KR100548014B1 - 리드프레임 제조방법 - Google Patents
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Abstract
리드프레임 제조방법이 개시된다. 개시된 리드프레임 제조방법은, 가)리드프레임 소재를 전처리한 후, 상기 리드프레임 소재에 감광필름을 압착하는 단계와, 나)상기 감광필름이 압착된 소재에 패턴을 인식시키는 노광을 실시한 후, 상기 리드프레임 소재에 소정 패턴을 형성하는 현상을 실시하는 단계와, 다)상기 리드프레임 소재에 압착된 감광필름의 단절된 부위를 검사한 후, 상기 감광필름의 단절된 부위를 연결하기 위해 코팅을 실시하는 단계 및 라)상기 리드프레임 소재의 일부를 제거하여 소정 형상을 만들기 위해 에칭을 실시하는 단계를 포함한다.
Description
도 1은 종래의 리드프레임 제조방법을 나타낸 흐름도,
도 2는 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법의 일 실시예를 나타낸 흐름도,
그리고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법에서 감광필름 검사 및 코팅단계를 실시하기 위한 장치의 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
31,41.리드프레임 소재 32,42.촬영카메라
33.테이프 장치 34.테이프
35.롤러수단 36,44.제어부
37,43.모니터 46.저장탱크
47.분사노즐
본 발명은 리드프레임 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 연속적인 제조과정이 이루어지며, 에칭공정의 신뢰성 및 작업효율성을 향상되도록 개선된 리드프레임 제조방법에 관한 것이다.
통상적인 리드프레임의 제조는 소재 전처리 단계, 리드프레임 소재에 패턴을 인식시키는 포토(photo)단계, 리드프레임의 형상을 만드는 에칭단계, 상기 리드프레임 소재의 일부에 선택적으로 도금하는 도금단계 및 칩이 놓일 위치를 마련하는 다운셋(downset) 및 리드의 변형을 막기 위한 테이핑(taping)단계를 포함하여 이루어진다. 이러한 리드프레임의 제조는 생상성이 향상되도록 연속적인 방식으로 진행된다.
도 1은 종래의 리드프레임 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
우선, 롤 형태로 권선된 리드프레임 소재는 투입장치에 의해 제조라인상으로 연속적으로 공급되며, 리드프레임에 대한 전처리공정이 실시된다(S11). 그리고, 리드프레임 소재에 대하여 소정 패턴을 인식시키기 위해서 리드프레임 소재 상에 감광필름인 드라이필름이 압착된다(S12). 여기서, 감광필름으로 이용되는 드라이필름은 액상 레지스트의 경우 발생하는 공정의 복잡성 및 도포 및 건조과정에 장시간이 소요되어 생산성이 나빠지는 문제점을 해결할 수 있다. 이러한 드라이필름은 롤 형태로 권선된 상태에서 투입장치에 의해 리드프레임 소재 상으로 공급되어 압착이 이루어진다. 이어서, 드라이필름에 대하여 노광 및 현상공정을 실시하여 소정 패턴이 형성된다(S13). 이어서, 에칭공정을 실시하여 리드프레임 소재를 소정 패턴으로 성형하며(S14), 리드프레임 소재의 일부에 선택적으로 도금하는 도금공정이 이루어진다(S15). 이어서, 칩이 놓일 위치를 마련하는 다운셋(downset) 및 리드의 변형을 막기 위한 테이핑(taping)공정이 이루어진다(S16).
상술한 바와 같은 리드프레임의 제조가 연속적으로 이루어지기 위해서는 리 드프레임 소재 및 드라이필름이 연속적으로 공급되어야 한다. 통상적으로 투입장치에 의해 공급되는 롤 형태의 리드프레임 소재 및 드라이필름은 권취길이가 다르기 때문에, 제조과정에서 리드프레임 소재는 약 2시간 주기 및 드라이필름은 약 4시간 주기로 교체된다. 이때, 드라이필름이 교체되는 과정에서 리드프레임 소재 상에 드라이필름이 끊어지는 부위가 발생한다. 또한, 리드프레임 소재가 교체되는 과정에서 드라이필름이 끊어질 수 있다. 종래의 리드프레임 제조방법에 의하면, 상술한 바와 같은 문제점으로 인해 연속적으로 진행되는 일련의 리드프레임 제조과정 중 에칭과정에서 리드프레임 소재상에서 드라이필름이 끊어진 부위가 에칭됨으로써, 리드프레임 소재가 제조과정에서 끊어지는 문제점을 야기한다. 즉, 리드프레임 소재 상에 드라이필름이 부분적으로 끊어진 부위에서는 에칭이 실시되지 않아야 할 부위가 에칭됨으로써 에칭공정이 신뢰성이 나빠진다. 또한, 리드프레임 소재 상에 드라이필름이 완전하게 끊어진 경우에는 리드프레임 소재가 폭방향으로 완전히 에칭되어 끊어지게 되므로 연속적인 제조흐름이 이루어지지 못하게 되어 전체적인 생산효율이 낮아지게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 연속적인 리드프레임 제조과정에서 에칭공정의 신뢰성이 향상되며, 생산성이 향상된 리드프레임 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명인 리드프레임 제조방법은, 가)리 드프레임 소재를 전처리한 후, 상기 리드프레임 소재에 감광필름을 압착하는 단계와, 나)상기 감광필름이 압착된 소재에 패턴을 인식시키는 노광을 실시한 후, 상기 리드프레임 소재에 소정 패턴을 형성하는 현상을 실시하는 단계와, 다)상기 리드프레임 소재에 압착된 감광필름의 단절된 부위를 검사한 후, 상기 감광필름의 단절된 부위를 연결하기 위해 코팅을 실시하는 단계 및 라)상기 리드프레임 소재의 일부를 제거하여 소정 형상을 만들기 위해 에칭을 실시하는 단계를 포함한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
우선, 롤 형태로 권선된 리드프레임 소재는 투입장치에 의해 제조라인상으로 연속적으로 공급되며, 리드프레임에 대한 전처리공정이 실시된다(S21). 여기서, 리드프레임 소재는 도금이 가능한 예컨대, 철-니켈합금 또는 구리합금이 이용될 수 있다. 그리고, 상기 전처리공정은 후술하는 감광필름의 밀착력을 향상시키기 위한 것으로, 예컨대, 알칼리전해탈지, 산세공정 등을 포함한다.
이어서, 리드프레임 소재에 대하여 소정 패턴을 인식시키기 위해서 리드프레임 소재 상에 감광필름이 압착된다(S22). 여기서, 상기 감광필름은 예컨대, 두께가 1 내지 50 미크론인 드라이필름이고, 필름 압착시 공정조건은 압착압력, 압착온도 및 리드프레임 소재의 이송속도 등에 의해 결정될 수 있다. 이러한 드라이필름은 롤 형태로 권선된 상태에서 투입장치에 의해 리드프레임 소재 상으로 공급되어 압 착이 이루어진다.
이어서, 감광필름에 대하여 노광 및 현상공정을 실시하여 소정 패턴이 형성된다(S23). 여기서, 상기 노광공정은 노광기를 사용하여 포토마스크의 패턴을 리드프레임 소재에 형성된 감광필름에 인식시키기 위한 통상적인 방식이 이용될 수 있다. 그리고, 상기 현상공정은 노광된 감광필름을 현상하여 후술하는 에칭이 이루어지는 부위를 형성한다. 이때의 현상액은 감광필름의 특성에 따라 선택될 수 있다.
이어서, 리드프레임 소재에 압착된 감광필름을 검사한 후, 상기 감광필름의 단절된 부위를 연결하기 위해 코팅공정이 실시된다(S24). 이를 상세히 설명하면, 전술한 바와 같이 감광필름 및 리드프레임 소재가 교체되는 과정에서 리드프레임 소재 상에 부착된 감광필름에는 끊어져서 단절된 부위가 발생한다. 따라서, 이러한 감광필름의 단절된 부위에서 후술하는 에칭공정에 의해 리드프레임 소재가 에칭되지 않도록 감광필름의 단절된 부위를 코팅하여 연결하는 코팅공정이 실시된다.
이러한 감광필름 검사 및 코팅단계(S24)는 리드프레임 소재의 이동경로 상에 위치한 카메라를 통하여 감광필름을 촬영하여 단절된 부위를 검사하는 단계와, 후술하는 에칭공정에서 상기 감광필름의 단절된 부위의 상기 리드프레임 소재가 에칭되지 않도록 테이핑방식 또는 페인팅방식으로 상기 감광필름의 단절된 부위를 코팅하여 연결하는 단계를 포함한다.
도 3은 감광필름 검사 및 코팅단계를 실시하기 위한 장치의 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일련의 리드프레임 소재(31)의 이송경로 상에 촬영카메라(32)가 설치된다. 이때, 촬영카메라(32)는 리드프레임 소재(31)가 상술한 노광/현상단계(S23)를 거친후 이송되는 경로상에 배치된다. 그리고, 촬영카메라(32)가 배치된 위치를 통과한 리드프레임 소재(31)의 이송경로 상에 코팅공정을 실시하기 위한 테이핑 장치(33)가 마련된다. 이 테이핑 장치는 에칭액에 의해 에칭되지 않는 소정 테이프(24)를 리드프레임 소재(31) 상에 압착시키기 위한 롤러수단(35)을 구비하여 이루어진다. 그리고, 촬영카메라(32) 및 테이핑 장치(33)와 연결된 제어부(36)와, 촬영카메라(32)를 통하여 촬영된 화상을 표시하기 위한 모니터(37)가 마련된다. 제어부(36)는 촬영카메라(32)를 통하여 촬영된 화상을 분석하여 리드프레임 소재(31) 상에 압착된 감광필름(38)의 단절된 부위를 검사하며, 상기 감광필름(38)의 단절된 부위에서 리드프레임 소재(31)가 에칭액에 대하여 노출되지 않도록 테이프 장치(33)를 제어하여 소정 테이프(34)를 리드프레임 소재(31) 상에 코팅한다.
도 4는 감광필름 검사 및 코팅단계를 실시하기 위한 장치의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 도 3에 도시된 장치와 마찬가지로 리드프레임 소재(41)의 이송경로 상에 촬영카메라(42)가 마련되며, 이 촬영카메라(42)와 연결된 모니터(43) 및 제어부(44)가 마련된다. 그리고, 상기 코팅공정을 실시하기 위한 페인팅 장치(45)가 마련된다. 이 페인팅 장치(45)는 박막층으로 형성될 때 에칭액에 의해 에칭되지 않는 소정 잉크 또는 유기 용액이 저장된 저장탱크(46)와, 이 저장탱크(46)와 연결되며 리드프레임 소재(41) 상에 상기 잉크 또는 유기 용액을 분사 하여 코팅층을 형성하는 분사노즐(47)을 구비하여 이루어진다. 제어부(44)는 촬영카메라(42)를 통하여 촬영된 화상을 분석하여 리드프레임 소재(41) 상에 압착된 감광필름(48)의 단절된 부위를 검사하며, 상기 감광필름(48)의 단절된 부위에서 리드프레임 소재(41)가 에칭액에 대하여 노출되지 않도록 페인팅 장치(45)를 제어하여 소정 잉크를 리드프레임 소재(41) 상에 분사하여 코팅한다.
상술한 바와 같은 감광필름 검사 및 코팅단계(S24)가 완료되면, 리드프레임 형상을 만들기 위한 에칭공정이 실시된다(S25). 이러한 에칭공정은 예컨대, 염화철 또는 염화동에칭액 등의 에칭액을 이용하여 통상적인 에칭조에서 실시될 수 있다.
이어서, 통상적인 리드프레임 제조방법에 따라 도금공정(S26)과 다운셋/테이핑 공정(S27)이 이루어진다. 예를 들어, 상기 에칭공정 후 리드프레임 소재에 남아 있는 감광필름을 제거한 후, 예컨대, 알칼리전해탈지, 산세, 스트라이크 도금 등의 도금 전처리가 실시된다. 그리고, 와이어본딩시 접착력을 향상시키기 위해 리드프레임 소재의 일부에 선택적 도금이 실시되어 도금층이 형성된다. 그리고, 다운셋(downset) 및 테이핑(taping)공정이 실시되어 리드프레임 상에 칩이 놓일 위치가 마련되고 리드의 변형을 방지하는 테이프가 부착된다.
본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은, 리드프레임 소재 상에 압착된 감광필름의 불량유무를 에칭공정 전에 검사한 후 코팅공정을 실시하여 감광필름의 단락된 부위를 보완함으로써, 에칭공정 시 신뢰성이 향상되며, 에칭공정 시 리드프레임 소재가 단락되는 것을 방지하여 연속적인 제조공정이 이루어짐으로써 생산성이 향 상된다는 장점이 있다.
Claims (3)
- 가)리드프레임 소재를 전처리한 후, 상기 리드프레임 소재에 감광필름을 압착하는 단계;나)상기 감광필름이 압착된 소재에 패턴을 인식시키는 노광을 실시한 후, 상기 리드프레임 소재에 소정 패턴을 형성하는 현상을 실시하는 단계;다)상기 리드프레임 소재에 압착된 감광필름의 단절된 부위를 검사한 후, 상기 감광필름의 단절된 부위를 연결하기 위해 코팅을 실시하는 단계; 및라)상기 리드프레임 소재의 일부를 제거하여 소정 형상을 만들기 위해 에칭을 실시하는 단계;를 포함하는 리드프레임 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 다)단계는,상기 리드프레임 소재의 이동경로 상에 위치한 카메라를 통하여 상기 감광필름을 촬영하여 단절된 부위를 검사하는 단계와,상기 라)단계에서 상기 감광필름의 단절된 부위의 상기 리드프레임 소재가 에칭되지 않도록 테이핑방식 또는 페인팅방식으로 상기 감광필름의 단절된 부위를 코팅하여 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
- 제1항 및 제2항에 있어서,상기 감광필름은 드라이필름인 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
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| JPS63128739A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | Nec Corp | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
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| US5548890A (en) * | 1992-11-24 | 1996-08-27 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame processing method |
| JPH09129800A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームのエッチング加工装置 |
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1999
- 1999-01-25 KR KR1019990002167A patent/KR100548014B1/ko not_active IP Right Cessation
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