端部に、パーフォレーション
穴を囲みつつ、連続した２本の銅箔ノくターンを形成す
る工程。
ことにより、表側に銅のフィンガーリードパターンを形
成し、かつテープ裏側の両端部に、パーフォレーション
穴を囲みつつ、連続した２本の銅箔ノくターンを形成す
る工程。
（１１次に、前記テープのフォトレジストを除去する工
程。
程。
本発明の前記の構成によれば、銅箔の裏打ちにより、極
薄絶縁テープを補強し、位置決め用のノマーフォレーシ
ョン穴部の剛性を高めることにより、フレキシブル基板
のテープの製造工程すなわち特に露光工程におけるテー
プの部分的伸び等の変形に起因する精度低下を防止でき
、超薄型のテープキャリア用フレキシブル回路基板テー
プを高精度に製造することができる。
薄絶縁テープを補強し、位置決め用のノマーフォレーシ
ョン穴部の剛性を高めることにより、フレキシブル基板
のテープの製造工程すなわち特に露光工程におけるテー
プの部分的伸び等の変形に起因する精度低下を防止でき
、超薄型のテープキャリア用フレキシブル回路基板テー
プを高精度に製造することができる。
第１図は本発明の一実施例における工程を示す断面図で
あり、先ず第１図（ａ）に示すように、１の薄型絶縁テ
ープの片面はぼ全面に、２の接着剤を塗布する。１はた
とえばｌ ｍ Ｉ Ｉの厚みで幅３５ｎのポリイミドテ
ープであり、２は厚み２０μｍのエポキシ系接着剤であ
る。次に第１図（ｂｌに示すように、接着剤２により厚
み約３５μの銅箔３を絶縁テープ１のほぼ全面にわたり
貼りつける。次に第１図ｔｃ＋に示すように、銅箔３と
は反対面に、２と同様の接着剤４を塗布する。次に第１
図＋ｄ）に示すように、テープ両端部に位置決め用のパ
ーフォレーション穴６をあけ、またテープ中央部に半導
体集積回路素子配置用の形状穴５をあける。このパーフ
ォレーション穴６は口１．９８ｍ＋ｉであり、形状穴５
はロ３ｍｌ〜ロ９ｍｍ程度である。次に第１図ｆｅ）に
示すように、接着剤４により厚み約３５μの銅箔７を、
絶縁テープ１にオーバーハングした状態にて貼りつける
。次に第１図ｆｆｌに示すように、銅Ｖ３３及び銅箔７
に対して、フォトレジスト８を約２μの厚みにて塗布す
る。次に第１図Ｆｇ＋に示すように、露光・現像工程に
より、フォトレジスト８を所用の形状にパターニングす
る。次に第１図（ｈｌに示すように、エツチングにより
、銅箔３及び銅箔７をパターニングする。次に第１図ｉ
ｌｌに示すように、フォトレジスト８を剥離する。この
状態にて、裏側にはフィンガーリード９を含む導体パタ
ーンが形成され、裏側にはパーフォレーション穴６周辺
に、テープ長さ方向に連続した幅約４ ｘ＊の２本の補
強用銅箔ライン１０が形成される。第３図は第１図の平
面図であり、第１図の補強用銅箔１０側から見た図であ
る。
あり、先ず第１図（ａ）に示すように、１の薄型絶縁テ
ープの片面はぼ全面に、２の接着剤を塗布する。１はた
とえばｌ ｍ Ｉ Ｉの厚みで幅３５ｎのポリイミドテ
ープであり、２は厚み２０μｍのエポキシ系接着剤であ
る。次に第１図（ｂｌに示すように、接着剤２により厚
み約３５μの銅箔３を絶縁テープ１のほぼ全面にわたり
貼りつける。次に第１図ｔｃ＋に示すように、銅箔３と
は反対面に、２と同様の接着剤４を塗布する。次に第１
図＋ｄ）に示すように、テープ両端部に位置決め用のパ
ーフォレーション穴６をあけ、またテープ中央部に半導
体集積回路素子配置用の形状穴５をあける。このパーフ
ォレーション穴６は口１．９８ｍ＋ｉであり、形状穴５
はロ３ｍｌ〜ロ９ｍｍ程度である。次に第１図ｆｅ）に
示すように、接着剤４により厚み約３５μの銅箔７を、
絶縁テープ１にオーバーハングした状態にて貼りつける
。次に第１図ｆｆｌに示すように、銅Ｖ３３及び銅箔７
に対して、フォトレジスト８を約２μの厚みにて塗布す
る。次に第１図Ｆｇ＋に示すように、露光・現像工程に
より、フォトレジスト８を所用の形状にパターニングす
る。次に第１図（ｈｌに示すように、エツチングにより
、銅箔３及び銅箔７をパターニングする。次に第１図ｉ
ｌｌに示すように、フォトレジスト８を剥離する。この
状態にて、裏側にはフィンガーリード９を含む導体パタ
ーンが形成され、裏側にはパーフォレーション穴６周辺
に、テープ長さ方向に連続した幅約４ ｘ＊の２本の補
強用銅箔ライン１０が形成される。第３図は第１図の平
面図であり、第１図の補強用銅箔１０側から見た図であ
る。
以上述べたように本発明によれば、位置決めの穴部周辺
を銅箔にて補強したことにより、絶縁テープの剛性を高
め、テープ製造時における局部的な変形を防止できるこ
とから、フォトエツチングプロセスの精度低下を防止で
き、したがって絶縁テープ厚さＩｍｉ Ｉ程度の極薄型
テープキャリア用フレキシブル基板テープの製作を可能
にできるという優れた効果を有する。
を銅箔にて補強したことにより、絶縁テープの剛性を高
め、テープ製造時における局部的な変形を防止できるこ
とから、フォトエツチングプロセスの精度低下を防止で
き、したがって絶縁テープ厚さＩｍｉ Ｉ程度の極薄型
テープキャリア用フレキシブル基板テープの製作を可能
にできるという優れた効果を有する。
第１図は本発明の回路基板製造方法の各工程の一実施例
を示す主要断面図。 第２図は従来の回基板製造方法の各工程を示す主要断面
図。 第３図は第１図の平面図。 １・・・・・・薄型絶縁テープ ２・・・・・・裏側接着剤 ３・・・・・・裏側銅箔 ４・・・・・・表側接着剤 ５・・・・・・形状穴 ６・・・・・・パーフォレーション穴 ７・・・・・・表側銅箔 ８・・・・・・フォトレジスト ９・・・・・・フィンガーリード １０・・・・・・補強用銅箔 １１・・・・・・絶縁テープ １２・・・・・・エツチングレジスト 以 上
を示す主要断面図。 第２図は従来の回基板製造方法の各工程を示す主要断面
図。 第３図は第１図の平面図。 １・・・・・・薄型絶縁テープ ２・・・・・・裏側接着剤 ３・・・・・・裏側銅箔 ４・・・・・・表側接着剤 ５・・・・・・形状穴 ６・・・・・・パーフォレーション穴 ７・・・・・・表側銅箔 ８・・・・・・フォトレジスト ９・・・・・・フィンガーリード １０・・・・・・補強用銅箔 １１・・・・・・絶縁テープ １２・・・・・・エツチングレジスト 以 上
Claims (1)
- （１）テープキャリア方式用フレキシブル回路基板テー
プにおいて、絶縁テープの厚みが３ｍｉｌ未満の基板の
製造時に、次の工程を特徴とする回路基板製造方法。 （ａ）絶縁テープ片面に接着剤を塗布する工程。 （ｂ）次に、前記テープ接着剤側に鋼箔を貼り合わせる
工程。 （ｃ）次に、前記テープの絶縁テープ側に、接着剤を塗
布する工程。 （ｄ）次に、前記テープ端部に位置決め用のパーフォレ
ーション穴及び前記テープ中央部に半導体集積回路素子
配置用形状穴をあける工程。 （ｅ）次に、前記テープ接着剤側に銅箔を貼り合わせる
工程。 （ｆ）次に、前記テープ両面にフォトレジストを塗布す
る工程。 （ｇ）次に、前記テープフォトレジストを露光・現像工
程により、パターニングする工程。 （ｈ）次に、前記テープの両面をエッチングすることに
より、表側に銅のフィンガーリードパターンを形成し、
かつテープ裏側の両端部に、パーフォレーション穴を囲
みつつ、連続した２本の鋼箔パターンを形成する工程。 （ｉ）次に、前記テープのフォトレジストを除去する工
程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13539986A JPS62291125A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 回路基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13539986A JPS62291125A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 回路基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291125A true JPS62291125A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15150807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13539986A Pending JPS62291125A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 回路基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291125A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393102B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2003-07-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 스택형 반도체패키지 |
| US6740966B2 (en) | 1998-12-01 | 2004-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same |
| JP2007173377A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線テープキャリア及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP13539986A patent/JPS62291125A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6740966B2 (en) | 1998-12-01 | 2004-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same |
| KR100393102B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2003-07-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 스택형 반도체패키지 |
| JP2007173377A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線テープキャリア及びその製造方法 |
| JP4506666B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2010-07-21 | 日立電線株式会社 | 両面配線テープキャリアの製造方法 |
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