JPH0582593A - テープキヤリヤ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】信頼性を損なうことなく、薄い銅箔による微細
パターンの機械的強度の向上を図る。 【構成】１８μｍ厚の銅箔１３を用いて、エッチング法
により６０μｍピッチｐの試験用リードを次のように製
造する。まず、銅箔１３の表面にアルカリ溶解型のフォ
トレジスト１４を塗布し（図１（Ａ））、配線リードパ
ターン１５の焼き付け、現像を行う（図１（Ｂ））。そ
の後、銅箔１３の裏面にビニル系透明塗料１６を塗布し
て、裏面側を保護してからエッチングにより配線リード
パターン１５を完成する（図１（Ｃ）、（Ｄ））。エッ
チング後、アルカリ水溶液に侵漬してフォトレジスト１
４を除去し、電気めっき法により銅めっき１８を２〜６
μｍ厚さに施す（図１（Ｆ））。裏面のビニル系塗料１
６をアセトンで除去する（図１（Ｇ））。このようにし
て表面にのみ銅めっきを施して肉厚にした試験用リード
を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、微細パターン化に耐え
得るように配線パターンの強度を向上したテープキャリ
ア及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】テープキャリアのこれまでの代表的な製
造方法は図４に示すように次の工程から成る。

【０００３】まず、デバイスを入れるためのデバイスホ
ール４１を有するテープ状のベースフィルム４２と金属
箔４３とを接着剤により貼着して積層化する（図４
（Ａ））。次に、金属箔４３の表面にフォトレジスト４
４を塗布し（図４（Ｂ））、配線パターン４５の焼付、
現象を行う（図４（Ｃ））。その後、デバイスホール４
１に露出している金属箔４３の裏面（フィルム４２側の
金属面）にレジスト４６を塗布する（図４（Ｄ））。

【０００４】レジスト４６を塗布した後、エッチングし
て配線パターン４５を完成する（図４（Ｅ））。そし
て、フォトレジスト４４及びフィルム側の金属面レジス
ト４６を除去し（図４（Ｆ））、最後にめっき４８等の
表面処理をする（図４（Ｇ））。

【０００５】これらの工程の中で図４（Ｄ）のフイルム
側金属面にレジスト４６を塗布する工程は図４（Ｂ）あ
るいは図４( Ｃ) の後でも構わない。図４（Ｆ）のレジ
スト除去は両面同時に行う場合と片面づつ行う場合の両
方がある。また、図４（Ｇ）のめっき４８はＩＣチップ
等のデバイス接合を良好に行うためのものであり、錫、
金、ハンダめっきがほとんど全てであり、デバイスホー
ル４１に臨むリード部は、表面側にのみ施す場合と、図
示例のように全周に施す場合との両方がある（例えば、
実開昭５８−８１９６０号公報）。めっき以外にも必要
に応じて絶縁塗料を配線パターン４５上に塗布すること
もある。

【０００６】ところで、半導体チップの高集積化に伴う
ピン数の増大とともにテープキャリア（ＴＡＢ用のテー
プ）の配線はますます微細化へと進んでいる。テープキ
ャリアの微細化配線はエッチングにより形成するが、テ
ープ状フィルムに設けた金属箔のエッチングによる配線
パターン（インナーリード等を含むパターンの総称）の
形成は、薄い金属箔ほど微細なものが可能となる。現
在、テープキャリアは３５μｍ厚の銅箔が主に使用され
ている。

【０００７】しかし、３５μｍ銅箔では、７０μｍピッ
チ以下の微細なパターンのエッチング加工は不可能であ
り、７０μｍ以下のパターンには３５μｍよりも薄い銅
箔を使用する必要がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、薄い銅箔を
使用した配線パターンは強度が弱く、パターンを構成す
る配線リードが変形しやすいという重大な欠陥がある。
特に半導体チップとの接合部を構成するインナーリード
の変形は致命的である。このため完成したテープキャリ
アをＩＣチップ等との接合が完了するまでの取扱いに細
心の注意が必要であり、作業性の点で、通常寸法の配線
パターンに比して著しく劣るという欠点があった。

【０００９】また、配線リードの変形は接合のみなら
ず、テープキャリアの製造においても問題となる。すな
わち、エッチング後にデバイスホールのフィルム側金属
面のレジストを除去した配線パターンにおいては、イン
ナーリードは先端がそれぞれ独立しており、変形しやす
い。このため後工程のめっき作業等でリード変形を発生
し、製品歩留低下の原因となる。

【００１０】そこで、テープキャリアのめっきとして一
般的である金、錫、あるいはハンダめっき（図４（Ｇ）
参照）を更に肉厚にして強度を向上させることが考えら
れる。しかし、これらのめっきはデバイスとテープキャ
リアとの接合を良好にするために行うものであり、適正
なめっき厚さが存在する。厚すぎても薄すぎても問題が
生じる。このため、解決策とはならない。

【００１１】本発明の目的は、補強用のめっきを施すこ
とによって、上述した従来技術の欠点を解消して、微細
パターンの機械的特性を向上させることが可能なテープ
キャリヤ及びその製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリヤ
は、テープ状フィルムに設けた金属箔をエッチングして
配線パターンを形成したテープキャリアにおいて、配線
パターンの、テープ状フィルムと反対の表面側にのみ補
強用の金属めっきを施したものである。

【００１３】また、本発明のテープキャリヤの製造方法
は、デバイスホールを有するテープ状フィルムに設けた
金属箔をエッチングして配線パターンを形成するテープ
キャリアの製造方法において、デバイスホールに露出す
る金属箔の裏面にマスキング材を塗布してから、金属箔
のエッチングによる配線パターンを形成し、配線パター
ンの形成を完了した後、この配線パターンに金属めっき
を施すことにより、配線パターンの表面側にのみ補強用
の金属めっきを施して配線パターン部分の断面積を増加
させるようにしたものである。

【００１４】

【作用】本発明はエッチングにより形成した配線パター
ン上に補強用の金属めっきを施して断面積を増加させ、
これによりリードの機械的特性を向上させている。金属
めっきの種類は制限しないが、本目的を達成するために
は、強度が良好なＮｉ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｃｕ等が望まし
い。金属めっきの厚さについても特に制限しないが、あ
まり薄ければ効果は期待できない。常識的には、使用金
属箔の厚さの１０％以上が目安となると思われる。

【００１５】配線パターンの金属めっきを表側面のみに
限定した理由は次の通りである。裏面を厚くめっきする
と図３に示すように、デバイスホール３１を区画形成す
るベースフィルム３２の端面３２ａと、デバイスホール
３１に突出しているインナーリード３９にめっき３８を
施した配線リード３５のめっき部分との間に隙間３３が
生じる。後工程である金、錫、ハンダめっき等の表面処
理を行う時に、この隙間３３にめっき液が浸透し、これ
を容易に水洗除去できない。めっき液が残留すれば、腐
食や電気特性低下の原因となり、信頼性が問題となる。
この点で本発明は、金属めっきを裏側面に施さないよう
にしたので、そのような隙間は生じず、従ってめっき液
の浸透もなく、信頼性が損なわれることもない。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。デバイス
ホールを開口した絶縁性テープ状フィルムは、ポリイミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂等で構成される。このテープ
状フィルムに接着剤により貼着する金属箔は、微細パタ
ーンを形成するために３５μｍ以下の薄い銅箔を用い
る。この銅箔をエッチングして配線パターンを形成す
る。特にデバイスホール内に突出して、ホール内のデバ
イスと接続されるインナーリードは７０μｍピッチ以下
の微細パターンである。このような微細なインナーリー
ドには、その断面積を増加して機械的強度を高めるため
の金属めっきが、表面側にのみ施されている。すなわ
ち、インナーリードの、テープ状フィルム側となる裏面
には補強用の金属めっきは施されておらず、厚さ方向の
側面及びテープ状フィルムと反対の表面側にのみ補強用
の金属めっきが施されている。その上に、さらにデバイ
スとテープキャリアとの接合を良好にするために、金、
錫、あるいはハンダめっきが施されている。

【００１７】このようなインナーリードの表面側にのみ
金属めっきの施こされたテープキャリアは次のようにし
て製造される。デバイスホールを有するテープ状フィル
ムに貼着した３５μｍ以下の厚さの銅箔をエッチングし
てピッチ間隔７５μｍ以下の微細な配線パターンを形成
する。形成される微細な配線パターンは、例えばデバイ
スホールに突出すインナーリードである。このようなイ
ンナーリードを形成するに際して、まず、デバイスホー
ルに露出する金属箔部分の裏面にマスキング材を塗布し
て、この部分に後の工程でめっきが施されないようにす
る。次に、金属箔のエッチングによる配線パターンを形
成し、配線パターンの形成を完了した後、この配線パタ
ーンに補強用金属めっきを施す。これにより、デバイス
ホールに露出することとなる配線リードの表面側にのみ
補強用金属めっきが施される。そして、デバイスとテー
プキャリアの接合性を良好にするための金、錫、ハンダ
などのめっきを施す。このめっきはマスキング材を除去
する前後のいずれでも良い。

【００１８】このように配線リードにさらに金属めっき
を施して、リードの厚さや幅を増加させて厚肉にする
と、薄い銅箔を使用していながら、その機械的補強がで
きるため微細配線リードの強度が強くなり、配線リード
が変形しにくくなるという特長がでてくる。このため完
成したテープキャリアとデバイスとの接合が完了する前
であっても取扱いに特別な注意を要さず、作業性の点
で、通常サイズの配線パターンと同等に扱うことができ
る。また、配線リードの金属めっきを表側面のみに施す
ようにしたので、デバイスホールを区画形成するベース
フィルム端面とインナーリードとの間に隙間が生じるの
を防止することができ、後工程の表面処理時にめっき液
の浸透もなく、信頼性も損なわれない。このように本実
施例によれば、３５μｍよりも薄い銅箔を使用して７０
μｍピッチ以下の配線パターンを形成しても、機械的強
度を保持することができ、歩留りの向上を図ることがで
きる。

【００１９】次に、具体例について説明する。図２に示
すように、金属箔に１８μｍ厚の銅箔１３を用いて、エ
ッチング法により６０μｍピッチｐの試験用リード１１
を作成した。試験用リード１１はテープキャリアの配線
リード、例えばインナーリード等を模擬したものであ
り、両端を切断し引張試験に供するものである。またリ
ード幅ｄ及びリード間隔ｃの寸法はいずれも３０μｍで
あり、長さｌは１００ｍｍである。このリード１１の表
面にのみ電気めっき法により銅めっきを施した。

【００２０】その製造方法は図１に示す通りである。銅
箔１３の表面にアルカリ溶解型のフォトレジスト１４を
塗布し（図１（Ａ））、配線リードパターン１５の焼き
付け、現像を行った（図１（Ｂ））。その後、銅箔１３
の裏面にアクリル系塗料１６（日本ペイント製、商品名
「オートクリヤー」）を塗布しエッチングにより配線パ
ターン１５を完成した（図１（Ｃ）、（Ｄ））。ここ
で、裏面に塗布する裏止剤がアクリル系塗料であって、
フォトレジストでないのは、裏止剤は裏面がエッチング
液に接触しないようにするためのものであり、高価なフ
ォトレジストである必要がないからである。なお、他の
塗料としてはラッカー（日本ペイント製、商品名「スプ
レーラッカー」）、ビニル（同社製、商品名「ビニレッ
クス2000」）等がある。

【００２１】エッチング後、アルカリ水溶液に侵漬して
フォトレジスト１４を除去し電気めっき法により銅めっ
き１８を２〜６μｍ厚さに施した（図１（Ｆ））。そし
て、裏面のビニル系塗料１６をアセトンで除去した（図
１（Ｇ））。

【００２２】このようにして表面側のみに銅めっきを施
して厚肉にした配線リード１１の降伏点における引張強
度を測定した。降伏強度の測定結果を表１に示す。

【００２３】

【表１】

【００２４】表１から明らかなように、銅めっきを施さ
ない比較例に比して、銅めっきを施した実施例１〜３で
は銅めっきの厚さが増加するにつれて強度が高くなり効
果が認められることがわかる。また、曲げ強度の増加に
対しては、引張強度が厚さの１乗できいてくるのに対し
て３乗できいてくるので、表１以上の効果が出ることが
予想され、その効果は更に期待できる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、微細パターンであって
も配線リードの機械的強度に優れ、信頼性の高いテープ
キャリアを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を試験用リードパターンに適用した
実施例を示す製造工程図。

【図２】本発明の実施例の効果を具体的に実証するため
に用いた試験用リードパターンの平面図。

【図３】配線リードの裏面側にもめっきを施したときに
発生する、デバイスホール端のフィルムとリードとの隙
間を説明するためのデバイスホール端部の断面図。

【図４】従来例のテープキャリアの製造工程図。

【符号の説明】

１１ 試験用リード １３ 銅箔 １４ フォトレジスト １５ 配線リードパターン １６ ビニル系透明塗料（マスキング材） １８ 銅めっき

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テープ状フィルムに設けた金属箔をエッチ
   ングして配線パターンを形成したテープキャリアにおい
   て、前記配線パターンの、テープ状フィルムと反対の表
   面側にのみ補強用の金属めっきを施してなることを特徴
   とするテープキャリア。
2. 【請求項２】デバイスホールを有するテープ状フィルム
   に設けた金属箔をエッチングして配線パターンを形成す
   るテープキャリアの製造方法において、前記デバイスホ
   ールに露出する金属箔の裏面にマスキング材を塗布して
   から、金属箔のエッチングによる配線パターンを形成
   し、この配線パターンの形成を完了した後、該配線パタ
   ーンに金属めっきを施すことにより、配線パターンの表
   面側にのみ補強用の金属めっきを施すようにしたことを
   特徴とするテープキャリアの製造方法。