JPH08111577A - エッチング方法及びその装置 - Google Patents

エッチング方法及びその装置

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JPH08111577A
JPH08111577A JP26805394A JP26805394A JPH08111577A JP H08111577 A JPH08111577 A JP H08111577A JP 26805394 A JP26805394 A JP 26805394A JP 26805394 A JP26805394 A JP 26805394A JP H08111577 A JPH08111577 A JP H08111577A
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JP
Japan
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etching
resin film
section
camera
metal foil
Prior art date
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Application number
JP26805394A
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English (en)
Inventor
Kenji Edasawa
健二 枝澤
Toshiharu Seki
利春 関
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 TABのリードをエッチングにより形成する
際に、リードの幅のバラツキを小さくする。 【構成】 エッチング部2と第1水洗部3との間に設け
られた画像処理部21はカメラ22を備えている。そし
て、カメラ22で画像認識して得られたパターニングデ
ータを予め設定されたリード幅基準データと比較し、そ
の比較結果に基づいてエッチング条件(エッチング液の
吹き付け圧、吹き付け量、樹脂フィルム11の搬送速
度)補正信号23をエッチング部2及び樹脂フィルム搬
送部8に送出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はエッチング方法及びそ
の装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、ICやLSI等の半導体チップ
の実装技術の1つであるTAB(TapeAutomated Bondin
g)技術では、フィルムキャリヤを製造する場合、一例と
して、ポリイミドフィルム等からなる樹脂フィルムにス
プロケットホール、デバイスホール、アウタリードホー
ルを形成し、次いで樹脂フィルムに銅箔(金属箔)を接
着剤を介して貼り付け、次いでその両面にフォトレジス
トを塗布し、次いで露光、現像、エッチングを行うこと
により、銅箔をパターニングしてインナリードやアウタ
リード等のリードを形成し、次いで不要となったフォト
レジストを除去し、かくしてフィルムキャリヤを製造し
ている。この場合、フィルムキャリヤの長さが数十〜百
m程度と長尺であるので、フィルムキャリヤの各製造工
程をロールツウロールによって行っている。
【0003】図3はこのようなフィルムキャリヤの製造
方法において使用されているリード形成用のエッチング
装置の一例の概略構成を示したものである。このエッチ
ング装置は、図3において左側から右側に向かって順
に、樹脂フィルム供給部1、エッチング部2、第1水洗
部3、酸処理部4、第2水洗部5、乾燥部6及び樹脂フ
ィルム巻取部7を備えているとともに、樹脂フィルム搬
送部8を備えている。そして、樹脂フィルム供給部1に
は前工程から図4に示すようなもの、すなわち、樹脂フ
ィルム11と保護用のスペーサ12を重ね合わせてリー
ル13に巻き付けてロール状としてなるものが搬送され
てくる。この場合、図示していないが、樹脂フィルム1
1の下面には銅箔が接着剤を介して貼り付けられ、その
下面にはレジストパターンが形成されている。
【0004】さて、樹脂フィルム供給部1においては、
リール13から樹脂フィルム11及びスペーサ12が繰
り出されると、スペーサ12はエッチングの邪魔になる
ので、スペーサリール14に巻き取られて回収される。
一方、リール13から繰り出された樹脂フィルム11
は、樹脂フィルム搬送部8の駆動により搬送され、すな
わち図示していないが、樹脂フィルム11のスプロケッ
トホールに嵌合された樹脂フィルム搬送部8のスプロケ
ットの回転により搬送され、エッチング部2、第1水洗
部3、酸処理部4、第2水洗部5及び乾燥部6を順次経
て樹脂フィルム巻取部7に送り込まれる。
【0005】そして、エッチング部2においては、下方
からエッチング液が吹き付けられることにより、銅箔が
パターニングされてインナリードやアウタリード等のリ
ードが形成される。次に、第1水洗部3においては、下
方から洗浄水が吹き付けられることにより、エッチング
部2において樹脂フィルム11の下面に付着した不要な
付着物が除去される。次に、酸処理部4においては、下
方から所定の洗浄液(例えば塩酸)が吹き付けられるこ
とにより、第1水洗部3において除去しきれなかった付
着物(例えば塩化第1銅)が除去される。次に、第2水
洗部5においては、下方から洗浄水が吹き付けられるこ
とにより、酸処理部4において樹脂フィルム11の下面
に付着した不要な付着物が除去される。次に、乾燥部6
においては、ヒータ等による加熱により、第2水洗部5
において樹脂フィルム11の下面に付着した不要な水分
が除去される。次に、樹脂フィルム巻取部7において
は、樹脂フィルム11は、別のスペーサリール15から
繰り出された別のスペーサ16と重ね合わされて別のリ
ール17に巻き取られる。かくして、リード形成用のエ
ッチング工程が終了する。
【0006】ところで、このようなエッチング装置で
は、樹脂フィルム供給部1のリール13から繰り出され
た樹脂フィルム11を樹脂フィルム搬送部8の駆動によ
り搬送することにより、エッチング部2、第1水洗部
3、酸処理部4、第2水洗部5及び乾燥部6を順次通過
させて樹脂フィルム巻取部7のリール17に巻き取って
いるだけであると、その途中でエッチング条件(エッチ
ング液の吹き付け圧、吹き付け量、樹脂フィルム11の
搬送速度)が変化し、パターニングされたリードの幅が
所期値よりも小さくなったり大きくなったりしても、こ
れに対応することができず、不良品が大量に発生するお
それがある。
【0007】そこで、従来では、乾燥部6を経た後であ
って樹脂フィルム巻取部7のリール17に巻き取られる
前の樹脂フィルム11の一部を抜き取り、この抜き取っ
た樹脂フィルム11のリードの幅を検査し、その幅が所
期値よりも小さくなったり大きくなったりしている場合
には、その検査結果に基づいてエッチング条件を補正す
るようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなエッチング装置では、樹脂フィルム11の一
部を抜き取って検査しているので、検査にある程度の時
間がかかることになる。検査に時間がかかると、リード
の幅を許容値内とすることができても、エッチング工程
がロールツウロールによる連続処理であるので、検査用
のエッチングが行われた時点とその条件を補正する時点
との間に樹脂フィルム11がある程度搬送され、このた
めリードの幅に大きなバラツキが生じてしまうという問
題があった。また、樹脂フィルム11の一部を抜き取っ
て検査した分については、検査が済むと無用となり、そ
のまま廃棄しているので、その分だけ歩留が悪くなると
いう問題もあった。この発明の目的は、リードの幅のバ
ラツキを小さくすることができ、また歩留を向上するこ
とができるエッチング方法及びその装置を提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は、樹脂フィル
ム及びこれに積層された金属箔をロールツウロールで搬
送しながら前記金属箔をエッチングしてパターニングす
る際に、前記金属箔のパターニングの状態をカメラで画
像認識し、この認識結果に基づいて前記エッチングの条
件を補正するようにしたものである。
【0010】
【作用】この発明によれば、金属箔のパターニングの状
態を画像認識し、この認識結果に基づいてエッチング条
件を補正することになるので、エッチング直後にその条
件の補正を行うことができ、したがってリードの幅のバ
ラツキを小さくすることができる。また、樹脂フィルム
の一部を抜き取る必要がないので、歩留を向上すること
ができる。
【0011】
【実施例】図1はこの発明の一実施例におけるエッチン
グ装置の概略構成を示したものである。この図におい
て、図3と同一部分には同一の符号を付し、その説明を
適宜省略する。このエッチング装置では、エッチング部
2と第1水洗部3との間に画像処理部(エッチング条件
補正部)21が設けられている。画像処理部21は、こ
の部分を搬送される樹脂フィルム11の上方に設けられ
たカメラ22を備え、カメラ22で画像認識して得られ
たパターニングデータを予め設定されたリード幅基準デ
ータと比較し、その比較結果に基づいてエッチング条件
(エッチング液の吹き付け圧、吹き付け量、樹脂フィル
ム11の搬送速度)補正信号23をエッチング部2及び
樹脂フィルム搬送部8に送出するようになっている。
【0012】さて、樹脂フィルム供給部1のリール13
から繰り出された樹脂フィルム11がエッチング部2に
送り込まれると、下方からエッチング液が吹き付けられ
ることにより、樹脂フィルム11の下面に接着剤を介し
て貼り付けられた銅箔がパターニングされてインナリー
ドやアウタリード等のリードが形成される。この後、樹
脂フィルム11は画像処理部21に送り込まれる。画像
処理部21においては、樹脂フィルム11がポリイミド
フィルム等の透明なものからなっているので、樹脂フィ
ルム11の下面にパターニングされたリードをカメラ2
2で画像認識し、これにより得られたパターニングデー
タを予め設定されたリード幅基準データと比較する。
【0013】そして、エッチング条件が変化し、パター
ニングされたリードの幅が所期値よりも小さくなったり
大きくなったりした場合には、そのときのパターニング
データとリード幅基準データとの比較結果に基づいて、
画像処理部21からエッチング条件補正信号23がエッ
チング部2及び樹脂フィルム搬送部8に送出される。す
ると、エッチング液の吹き付け圧、吹き付け量、樹脂フ
ィルム11の搬送速度等のエッチング条件が補正される
ことになる。この後、樹脂フィルム11は、エッチング
部2、第1水洗部3、酸処理部4、第2水洗部5及び乾
燥部6を順次経て樹脂フィルム巻取部7のリール17に
巻き取られる。かくして、リード形成用のエッチング工
程が終了する。
【0014】このように、このエッチング装置では、銅
箔をエッチングによりパターニングした後に、このパタ
ーニングの状態を画像認識し、この認識結果に基づいて
エッチング条件を補正しているので、エッチング直後に
その条件の補正を行うことができ、したがってリードの
幅のバラツキを小さくすることができる。また、樹脂フ
ィルム11の一部を抜き取る必要がないので、歩留を向
上することができる。
【0015】なお、上記実施例では、画像処理部21を
エッチング部2と第1水洗部3との間に設けているが、
これに限定されるものではなく、例えば図2に示すよう
に、第1水洗部3と酸処理部4との間に設けてもよい。
このようにした場合には、エッチング部2において樹脂
フィルム11の下面に付着した不要な付着物を第1水洗
部3によって除去した後に、画像処理部21のカメラ2
2によって画像認識することになるので、より鮮明で安
定した画像認識を行うことができ、ひいては銅箔のパタ
ーニングをより高精度に行うことができる。また、上記
実施例では、画像処理部21からエッチング条件補正信
号23をエッチング部2及び樹脂フィルム搬送部8の双
方に送出しているが、いずれか一方であってもよい。さ
らに、上記実施例では、フィルムキャリヤのリードを形
成する場合について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、一般的なフレキシブル配線基板のリードを形
成するようにすることもできる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、金属箔のパターニングの状態を画像認識し、この認
識結果に基づいてエッチング条件を補正しているので、
エッチング直後にその条件の補正を行うことができ、し
たがってリードの幅のバラツキを小さくすることができ
る。また、樹脂フィルムの一部を抜き取る必要がないの
で、歩留を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例におけるエッチング装置の
概略構成図。
【図2】エッチング装置の他の例の概略構成図。
【図3】従来のエッチング装置の一例の概略構成図。
【図4】樹脂フィルムとスペーサを重ね合わせてリール
に巻き付けた状態の斜視図。
【符号の説明】
2 エッチング部 8 樹脂フィルム搬送部 11 樹脂フィルム 21 画像処理部(エッチング条件補正部) 22 カメラ 23 エッチング条件補正信号

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂フィルム及びこれに積層された金属
    箔をロールツウロールで搬送しながら前記金属箔をエッ
    チングしてパターニングするエッチング方法において、 前記金属箔のパターニングの状態をカメラで画像認識
    し、この認識結果に基づいて前記エッチングの条件を補
    正することを特徴とするエッチング方法。
  2. 【請求項2】 前記カメラによる画像認識は、前記金属
    箔をエッチングによりパターニングして水洗した後に行
    うことを特徴とする請求項1記載のエッチング方法。
  3. 【請求項3】 樹脂フィルム及びこれに積層された金属
    箔を供給する樹脂フィルム供給部と、 前記樹脂フィルム供給部から供給された前記樹脂フィル
    ムを搬送する樹脂フィルム搬送部と、 前記樹脂フィルムと共に搬送される前記金属箔をエッチ
    ングしてパターニングするエッチング部と、 前記金属箔のパターニングの状態をカメラで画像認識
    し、この認識結果に基づいて前記樹脂フィルム搬送部と
    前記エッチング部の少なくとも一方に対して、エッチン
    グ条件補正信号を送出するエッチング条件補正部と、 前記樹脂フィルムを巻き取る樹脂フィルム巻取部と、 を具備することを特徴とするエッチング装置。
  4. 【請求項4】 前記エッチング条件補正部のカメラは、
    前記金属箔をエッチングしてパターニングした後に水洗
    するために、前記エッチング部の後段に設けられた水洗
    部の後段に設けられていることを特徴とする請求項3記
    載のエッチング装置。
JP26805394A 1994-10-07 1994-10-07 エッチング方法及びその装置 Pending JPH08111577A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010182865A (ja) * 2009-02-05 2010-08-19 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
JP2011154303A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Asahi Kasei E-Materials Corp ワイヤグリッド偏光子の製造方法
CN117660962A (zh) * 2024-01-31 2024-03-08 大连保税区金宝至电子有限公司 用于蚀刻小尺寸元件的蚀刻设备及蚀刻方法

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